專利名稱：電路裝置、電路模塊及室外機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路裝置、電路模塊及室外機(jī)，特別是涉及，通過外罩(case)材將形成于電路基板上面的混合集成電路予以密封的電路裝 置、電路模塊及室外機(jī)。
背景技術(shù)：
近年來，報(bào)導(dǎo)許多關(guān)于環(huán)境破壞、地球暖化的前兆，以及報(bào)紙上 探討此暖化的原因的種種信息。該原因雖存在有許多因素，但其中之 一為電力消耗的增加。該電力的產(chǎn)生仍依賴著逐漸枯竭的石油，并且 存在有因該石油的燃燒所造成的二氧化碳?xì)怏w被釋放至大氣層的問 題。此外，汽車大部分仍是汽油車，此也為原因之一。對(duì)于使世界中的電子機(jī)器產(chǎn)生動(dòng)作而言，前者所述的電力仍為必 要條件。電力為洗衣機(jī)、空調(diào)、可攜式機(jī)器等的電源，就地球上的人 類維持文明生活而言，仍是不可或缺，此也為非常難以解決的問題。另一方面，汽車具有高功能性，可在車內(nèi)進(jìn)行TV會(huì)議，或是通過 車內(nèi)導(dǎo)航機(jī)引導(dǎo)至目的地，此外，可通過車用空調(diào)達(dá)到?jīng)鏊哪康模?或是以頭燈進(jìn)行明亮的照明，該功能乃越邁向高功能化，因此，世界 上的消費(fèi)者無不競(jìng)相購入。亦即，與以往不同，在車內(nèi)可一邊使用各 種功能一邊駕駛，因而導(dǎo)致能源消耗量的增加。電腦或行動(dòng)電話也是相同情形。為了實(shí)現(xiàn)這些功能，采用半導(dǎo)體 裝置，也就是所謂的功率元件、IC、 LSI的半導(dǎo)體裝置，將半導(dǎo)體裝置 安裝于例如印刷電路基板等的安裝基板，并安裝于電子機(jī)器的裝置中。 若考慮上述情形，則半導(dǎo)體元件的消耗電力的降低，也逐漸成為非常 重要的課題。此電子機(jī)器，特別是半導(dǎo)體裝置，會(huì)因動(dòng)作的進(jìn)行而發(fā)熱，使活 性區(qū)域的溫度上升，結(jié)果導(dǎo)致驅(qū)動(dòng)能力的降低。若欲提升該驅(qū)動(dòng)能力， 則必須消耗更多能量。也就是說，必須以任何形式使半導(dǎo)體裝置的熱釋放至外部，并降 低半導(dǎo)體裝置本身所消耗的電力。此傾向極為明顯，例如有可進(jìn)行功率驅(qū)動(dòng)的功率MOS裝置，此需多加考慮該散熱。因此，近年來洗衣機(jī)、冰箱等所使用的變流器模塊，電漿顯示器中所使用的驅(qū)動(dòng)模塊等裝置， 被積極地安裝于金屬基板以進(jìn)行放熱。此金屬基板是以絕緣樹脂等來被覆其表面，在其上形成導(dǎo)電圖案， 在此導(dǎo)電圖案上，電性連接有例如為變流器電路中所需的元件并予以 安裝。參考圖15，說明采用有外罩材111的混合集成電路裝置150的構(gòu)成?；旌霞呻娐费b置150具備由鋁等金屬所形成的基板101;以被覆基板101上面的方式所形成的絕緣層102;形成于絕緣層102上面的 導(dǎo)電圖案103;及電性連接于導(dǎo)電圖案103的電晶體等電路元件110。 并通過外罩材111及密封樹脂108，來密封電路元件110而構(gòu)成。具體而言，外罩材111大致呈框緣形狀，并抵接于基板101的側(cè) 面。此外，為了確保密封于基板101上面的空間，外罩材111的上端 部是位于較基板101的上面還上方。再者，在基板101的上方由外罩 材lll所包圍的空間，填入有密封樹脂108，并通過此密封樹脂108， 來被覆半導(dǎo)體元件等電路元件110。通過此構(gòu)成，即使基板101相對(duì)較 大，也可通過將密封樹脂108填入于由外罩材111等所包圍的空間， 而以樹脂將組裝于基板101上面的電路元件予以密封。[專利文獻(xiàn)1]日本特開2007-036014號(hào)公報(bào)在上述混合集成電路裝置150中，是在基板101上面安裝有 IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor:絕緣閘極雙載子電晶體)等功率 電晶體，或驅(qū)動(dòng)此功率電晶體的驅(qū)動(dòng)IC?？刂拼蓑?qū)動(dòng)IC的微電腦等控 制元件，安裝于安裝有混合集成電路裝置150的安裝基板側(cè)。因此， 在安裝基板側(cè)，乃存在用以控制馬達(dá)等負(fù)載的驅(qū)動(dòng)的電路的安裝所需 的面積會(huì)增加的問題。為了解決上述問題，乃具有例如于基板101上面，除了上述功率 電晶體與驅(qū)動(dòng)IC之外，更固接微電腦的方法。如此，于l個(gè)混合集成 電路裝置中內(nèi)建功率電晶體及微電腦，可縮小控制電路的安裝所需的 面積。然而，若將功率電晶體及微電腦固接于同一個(gè)基板101上面，則功率電晶體所產(chǎn)生的熱，會(huì)經(jīng)由以鋁等金屬所形成的基板101傳達(dá) 至微電腦。再者，功率電晶體所產(chǎn)生的熱，會(huì)經(jīng)由用以密封全體的密封樹脂108而傳導(dǎo)至微電腦。結(jié)果為，由功率電晶體所加熱的微電腦， 其有可能產(chǎn)生錯(cuò)誤動(dòng)作的問題。此外， 一般是將電路模塊安裝于空調(diào)機(jī)的室外機(jī)來進(jìn)行空調(diào)機(jī)的 動(dòng)作控制，由于室外機(jī)設(shè)置于屋外，經(jīng)常暴露于相當(dāng)高溫的環(huán)境，而 具有于電路模塊的電性連接部分產(chǎn)生龜裂等問題，因此必須采取將電 路模塊所產(chǎn)生的熱釋放至外部的對(duì)策。發(fā)明內(nèi)容鑒于上述問題，本發(fā)明的主要目的是提供一種可提高安裝密度， 并抑制內(nèi)建的電路元件彼此間的熱干涉的電路裝置、電路模塊及室外 機(jī)。本發(fā)明的特征為具備外罩材；組裝于前述外罩材，且為重疊配 置的第1電路基板及第2電路基板；固接于前述第1電路基板的主面 的第1電路元件；及固接于前述第2電路基板的主面的第2電路元件; 將連通前述外罩材的內(nèi)部空間與外部的連通口，設(shè)置于前述外罩材。