專利名稱：一種微型封裝引線框架結(jié)構(gòu)及其工藝方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及集成電路封裝技術(shù)領域，特別是涉及一種微型封裝引線框架結(jié) 構(gòu)及其工藝方法。
背景技術(shù)：
引線框架是半導體塑料封裝領域最重要，最基本的封裝材料之一。在半導 體塑封中主要的封裝材料是引線框架、塑封料、芯片和引線。引線框架在整
個封裝體中支撐著整個封裝體，其結(jié)構(gòu)設計尤為重要。首先引線框架芯片焊接 區(qū)要支撐芯片，提供芯片的焊接區(qū)域，同時也是封裝體內(nèi)部的電傳導，器件與 電路板之間的電傳導，以及器件工作時和電路板之間的熱傳導。目前，為滿足
小型、薄型手持式電子產(chǎn)品的要求，如手機、MP3、 MP4、 DV等而發(fā)展的微型 封裝對引線框架的結(jié)構(gòu)設計要求更高，引線框架的結(jié)構(gòu)設計顯得非常重要。引 線框架的設計既要滿足最終產(chǎn)品的要求，又要使得封裝工藝易于實現(xiàn)。當前， 外露散熱盤封裝主要在較大尺寸的IC封裝上采用，而在微型封裝上受封裝空 間的限制無法實現(xiàn)外露散熱盤設計。傳統(tǒng)的IC外露散熱盤封裝的引線框架采 用的是蝕刻工藝制造，成本高而且很難實現(xiàn)。

發(fā)明內(nèi)容
3本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種微型封裝引線框架 結(jié)構(gòu)，使得在微型封裝上實現(xiàn)散熱盤外露，滿足更大功率的芯片封裝，并保證 了封裝工藝和產(chǎn)品的可靠性。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種用于以上微型封裝引線框架結(jié)構(gòu)的工藝 方法。
本發(fā)明采用的技術(shù)方案是 一種微型封裝引線框架結(jié)構(gòu)，包括芯片焊接區(qū) 和引線內(nèi)框，引線內(nèi)框上設有外引腳、內(nèi)引腳模鎖結(jié)構(gòu)和內(nèi)引腳焊線區(qū)，所述 芯片焊接區(qū)的背面設有外露散熱盤，引線內(nèi)框上還設有外引腳模鎖結(jié)構(gòu)，外引 腳模鎖結(jié)構(gòu)為外引腳的管腳兩側(cè)角上開設的槽。
作為優(yōu)選，所述外露散熱盤為芯片焊接區(qū)背面凸起的一塊區(qū)域，且與芯片 焊接區(qū)一體成型。
作為優(yōu)選，所述外露散熱盤厚度為五十微米。
本發(fā)明一種用于以上所述微型封裝引線框架的工藝方法，包括以下步驟
a. 對基材沖切成型，形成內(nèi)、外引腳和芯片焊接區(qū)的外形輪廓；
b. 深度沖壓，利用沖頭產(chǎn)生的壓力擠壓材料，擠壓后的材料厚度為基材 的一半，形成內(nèi)引腳、外露散熱盤和芯片焊接區(qū)，初步形成內(nèi)引腳焊線區(qū)的形 狀結(jié)構(gòu)，并沖切掉深度沖壓中產(chǎn)生的毛刺和余料；
C.深度沖壓，形成外引腳模鎖結(jié)構(gòu)； d.打彎成型，形成內(nèi)引腳悍線區(qū)和內(nèi)引腳模鎖結(jié)構(gòu)。 本發(fā)明的優(yōu)點在于成本低廉、可靠性高，本發(fā)明是在通用的引線框架材 料上采用深度沖壓工藝和傳統(tǒng)沖壓、沖切工藝相結(jié)合，形成外露的散熱盤，內(nèi) 引腳焊線區(qū)以及特殊的鎖模結(jié)構(gòu)，使得在微型封裝上實現(xiàn)散熱盤外露，滿足更大功率的芯片封裝和保證了封裝工藝和產(chǎn)品的可靠性。


圖1為本發(fā)明正面的立體結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本發(fā)明背面的立體結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3A 3D依次為本發(fā)明的工藝示意圖。
具體實施例方式
下面結(jié)合附圖及具體實施例對本發(fā)明作進一步的詳細說明。 如圖1和圖2所示， 一種微型封裝引線框架結(jié)構(gòu)，包括芯片焊接區(qū)4和四 個圍繞在芯片焊接區(qū)4周圍的引線內(nèi)框，引線內(nèi)框上設有外引腳2、內(nèi)引腳模 鎖結(jié)構(gòu)3和內(nèi)引腳焊線區(qū)1，所述芯片焊接區(qū)4的背面設有外露散熱盤6，引 線內(nèi)框上還設有外引腳模鎖結(jié)構(gòu)5，外引腳模鎖結(jié)構(gòu)5為外引腳2的管腳兩側(cè) 角上開設的槽。所述外露散熱盤6為芯片焊接區(qū)4背面凸起的一塊區(qū)域，且與 芯片焊接區(qū)4一體成型。所述外露散熱盤6厚度為五十微米。所述內(nèi)引腳焊線 區(qū)1為內(nèi)引腳向上突起形成的一平面區(qū)域，且內(nèi)引腳焊線區(qū)1的厚度為外引腳 2厚度的一半，內(nèi)引腳焊線區(qū)1側(cè)面的臺階結(jié)構(gòu)為內(nèi)引腳模鎖結(jié)構(gòu)3。
