專利名稱：：熱敏電阻的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及熱敏電阻，更為具體地，涉及具有在一對(duì)電極間夾住熱敏電阻層的結(jié)構(gòu)的單板型有機(jī)正溫度系數(shù)熱敏電阻。
背景技術(shù)：
：作為正溫度系數(shù)熱敏電阻(PTC熱敏電阻)，顯示PTC特性的熱敏電阻素體，已知的有由基體樹脂和分散在其中的導(dǎo)電性粒子構(gòu)成的有機(jī)PTC熱敏電阻，具有在一對(duì)電極間配置有熱敏電阻素體的單板型結(jié)構(gòu)的熱敏電阻被廣泛使用。這樣的熱敏電阻常溫下由導(dǎo)電性粒子形成導(dǎo)電通路，由此確保熱敏電阻素體部分的導(dǎo)電性，但在上升一定以上的溫度的情況下，由于基體樹脂的熱膨脹，阻斷了導(dǎo)電性粒子的導(dǎo)電通路而作為絕緣元件起作用。在這樣的熱敏電阻中，由于熱敏電阻素體部分和空氣中的氧氣等接觸，使得其中含有的導(dǎo)電性粒子氧化，由此會(huì)有常態(tài)下的電阻值不合時(shí)宜地增大的情況。因此，一直以來(lái)，為了防止熱敏電阻素體部分和空氣接觸，在一對(duì)電極間夾住熱敏電阻素體的結(jié)構(gòu)中，實(shí)施利用樹脂來(lái)保護(hù)熱敏電阻素體部分。例如，日本特開(kāi)2006-121049號(hào)公報(bào)中，公開(kāi)了在隔開(kāi)第1及第2電極的導(dǎo)電性聚合物層的露出面上設(shè)置有熱固化氧氣阻斷材料的電氣裝置。而且，日本特開(kāi)2007-180382號(hào)公報(bào)中，公開(kāi)了為了密封PTC素體以及和它相連接的一對(duì)電極而形成由環(huán)氧樹脂組成物的固化物構(gòu)成的保護(hù)層的PTC元件。
發(fā)明內(nèi)容利用上述的密封，能夠減少熱敏電阻素體部分和大氣的接觸，從而抑制由于氧氣造成的熱敏電阻素體的性能降低。但是，上述的現(xiàn)有技術(shù)的密封方法中，因?yàn)楸粯渲芊獾牟糠謴臒崦綦娮璧谋砻媛冻觯瑫?huì)出現(xiàn)，例如實(shí)施熱敏電阻安裝或搬運(yùn)時(shí)，該密封部分剝離的情況。此外，在希望進(jìn)一步抑制和氧氣接觸的情況下，有必要增厚密封部分，但是，在上述的使樹脂貼附于熱敏電阻表面的方法中，由于使樹脂大于現(xiàn)有厚度而貼附存在極限，很難提高隔離氧氣的性能。而且，利用如上述的專利文獻(xiàn)2所述的熱敏電阻密封在樹脂內(nèi)的方法，雖然可以解決這些問(wèn)題，但在特別地希望增大密封部分厚度的情況下，容易產(chǎn)生由于樹脂而增大了元件整體厚度的問(wèn)題。因此，本發(fā)明有鑒于此，目的在于提供不使元件厚度增大就可以充分地保護(hù)熱敏電阻素體，而且安裝或搬運(yùn)時(shí)不易發(fā)生密封部分剝離的熱敏電阻。為了達(dá)到上述的目的，本發(fā)明的熱敏電阻的特征在于，具備在樹脂中分散有導(dǎo)電性粒子的熱敏電阻層、以?shī)A住該熱敏電阻層的方式相對(duì)地配置且外周部分別比熱敏電阻層更向面方向突出的一對(duì)電極、在一對(duì)電極的相對(duì)區(qū)域內(nèi)以包圍熱敏電阻層的方式配置的樹脂。具有這樣結(jié)構(gòu)的本發(fā)明的熱敏電阻，由于熱敏電阻層被比它大的電極所夾，而且具有的結(jié)構(gòu)為在比熱敏電阻層更為突出部分的電極間的區(qū)域內(nèi)配置有用于密封的樹脂，因此被樹脂密封的部分不像現(xiàn)有的那樣露出，安裝或搬運(yùn)時(shí)不易發(fā)生密封部分剝離。此外，由于在突出部分的電極間配置有樹脂，和現(xiàn)有的在元件的側(cè)面等貼附樹脂的情況相比，能夠容易地使密封部分增厚，易于得到隔離氧氣等的良好的性能。而且，由于密封用的樹脂在電極間配置，厚度幾乎沒(méi)有由于密封而增大。而且，本發(fā)明的熱敏電阻的特征也可以為，具備在樹脂中分散有導(dǎo)電性粒子的熱敏電阻層、以?shī)A住熱敏電阻層的方式相對(duì)地配置的一對(duì)第1電極、以從第1電極的外側(cè)夾住熱敏電阻層的方式相對(duì)地配置且各自的外周部分別比熱敏電阻層以及第1電極更向面方向突出的一對(duì)第2電極、在一對(duì)第2電極的相對(duì)區(qū)域內(nèi)以包圍熱敏電阻層的方式配置的樹脂。