專利名稱：護(hù)罩、形成熱噴涂突起物及制造基板支承設(shè)備的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一般來(lái)說(shuō)， 一些實(shí)施例涉及一種形成熱噴涂突起物用的護(hù)罩、使用該 護(hù)罩形成熱噴涂突起物的方法和使用該護(hù)罩制造基板支承設(shè)備的方法。更
特別地， 一些實(shí)施例涉及一種具有形成熱噴涂突起物用的多個(gè)通孔的護(hù)罩、
使用該護(hù)罩形成熱噴涂突起物的方法和使用該護(hù)罩制造一種基板支承設(shè)備
的方法。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體或平板顯示器處理技術(shù)中，基板可以支承在一個(gè)基板支承設(shè) 備上，并在該基板進(jìn)行制造半導(dǎo)體器件或平板顯示器的各種工藝過(guò)程。例 如，靜電卡盤可利用靜電力支承并保持該基板，加熱板也可以用來(lái)支承和 加熱該基板。
所述基板支承設(shè)備，其上可包括多個(gè)熱噴涂突起物。該熱噴涂突起物 可用來(lái)將該基板與所述基板支承設(shè)備的上表面隔開(kāi)。可往所述基板和所述 基板支承設(shè)備上表面之間的空間提供冷卻氣體，以調(diào)節(jié)所述基板的溫度。
在現(xiàn)有技術(shù)中，形成熱噴涂突起物用的護(hù)罩，可以包括一塊具有多個(gè) 通孔的金屬板和一個(gè)防止該金屬板變形的補(bǔ)強(qiáng)構(gòu)件。所述護(hù)罩可以放置在 所述基板支承設(shè)備上，然后可以使用介電材料進(jìn)行熱噴涂工藝，以形成熱 噴涂突起物。
然而，所述金屬板和所述補(bǔ)強(qiáng)構(gòu)件可能會(huì)變形，因?yàn)樵跓釃娡抗に囘^(guò) 程中，有高溫下熔化的所述介電材料供給到所述金屬板和所述補(bǔ)強(qiáng)構(gòu)件上。
此外，所述通孔的內(nèi)表面，有一個(gè)傾角，所述熔化的介電材料，可能 沉積在其內(nèi)表面上，因此，由于沉積在該內(nèi)表面上的所述介電材料的影響， 后續(xù)的熱噴涂工藝可能無(wú)法正常進(jìn)行。
同時(shí)，所述(金屬)板和所述補(bǔ)強(qiáng)構(gòu)件，可以與所述基板具有同樣的 大小。因此，應(yīng)要制備好符合不同基板的金屬板和補(bǔ)強(qiáng)構(gòu)件。進(jìn)而言之， 當(dāng)所述基板尺寸大時(shí)，很難制造尺寸大的所述金屬板和所述補(bǔ)強(qiáng)構(gòu)件。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一些實(shí)施例，提供一種用于在靜電卡盤的介電層上形成熱噴涂突起物的護(hù)罩。
進(jìn)一步，本發(fā)明的一些實(shí)施例，還提供一種使用該護(hù)罩形成熱噴涂突 起物的方法。
更進(jìn)一步，本發(fā)明的一些實(shí)施例，還提供一種使用該護(hù)罩制造基板支 承設(shè)備的方法。
依照本發(fā)明的一個(gè)方面，用于形成熱噴涂突起物的護(hù)罩可以包括具有 多個(gè)通孔的第一板，和與所述第一板的側(cè)部結(jié)合的第二板，所述第二板具 有多個(gè)第二通孔。
依照本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述第一板和第二板可以分別選擇性地具 有一個(gè)突起部和一個(gè)凹部，而且所述突起部可以插入到所述凹部，以將第 二板與第一板結(jié)合在一起。
依照本發(fā)明的一些實(shí)施例，各所述第一和第二通孔都可以有接近所述 第一板和第二板之上表面的上部直徑，和接近所述第一板和第二板之下表 面的下部直徑，所述下部直徑可小于或等于所述上部直徑。
依照本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述上部直徑和所述下部直徑的比例可在
大約1:1至大約1.1:1的范圍內(nèi)。
依照本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述第一板和第二板可以包括陶瓷材料。