此外，本發(fā)明的特征為具備外罩材；組裝于前述外罩材，且為 重疊配置的第1電路基板及第2電路基板；固接于前述第1電路基板 的主面的屬于功率電晶體的第1電路元件；固接于前述第2電路基板 的主面，并控制前述第1電路元件的動(dòng)作的第2電路元件；將固接于 前述第1電路基板的前述第1電路元件，密封于前述外罩材的內(nèi)部的 第1密封樹脂；及將固接于前述第2電路基板的前述第2電路元件予 以密封的第2密封樹脂；將連通前述外罩材的內(nèi)部空間與外部的連通 口，設(shè)置于前述外罩材。本發(fā)明是鑒于前述現(xiàn)有問題而作出的發(fā)明，首先，是通過下列方 式來解決前述問題，亦即為一種電路模塊，具有由相對(duì)向的一對(duì)的 第1側(cè)壁及與前述一對(duì)的側(cè)壁成為一體的一對(duì)的第2側(cè)壁所形成，且 于上方與下方具有開口部的外罩材；嵌合于前述下方的開口部，并安 裝有電路元件的第1模塊基板；支撐于設(shè)在前述外罩材的內(nèi)壁的階梯 部，并安裝有電路元件的第2模塊基板；及于前述第2模塊基板的上方，設(shè)置于前述外罩材的側(cè)壁的缺口部，前述電路模塊，垂直地設(shè)置有第1模塊基板；前述缺口部，分別在位于下方的側(cè)壁及位于上方的 側(cè)壁設(shè)置有前述缺口部，且讓氣流流路從前述下方的缺口部進(jìn)入，由 此，使前述電路模塊內(nèi)的熱從前述位于上方的缺口部釋放至外部。此外，是通過下列方式來解決前述問題，亦即為一種室外機(jī)，至 少具有機(jī)體(chassis);固定于前述機(jī)體的風(fēng)扇；設(shè)置于內(nèi)部的壓縮機(jī)； 設(shè)置于前述機(jī)體的框體；及設(shè)置于前述框體的電路模塊，前述電路模 塊，具有由相對(duì)向的一對(duì)的第1側(cè)壁及與前述一對(duì)的側(cè)壁成為一體 的一對(duì)的第2側(cè)壁所形成，且于上方與下方具有開口部的外罩材；嵌 合于前述下方的開口部，并安裝有電路元件的第1模塊基板；支撐于 設(shè)在前述外罩材的內(nèi)壁的階梯部，并安裝有電路元件的第2模塊基板； 及于前述第2模塊基板的上方，設(shè)置于前述外罩材的側(cè)壁的缺口部； 前述電路模塊，垂直地設(shè)置有第1模塊基板；前述缺口部，分別在位 于下方的側(cè)壁及位于上方的側(cè)壁設(shè)置有前述缺口部，且讓氣流流路從 前述下方的缺口部進(jìn)入，由此，使前述電路模塊內(nèi)的熱從前述位于上 方的缺口部釋放至外部。在本發(fā)明中，是在外罩材的內(nèi)部設(shè)置第1電路基板及第2電路基 板，并將連通外罩材的內(nèi)部空間與外部的連通口設(shè)置于外罩材。由此， 位于外罩材內(nèi)部的空氣，可經(jīng)由連通口容易地釋放至外部，所以可使 固接于第1電路基板的第1電路元件及固接于第2電路基板的第2電 路元件形成熱絕緣。亦即，即使從例如屬于功率電晶體的第1電路元 件中產(chǎn)生大量的熱，使收納于外罩材的內(nèi)部空間的空氣被加熱，被加 熱的空氣也可從設(shè)在外罩材的連通口釋放至外部。因此，可防止例如 為動(dòng)作溫度較低的微電腦的第2電路元件，因第1電路元件所產(chǎn)生的 熱的傳導(dǎo)而變得過熱。此外，在本發(fā)明中，是在電路模塊的外罩材，設(shè)置有沿著氣流流 路的缺口部，故即使設(shè)置于室外機(jī)時(shí)，也可積極地將電路模塊所產(chǎn)生 的熱釋放至外部。


圖1是顯示本發(fā)明電路裝置的一實(shí)施例的混合集成電路裝置的圖式，其中，(A)為立體圖，(B)為剖面圖。圖2是顯示本發(fā)明電路裝置的一實(shí)施例的混合集成電路裝置的圖 式，其中，(A)為剖面圖，(B)為放大后的剖面圖。圖3是顯示本發(fā)明電路裝置的一實(shí)施例的混合集成電路裝置的圖 式，其中，(A)及(B)為剖面圖。圖4是顯示組裝于本發(fā)明電路裝置的一實(shí)施例的混合集成電路裝 置的電路的方塊圖。圖5(A)是顯示組裝有本發(fā)明電路裝置的一實(shí)施例的混合集成電路 裝置的室外機(jī)的圖式，圖5(B)是顯示裝設(shè)有混合集成電路裝置之處的 剖面圖。圖6是顯示本發(fā)明電路裝置的一實(shí)施例的混合集成電路裝置的圖 式，其中，(A)為立體圖，(B)為剖面圖。圖7是顯示本發(fā)明電路裝置的一實(shí)施例的混合集成電路裝置的剖 面圖。圖8是顯示本發(fā)明電路裝置的一實(shí)施例的電路模塊的圖式，其中，(A)為剖面圖，(B)為俯視圖。圖9是顯示本發(fā)明電路裝置的一實(shí)施例的電路模塊的立體圖。 圖IO是顯示本發(fā)明電路裝置的一實(shí)施例的電路模塊的剖面圖。 圖11是顯示本發(fā)明電路裝置的一實(shí)施例的室外機(jī)的剖面圖。 圖12是顯示本發(fā)明電路裝置的一實(shí)施例的電路模塊的俯視圖。 圖13是顯示本發(fā)明電路裝置的一實(shí)施例的電路模塊的剖面圖。 圖14是顯示本發(fā)明電路裝置的一實(shí)施例的混合集成電路裝置的圖式，其中，(A)為剖面圖，(B)為俯視圖。圖15是顯示背景技術(shù)的混合集成電路裝置的剖面圖。主要元件符號(hào)說明10、 150混合集成電路裝置12外罩材 12A 第l側(cè)壁部12B第2側(cè)壁部12C 第3側(cè)壁部12D第4側(cè)壁部13 暴露部14第l密封樹脂 15、 15A、 15B、 15C、 15D、 19 連通口 15、 19開口部 16 第2密封樹脂17傾斜面18第1電路基板20第2電路基板(功率電晶體)21、38、 103 導(dǎo)電圖案22第1電路元件23支撐部24第2電路元件(微電腦)25、28B、 104 引線26中空部28第l引線30第2引線32、60安裝基板34絕緣基板36、40、 102 絕緣層41整流電路42金屬細(xì)線43平滑電路44驅(qū)動(dòng)IC45開關(guān)電路46馬達(dá)48室外機(jī)50、252 框體52壓縮機(jī)54冷凝機(jī)56風(fēng)扇58、255散熱片62噴嘴101基板108密封樹脂110電路元件111、203外罩材201A第1基板201B底層基板202第2基板203A、 203B、 203C、203D外罩材側(cè)壁204功率半導(dǎo)體元件207第1導(dǎo)電圖案220、,221 開口部222凸部223抵接部224固定孔225抵接部分226間隔部分227絕緣性接著劑228絕緣覆膜229外部引線230第2導(dǎo)電圖案231驅(qū)動(dòng)元件232通孔240第1模塊基板241第2模塊基板250室外機(jī)251風(fēng)扇252A中隔板253壓縮器254電路模塊255散熱片260圖號(hào)(氣流路徑)270至273 缺口部274 印刷電路基板具體實(shí)施方式