具有這樣結(jié)構(gòu)的本發(fā)明的熱敏電阻，由于一對(duì)第1電極間配置的熱敏電阻層被比它們大的第2電極所夾，而且所具有的結(jié)構(gòu)為在第2電極間比第1電極及熱敏電阻層更為突出的部分的區(qū)域內(nèi)配置有密封用的樹脂，因此和上述方式同樣，由于被樹脂密封的部分沒(méi)有露出，　所以這部分不易產(chǎn)生剝離，此外，容易使密封部分增厚，且密封導(dǎo)致熱敏電阻的厚度的增大很小。而且，特別的，這種方式的熱敏電阻，由于具有夾住熱敏電阻層的第1電極，同時(shí)它的外側(cè)還配置有第2電極，因此可以在使熱敏電阻層和第1電極充分的緊貼之后，通過(guò)第2電極及密封用的樹脂密封熱敏電阻層。由此，可以在使熱敏電阻層和電極良好地電連接的同時(shí)，減少熱敏電阻層和氧氣等的接觸。上述的本發(fā)明的熱敏電阻中，優(yōu)選密封用樹脂的從熱敏電阻層側(cè)到它的相反側(cè)的厚度(即，樹脂在熱敏電阻的平面方向的寬度)為0.5~2.0mm。樹脂的厚度在該范圍內(nèi)，則能夠更加可靠地防止氧氣等的透過(guò)，更加不易產(chǎn)生由于熱敏電阻層和氧氣等的接觸而造成的性能降低。根據(jù)本發(fā)明，可以提供不使元件厚度增大就可以充分保護(hù)熱敏電阻素體且安裝或搬運(yùn)時(shí)不易發(fā)生密封部分剝離的熱敏電阻。圖1為表示第1實(shí)施方式的熱敏電阻的結(jié)構(gòu)的分解立體圖。圖2為表示第1實(shí)施方式的熱敏電阻的縱向的剖面結(jié)構(gòu)的模式圖。圖3為表示第2實(shí)施方式的熱敏電阻的結(jié)構(gòu)的分解立體圖。圖4為表示第2實(shí)施方式的熱敏電阻的縱向的剖面結(jié)構(gòu)的模式圖。具體實(shí)施方式以下，參照附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的最佳實(shí)施方式。在此，在圖的說(shuō)明中，對(duì)同一要素標(biāo)記同一符號(hào)，省略重復(fù)的說(shuō)明。以下，對(duì)本發(fā)明的熱敏電阻和它的制造方法的最佳實(shí)施方式的例子進(jìn)行說(shuō)明，但本發(fā)明不僅限定于下述的實(shí)施方式，在不脫離其宗旨的范圍里，能夠適當(dāng)?shù)母摹?第1實(shí)施方式)圖1為表示第1實(shí)施方式的熱敏電阻的結(jié)構(gòu)的分解立體圖，圖2為表示第1實(shí)施方式的熱敏電阻的縱向的剖面結(jié)構(gòu)的模式圖。如圖所示，本實(shí)施方式的熱敏電阻IO具有在一對(duì)電極1間夾住熱　敏電阻層2的結(jié)構(gòu)，整體具有平板狀的長(zhǎng)方體形狀。而且，在一對(duì)電極1間的熱敏電阻層2的外側(cè)的區(qū)域內(nèi)配置有密封樹脂3。必要時(shí)該熱敏電阻10也可以進(jìn)而具有分別和電極1電連接的導(dǎo)線(無(wú)圖示)。這樣的熱敏電阻10能夠作為過(guò)電流，加熱保護(hù)元件、自我控制型發(fā)熱體、溫度傳感器等而使用。一對(duì)電極1分別具有板狀或薄片狀的形狀，在本實(shí)施方式中，一邊上具有突出部，可以作為和外部的連接端子而起作用。兩電極1除突出部之外的部分大體是同一形狀，這部分以在相對(duì)的方向上互相重疊的方式相對(duì)地配置。而且，相對(duì)的一對(duì)電極1的突出部彼此從熱敏電阻10的同一邊突出，且以互相不重疊的方式分別配置。在熱敏電阻10中，從電極l和熱敏電阻層2的層疊方向看，一對(duì)電極l比熱敏電阻層2大，且以它們的外周部(外緣部)比熱敏電阻層2的外緣部更向外側(cè)突出的方式配置?？梢允闺姌O1的與熱敏電阻層2相對(duì)側(cè)的面為粗糙面。這樣，由于嵌合作用，可以提高電極1和熱敏電阻層2的粘附性，從而存在得到它們之間良好的電連接的趨勢(shì)。該粗糙面的形成，可以在電極1的熱敏電阻層2側(cè)的面的整個(gè)面上實(shí)施，也可以只在和熱敏電阻層2接觸的區(qū)域內(nèi)實(shí)施。這樣的電極1，由作為熱敏電阻的電極而起作用的導(dǎo)電性材料形成。作為導(dǎo)電性材料，列舉鎳、銀、金、銅、鋁等金屬或它們的合金。