在根據(jù)本發(fā)明的另一方面的一種形成熱噴涂突起物的方法中，護(hù)罩可 以放在待形成熱噴涂突起物的物體上。在此，所述護(hù)罩可以包括具有多個(gè) 第一通孔的第一板和與所述第一板的側(cè)部結(jié)合、并具有多個(gè)第二通孔的第 二板。然后，熔化的材料可以通過(guò)第一通孔和第二通孔，供應(yīng)到所述物體 的表面部分，以在該物體上形成所述熱噴涂突起物。在形成所述熱噴涂突 起物之后，所述護(hù)罩可從所述物體挪開(kāi)。
依照本發(fā)明的一些實(shí)施例，各所述第一通孔和第二通孔具有接近于所 述第一板和第二板的上表面的上部直徑，以及接近于所述第一板和第二板 的下表面的下部直徑，而且所述下部直徑小于或等于所述上部直徑。
依照本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述上部直徑對(duì)所述下部直徑的比率處于 約1:1至約1.1:1的范圍之內(nèi)。
依照本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述熔化材料供給到所述物體的所述表面 部分，使得所述熱噴涂突起物具有低于或等于所述第一通孔和第二通孔的 高度。
依照本發(fā)明的另一個(gè)方面的一種制造基板支承設(shè)備的方法中，可制備 支承基板的結(jié)構(gòu)件，并將護(hù)罩置于待形成熱噴涂突起物的所述結(jié)構(gòu)件上。 在此，所述護(hù)罩包括具有多個(gè)第一通孔的第一板，和與所述第一個(gè)板側(cè)部
5結(jié)合、并具有多個(gè)第二通孔的第二板。將熔化的介電材料，通過(guò)所述第一 通孔和第二通孔供給到所述結(jié)構(gòu)件的表面部分，以在所述結(jié)構(gòu)件上形成所 述熱噴涂突起物。在形成該熱噴涂突起物之后，從所述結(jié)構(gòu)件移開(kāi)所述護(hù)罩。
依照本發(fā)明的一些實(shí)施例，這個(gè)結(jié)構(gòu)件，可以包括一個(gè)主體、在所述 主體的上表面形成的第一介電層、在第一介電層上表面的一部分上形成的 并用于產(chǎn)生保持所述基板靜電力的電極、以及在所述第一介電層上表面的 剩余部分和所述電極的上表面形成的第二介電層。
依照如上所述的本發(fā)明的一些所述實(shí)施例，護(hù)罩可用陶瓷材料形成， 從而可以防止所述護(hù)罩因在高溫下噴涂熔化材料引起的所述熱變形。
進(jìn)一步，所述護(hù)罩的通孔，可以具有下部直徑和上部直徑、所述上部
直徑對(duì)下部直徑的比例，可在約1:1至約1.1:1的范圍之內(nèi)。因此，可以防 止所述熔化材料沉積在所述通孔的內(nèi)表面上。
更進(jìn)一步，所述護(hù)罩可以用多塊板結(jié)合起來(lái)制成。因此，當(dāng)一個(gè)物體 的大小改變時(shí)，所述板的數(shù)量可以調(diào)整，以適應(yīng)所述物體變化的大小。另 外，所述金屬板可以具有相對(duì)小的尺寸，從而所述板可易于制造、貯存和 搬動(dòng)。


本發(fā)明的一些實(shí)施例，連同下述的詳細(xì)說(shuō)明，在參照附圖考慮時(shí)，將 變得更加清晰易懂。
圖1是表示依據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例形成熱噴涂突起物用的一種護(hù)罩的 俯視圖。
圖2是表示為描述如圖i所示的所述護(hù)罩而沿直線"n-n"切割所得到 的剖視圖。
圖3是表示描述將如圖2所示的第一板和第二板彼此結(jié)合的方法的另
一個(gè)實(shí)施例的剖視圖。
圖4至圖7是表示描述如圖1所示的第一通孔和第二通孔的另一個(gè)實(shí) 施例的剖視圖。
圖8A至圖8C是表示使用如圖1所示的所述護(hù)罩形成熱噴涂突起物的 一種方法的剖視圖。
圖9A至圖9D是表示使用如圖1所示的所述護(hù)罩制造基板支承設(shè)備的 一種方法的剖視圖。
具體實(shí)施例方式
以下參照本發(fā)明所示一些實(shí)施例的附圖，更詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明。然而 本發(fā)明還可以用許多不同方式實(shí)施，并不應(yīng)理解為僅限于下述實(shí)施例。相 反，提供這些具體實(shí)施方式