第1實(shí)施例以下參考圖1，說明作為電路裝置的一實(shí)施例的混合集成電路裝置 10的構(gòu)成。圖l(A)為混合集成電路裝置10的立體圖，圖l(B)為圖1(A) 的B-B'線的剖面圖。參考圖l(A)及圖l(B)，在混合集成電路裝置10，第1電路基板18 及第2電路基板20是重疊而組裝于外罩材12。在第1電路基板18的 上面配置有第1電路元件22(例如為功率電晶體)，在第2電路基板20 的上面配置有第2電路元件(例如為微電腦)。再者，在外罩材12的內(nèi) 部，設(shè)置有未填入密封樹脂的中空部26(內(nèi)部空間)，此中空部26與外 部，構(gòu)成為經(jīng)由將外罩材12予以部分開口所設(shè)置的連通口 15A、 15B 而連通。外罩材12是通過將環(huán)氧樹脂等熱硬化性樹脂或丙烯酸樹脂等熱可 塑性樹脂射出成形而形成，大致上是呈框緣狀的形狀。參考圖1(B), 外罩材12的上面及下面成為開口部，上面的開口部由第2電路基板20 所封塞，下面的開口部由第1電路基板18所封塞。此外，在外罩材12 的左右端部，設(shè)置有固定螺絲用的孔部。此外，在本實(shí)施例中，于外罩材12的側(cè)壁部，設(shè)置有連通外罩材 12的內(nèi)部空間與外部的連通口 15A。具體而言，參考圖1(A)，外罩材 12是由第1側(cè)壁部12A、第2側(cè)壁部12B、第3側(cè)壁部12C、及第4 側(cè)壁部12D所構(gòu)成。此外，參考圖l(B)，使紙面上為右側(cè)的第l側(cè)壁 部12A形成部分開口以設(shè)置連通口 15A，在與第1側(cè)壁部12A相對(duì)向 的第2側(cè)壁部12B，也同樣設(shè)置連通口 15B。在此，在第1側(cè)壁部12A， 例如可設(shè)置l個(gè)連通口 15A，或是以分散方式設(shè)置多個(gè)連通口。再者，上述構(gòu)成的連通口，可僅設(shè)置于外罩材12的1個(gè)側(cè)壁部， 也可設(shè)置于3個(gè)或4個(gè)側(cè)壁部。第1電路基板18組裝于外罩材12下部的開口部，且由鋁(A1)或銅 (Cii)或以所述金屬為主材料的合金所構(gòu)成。在此，雖采用由鋁所形成的 2片金屬基板作為第1電路基板18，但也可是由1片金屬基板來構(gòu)成第1電路基板18。第1電路基板18的詳細(xì)內(nèi)容，將參考圖2(B)來說明。 第2電路基板20組裝于外罩材12上部的開口部，并采用印刷電 路基板(Printed Circuit Board: PCB)。具體而言，可采用酚醛紙基板、 玻璃環(huán)氧基板等作為第2電路基板20。此外，也可采用由陶瓷所形成 的基板作為第2電路基板20。再者，在第2電路基板20，也可僅于上 面形成導(dǎo)電圖案21，或是在雙面設(shè)置導(dǎo)電圖案21。此外，也可將層積 3層以上的導(dǎo)電圖案21構(gòu)成于第2電路基板20。關(guān)于安裝于第2電路基板20的第2電路元件24，可安裝發(fā)熱量較 安裝于第1電路基板18的第1電路元件22還低的微電腦等。因此， 第2電路基板20可采用熱傳導(dǎo)性較差但較為便宜的印刷電路基板。此 外，由于印刷電路基板的設(shè)計(jì)變更或制造的成本較低，即使作為第2 電路元件24所采用的微電腦等進(jìn)行規(guī)格變更，也可通過變更第2電路 基板20的導(dǎo)電圖案的形狀而容易地對(duì)應(yīng)。再者，由環(huán)氧樹脂等絕緣材 料所形成的第2電路基板20，其熱傳導(dǎo)率較由金屬所形成的第1電路 基板18還低。因此，通過第2電路基板20來抑制熱傳導(dǎo)，由此可抑 制屬于功率電晶體的第1電路元件22所產(chǎn)生的熱，傳導(dǎo)至微電腦的第 2電路元件24。第1電路元件22，為電性連接于形成在第1電路基板18的上面的 導(dǎo)電圖案38的元件。第1電路元件22，采用例如進(jìn)行1安培以上的電 流開關(guān)的功率電晶體。在此，功率電晶體采用雙載子電晶體、場(chǎng)效電 晶體(FET: Field Effect Transistor)或絕緣閘極雙載子電晶體(IGBT: Insulated Gate Bipolar Transistor)。此外，第1電路元件22也可全面采 用電晶體以外的元件，例如為L(zhǎng)SI或二極管等主動(dòng)元件，或芯片電容 器或芯片電阻等被動(dòng)元件。此外，當(dāng)?shù)趌電路元件22為功率電晶體等半導(dǎo)體元件時(shí)，其背面 是隔介焊材等導(dǎo)電性接著材所固接。再者，在第1電路元件22與導(dǎo)電圖案38之間，可設(shè)置由銅等金屬所形成的散熱片。形成于第l電路元 件22上面的電極，是經(jīng)由金屬細(xì)線42連接于導(dǎo)電圖案38。第l電路元件22也可采用，構(gòu)成整流電路的二極管、構(gòu)成平滑電 路的線圈與電容器、將控制信號(hào)施加于上述功率電晶體的控制電極的 驅(qū)動(dòng)IC、熱阻器等。第2電路元件24，為電性連接于形成在第2電路基板20表面的導(dǎo) 電圖案21的元件， 一般是采用動(dòng)作溫度較上述第1電路元件22還低 的電路元件。具體例子例如有微電腦(Microcomputer)或鋁質(zhì)電解電容 器等，并作為第2電路元件24安裝于第2電路基板20。再者，與第l 電路元件22相同，第2電路元件24也可全面采用主動(dòng)元件及被動(dòng)元 件。