專利名稱：由聚有機(jī)硅氧烷化合物構(gòu)成的成型材料、密封材料及光元件密封體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及成型材料、使用該成型材料的密封材料以及光元件密封體，所述成型材料含有能夠獲得優(yōu)良透明性及耐熱性的固化物的聚有機(jī)硅氧烷化合物，所述光元件密封 體含有被該密封材料的固化物所密封的光元件。
背景技術(shù)：
作為光元件，已知有激光元件(例如半導(dǎo)體激光二極管(LD))、發(fā)光元件(例如發(fā) 光二極管(LED))、受光元件、復(fù)合光元件、光集成電路等。近年來(lái)，開發(fā)出發(fā)光峰波長(zhǎng)較短的 藍(lán)光或白光的光元件，并得到廣泛使用。由于具有該短發(fā)光峰波長(zhǎng)的發(fā)光元件的亮度顯著 增大，由光元件產(chǎn)生的熱量趨于增加。光元件通常作為其中光元件被密封材料的固化物所密封的光元件密封體來(lái)使用。作為光元件密封材料，已知主要含有能得到優(yōu)良耐熱性等的固化物的透明環(huán)氧樹 脂的密封材料。然而，隨著光元件亮度的增加，光元件密封材料的固化物長(zhǎng)期暴露于高能量的光 下或由光元件所產(chǎn)生的高溫下。這可能導(dǎo)致固化物的劣化，從而產(chǎn)生裂紋、黃變(著色)。 當(dāng)光元件密封材料的固化物內(nèi)產(chǎn)生裂紋則該光元件有可能不能繼續(xù)使用。當(dāng)發(fā)生著色則透 明性有可能降低，從而導(dǎo)致光元件亮度的降低。針對(duì)上述問(wèn)題，專利文獻(xiàn)1 3中公開了光元件密封材料，其含有聚有機(jī)硅氧烷化 合物作為主要成分。專利文獻(xiàn)1 3中公開了聚有機(jī)硅氧烷化合物能得到抗裂紋性及耐熱 性優(yōu)良的光元件密封體。然而，即使使用專利文獻(xiàn)1 3中所公開的以聚有機(jī)硅氧烷化合物為主要成分的 光元件密封材料的固化物，也可能難以充分防止該固化物長(zhǎng)期處于光元件所產(chǎn)生的高能量 光或高熱下時(shí)發(fā)生的黃變。因此，需要開發(fā)出光元件密封材料，其能夠獲得具有更優(yōu)良耐熱 性的固化物。專利文獻(xiàn)1 JP-A-2004-359933專利文獻(xiàn)2 JP-A-2005-263869專利文獻(xiàn)3 JP-A-2006-32823
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的。本發(fā)明的目的在于提供成型材料、使用該成型 材料的密封材料以及其中光元件被上述密封材料的固化物所密封的光元件密封體，所述成 型材料能夠得到耐熱性優(yōu)異且即使長(zhǎng)期處于高能量的光或熱下也很少著色劣化的固化物。為了實(shí)現(xiàn)上述目的進(jìn)行反復(fù)研究，結(jié)果本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)，以在分子內(nèi)具有后述式 (I)所表示的重復(fù)單元的、階梯結(jié)構(gòu)的聚有機(jī)硅氧烷化合物為主成分的成型材料的固化物， 長(zhǎng)期顯示優(yōu)良的透明性及耐熱性。該發(fā)現(xiàn)促成了本發(fā)明的完成。
權(quán)利要求
1.成型材料，其包含聚有機(jī)硅氧烷化合物作為主成分，該聚有機(jī)硅氧烷化合物具有階 梯結(jié)構(gòu)，且在分子內(nèi)具有式(I)所示重復(fù)單元，吣。