，是用于使發(fā)明的公開(kāi)得徹底完整，并將本發(fā) 明的范圍告知本領(lǐng)域所屬技術(shù)人員。在附圖中，為了清楚起見(jiàn)，層和區(qū)域 的尺寸和相對(duì)尺寸可能被放大。
應(yīng)理解，當(dāng)將元件或?qū)臃Q為在另一元件或?qū)?上"或與另一元件或?qū)?連 接"之時(shí)，其可以為直接在另一元件或?qū)由?、與其它元件或?qū)舆B接，或者存 在居于其中的元件或?qū)?。與此相反，當(dāng)將元件稱為"直接在另一元件或?qū)由? 或與另一元件或?qū)?直接連接"，并不存在居于其中的元件或?qū)?。整份說(shuō)明 書(shū)中類似標(biāo)號(hào)是指類似的元件。如本文中所使用的，術(shù)語(yǔ)"及/或"包括一或 多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任何或所有組合。
應(yīng)理解，盡管本文中使用第一、第二等來(lái)描述多個(gè)元件、組件、區(qū)域、 層及/或部分，但這些元件、組件、區(qū)域、層及/或部分并不限于這些術(shù)語(yǔ)。 這些術(shù)語(yǔ)僅用于一個(gè)元件、組件、區(qū)域、層或部分與另一個(gè)區(qū)域、層或部 分區(qū)別開(kāi)來(lái)。由此，下文所稱之第一元件、組件、區(qū)域、層或部分可稱為 第二元件、組件、區(qū)域、層及/或部分，而不脫離本發(fā)明的教導(dǎo)。
空間相對(duì)的表述，如"下(lower)，，、"上(upper)"等，在本文中使用 這些表述以容易地表述如圖所示的一個(gè)元件或部件與另一元件或部件的關(guān) 系。應(yīng)理解，這些空間相對(duì)的表述除圖中所示方位之外，還意欲涵蓋該設(shè) 備在使用或工作中的不同方位。例如，若圖中的該設(shè)備翻轉(zhuǎn)，描述為"在其 它元件或部件之下"、"在其它元件或部件下方"的元件則會(huì)確定為"在其它元 件或部件上方"。由此，該示范性的表述"在...下方"可同時(shí)涵蓋"在...上方" 與"在…下方"兩者。該設(shè)備可為另外的定向(旋轉(zhuǎn)90度或其它定向)，并 且本文中所使用的這些空間相對(duì)的表述亦作相應(yīng)的解釋。
本文中所使用的表述僅用于描述特定的實(shí)施例，并且并不意欲限制本 發(fā)明。如本文中所述的，單數(shù)形式的冠詞意欲包括復(fù)數(shù)形式，除非其上下 文明示。還應(yīng)理解，當(dāng)本說(shuō)明書(shū)中使用表述"包括"之時(shí)，明確說(shuō)明了存在 有所描述的部件、整體、步驟、操作、元件及/或組件，但并不排除一或多 個(gè)其它部件、整體、步驟、操作、元件、組件及/或它們的組群的存在或添 加。
除非另行詳細(xì)說(shuō)明，本文所使用的所述術(shù)語(yǔ)(包括科技術(shù)語(yǔ))的意思 與本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員所通常理解的一致。還應(yīng)理解，諸如一般字典中 所定義的術(shù)語(yǔ)應(yīng)解釋為與相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域中的意思一致，并且不應(yīng)解釋為理想化的或過(guò)度刻板的含義，除非在文中另有明確定義。
本發(fā)明的實(shí)施例，本文中是參照本發(fā)明的理想化實(shí)施例(中間結(jié)構(gòu)件) 的示意剖視圖來(lái)描述的。照此，預(yù)期會(huì)產(chǎn)生例如因制造工藝及/或公差而造 成形狀上的變化。由此，本發(fā)明的實(shí)施例不應(yīng)解釋為將其限制成本文所示 的特定區(qū)域形狀，還應(yīng)包括例如，因制造而導(dǎo)致的形狀偏差。由此，圖中 所示的區(qū)域?qū)嵸|(zhì)上是示意性的，并且其形狀并不意欲示出部件區(qū)域的精確 形狀，也不意欲限制本發(fā)明的范圍。