此外，第2電路元件24可采用晶體振蕩器或半導(dǎo)體記憶體。再者， 第2電路元件24可僅固接于第2電路基板20的上面，或僅固接于下 面，或是固接于雙面。此外，參考圖l(B)，作為微電腦的LSI，是在以樹脂所密封的狀態(tài) 下，安裝于第2電路基板20的上面。然而，微電腦也可以裸芯片的狀 態(tài)，固接于形成在第2電路基板20表面的導(dǎo)電圖案21。第1密封樹脂14，是以覆蓋第1電路元件22及第1電路基板18 的上面全區(qū)的方式形成。第1密封樹脂14，是由混入有氧化鋁(A1203) 或二氧化硅(Si02)等填充材的環(huán)氧樹脂等樹脂材料所形成。如此，通過 第1密封樹脂14來密封第1電路元件22，可提升第1電路元件22的 耐濕性。再者，由于第l電路元件22與導(dǎo)電圖案38的連接處(由焊材 等接合材所形成)由第1密封樹脂14所被覆，因此可提升此連接處的耐 振動(dòng)性。此外，由混入有填充材的樹脂所形成的第1密封樹脂14，具 有不讓光線透射的遮光性的性質(zhì)。因此，以遮光性的第1密封樹脂14 來被覆形成在第l電路基板18上面的導(dǎo)電圖案38及第1電路元件22， 由此可隱藏導(dǎo)電圖案38的形狀及第1電路元件22的位置。在此，參 考圖l(B)，是以被覆第1電路元件22及使用于該連接的金屬細(xì)線42 的方式，形成第1密封樹脂14。然而，并不需通過第1密封樹脂14 來完全被覆第1電路元件22。亦即，第1電路元件22與導(dǎo)電圖案38 的連接部是通過第1密封樹脂14所被覆，第1電路元件22的上端部 可從第1密封樹脂14的上面往上方突出。再者，第1密封樹脂14形成于由外罩材12的側(cè)壁內(nèi)部、第1電 路基板18及第2電路基板20所包圍的空間，但并非形成為完全填入 于此空間的程度。因此，在外罩材12的內(nèi)部空間，設(shè)置有未填入第l 密封樹脂14的中空部26。換言之，第1密封樹脂14雖接觸于第1電 路基板18及第1電路元件22，但未接觸于第2電路基板20及第2電路元件24。再者，第1電路基板18的上面，其周邊部的區(qū)域接觸于外 罩材12，其他區(qū)域則由第1密封樹脂14所被覆。第2密封樹脂16，是以覆蓋第2電路元件24及第2電路基板20 上面全區(qū)的方式形成。與第1密封樹脂14相同，是由混入有填充材的 樹脂材料所形成。通過第2密封樹脂16來密封第2電路元件24及第2 電路基板20，可提升第2電路元件24的耐濕性及耐振動(dòng)性，并且可隱 藏設(shè)在第2電路基板20的上面的導(dǎo)電圖案21的形狀及第2電路元件 24的配置。在此，第2密封樹脂16并不一定須以完全被覆第2電路元 件24的方式形成，可形成為被覆第2電路元件24與導(dǎo)電圖案21的連 接部，且第2電路元件24的上部可從第2密封樹脂16的上面往上方 突出。參考圖1(A)，外罩材12的靠近前方側(cè)的開口部，是全面由第2密 封樹脂16所覆蓋，并從該第2密封樹脂16的表面，往外部導(dǎo)出第1 引線28及第2引線30。第1引線28及第2引線30的詳細(xì)內(nèi)容，將參 考圖2(A)來說明。第1引線28及第2引線30，具有作為連接設(shè)于混 合集成電路裝置10內(nèi)部的電路與外部的連接手段的功能。再者，參考 圖l(B)，也具有作為電性連接安裝于第1電路基板18的第1電路元件 22與安裝于第2電路基板20的第2電路元件24的連接手段的功能。參考圖l(B)，在本實(shí)施例中，是以被覆第1電路元件22的方式設(shè) 置第1密封樹脂14，并且在外罩材12的內(nèi)部設(shè)置中空部26(內(nèi)部空間)， 再經(jīng)由連通口 15A使此中空部26與外部連通。如此，通過設(shè)置連通口15A，可防止第1電路元件22所產(chǎn)生的熱 被傳導(dǎo)至第2電路元件24，導(dǎo)致動(dòng)作溫度較低的微電腦的第2電路元 件24產(chǎn)生錯(cuò)誤動(dòng)作的情形。具體而言，在本實(shí)施例中，設(shè)置2片重疊的電路基板(第1電路基 板18及第2電路基板20)，并將電路元件分別組裝于各電路基板，由 此，可使由功率電晶體所形成的功率元件(block)與控制此功率元件的 控制元件，內(nèi)建于屬于1個(gè)封裝的混合集成電路裝置10。此外，為了 提升所安裝的元件的耐濕性或耐振動(dòng)性，必須以密封樹脂來密封安裝 于各電路基板的電路元件。例如，參考圖l(B)，是以被覆配置于第1 電路基板18的第1電路元件22的方式，在外罩材12的內(nèi)部形成第1密封樹脂14，然后以被覆固接于第2電路基板20上面的第2電路元件 24的方式，形成第2密封樹脂16。在此，例如考慮采用功率電晶體作為第1電路元件22，采用微電 腦作為第2電路元件24的情況，則功率電晶體所產(chǎn)生的熱，可能導(dǎo)致 微電腦產(chǎn)生錯(cuò)誤動(dòng)作。具體而言，在混合集成電路裝置10的動(dòng)作時(shí)， 裝置外部的溫度Tc，是以成為IOO'C以下的方式進(jìn)行補(bǔ)償，內(nèi)建于裝 置的第l電路元件22的溫度(Tj)，是以成為15(TC以下的方式進(jìn)行補(bǔ)償。 另一方面，為第2電路元件24的微電腦的動(dòng)作溫度，是較IGBT等功 率電晶體還低，例如為85。C以下。因此，若以完全填入外罩材12的內(nèi) 部空間的方式形成第1密封樹脂14，則第1電路元件22所產(chǎn)生的熱， 會(huì)經(jīng)由第1密封樹脂14傳導(dǎo)至屬于微電腦的第2電路元件24。結(jié)果使 屬于微電腦的第2電路元件24被加熱至85°C以上，而有導(dǎo)致其動(dòng)作不 穩(wěn)定的問題。因此，在本實(shí)施例中，參考圖1(B)，并未以密封第1電路元件22 的第1密封樹脂14,來完全填入外罩材12的內(nèi)部，而是在外罩材12 的內(nèi)部空間，設(shè)置有未填入第1密封樹脂14的屬于未填入?yún)^(qū)域的中空 部26。此外，是通過將外罩材12予以部分開口而設(shè)置的連通口 15A、 15B來連通此中空部26與外部。