在微型封裝中，由于封裝體內(nèi)的空間很小，模鎖結(jié)構(gòu)受限，輔以外引腳模 鎖結(jié)構(gòu)5，使得在塑封后外引腳2固定得更加穩(wěn)固，以抵抗在后續(xù)封裝工藝中 的外力，確保在后續(xù)的制造工藝中，外引腳2不會脫掉。外露散熱盤6位于芯 片焊接區(qū)4的背部。在器件工作過程中，傳遞芯片產(chǎn)生的熱量到電路板上的散 熱片，維持器件的持續(xù)工作。本發(fā)明一種用于以上所述微型封裝引線框架的工藝方法，包括以下步驟 3.如圖3八所示，對基材沖切成型，形成內(nèi)引腳、外引腳2和芯片焊接 區(qū)4的外形輪廓；
b.如圖3B所示，深度沖壓，利用沖頭產(chǎn)生的壓力擠壓材料，擠壓后的 材料厚度為基材的一半，形成內(nèi)引腳、外露散熱盤6和芯片焊接區(qū)4，初步形 成內(nèi)引腳焊線區(qū)1的形狀結(jié)構(gòu)，并沖切掉在深度沖壓中產(chǎn)生的毛刺和余料；
C.如圖3C所示，深度沖壓，形成外引腳模鎖結(jié)構(gòu)5;
d.如圖3D所示，打彎成型，形成內(nèi)引腳焊線區(qū)1和內(nèi)引腳模鎖結(jié)構(gòu)3。
權(quán)利要求
1.一種微型封裝引線框架結(jié)構(gòu)，包括芯片焊接區(qū)和引線內(nèi)框，引線內(nèi)框上設有外引腳、內(nèi)引腳模鎖結(jié)構(gòu)和內(nèi)引腳焊線區(qū)，其特征在于芯片焊接區(qū)的背面設有外露散熱盤，引線內(nèi)框上還設有外引腳模鎖結(jié)構(gòu)，外引腳模鎖結(jié)構(gòu)為外引腳的管腳兩側(cè)角上開設的槽。
2. 按照權(quán)利要求1所述的一種微型封裝引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于所述 外露散熱盤為芯片焊接區(qū)背面凸起的一塊區(qū)域，且與芯片焊接區(qū)一體成型。
3. 按照權(quán)利要求1或2所述的一種微型封裝引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述外露散熱盤厚度為五十微米。
4. 一種用于權(quán)利要求1至3任一項所述的微型封裝引線框架結(jié)構(gòu)的工藝方 法，其特征在于包括以下步驟-a. 對基材沖切成型，形成內(nèi)、外引腳和芯片焊接區(qū)的外形輪廓；b. 深度沖壓，利用沖頭產(chǎn)生的壓力擠壓材料，擠壓后的材料厚度為基材 厚度的一半，形成內(nèi)引腳、外露散熱盤和芯片焊接'區(qū)，初步形成內(nèi)引腳焊線區(qū) 的形狀結(jié)構(gòu)，并沖切掉在深度沖壓中產(chǎn)生的毛刺和余料；C.深度沖壓，形成外引腳模鎖結(jié)構(gòu)；d.打彎成型，形成內(nèi)引腳焊線區(qū)和內(nèi)引腳模鎖結(jié)構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種微型封裝引線框架結(jié)構(gòu)及其工藝方法，包括芯片焊接區(qū)和引線內(nèi)框，引線內(nèi)框上設有外引腳、內(nèi)引腳模鎖結(jié)構(gòu)和內(nèi)引腳焊線區(qū)，所述芯片焊接區(qū)的背面設有外露散熱盤，引線內(nèi)框上還設有外引腳模鎖結(jié)構(gòu)，外引腳模鎖結(jié)構(gòu)為外引腳的管腳兩側(cè)角上開設的槽。以上所述微型封裝引線框架的工藝方法，包括以下步驟對基材沖切成型，形成內(nèi)、外引腳和芯片焊接區(qū)的外形輪廓；深度沖壓，形成內(nèi)引腳、外露散熱盤和芯片焊接區(qū)，初步形成內(nèi)引腳焊線區(qū)的形狀結(jié)構(gòu)；深度沖壓，形成外引腳模鎖結(jié)構(gòu)；打彎成型，形成內(nèi)引腳焊線區(qū)和內(nèi)引腳模鎖結(jié)構(gòu)。本發(fā)明成本低廉、可靠性高，實現(xiàn)了微型封裝上塑封功率更高的芯片，為微型封裝外露散熱盤提供了開發(fā)平臺。
文檔編號H01L23/48GK101635291SQ20091016421
公開日2010年1月27日 申請日期2009年8月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月21日
發(fā)明者曾德鑫, 潘強華, 王廉發(fā) 申請人:樂山-菲尼克斯半導體有限公司