2.如權(quán)利要求1所述的成型材料，其中所述聚有機(jī)硅氧烷化合物是在催化劑的存在下 通過(guò)由Xtl-CH(R1)-A-Si (0R4)p(X2)3_p(其中，X°、R1及A與上述定義相同，R4表示碳原子數(shù)為 1 6的烷基，X2表示鹵素原子，ρ為0 3的整數(shù))所表示的硅烷化合物(1)與由R2Si (OR5) q(X3)3-J其中，R2與上述定義相同，R5表示碳原子數(shù)為1 6的烷基，X3表示鹵素原子，q為 0 3的整數(shù))所表示的硅烷化合物(2)以摩爾比5 95 100 0的比例反應(yīng)而得。
3.成型材料，其包含聚有機(jī)硅氧烷化合物作為主成分，所述聚有機(jī)硅氧烷化合物是在 催化劑的存在下通過(guò)由Xtl-CH(R1)-A-Si (OR4)p(X2)3_p(其中，X°表示商素原子、碳原子數(shù)為 1 10的鹵烷基或氰基，R1表示氫原子或碳原子數(shù)為1 6的烷基，A表示單鍵或連接基團(tuán)， R4表示碳原子數(shù)為1 6的烷基，X2表示鹵素原子，ρ為0 3的整數(shù))所表示的硅烷化合 物⑴與由R2Si (OR5)i(Xs) 3_q(其中，R2表示取代或未取代的苯基、可具有取代基(除了鹵素 原子及氰基)的碳原子數(shù)為1 20的烷基、碳原子數(shù)為2 20的烯基、或由-A1-CH(X1)-R3 所表示的基團(tuán)(其中，A1表示單鍵或連接基團(tuán)，X1表示氫原子或由OG表示的基團(tuán)(其中， G表示羥基的保護(hù)基團(tuán))，R3表示氫原子或碳原子數(shù)為1 6的烷基)，R5表示碳原子數(shù)為 1 6的烷基，X3表示鹵素原子，q為0 3的整數(shù))所表示的硅烷化合物(2)以摩爾比 5 95 100 0的比例反應(yīng)而得。
4.如權(quán)利要求1 3的任一項(xiàng)所述的成型材料，其中，A表示碳原子數(shù)為1 10的亞烷基、或經(jīng)由碳原子與硅原子結(jié)合的碳原子數(shù)1 10的亞烷氧基。
5.如權(quán)利要求1 4的任一項(xiàng)所述的成型材料，其中，X°表示氯原子、碳原子數(shù)為1 10的氟烷基或氰基。
6.如權(quán)利要求1 5的任一項(xiàng)所述的成型材料，其中，所述聚有機(jī)硅氧烷化合物具有 1，000 10，000的重均分子量。
7.如權(quán)利要求1 6的任一項(xiàng)所述的成型材料，所述成型材料不含有固化劑。
8.密封材料，其包含權(quán)利要求1 7的任一項(xiàng)所述的成型材料。
9.如權(quán)利要求8所述的密封材料，所述密封材料為光元件密封材料。
10.包含光元件的光元件密封體，所述光元件被權(quán)利要求9所述的密封材料的固化物 所密封。
全文摘要
本發(fā)明提供在分子內(nèi)具有下式(I)所示重復(fù)單元的、階梯結(jié)構(gòu)的聚有機(jī)硅氧烷化合物作為主成分的成型材料，包含該成型材料的密封材料，以及包含被該密封材料的固化物所密封的光元件的光元件密封體，其中A表示單鍵或連接基團(tuán)，R1表示氫原子或碳原子數(shù)為1～6的烷基，X0表示鹵素原子、碳原子數(shù)為1～10的鹵烷基或氰基，R2表示取代或未取代的苯基、可具有取代基(除了鹵素原子及氰基)的碳原子數(shù)為1～20的烷基、或碳原子數(shù)為2～20的烯基，且l、m、n為任意正數(shù)，但是l及n不同時(shí)為0。
文檔編號(hào)H01L33/56GK102007165SQ20088012863
公開日2011年4月6日 申請(qǐng)日期2008年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月14日
發(fā)明者樫尾干廣, 泉直史, 玉田高 申請(qǐng)人:琳得科株式會(huì)社