其中，從電極1的低電阻化和低成本化的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選Ni。優(yōu)選電極1為金屬薄片，優(yōu)選其厚度為11004m，由輕量化的觀點(diǎn)出發(fā)，更加優(yōu)選l50tai。在電極l上連接有導(dǎo)線的情況下，只要該導(dǎo)線具有導(dǎo)電性，可以從電極1向外部放出或注入電荷，對(duì)于它的外形和材質(zhì)就沒(méi)有特別的限定。熱敏電阻層2以在上述的一對(duì)電極1的相對(duì)區(qū)域內(nèi)和兩電極1相連接的方式配置。如上所述，電極1以它的外周部比熱敏電阻層2更向面方向突出的方式配置。即，換言之，熱敏電阻層2被配置為位于連接電極1的彼此相對(duì)的外周部(外緣部)的假想端面的內(nèi)側(cè)。優(yōu)選在熱敏電阻10中，從熱敏電阻層2的外緣部到上述假想端面的距離，最短部分為O.lmm以上，更優(yōu)選0.25mm，進(jìn)一步優(yōu)選0.52mm。該距離如果過(guò)短，則后述的密封樹脂3不能設(shè)置為足夠厚，和取上述的值以上的情況比，存在隔離大氣中的氧氣等的效果變低的趨勢(shì)。另一方面，該距離如果過(guò)長(zhǎng)，和得到的性能相比，熱敏電阻10變大，可能不利于實(shí)際安裝。該熱敏電阻層2是在樹脂中分散有導(dǎo)電性粒子的物質(zhì)。熱敏電阻層2中含有的樹脂作為基體樹脂起作用，由利用熱可以膨脹的熱塑性樹脂或熱固性樹脂的固化物形成。這樣的樹脂，可以使用公知作為有機(jī)物質(zhì)PTC熱敏電阻的基體樹脂。例如，熱塑性樹脂，列舉聚烯烴(例如聚乙烯)、l種或2種以上的烯(例如乙烯、丙烯)和1種或2種以上的含有極性基的烯性不飽和單體的共聚物(例如乙烯-乙酸乙烯共聚物)、聚鹵化乙烯或聚鹵化亞乙烯(例如，聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚氟乙烯、聚偏氟乙烯)、聚酰氨(例如，尼龍12)、聚苯乙烯、聚丙烯腈、熱塑性彈性體、聚氧乙烯、聚甲醛、熱塑性改性纖維、聚砜類、聚(甲基)丙烯酸甲酯等。此外，熱固性樹脂，列舉環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、不飽和聚酯樹脂、尿素樹脂、密氨樹脂、呋喃樹脂、聚氨酯樹脂等具有交聯(lián)性官能基的樹脂，必要時(shí)也可以使用還含有固化劑的這些樹脂。由于能夠體現(xiàn)良好的PTC性能，因此優(yōu)選熱敏電阻層2中含有的樹脂為熱塑性樹脂，尤其優(yōu)選聚烯，更加優(yōu)選聚乙稀。導(dǎo)電性粒子，只要由具有導(dǎo)電性的導(dǎo)電性材料形成，就沒(méi)有特別的限定，例如由炭黑、石墨、金屬、陶瓷系導(dǎo)電性材料等形成。金屬粒子，列舉由銅、鋁、鎳、鎢、鉬、銀、鋅、鈷形成的物質(zhì)或?qū)︺~粉實(shí)施鍍鎳的物質(zhì)等。陶瓷系導(dǎo)電性材料列舉TiC及WC等。特別地，由于能夠維持熱敏電阻的電阻變化率足夠大、且進(jìn)一步降低室溫時(shí)的電阻值，因此優(yōu)選金屬粒子。而由于具有不易氧化等的化學(xué)穩(wěn)定性，因此特別優(yōu)選鎳粒子。導(dǎo)電性粒子能夠單獨(dú)地或2種以上組合地使用。而且，導(dǎo)電性粒子可以是一次粒子或一次離子凝集的二次粒子等的任一形態(tài)，必要時(shí)也可以是具有釘狀突起的形狀。熱敏電阻層2中含有導(dǎo)電性粒子，只要夠體現(xiàn)PTC特性就可以，例如，優(yōu)選導(dǎo)電性粒子的含量相對(duì)于熱敏電阻層2整體體積為2050體積％。此外，從動(dòng)作溫度調(diào)整等的觀點(diǎn)出發(fā)，除了樹脂及導(dǎo)電性粒子，熱敏電阻層2中可以進(jìn)而含有低分子有機(jī)化合物。這種情況的低分子有機(jī)化合物，優(yōu)選使用分子量1000以下的結(jié)晶性化合物。優(yōu)選該低分子有機(jī)化合物為常溫下(25。C左右)是固體的物質(zhì)。此外，優(yōu)選低分子有機(jī)化合物為熔點(diǎn)(mp)是4010(TC的物質(zhì)。