圖1是表示依據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例形成熱噴涂突起物用的一種護(hù)罩的 俯視圖。圖2是表示為描述如圖1所示的所述護(hù)罩而沿直線"n-n"切割所 得到的剖視圖
參照?qǐng)Dl、圖2，依照本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，用于形成熱噴涂突起物的
一種護(hù)罩100，可以包括第一板110和第二板120。
所述第一板110可以是一塊矩形板，并具有多個(gè)第一通孔112和突起 部114。所述第一板110可以用具有良好可加工性(workability)和熱穩(wěn)定 性的材料來(lái)形成，以防止在熱噴涂工藝過(guò)程中，因高溫造成的變形。例如，
所述第一板iio可用陶瓷材料形成。
第一通孔112可以形成為垂直通過(guò)所述第一板110的下表面和下表面， 該下表面將被帶到與物體接觸，而該上表面與該下表面的方向相對(duì)。第一 通孔112可以規(guī)則的間隔分隔開(kāi)來(lái)，并有一個(gè)預(yù)定的直徑。
突起部114可以配置在所述第一板110的側(cè)面。
所述第二板120可以是一塊矩形板，并可有多個(gè)第二通孔122和凹部 124。所述第二板120可以用陶瓷材料來(lái)形成。
第二通孔112可以形成為垂直通過(guò)所述第二板120的下表面和下表面， 該下表面將被帶到與物體接觸，而該上表面與該下表面的方向相對(duì)。第二 通孔112可以規(guī)則的間隔分隔開(kāi)來(lái)，并有一個(gè)預(yù)定的直徑。
同時(shí)，所述第一板110的大小，可以等于或不同于所述第二板120，所 述第一通孔112之間的間隔，可以等于或不同于所述第二通孔122之間的 間隔。進(jìn)而言之，所述第一通孔112的直徑，可以等于或不同于所述第二 通孔122的直徑。
所述凹部124可以在所述第二板120的側(cè)面形成。
其上配置所述突起部114的所述第一板110的側(cè)面，可以與其上形成 有凹部124的第二板120的側(cè)面部方向相對(duì)。所述第一板110的所述突起 部114，可以插入到所述第二板120的所述凹部124，從而將所述第一板110 和所述第二板120結(jié)合，以使所述護(hù)罩110可以具有一個(gè)大尺寸。在此，所述第一板和第二板110和120的上表面，可以配置在同一平面上，進(jìn)而
言之，所述第一板和第二板IIO和120的下表面，可以配置在同一平面上， 如圖2所示。
在使用多個(gè)突起部和多個(gè)凹部的情況下，所述突起部和所述凹部可以 配置成相對(duì)于所述第一板110和第二板120的下表面具有基本相同的高度。 或者，所述突起部和所述凹部相對(duì)于所述第一板和第二板110和120的下 表面可以具有互不相同的高度。
所述護(hù)罩IOO可以包括如圖1所示的兩塊板110和120?；蛘?，所述護(hù) 罩IOO可以包括三塊或四塊板。因此，本發(fā)明的范圍，可以不限定所述板 的數(shù)量。
此外，所述板可以布置成網(wǎng)格圖形或直線圖形。
另外，所述第一板IIO可以具有凹部，所述第二板120可以具有突起 部。進(jìn)而言之，各所述第一板IIO和第二板120同時(shí)具有突起部和凹部。
如上所述，所述護(hù)罩IOO可以通過(guò)將所述第一板IIO和所述第二板120 彼此結(jié)合在一起而制得。尤其是，所述護(hù)罩100的大小，可以對(duì)應(yīng)于所述 物體的大小來(lái)調(diào)節(jié)。例如，所述護(hù)罩100的大小可以根據(jù)所述物體的大小， 通過(guò)調(diào)整彼此結(jié)合在一起的所述板的大小或數(shù)量來(lái)調(diào)節(jié)。
此外，所述第一板和第二板IIO和120可以具有相對(duì)較小的尺寸，從 而所述板可易于制造、貯存和搬運(yùn)。
圖3是表示描述將如圖2所示的第一板和第二板彼此結(jié)合的方法的另 一個(gè)實(shí)施例的剖視圖。
參照?qǐng)D3，下階梯部116可以布置在所述第一板的側(cè)面的下部，上階梯 部126可以布置在所述第二板120的側(cè)面的上部。所述下階梯部116和上 階梯部126，可以布置成彼此方向相反。特別是，上階梯部126的水平部， 可以布置在下階梯部116的水平部116，以使所述第一板IIO和所述第二板 120可以相互結(jié)合。