因此，即使屬于功率電晶體的第1電 路元件22進(jìn)行動(dòng)作而產(chǎn)生熱，使外罩材12內(nèi)部的空氣被加熱而成為 高溫，被加熱的空氣也可經(jīng)由連通口 15A、 15B被釋放至外部。結(jié)果 可抑制第1電路元件22所產(chǎn)生的熱往第2電路元件24(微電腦)的傳導(dǎo)。 因此，可抑制屬于微電腦的第2電路元件24的溫度被加熱至動(dòng)作溫度 (例如為85'C)以上，使微電腦在穩(wěn)定的狀態(tài)下進(jìn)行動(dòng)作。此外，即使采用容易因加熱而劣化的鋁質(zhì)電解電容器作為第2電 路元件24，也可通過上述本實(shí)施例的構(gòu)成，抑制鋁質(zhì)電解電容器的溫 度上升并防止劣化。再者，在本實(shí)施例中，被覆第1電路元件22的第1密封樹脂14， 并非完全填入于外罩材12的內(nèi)部空間，而是在外罩材12的內(nèi)部，設(shè) 置有未填入樹脂的區(qū)域的中空部26。由此，存在有空氣的中空部26， 也具有作為使熱絕緣的層的功能，可抑制第1電路元件22所產(chǎn)生的熱 往第2電路元件24的傳導(dǎo)。此外，如上所述，由于第1密封樹脂14由混入有填充材的樹脂所形成，而具有較低的熱阻，因此，第1電路元件22所產(chǎn)生的熱，是處于容易經(jīng)由第1密封樹脂14而傳導(dǎo)至其他 構(gòu)成要素的狀態(tài)。然而，在本實(shí)施例中，如上所述，是在外罩材12設(shè) 置中空部26來限制熱的移動(dòng)，因此可避免因第1電路元件22所產(chǎn)生 的熱導(dǎo)致第2電路元件24產(chǎn)生錯(cuò)誤動(dòng)作的缺陷。參考圖2，更詳細(xì)說明上述混合集成電路裝置IO的構(gòu)成。圖2(A) 是顯示引線的構(gòu)成的混合集成電路裝置10的剖面圖，圖2(B)為用以說 明第1電路基板18的構(gòu)成的剖面圖。參考圖2(A)，在混合集成電路裝置10設(shè)置有第1引線28及第2 引線30。第1引線28其下端是固接于形成在第1電路基板18上面的由導(dǎo) 電圖案38所構(gòu)成的焊墊。墊狀的導(dǎo)電圖案38與第1引線28的下端， 是通過焊材等導(dǎo)電性接著材所接著。此外，第1引線28是貫穿第1密 封樹脂14、第2電路基板20及第2密封樹脂16，其上端被導(dǎo)出至外 部。在此，第1引線28有下列情況，亦即，第1引線28在貫穿第2 電路基板20之處，有連接于形成在第2電路基板20上面的第2電路 元件24的情況、以及有未連接的情況。當(dāng)?shù)?引線28連接于第2電 路元件24時(shí)，有經(jīng)由第1引線28來電性連接安裝于第2電路基板20 的第2電路元件24與安裝于第1電路基板18的第1電路元件22的情 況。此外，當(dāng)?shù)?引線28未連接于第2電路元件24時(shí)，可考慮為例 如從外部所供應(yīng)的電源電流、或是通過設(shè)置于第1電路基板18的變流 器電路所轉(zhuǎn)換的電流，通過第1引線28的情況。第2引線30，其下端連接于設(shè)在第2電路基板20上面的導(dǎo)電圖案 21，上端貫穿第2密封樹脂16往上方突出。第2引線30的下端附近， 插入于貫穿第2電路基板20所設(shè)置的孔部并固定，并具有使輸出輸入 的電性信號(hào)通過安裝于第2電路基板20的第2電路元件24的作用。 在此，形成在第2電路基板20上面的導(dǎo)電圖案21與第2引線30，是 通過焊材等導(dǎo)電性接著材連接。參考圖2(B)，在本實(shí)施例中，是使安裝基板32及絕緣基板34層 積而構(gòu)成第1電路基板18。安裝基板32，為以厚度約l.Omm至2.0mm的鋁(A1)為主材料的金屬制的基板，上面及下面是由陽極氧化膜(由A1203形成的膜)所被覆。 安裝基板32的上面，是通過充分填入有填充材的環(huán)氧樹脂等樹脂材料 所形成的絕緣層36所被覆。絕緣層36的厚度例如為50pm左右。此外， 在絕緣層36的上面，形成有厚度約為50pm的由銅所形成的導(dǎo)電圖案 38，在此導(dǎo)電圖案38安裝有第1電路元件22。此外，部分去除上述絕緣層36而設(shè)置暴露部13，使從該暴露部 13所暴露出的安裝基板32與導(dǎo)電圖案38，經(jīng)由金屬細(xì)線42而連接。 如此，通過經(jīng)介暴露部13來連接安裝基板32與導(dǎo)電圖案38，可將安 裝基板32的電位構(gòu)成為固定電位(接地電位或電源電位)，并通過安裝 基板32，大幅提高遮蔽來自外部的雜訊的屏障效果。再者，由于導(dǎo)電 圖案38的一部分與安裝基板32的電位為相同，因此也可降低兩者間 所產(chǎn)生的寄生電容。上述構(gòu)成的安裝基板32的背面，是通過由硅樹脂所形成的接著劑， 而貼附于絕緣基板34上面。絕緣基板34，與安裝基板32相同，是由鋁等金屬所形成，其平面 大小形成較安裝基板32還大。因此，絕緣基板34的端部與安裝基板 32的端部形成間隔而配置。此外，是通過以聚亞酰胺樹脂等樹脂材料 所形成的絕緣層40，來被覆絕緣基板的上面。再者，絕緣基板34的下 面，是位于與外罩材12的側(cè)壁下端為同一平面上。如上所述，是使安裝基板32及絕緣基板34層積而構(gòu)成第1電路 基板18，由此，可在極高水準(zhǔn)下，同時(shí)達(dá)到第1電路基板18的散熱性 與耐壓性兩者。具體而言，如上所述，由于安裝基板32與導(dǎo)電圖案38 連接，例如連接于接地電位，因此若使安裝基板32的背面暴露于外部， 則可能引起短路。為了防止此短路，設(shè)置絕緣基板34。絕緣基板34 上面與安裝基板32下面，是通過設(shè)在絕緣基板34上面的絕緣層40進(jìn) 行絕緣。再者，安裝基板32的側(cè)面與絕緣基板34的側(cè)面，為分別使 構(gòu)成各基板的鋁等金屬材料暴露出的面，通過使絕緣基板34的端部(側(cè) 面)與安裝基板32的端部(側(cè)面)形成間隔，可防止各基板的側(cè)面產(chǎn)生短 路。此外，由于安裝基板32及絕緣基板34兩者均由散熱性較佳的鋁 等金屬所形成，因此，第l電路元件22所產(chǎn)生的熱，可經(jīng)由安裝基板32及絕緣基板34而良好地釋放至外部。