低分子有機(jī)化合物的最佳具體實(shí)例，列舉烴(例如，碳原子數(shù)22以上的鏈狀垸烴系的直鏈烴)、脂肪酸(例如，碳原子數(shù)22以上的鏈狀烷烴系的直鏈烴脂肪酸)、脂肪酸酯(例如，由碳原子數(shù)20以上的飽和脂肪酸與甲醇等的低級(jí)醇得到的飽和脂肪酸的甲酯)、脂肪酸酰氨(例如，碳原子數(shù)10以下的飽和脂肪酸第1酰氨或油酸酰氨、芥酸酰氨等的不飽和脂肪酸酰氨)、脂肪族胺(例如，碳原子數(shù)16以上的脂肪族伯胺)、高級(jí)醇(具體而言，碳原子數(shù)16以上的n-垸基醇)。低分子有機(jī)化合物可以對(duì)應(yīng)于動(dòng)作溫度等而使用1種或2種以上的適宜組合。而且，低分子有機(jī)化合物能夠在含有這些成分的蠟或油脂的狀態(tài)下使用。含有低分子有機(jī)化合物的蠟，列舉如始于石蠟或微晶石蠟等石油系石蠟的植物系石蠟、動(dòng)物系石蠟、礦物系石蠟的天然石蠟。而且，含有這些低分子有機(jī)化合物的油脂，列舉被稱為脂肪或固體脂肪的物質(zhì)。密封樹脂3在一對(duì)電極1的相對(duì)區(qū)域內(nèi)，以包圍上述的熱敏電阻層2的周圍的方式設(shè)置。此外，密封樹脂3，在繞熱敏電阻層2周圍的整個(gè)一周與一對(duì)電極1的兩者接觸，由此，和電極1一起密封熱敏電阻層2，且具有粘接一對(duì)電極1的機(jī)能。更優(yōu)選密封樹脂3如圖1所示，將密封樹脂3填充于從熱敏電阻層2的外緣部到將相對(duì)的一對(duì)電極1的外周部彼此連接的假想端面的區(qū)域，并且被設(shè)置為不露出于該端面。優(yōu)選密封樹脂3從熱敏電阻層2側(cè)到它的相反側(cè)的厚度為O.lmm以上，更加優(yōu)選0.25mm，特別優(yōu)選0.52mm。密封樹脂3以包圍熱敏電阻層2的方式設(shè)置，更加優(yōu)選繞其整個(gè)一周具有這樣的厚度。這個(gè)厚度是圖1中以W表示的距離，為與電極1的面方向平行的方向的厚度，即，和熱敏電阻10的層疊方向垂直的方向的寬度。由于密封樹脂3具有這樣的厚度，可以得到充分隔離大氣中氧氣等的效果。而且，在該厚度比從熱敏電阻層2的外緣部到連接相對(duì)的電極1的外周部(外緣部)的假想端面的距離小的情況下，密封樹脂3只要包圍熱敏電阻層2并且達(dá)到上述的厚度，就可以在電極1的相對(duì)區(qū)域內(nèi)以任意的方式設(shè)置。例如，密封樹脂3不必如圖示的那樣和熱敏電阻層2相接觸，只要以和一對(duì)電極1一起包圍熱敏電阻層2的方式設(shè)置，也可以和熱敏電阻層2隔開(kāi)規(guī)定的間隔配置。但是，由更加可靠地防止熱敏電阻層2和氧氣等接觸的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選密封樹脂3以和熱敏電阻層2的外緣部的至少一部分相接觸的方式設(shè)置，更優(yōu)選以和外緣部整體相接觸的方式設(shè)置。密封樹脂3由樹脂的固化物形成，只要具有在固化狀態(tài)下能夠充分隔離空氣中氧氣等的性能，就沒(méi)有特別的限制。構(gòu)成密封樹脂3的樹脂，列舉例如環(huán)氧樹脂、乙烯-乙烯醇共聚樹脂、聚酰氨樹脂等。尤其地，由于能夠良好地隔離外部的氧氣等的透過(guò)從而特別地抑制熱敏電阻層2的惡化，因而優(yōu)選密封樹脂3為由含有環(huán)氧樹脂以及硫醇系固化劑的環(huán)氧樹脂組成物的固化物構(gòu)成的物質(zhì)。而且，這樣的環(huán)氧樹脂組成物具有易于得到和電極1的良好的粘附性的趨勢(shì)，能夠降低相對(duì)的電極1彼此的剝離，從而提高熱敏電阻10的可靠性。環(huán)氧樹脂組成物中含有的環(huán)氧樹脂，能夠使用通過(guò)一段法、二段法、氧化法等方法所得到的物質(zhì)，沒(méi)有特別的限制。優(yōu)選的環(huán)氧樹脂的具體例，列舉雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂或、如縮水甘油基間苯二甲胺的縮水甘油基脂肪胺、如四縮水甘油基一二氨基苯甲烷的縮水甘油基芳香胺、氨基酚型環(huán)氧樹脂。對(duì)于硫醇系固化劑，只要使用具有2個(gè)以上硫醇基的硫醇化合物，就沒(méi)有特別的限制。