圖4是表示描述如圖1所示的第一通孔和第二通孔的另一個(gè)實(shí)施例的 剖視圖。
參閱圖4，各第一通孔212可以包括第一部分212a和第二部分212b， 各第二通孔222可以包括第三部分222a和第四部分222b。
第一部分212a可以從所述第一板110的所述下表面垂直延伸，并具有 固定直徑。第二部分212b可以從所述第一部分212a延伸到所述第一板110 的上表面，并可具有向上增加的直徑。尤其是，所述第二部分212b的直徑 在朝上方向可以線性增加?；蛘?，所述第二部分212b的內(nèi)表面可以形成凸出(convexly)或凹入(concavely)狀。
在此同時(shí)，對(duì)所述第二通孔222將省略進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，因其與第 一通孔212的有關(guān)內(nèi)容基本一樣。
圖5還是表示描述如圖1所示的第一通孔和第二通孔的另一個(gè)實(shí)施例 的剖視圖。
參閱圖5，各第一通孔312可以包括第一部分2312a、第二部分312b， 和第三部分312c，各第二通孔322可以包括第四部分322a、第五部分322b 以及第六部分322bc。
第一部分312a可以從所述第一板110的所述下表面在朝上方向垂直延 伸，并具有固定直徑。第二部分312b可以從所述第一部分312a在朝上方 向延伸，并可具有向上增加的直徑。第三部分312c可以從所述第二部分 312b在朝上方向延伸到所述第一板110的上表面，并可具有固定的直徑。 尤其是，所述第二部分312b的直徑在朝上方向可以線性增加。或者，所述 第二部分312b的內(nèi)表面可以形成凸出或凹入狀。第三部分312c的直徑可 以大于第一部分312a。
在此同時(shí)，對(duì)所述第二通孔322將省略進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，因其與第 一通孔312的有關(guān)內(nèi)容基本一樣。
圖6還是表示描述如圖1所示的第一通孔和第二通孔的另一個(gè)實(shí)施例 的剖視圖.
參閱圖6，第一通孔412可以從所述第一板110的所述下表面在朝上方 向延伸，并具有朝上增加的直徑。尤其是，所述第一通孔412的直徑可以 在朝上方向線性增加?；蛘?，所述第一通孔412的內(nèi)表面可以形成凸出或 凹入狀。
在此同時(shí)，對(duì)所述第二通孔422將省略進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，因其與第 一通孔312的有關(guān)內(nèi)容基本一樣。
圖7還是表示描述如圖1所示的第一通孔和第二通孔的另一個(gè)實(shí)施例 的剖視圖。
參照?qǐng)D7，各第一通孔512可以包括第一部分512a和第二部分512b， 各第二通孔522可以包括第三部分522a和第四部分522b。
所述第一部分512a可以從所述第一板110的所述下表面在朝上方向延 伸，并具有朝上增加的直徑。所述第二部分512b可以從所述第一部分512a 延伸到所述第一板IIO的所述上表面，并具有固定的直徑。尤其是，所述 第一部分512a的直徑可以在朝上方向線性增加?；蛘?，所述第一部分512a 的內(nèi)表面可以形成凸出或凹入狀。在此同時(shí)，對(duì)所述第二通孔522將省略進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，因其與第
一通孔512的有關(guān)內(nèi)容基本一樣。
參照?qǐng)D4至7，所述第一通孔和第二通孔，可以具有接近所述第一板和 第二板的上表面的上部直徑和接近所述第一板和第二板的下表面的下部直 徑。所述下部直徑可以小于所述上部直徑。當(dāng)所述上部直徑與所述下部直 徑的之比率大于約1.1時(shí)，在進(jìn)行熱噴涂工藝過(guò)程中，熔化材料可以沉積在 所述第一和第二通孔的內(nèi)表面，從而導(dǎo)致熱噴涂工藝過(guò)程不能正常進(jìn)行。 因此，所述上部直徑與所述下部直徑的之比率最好在約1:1至約1.1:1的范 圍內(nèi)，以防止所述熔化材料被沉積在所述第一通孔和第二通孔的內(nèi)表面。