參考圖3(A)，來說明混合集成電路裝置10的其他實(shí)施例。在此， 于第2電路基板20上面及下面兩者，均安裝有第2電路元件24。并且 以被覆這些第2電路元件24及第2電路基板20上面及下面兩者的方 式，形成第2密封樹脂16。如此，在第2電路基板20的下面也設(shè)置第2電路元件24，由此可 將更多個(gè)電路元件內(nèi)設(shè)于混合集成電路裝置10。此外，是以第2密封 樹脂16來密封設(shè)置于第2電路基板20背面的第2電路元件24，由此 可提升這些元件的耐濕性及耐振動(dòng)性。此外，在上述情形下也于外罩材12的內(nèi)部設(shè)置有未填入樹脂的中 空部26，并經(jīng)由連通口 15A、 15B來連通此中空部26與外部。接著參考圖3(B)，說明其他實(shí)施例的混合集成電路裝置10的構(gòu)成。 在圖1所示的混合集成電路裝置10中，僅于外罩材12的側(cè)壁部設(shè)置 有連通口 15A，但在此是使外罩材12的底部形成部分開口而設(shè)置連通 口 15C、 15D。參考圖3(B)，由于第1電路基板18的面積較第2電路 基板20還小，因此，在組裝后的第1電路基板18的周邊，形成有余 裕區(qū)域。在此，是將該外罩材12的余裕區(qū)域形成開口而形成連通口 15C、 15D。由此，可將因第1電路元件22的發(fā)熱所加熱的中空部26 的高溫空氣，更積極的釋放至外部，而降低裝置全體的溫度。接著參考圖4，說明建構(gòu)于上述混合集成電路裝置10的電路的一 例。在此，包含由多個(gè)功率電晶體所形成的開關(guān)電路45的變流器電路， 是形成于第1電路基板18，構(gòu)成有控制此變流器電路的控制電路的第 2電路元件24(微電腦)，安裝于第2電路基板20。更具體而言，在第l 電路基板18組裝有整流電路41、平滑電路43、開關(guān)電路45及驅(qū)動(dòng) IC44。組裝于混合集成電路裝置10的各電路的動(dòng)作，如下列所述。首先， 因應(yīng)旋轉(zhuǎn)速度的頻率的基準(zhǔn)信號(hào)，是輸入于安裝于第2電路基板20的 第2電路元件24(微電腦)，而產(chǎn)生分別具有120度的相位差的3個(gè)經(jīng) 脈沖寬度調(diào)變的正弦波控制信號(hào)。在第2電路元件24所產(chǎn)生的控制信 號(hào)，是經(jīng)由第1引線28(參考圖2(A))被輸入至第1電路基板18。輸入至第1電路基板18的控制信號(hào)，在驅(qū)動(dòng)IC44升壓至預(yù)定電壓后，施加于構(gòu)成開關(guān)電路45的功率電晶體(例如IGBT)的控制電極。另一方面，從外部所輸入的交流電力，通過整流電路41轉(zhuǎn)換為直 流電力后，通過平滑電路43將電壓形成為一定，并輸入至開關(guān)電路45。從開關(guān)電路45中，產(chǎn)生分別具有120度的相位差的3相經(jīng)脈沖寬 度調(diào)變的正弦波電壓(U、 V、 W)，并供應(yīng)至馬達(dá)46。結(jié)果可使近似于 正弦波的負(fù)載電流于馬達(dá)46中流動(dòng)，并以預(yù)定旋轉(zhuǎn)數(shù)使馬達(dá)46轉(zhuǎn)動(dòng)。通過上述開關(guān)電路45的動(dòng)作，是從開關(guān)電路45中所包含的功率 電晶體，產(chǎn)生多量的熱。然而，參考圖l(B)，從屬于功率電晶體的第l 電路元件22所產(chǎn)生的熱，在傳導(dǎo)至中空部26的空氣后，經(jīng)由連通口 15A、 15B被釋放至外部。結(jié)果可抑制因第1電路元件22所產(chǎn)生的熱 所造成的第2電路元件24的錯(cuò)誤動(dòng)作。接著參考圖5，說明組裝有上述構(gòu)成的混合集成電路裝置10的空 調(diào)機(jī)(Air Conditioner)的室外機(jī)48的構(gòu)成。圖5(A)是顯示室外機(jī)48的 構(gòu)成的剖面圖，圖5(B)是顯示裝設(shè)有混合集成電路裝置10的狀態(tài)下的 剖面圖。室外機(jī)48，主要是在框體50的內(nèi)部，內(nèi)建有冷凝機(jī)54、風(fēng)扇56、 壓縮機(jī)52、及混合集成電路裝置IO而構(gòu)成。壓縮機(jī)52，具有使用馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)力來壓縮氨等冷媒的功能。由壓 縮機(jī)52所壓縮的冷媒，被送至冷凝機(jī)54，風(fēng)扇56將風(fēng)吹往冷凝機(jī)54， 由此將冷凝機(jī)54內(nèi)部的冷媒所包含的熱釋放至外部。然后，當(dāng)該冷媒 膨脹后，將冷媒送至位于室內(nèi)的蒸發(fā)器，以冷卻室內(nèi)的空氣。本實(shí)施例的混合集成電路裝置10，具有控制用來驅(qū)動(dòng)壓縮機(jī)52 或風(fēng)扇56的馬達(dá)的旋轉(zhuǎn)的作用，并固接于設(shè)在室外機(jī)48的內(nèi)部的安 裝基板60。圖5(B)是顯示裝設(shè)有混合集成電路裝置10的構(gòu)造。在此，第1引 線28及第2引線30是插入安裝于安裝基板60。此外，安裝有功率電 晶體的第1電路基板18的背面，是抵接于散熱片58的平滑面。混合 集成電路裝置10對(duì)散熱片58的裝設(shè)，是通過將混合集成電路裝置10 的外罩材12螺絲固定于散熱片58來進(jìn)行。在此，散熱片58是將銅或 鋁等金屬一體地成形而成，與混合集成電路裝置10抵接的面為平滑面， 其相反面為凹凸面。通過該構(gòu)成，從屬于功率電晶體的第1電路元件22所產(chǎn)生的熱，是經(jīng)由第1電路基板18及散熱片58被傳導(dǎo)至室外機(jī) 48的內(nèi)部空間，最終經(jīng)由風(fēng)扇56的送風(fēng)作用，被釋放至室外機(jī)48的 外部。此外，參考圖5(B),混合集成電路裝置10，較理想為使第1電路 基板18與第2電路基板20成為垂直的狀態(tài)而配置。