優(yōu)選的硫醇系固化劑的具體例，列舉如季戊四醇四巰基乙醇酸酯(pentaerythritoltetrathioglycolate)或三羥甲基丙烷三硫代丙酸酯(trimethylolpropanetris-thiopropionate)的脂肪族聚硫酯、脂肪族聚硫醚、含有芳香環(huán)的聚硫醚等。環(huán)氧樹脂組成物中的硫醇系固化劑的量可以考慮和環(huán)氧樹脂的當(dāng)量比等而適當(dāng)?shù)貨Q定。此外，優(yōu)選環(huán)氧樹脂組成物進(jìn)而含有具仲氨基或叔氨基的胺化合物。胺化合物，優(yōu)選使用芳香胺以及脂肪胺、環(huán)氧樹脂胺加合物、咪唑、咪唑加合物等。而且，環(huán)氧樹脂組成物除了上述的成分，還可以進(jìn)而含有二氧化硅、云母、滑石粒子等填充物或氫氧化鎂、氫氧化鋁等無(wú)機(jī)鹽、羧酸以及苯酚等其它的固化劑或固化促進(jìn)劑、以調(diào)整樹脂組成物的粘度為目的的溶劑。具有上述成分的熱敏電阻10，能夠通過(guò)，例如如下的制造方法得到。即，首先，準(zhǔn)備用于形成熱敏電阻層2的樹脂中分散有導(dǎo)電性粒子的薄片。該薄片，例如在樹脂為熱塑性樹脂的情況下，通過(guò)樹脂和導(dǎo)電性粒子混合、混煉后，將得到的混合物熱壓等而得到。此外，在樹脂為熱固化樹脂的情況下，通過(guò)固化前的樹脂和導(dǎo)電性粒子混合后，使其邊成形為薄片狀邊固化而得到。為了形成熱敏電阻層2，必要時(shí)也可以將得到的薄片切斷為合適的大小。接著，將得到的薄片以用于形成電極1的一對(duì)導(dǎo)電性薄片等所夾，通過(guò)在層疊方向上對(duì)它們進(jìn)行熱壓等，使用于形成熱敏電阻層2的薄片和導(dǎo)電性薄片貼合。這時(shí)，導(dǎo)電性薄片使用比用于形成熱敏電阻層2的薄片大的薄片，貼合時(shí)，以導(dǎo)電性薄片的四周比用于形成熱敏電阻層2的薄片更向外側(cè)突出的方式配置。由此，得到一對(duì)電極1和在它們的相對(duì)區(qū)域內(nèi)設(shè)置有熱敏電阻層2的元件。然后，在一對(duì)電極1之間的相對(duì)區(qū)域內(nèi)的熱敏電阻層2的外側(cè)的區(qū)域內(nèi)，形成密封樹脂3。該密封樹脂3，例如在由固化樹脂形成的情況下，可以通過(guò)在上述區(qū)域內(nèi)注入固化前的固化樹脂后，使其固化而形成。在使用上述的環(huán)氧樹脂組成物的情況下，可以在注入后，通過(guò)加熱得到的元件整體而使環(huán)氧樹脂組成物固化。以上為熱敏電阻10的優(yōu)選的制造方法，但制造方法不必限定于此，對(duì)應(yīng)所使用材料的性能等可以適當(dāng)?shù)母?。例如，形成熱敏電阻?，也可以先不形成薄片，而以在相對(duì)地配置的一對(duì)電極l(導(dǎo)電性薄片)間注入用于形成熱敏電阻層2的材料的方式形成。而且，例如在熱敏電阻層2中所含有的樹脂為熱塑性樹脂的情況下，也可以在該樹脂的原料為所謂單體或低聚物的狀態(tài)下，做成用于形成熱敏電阻層2的薄片，被電極l所夾后利用熱或光使其發(fā)生聚合，由此從原料形成樹脂。此外，密封樹脂3，在它的原料具有足夠的粘性等情況下，可以通過(guò)，例如在一方的電極l(導(dǎo)電性薄片)上配置用于形成熱敏電阻層2的薄片，同時(shí)在它的周圍涂布密封樹脂3的原料，且在貼合另一方的電極1后，實(shí)施涂布的原料的固化等來(lái)形成。(第2實(shí)施方式)圖3為表示第2實(shí)施方式的熱敏電阻的結(jié)構(gòu)的分解立體圖，圖4為表示第2實(shí)施方式的熱敏電阻的縱向的剖面結(jié)構(gòu)的模式圖。如圖所示，本實(shí)施方式的熱敏電阻20具備熱敏電阻層12、以?shī)A住該熱敏電阻層12的方式配置的一對(duì)第1電極14、以從第1電極14外側(cè)夾住熱敏電阻層12的方式配置的一對(duì)第2電極11，整體具有平板狀的長(zhǎng)方體形狀。而且，在一對(duì)第2電極11間熱敏電阻層2的外側(cè)的區(qū)域中，配置有密封樹脂13。在熱敏電阻20中，第1電極14以及第2電極11的形成材料，列舉與第一實(shí)施方式中的電極1同樣的材料，熱敏電阻層12的形成材料，列舉與第一實(shí)施方式中的熱敏電阻層2同樣的材料。第1電極14和第2電極11的構(gòu)成材料，可以相同也可以不同，然而優(yōu)選第2電極11由鐵、銅、鋁、鎳等金屬或黃銅、不銹鋼等合金形成，尤其，由于可以得到優(yōu)良的耐腐蝕性和加工性，而且可以低成本化，優(yōu)選由黃銅形成。