所述第一板110和第二板120的下表面，可以帶至與物體直接接觸， 以形成所述熱噴涂突起物。因此，所述熱噴涂突起物可以具有約等于所述 下部直徑的直徑。
同時(shí)，在所述上部直徑小于所述下部直徑時(shí)的情況下，當(dāng)所述熔化材 料噴射到所述第一板和第二板110和120時(shí)，在所述第一通孔內(nèi)和第二通 孔內(nèi)，可能渦流(eddy flow)。然而，按照本發(fā)明的一些實(shí)施例，因 為上部直徑大于下部直徑，可以防止在第一和第二通孔中產(chǎn)生渦流。因而， 在進(jìn)行熱噴涂層工藝期間，所述熔化材料可很容易供給到所述第一通孔和 第二通孔中。
進(jìn)而言之，因?yàn)樗錾喜恐睆酱笥谒鱿虏恐睆?，所以，在進(jìn)行熱噴 涂層工藝期間，接近于所述下部表面的所述第一通孔和第二通孔的下部， 可能被所述熔化的材料阻堵塞，但接近于上表面的第一和第二通孔的上部 不會(huì)被堵塞。因此，所述第一板110和第二板120，可通過(guò)所述第一通孔和 第二通孔的上部，很容易清洗。也就是說(shuō)，堵塞在所述第一通孔和第二通 孔的下部的材料，可通過(guò)所述第一通孔和第二通孔的上部很容易被除去。
圖8A至圖8C是表示描述使用如圖1所示的所述護(hù)罩形成熱噴涂突起 物的一種方法的剖視圖。
參照?qǐng)D8A，如圖1至3所示的護(hù)罩，可被放置在一個(gè)物體10上。例 如，第一板110和第二板120可以彼此結(jié)合一起，制備成其大小與所述物 體10大小相對(duì)應(yīng)的所述護(hù)罩100，然后所述護(hù)罩100放置在所述物體10 上。
依照本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，可以將如圖4-7所示的所述護(hù)罩100之 一，放置在物體IO上。
所述護(hù)罩100的下表面，可被帶到與所述物體10的上表面接觸。所述 第一通孔110和第二通孔120的第一通孔112和第二通孔122，可以具有固定的直徑或向上增加的直徑。
參照?qǐng)D8B，用于形成熱噴涂突起物12的材料，可以噴到所述護(hù)罩100
上。該噴涂材料可以是熔化的非金屬無(wú)機(jī)材料或熔化的金屬。該噴射材料
可通過(guò)所述第一通孔112和第二通孔122，供給到所述物體10的上表面。 例如，供給到所述物體IO的上表面的所述材料，即所述熱噴涂突起物12， 可以具有小于或等于所述第一通孔112和第二通孔122的高度。
在所述第一通孔112和第二通孔122的上部直徑大于所述第一通孔112 和第二通孔122的下部直徑的情況下，當(dāng)所述熔化材料噴射到所述護(hù)罩100 上的時(shí)候，可防止在所述第一通孔112和第二通孔122中產(chǎn)生渦流。因此， 所述噴涂材料可很容易供給到所述第一通孔112和第二通孔122。
進(jìn)而言之，所述第一板110和第二板120，可以用陶瓷材料形成，因此 由高溫下噴射的所述熔化材料可能導(dǎo)致的所述護(hù)罩100的熱變形，可得以 防止。
參照?qǐng)D8C，在供給所述熔化材料到所述物體IO之后，所述護(hù)罩100 可以從所述物體10移開(kāi)，以便在所述物體10的上表面形成所述熱噴涂突 起物12。
所述熱噴涂突起物12可以具有約等于所述第一通孔112和第二通孔 122下部直徑的直徑，因?yàn)樗鲎o(hù)罩100的下部直徑，被帶到直接接觸所述 物體IO上表面。
圖9A至圖9D是表示描述使用如圖1所示的所述護(hù)罩制造基板支承設(shè) 備的一種方法的剖視圖。
參照?qǐng)D9A，可以制備包括主體22、第一介電層24、電極26和第二介 電層28的結(jié)構(gòu)件20。
特別是可以制備所述主體22。例如，所述主體22可由諸如鋁的金屬形 成?；蛘撸谒鲋黧w22的表面形成一個(gè)金屬涂層。熔化的介電材料可以 被噴到所述主體22上，以形成第一介電層24。例如，所述第一介電層24 可以用陶瓷粉末通過(guò)熱噴涂工藝形成。所述電極26可以形成在第一介電層 24的一部分上表面上。例如，所述電極26，可通過(guò)在所述第一介電層24 上，沉積或涂覆一層金屬或粘附一塊金屬板的方法來(lái)形成?？蓪⑷刍慕?電材料噴涂在所述第一介電層24的其余上表面和所述電極26上，以形成 所述第二介電層28。例如，所述第二介電層28，可以使用陶瓷粉末，通過(guò) 熱噴涂工藝來(lái)形成。