由此，使連通口 15A位于中空部26的下端，使連通口 15B位于中空部26的上端。因 此，當(dāng)因第1電路元件22的動(dòng)作使位于中空部26內(nèi)部的空氣被加熱 時(shí)，則被加熱的空氣會(huì)自然地經(jīng)由連通口 15B往上方釋放。此外，與 釋放的空氣量為同等量的外部氣體，是從連通口 15A被導(dǎo)入至中空部 26。結(jié)果為，中空部26內(nèi)部的空氣可頻繁地進(jìn)行換氣，因而可防止第 1電路元件22所產(chǎn)生的熱對(duì)第2電路元件24(微電腦)進(jìn)行加熱。第2實(shí)施例以下參考圖6及圖7來說明第2實(shí)施例。本實(shí)施例的基本內(nèi)容與 上述第1實(shí)施例相同，不同點(diǎn)為連通裝置內(nèi)部與外部的開口部19的構(gòu) 成。參考圖6，說明本實(shí)施例的混合集成電路裝置IO的構(gòu)成。圖6(A) 為表示混合集成電路裝置10的立體圖，圖6(B)為圖6(A)的B-B，線的剖面圖。參考圖6(A)，在外罩材12的角落部，設(shè)置有4個(gè)用以連通外罩材 12的中空部26與外部的開口部19。開口部19俯視呈四角形狀，并使 外罩材12的側(cè)壁往外側(cè)形成部分突出而由此形成。經(jīng)由這些開口部19使外罩材12的中空部26的空氣進(jìn)行換氣，由 此可使內(nèi)建于混合集成電路裝置10的電路元件所產(chǎn)生的熱，順利的往 外部釋放。因此可抑制這些電路元件的過熱。此外，開口部19在形成 第1密封樹脂14的步驟中，具有用以將第1密封樹脂14注入于外罩 材12的內(nèi)部空間的路徑功能。參考圖6(B)，是使紙面上為左側(cè)的第2側(cè)壁部12B的內(nèi)壁形成為 傾斜面17。此外，也使紙面上為右側(cè)的第1側(cè)壁部12A的內(nèi)壁形成為 傾斜面17。傾斜面17的形狀在此為直線形狀，但也可為曲面。以下說明空氣經(jīng)由開口部19在混合集成電路裝置10的中空部26 移動(dòng)的情形。在此圖中，是以箭頭表示空氣的移動(dòng)。從第2側(cè)壁部12B側(cè)的開口部19進(jìn)入于中空部26的空氣，在抵接第2側(cè)壁部12B的傾 斜面17后，順暢地往中空部26移動(dòng)。之后，進(jìn)入的空氣于中空部26 中，是從紙面上的左側(cè)往右側(cè)移動(dòng)，抵接第1側(cè)壁部12A的傾斜面17 后，從開口部19釋放至外部。通過以上的路徑，中空部26的空氣可順利地釋放至外部，因此， 包含第1電路元件22及第2電路元件24所產(chǎn)生的熱的中空部26的空 氣，可經(jīng)由開口部19順利地釋放至外部。并且對(duì)應(yīng)于所釋放的空氣量 的新鮮空氣，可經(jīng)由開口部19而導(dǎo)入至中空部26。此外，若使第1電路基板18及第2電路基板20，以對(duì)重力所作用 的方向平行的方式豎立配置，則更可提升上述換氣的效果。具體而言， 因發(fā)熱的第1電路元件22及第2電路元件24所導(dǎo)致過熱的中空部26 內(nèi)部的空氣，是從位于上方的開口部19自然地釋放至外部，對(duì)應(yīng)于所 釋放的空氣量的新鮮空氣，是從下方的開口部19導(dǎo)入至中空部26。參考圖7，設(shè)置于外罩材12的開口部19，在密封樹脂的步驟中， 亦具有用以將液狀的樹脂注入于外罩材的內(nèi)部的注入口的功能。具體而言，在本步驟中，是從設(shè)置于外罩材12的開口部19，將第 1密封樹脂14注入于外罩材12的內(nèi)部空間。本步驟中所使用的第1 密封樹脂14，為填入有粒狀的氧化鋁等填充材的熱硬化性樹脂或熱可 塑性樹脂。從噴嘴62所供應(yīng)的第1密封樹脂14，為液狀或半固形狀的 狀態(tài)，并于填入后進(jìn)行加熱硬化。在此，經(jīng)由設(shè)置在紙面上為左側(cè)的第2側(cè)壁部12B的開口部19， 從噴嘴62將第1密封樹脂14供應(yīng)至外罩材12的內(nèi)部空間。此外，于 位在紙面上為右側(cè)的第1側(cè)壁部12A亦設(shè)置有開口部19，對(duì)應(yīng)從噴嘴 62所供應(yīng)的第1密封樹脂14的量的內(nèi)部空間的空氣，是經(jīng)由設(shè)置于第 1側(cè)壁部12A的開口部19釋放至外部。若持續(xù)由噴嘴62供應(yīng)第1密 封樹脂14，則可通過第1密封樹脂14來密封第1電路基板18上面及 第1電路元件22。再者，在本步驟中，從噴嘴62所供應(yīng)的液狀的第1密封樹脂14， 首先接觸設(shè)于第2側(cè)壁部12B的內(nèi)壁的傾斜面17。之后，流動(dòng)性較佳 的第1密封樹脂14,是沿著傾斜面17進(jìn)入于外罩材12的內(nèi)部空間。 所注入的第1密封樹脂14是進(jìn)行加熱硬化。其他的構(gòu)成與制造方法，與上述第l實(shí)施例相同。 第3實(shí)施例參考圖8至圖13，說明本實(shí)施例的電路模塊的構(gòu)成。參考圖8(A)，在本實(shí)施例中，是采用2片金屬基板。下方的金屬 基板201B為底層基板，并且形成為從上方的金屬基板201A的全周還 大L2的程度。將此距離L2稱為延伸面距離，在實(shí)際構(gòu)成電路模塊時(shí)， 是用以提升第1基板201A與底層基板201B背面之間的耐電壓特性。首先說明外罩材203。此外罩材203為四角柱去除中心后的形狀。 亦即為4片的側(cè)壁，相對(duì)紙面為前方的203A與后方的203B、及左右 方的203C、 203D的4片的側(cè)壁形成為一體形成。因此，在下方與上 方具有開口部220、 221。此外，在外罩材203的內(nèi)側(cè)，具有朝向內(nèi)側(cè) 的凸部222。因此，在從上方的開口部若干降低的位置，形成有支撐第 2基板202周圍的背面的抵接部223。以圖8(B)來看，在外罩材側(cè)壁 203C、 203D的內(nèi)壁具有抵接部223，并與第2基板202左右的側(cè)邊附 近的背面抵接。另一方面，外罩材的側(cè)壁203A、 203B,為了確保螺絲 固定孔224、 224，內(nèi)壁具有與第2基板202抵接的部分225以及形成 間隔的部分226。