在熱敏電阻20中，一對(duì)第1電極14以從兩側(cè)夾住熱敏電阻層12的方式和該熱敏電阻層相接觸而配置。從層疊方向上看，這些第1電極14的大小可以比熱敏電阻層12大也可以比它小。但是，從使熱敏電阻層12和第1電極14具有良好的粘附性從而得到它們之間良好的電連接的觀點(diǎn)出發(fā)，特別優(yōu)選如圖所示，從層疊方向上看，一對(duì)第1電極14和熱敏電阻層12具有相同的形狀以及相同的大小。從提高和熱敏電阻層12的粘附性的觀點(diǎn)出發(fā)，也可以使第1電極14的與熱敏電阻層12相對(duì)側(cè)的面為粗糙面。一對(duì)第2電極11以在第1電極14的熱敏電阻層12的相反側(cè)分別和第1電極14相連接的方式配置。這些第2電極的形狀及相對(duì)的第2電極彼此的位置關(guān)系和第一實(shí)施方式的電極1的情況相同。從第1電極14與熱敏電阻層12的層疊方向上看，一對(duì)第2電極11比它們大，被配置為其外周部(外緣部)比熱敏電阻層12的外緣部以及第1電極14的外周部(外緣部)更向外側(cè)突出。在這樣的熱敏電阻20中，熱敏電阻層12隔著第1電極14被第2電極11所夾，而且，被配置為比位于連接相對(duì)的第2電極11的外周部(外緣部)的假想端面更靠?jī)?nèi)側(cè)。優(yōu)選的熱敏電阻層12的外緣部到上述的假想端面的距離和上述的第一實(shí)施方式的情況相同。密封樹脂13被配置在一對(duì)第2電極11的相對(duì)區(qū)域內(nèi)，且包圍熱敏電阻層12的周圍，密封熱敏電阻層12。更加優(yōu)選，密封樹脂13填充在從熱敏電阻層12的外緣部到使相對(duì)的一對(duì)第2電極11的外周部相連接的端面的區(qū)域、而且不露出于該端面。優(yōu)選該密封樹脂13從熱敏電阻層側(cè)到它的相反側(cè)的厚度和上述的第一實(shí)施方式形同。此外，在第1電極14如上所述比熱敏電阻層12大的情況下，密封樹脂13也可以設(shè)置在被第1電極14所夾的區(qū)域內(nèi)。但是，即使在這種情況下，為了得到相對(duì)的第2電極11彼此良好的粘接性，優(yōu)選，密封樹脂13和一對(duì)第2電極11的兩方都相接觸。而且，只要密封樹脂13以包圍熱敏電阻層12的方式設(shè)置，也可以和熱敏電阻層12隔開(kāi)間隔而配置，但是，從更加可靠的減少氧氣等的透過(guò)的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選配置為和熱敏電阻層12相接觸。具有上述結(jié)構(gòu)的熱敏電阻20，例如，能夠如以下方法制造。艮P，首先，和第一實(shí)施方式同樣地，準(zhǔn)備用于形成熱敏電阻層12的薄片。接著，該薄片被用于形成第l電極14的一對(duì)導(dǎo)電性薄片等所夾，對(duì)它們通過(guò)熱壓等進(jìn)行壓接，得到在一對(duì)第1電極14間配置有熱敏電阻層12的層疊體。用于形成第1電極14的導(dǎo)電性薄片，例如，可以使用和熱敏電阻層12大小大致相同的薄片。此后，準(zhǔn)備用于形成第2電極11的一對(duì)的導(dǎo)電性薄片，用它們從第1電極14的外側(cè)把上述的層疊體夾入。該第2電極11用的導(dǎo)電性薄片，使用比熱敏電阻層12以及第1電極14大的薄片，貼合時(shí)，以導(dǎo)電性薄片的整個(gè)一周比上述的層疊體更向外側(cè)突出的方式配置。然后，在一對(duì)第2電極11間相對(duì)區(qū)域內(nèi)的熱敏電阻12的外側(cè)區(qū)域，和第一實(shí)施方式同樣地形成密封樹脂13。由此，得到具有上述結(jié)構(gòu)的熱敏電阻20。根據(jù)這樣的第二實(shí)施方式，可以將熱敏電阻層12和第1電極14通過(guò)熱壓等層疊，將其切割成規(guī)定大小而得到層疊體后，進(jìn)而用第2電極ll把它們夾入，從而得到熱敏電阻20。因此，事先使用大的熱敏電阻層12和用于形成第1電極14的薄片進(jìn)行熱壓等，通過(guò)將它們切割，能夠一次制作多個(gè)層疊體。這樣，相對(duì)于對(duì)一個(gè)個(gè)的層疊體分別地進(jìn)行熱壓等，能夠更加高效地制造熱敏電阻20，因此容易進(jìn)行批量化生產(chǎn)。