參照?qǐng)D9B，如圖l-3所示的護(hù)罩，可以放置在所述結(jié)構(gòu)件20的所述 第二介電層28的上表面。例如，第一板110和第二板120可以彼此互相結(jié)合，制備成其大小與所述結(jié)構(gòu)件20大小相對(duì)應(yīng)的所述護(hù)罩100，然后，所
述護(hù)罩100放置在所述結(jié)構(gòu)件20上。
依照本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，可以將如圖4-7所示的護(hù)罩100之一， 放置在所述結(jié)構(gòu)件20上。
所述護(hù)罩100的下表面，可以帶至與所述結(jié)構(gòu)件20的上表面接觸。所 述第一通孔110和第二通孔120的第一通孔112和第二通孔122，可以具有 一個(gè)固定直徑或向上增加的直徑。
參照?qǐng)D9C，形成熱噴涂突起物30的介電材料，可以噴到所述護(hù)罩100 上。所述介電材料，可以通過(guò)等離子槍(未示出)來(lái)熔化或噴涂。所述噴涂的 介電材料，可以通過(guò)所述第一通孔112和第二通孔122供給到第二介電層 28的表面上。例如，供應(yīng)到所述第二介電層28的上表面的所述介電材料， 即所述熱噴涂突起物，可以具有低于或等于所述第一通孔112和第二通孔 122的高度。同時(shí)，陶瓷材料可以被用作熱噴涂突起物30的介電材料。
參照?qǐng)D9D，在將所述熔化的介電材料供應(yīng)到所述介電層28之后，所 述護(hù)罩100可以從所述第二介電層28挪開(kāi)，以在結(jié)構(gòu)件20上，形成熱噴 涂突起物30。所述熱噴涂突起物30，可以具有約等于所述第一通孔112和 第二通孔122的下部直徑，因?yàn)樗鲎o(hù)罩100的下表面，被帶至直接與所 述第二介電層28的上表面相接觸。
因此，可以制造支承基板的設(shè)備40，例如，靜電卡盤。
另外，所述結(jié)構(gòu)件20，可以包括支承基板用的主體，以及配置在該主 體內(nèi)的用于加熱基板的加熱器。熱噴涂突起物可在其內(nèi)具有所述加熱器的 所述主體上形成，如此，用于支承和加熱所述基板的加熱板便可制造出來(lái)。 有關(guān)形成所述熱噴涂突起物的步驟的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，將予以省略，因?yàn)?這些步驟與此前通過(guò)參照?qǐng)D9A至9D已經(jīng)說(shuō)明的內(nèi)容類似。
如上所述，依據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，護(hù)罩可以由某種陶瓷材料來(lái)形 成，因此，從而由高溫下噴射的熔化材料導(dǎo)致的所述護(hù)罩的熱變形，便可 得以防止。
進(jìn)而言之，所述護(hù)罩的通孔，可以具有下部直徑和上部直徑，而且上 部直徑和下部直徑之比率，可以是在約1:1至約1.1:1的范圍內(nèi)。因此，可 以防止所述熔化材料沉積在所述通孔的內(nèi)表面上。
更進(jìn)一步說(shuō)，所述護(hù)罩可以通過(guò)將多塊板結(jié)合在一起的方法來(lái)制得。 因此，當(dāng)一個(gè)物體的大小被改變，所述板的數(shù)量便可以按照所述物體改變 后的大小來(lái)調(diào)整。另外，所述板可以具有相對(duì)較小的尺寸，從而易于制造、 貯存和搬運(yùn)。盡管對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例已做說(shuō)明，但應(yīng)明白，本發(fā)明并不限于這些實(shí) 施例，但本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在以下權(quán)利要求書(shū)所記載的精神和范圍之內(nèi) 可以做種種變更和修改。
權(quán)利要求