此外，在熱敏電阻中，外側(cè)的電極(第二實(shí)施方式中的第2電極11)，對(duì)應(yīng)于搭載它的器械等，用于連接而設(shè)置的端子部分為各種形狀。從這種觀點(diǎn)出發(fā)，如第二實(shí)施方式那樣，事先制作一定形狀的層疊體、用第2電極11把它夾入的制作方法，比一個(gè)個(gè)地制造電極形狀不同的熱敏電阻的方法更有利于批量化生產(chǎn)。這樣，特別是從熱敏電阻批量化生產(chǎn)的觀點(diǎn)出發(fā)，第二實(shí)施方式的熱敏電阻和它的制造方法非常適用。此外，如第二實(shí)施方式那樣，在一對(duì)電極間夾有熱敏電阻層的層疊體的外側(cè)再設(shè)置電極等的情況，現(xiàn)有的一般是通過(guò)焊錫粘接內(nèi)側(cè)電極(第1電極)和外側(cè)電極(第2電極)。但是，這種情況下，為了粘接如果進(jìn)行焊錫回流，則熱敏電阻上施加了過(guò)剩的熱量，由此多會(huì)發(fā)生如電阻值上升等不利情況。對(duì)此，在本發(fā)明的第二實(shí)施方式中，通過(guò)使第2電極11比熱敏電阻層12和第1電極14大，由于能夠通過(guò)密封樹脂13使它們粘接，可以不實(shí)施如上述的使用焊錫的粘接，不會(huì)發(fā)生由如上所述的粘接時(shí)所需要的熱量造成的劣化。此外，熱敏電阻20的制造方法不必限定于上述，和第一實(shí)施方式同樣，可以適當(dāng)?shù)母?。即，熱敏電阻?2可以通過(guò)相對(duì)地配置一對(duì)第1電極14、在它們之間的區(qū)域內(nèi)注入熱敏電阻層12用的原料后，實(shí)施聚合來(lái)形成。此外，用于形成熱敏電阻層12的薄片，也可以在含有聚合前的樹脂的狀態(tài)下形成，上述的層疊體完成后再實(shí)施聚合等。此外，密封樹脂13也可以不注入一對(duì)第2電極11間，而以涂布在一方的第2電極11上的方式形成。[實(shí)施例]以下，通過(guò)實(shí)施例更加詳細(xì)的說(shuō)明本發(fā)明，但本發(fā)明不限定于這些實(shí)施例。[熱敏電阻的制作](實(shí)施例1)1首先，在高密度聚乙烯(熔點(diǎn)130°C、密度0.92g/cm3)中加入相對(duì)于高密度聚乙烯含量為35體積。/。的纖絲狀Ni粒子，邊加熱到150°C邊在實(shí)驗(yàn)室混料擠出機(jī)(LABOPLASTOMIL)中混煉30分鐘，得到分散有Ni粒子的混煉物。使用得到的混煉物，實(shí)施15(TC熱壓，得到厚度0.8mm的用于形成熱敏電阻層的薄片。接著，該薄片被兩塊單面為粗糙面的Ni箔所夾，通過(guò)對(duì)它們熱壓而整體加熱及加壓，從而固定作為第1電極的Ni箔，得到厚度0.4mm的附有Ni箔的薄片。將該薄片切成9.0X3.6mm的尺寸后，對(duì)它們照射放射線，使高密度聚乙烯交聯(lián)，得到結(jié)構(gòu)為Ni箔間夾有熱敏電阻層的熱敏電阻素體。此后，交聯(lián)后的熱敏電阻素體被2塊13.0X8.0mm、厚度0.5mm的黃銅板的中心部分夾住后，在一對(duì)黃銅板間的熱敏電阻素體周圍的區(qū)域中，使用分配器注入環(huán)氧樹脂以及含有硫醇系固化劑的環(huán)氧樹脂組成物(日本味之素精細(xì)化學(xué)公司制，商品名AE-IO)，在8(TC加熱30分鐘。這時(shí)，環(huán)氧樹脂組成物被注入，填充于一對(duì)的黃銅板間的從熱敏電阻素體的周邊部朝向黃銅板的周邊部的約500pm的區(qū)域內(nèi)。由此，由環(huán)氧樹脂組成物的固化物形成了密封樹脂，其從熱敏電阻層側(cè)到它的相反側(cè)的厚度約500pm。如上所述，制作了實(shí)施例1的熱敏電阻。(實(shí)施例2)除了注入環(huán)氧樹脂組成物以填充從熱敏電阻素體的周邊朝向黃銅板的周邊部的約lmm的區(qū)域，由環(huán)氧樹脂組成物的固化物形成密封樹脂，其從熱敏電阻層側(cè)到它的相反側(cè)的厚度約為lmm以外，以和實(shí)施例1同樣的次序制作實(shí)施例2的熱敏電阻。