1、一種用于形成熱噴涂突起物的護(hù)罩，包括具有多個(gè)第一通孔的第一板；和與所述第一板側(cè)部結(jié)合的第二板，所述第二板具有多個(gè)第二通孔。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的護(hù)罩，其中，所述第一板和第二板，分別選 擇性地具有突起部和凹部，而且，所述突起部插入到所述凹部，以使所述 第二板與所述第一板相結(jié)合。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的護(hù)罩，其中，各所述第一通孔和第二通孔都 具有接近于所述第一板和第二板的上表面的上部直徑，和接近于所述第一 板和第二板的下表面的下部直徑，而且所述下部直徑小于或等于所述上部 直徑。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的護(hù)罩，其中，所述上部直徑對(duì)所述下部直徑 的比率處于約1:1至約1.1:1的范圍之內(nèi)。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的護(hù)罩，其中，所述第一板和第二板包括陶瓷 材料。
6、 一種形成熱噴涂突起物的方法，包括將護(hù)罩置于待形成所述熱噴涂突起物的物體上，所述護(hù)罩包括具有多 個(gè)第一通孔的第一板，和與所述第一板的側(cè)部結(jié)合、并具有多個(gè)第二通孔 的第二板；通過(guò)所述第一通孔和第二通孔，將熔化的材料供給到所述物體的表面 部分上，以在所述物體上形成所述熱噴涂突起物；以及 從所述物體移開(kāi)所述護(hù)罩。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，各所述第一通孔和第二通孔都 具有接近于所述第一板和第二板的上表面的上部直徑，以及接近于所述第 一板和第二板的下表面的下部直徑，而且所述下部直徑小于或等于所述上 部直徑。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，所述上部直徑對(duì)所述下部直徑 的比率處于約1:1至約1.1:1的范圍之內(nèi)。
9、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，所述熔化材料供給到所述物體 的所述表面部分上，使得所述熱噴涂突起物具有低于或等于所述第一通孔 和第二通孔的高度。
10、 一種制造基板支承設(shè)備的方法，包括制備支承基板的結(jié)構(gòu)件；將護(hù)罩置于待形成熱噴涂突起物的所述結(jié)構(gòu)件上，所述護(hù)罩包括具有 多個(gè)第一通孔的第一板，和與所述第一個(gè)板側(cè)部結(jié)合、并具有多個(gè)第二通 孔的第二板。將熔化的介電材料，通過(guò)所述第一通孔和第二通孔供給到所述結(jié)構(gòu)件 的表面部分，以在所述結(jié)構(gòu)件上形成所述熱噴涂突起物；以及 從所述結(jié)構(gòu)件移開(kāi)所述護(hù)罩。
11、根據(jù)權(quán)利要求IO所述的方法，其中，所述結(jié)構(gòu)件包括主體、在 所述主體的上表面形成的第一介電層、在所述第一介電層上表面的一部分 形成并用于產(chǎn)生保持所述基板的靜電力的電極、以及在所述第一介電層上 表面的其余部分和所述電極的上表面形成的第二介電層。
全文摘要
一種用于形成熱噴涂突起物的護(hù)罩包括第一板和第二板。所述第一板具有多個(gè)垂直通過(guò)該第一板而形成的第一通孔。所述第二板具有多個(gè)垂直通過(guò)該第二板而形成的第二通孔，并與所述第一板的側(cè)部相結(jié)合。所述護(hù)罩放置在一個(gè)物體的上表面，并通過(guò)所述第一通孔和第二通孔，將熔化的材料供給到所述物體的表面部分，以形成所述熱噴涂突起物。在形成所述熱噴涂突起物后，將所述護(hù)罩從所述物體上移開(kāi)。
文檔編號(hào)H01L21/67GK101540271SQ200910004158
公開(kāi)日2009年9月23日 申請(qǐng)日期2009年2月13日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月15日
發(fā)明者吳致源, 尹仁秀, 李海泰, 李相原 申請(qǐng)人:美高C&C有限公司