(實(shí)施例3)除了注入環(huán)氧樹脂組成物以填充從熱敏電阻素體的周邊部朝向黃銅板的周邊部的約2mm的區(qū)域，由環(huán)氧樹脂組成物的固化物形成密封樹脂，其從熱敏電阻層側(cè)到它的相反側(cè)的厚度為2mm以外，以和實(shí)施例1同樣的次序制作實(shí)施例2的熱敏電阻。(比較例1)以和實(shí)施例1同樣的次序形成熱敏電阻素體后，在該熱敏電阻素體的側(cè)面上貼附環(huán)氧樹脂組成物，使其基于側(cè)面的厚度約為20Mm，通過(guò)在8(TC加熱30分鐘使環(huán)氧樹脂固化，制作了比較例1的熱敏電阻。(比較例2)以和實(shí)施例1同樣的次序得到熱敏電阻素體后，在該素體的Ni箔表面上涂布乳酪焊劑，用2塊13.0X8.0mm、厚度0.5mm的黃銅板夾熱敏電阻素體，通過(guò)在23(TC用回流爐加熱1分鐘，黃銅板和熱敏電阻素體貼附了焊錫，制作了比較例2的熱敏電阻。[性能評(píng)價(jià)]對(duì)實(shí)施例13以及比較例1~2中得到的各熱敏電阻，使用安捷倫(Agilent)科技公司制數(shù)字萬(wàn)用表，分別測(cè)定(1)各熱敏電阻剛制造完后，以及，(2):在IO(TC下實(shí)施5小時(shí)的加熱處理后的電阻值，以及，(3):各熱敏電阻制造后，常溫下放置180天后，以及，(4):經(jīng)過(guò)(3)的處理后，在IO(TC下實(shí)施5小時(shí)的加熱處理后的電阻值。此外，對(duì)于上述處理后的各熱敏電阻，利用島津制作所制的萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)測(cè)定了從熱敏電阻剝離黃銅板所需要的強(qiáng)度(黃銅板的粘接強(qiáng)度)。得到的結(jié)果匯集于表l。(表1)<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table>如表1所示，判明如下事實(shí)黃銅板(圖3中第2電極)比熱敏電阻素體大、并且在黃銅板的熱敏電阻素體的周圍區(qū)域內(nèi)設(shè)置有由環(huán)氧樹脂組成物形成的密封樹脂的實(shí)施例1~3的熱敏電阻，和沒(méi)有這樣結(jié)構(gòu)的比較例1~2相比，相對(duì)于初期電阻值的各處理后的電阻值的增加很小，大幅抑制了外部的影響造成的熱敏電阻層的劣化。此外，確認(rèn)了在實(shí)施例13的熱敏電阻中，任一黃銅板的粘接強(qiáng)度都很高。權(quán)利要求1.一種熱敏電阻，其特征在于，具備在樹脂中分散有導(dǎo)電性粒子的熱敏電阻層；以?shī)A住所述熱敏電阻層的方式相對(duì)地配置、且各自的外周部分別比所述熱敏電阻層更向面方向突出的一對(duì)電極；以及在所述一對(duì)電極的相對(duì)區(qū)域內(nèi)，以包圍所述熱敏電阻層的方式配置的樹脂。2.—種熱敏電阻，其特征在于，具備在樹脂中分散有導(dǎo)電性粒子的熱敏電阻層；以?shī)A住所述熱敏電阻層的方式相對(duì)地配置的一對(duì)第1電極；以從所述第1電極外側(cè)夾住所述熱敏電阻層的方式相對(duì)地配置、且各自的外周部分別比所述熱敏電阻層以及所述第1電極更向面方向突出的一對(duì)第2電極；以及在所述一對(duì)第2電極的相對(duì)區(qū)域內(nèi)，以包圍所述熱敏電阻層的方式配置的樹脂。3.如權(quán)利要求l所述的熱敏電阻，其特征在于，所述樹脂的從所述熱敏電阻層側(cè)到其相反側(cè)的厚度為0.52.0mm。全文摘要本發(fā)明的目的為提供一種不使元件的厚度增大就可以充分地保護(hù)熱敏電阻素體、而且安裝或搬運(yùn)時(shí)等不易發(fā)生密封部分剝離的熱敏電阻。最佳實(shí)施方式的熱敏電阻(10)具備在樹脂中分散有導(dǎo)電性粒子的熱敏電阻層(2)、以?shī)A住熱敏電阻層(2)的方式相對(duì)地配置且外周部分別比熱敏電阻層(2)更向面方向突出的一對(duì)電極(1)、在一對(duì)電極(1)的相對(duì)區(qū)域內(nèi)以包圍熱敏電阻層的方式配置的樹脂(3)。文檔編號(hào)H01C1/14GK101399105SQ20081016954公開(kāi)日2009年4月1日申請(qǐng)日期2008年9月28日優(yōu)先權(quán)日2007年9月28日發(fā)明者山下正晃申請(qǐng)人:Tdk株式會(huì)社