此間隔部分，可使第2基板202與第1基板201A之 間的空間所產(chǎn)生的熱，經(jīng)由此間隔部分226釋放至外部。接著說明底層基板201B與第1基板201A。此2片基板是由以導(dǎo) 電材料，例如銅(Cu)、鋁(Al)或鐵(Fe)為主材料者，或是合金所構(gòu)成。 此外，也可由熱傳導(dǎo)性較佳的材料所形成，或是為氮化鋁、氮化硼等 絕緣材料。 一般就成本的觀點(diǎn)來看，采用銅、鋁，所以在此對(duì)采用鋁 進(jìn)行說明。由于兩者均具有導(dǎo)電性，所以需進(jìn)行絕緣處理。底層基板201B、 第1基板201A的雙面，施加有用以防止損傷的陽極氧化膜。但是由于 對(duì)基板進(jìn)行切割，因此于其側(cè)面的中央使Al暴露出。在此底層基板 201B上，是通過絕緣性接著劑27，固定有涵蓋全周圍小距離L2的尺 寸程度的第1基板201A。此外，在此第1基板201A,是于上面所形 成的陽極氧化膜上，被覆有絕緣覆膜228，在其上貼合有由銅所形成的 第1導(dǎo)電圖案207。此導(dǎo)電圖案是由島狀部、配線、電極墊、及被動(dòng)元 件用的電極等所形成。例如功率半導(dǎo)體元件204是由BIP型的功率Tr、MOS型的功率Tr、 IGBT等所形成，并電性連接于島狀部而固接。此 元件的表面電極與電極墊，例如以金屬細(xì)線所連接。其他安裝有二極 管、芯片電阻、芯片電容器等。再者，在第1基板201A的側(cè)邊，設(shè)置 有引線固接用的焊墊，在該處是以焊材固接外部引線229。此外部引線 229是以從外罩材203的頭部突出的長(zhǎng)度，插入于另外準(zhǔn)備的安裝基板 的通孔，并予以電性連接。貼合有此底層基板201B及第1基板201A的第1模塊基板，是嵌 合于外罩材203下側(cè)的開口部220。以上說明外罩材203具有凸部222， 若以其他方式說明，則下方的開口部220均于所有側(cè)壁的內(nèi)側(cè)設(shè)置L 字型的階差，使底層基板201B的側(cè)面，與此側(cè)面形成角落部的上面抵 接并固接。因此，可通過與外罩材203嵌合的第1模塊基板，使除了 開口部221以外的部分均可完全封蔽。接著說明第2基板202。此第2基板202是由樹脂性的基板所形成， 較理想為例如稱為印刷電路基板的玻璃環(huán)氧基板。此基板202，至少于 表面上形成一層以上的導(dǎo)電圖案。 一般是在表面一層、雙面兩層、四 層、...當(dāng)中選擇。具體而言，是由所安裝的元件的密度，來決定第2 導(dǎo)電圖案230為幾層。此第2導(dǎo)電圖案230與第1導(dǎo)電圖案207相同， 是由島狀部、配線、電極墊、及被動(dòng)元件用的電極等所形成。此外， 安裝于其上的元件為主動(dòng)元件、被動(dòng)元件，且安裝有本發(fā)明的特征的 元件231。此元件231為用以驅(qū)動(dòng)并控制功率半導(dǎo)體元件4的集成電路(IC)， 例如由微電腦所形成。其他由Tr、 二極管、芯片電阻、芯片電容器所 形成。此外，在第2基板202左右的側(cè)邊附近，具有讓外部引線229 插入的通孔232。通過此通孔232，可使構(gòu)成在第l基板的電路與構(gòu)成 在第2基板的電路電性連接。此第2模塊基板，是經(jīng)介外罩材203上的開口部221而設(shè)置于內(nèi) 部。如前所述，抵接部223、 225設(shè)置于外罩材203的內(nèi)壁，在其上配 置有第2基板202。為防止焊材的龜裂、并防止外部環(huán)境氣體經(jīng)由間隔部分226進(jìn)入 內(nèi)部，在第2基板202的設(shè)置前，如圖8(A)所示，是以灌注等來設(shè)置 完全密封第1基板的元件的樹脂。從第1基板201A表面至第2基板202背面為止的距離，設(shè)定為L(zhǎng)1，設(shè)被覆樹脂的厚度為S1，并設(shè)置S2 的空間部。此空間部S2部分的空氣，是由第l模塊基板所加熱，并經(jīng) 由間隔部分226釋放至外部。因此，就引起循環(huán)作用的觀點(diǎn)來看，間 隔部分226至少形成2個(gè)。實(shí)際上，在此形成為4個(gè)。此外，可因應(yīng)必要，在第2基板202上設(shè)置完全密封元件的樹脂。 在此，驅(qū)動(dòng)元件231在圖8(A)中是以裸晶安裝，在圖8(B)中是形成有 以樹脂密封后的半導(dǎo)體元件，實(shí)際上兩者均可。圖9是顯示本電路模塊的立體圖，為了使外罩材203與第2基板 202之間的關(guān)系更為明了，是于另外圖式中顯示。圖10是顯示樹脂性的外罩材203、第1模塊基板240、第2模塊 基板241及外部引線229之間的熱關(guān)系。本電路模塊的一實(shí)施例，是 實(shí)現(xiàn)一種空調(diào)機(jī)的變流器電路，并例如裝設(shè)于圖11所示的室外機(jī)250。圖11是顯示打開室外機(jī)250的附圖，251為空氣循環(huán)用的風(fēng)扇， 在此風(fēng)扇251內(nèi)側(cè)，具有熱交換器。在風(fēng)扇251的右鄰，設(shè)置有鋁或 鐵的框體252，在中隔板252A下方，裝設(shè)有壓縮器253，在中隔板252A 上方，裝設(shè)有安裝電路零件的印刷電路基板等。實(shí)際上，由于具有極 為復(fù)雜的電路零件，因此省略該圖式。再者，于中隔板252A的左鄰， 具有與中隔板252A正交且垂直延伸的印刷電路基板，在此印刷電路基 板，安裝有本發(fā)明的電路模塊254。于為此電路模塊的背面且為底層基 板201B的背面，裝設(shè)有散熱片(radiatorfm)255。此室外機(jī)的壓縮器253、 風(fēng)扇馬達(dá)及電路零件成為熱源，且本體本身設(shè)置于屋外。因此，室外 機(jī)的內(nèi)部成為高溫。因此，本電路模塊本身暴露于高溫。在此說明構(gòu)成模塊的各材料的線膨脹系數(shù)(a)。鋁為23xlO'YC(銅 為20xlO力。C)，樹脂基板的例子之一，x-y方向的al為11至12xlO，C, z方向?yàn)?5至30xlO-6廠C，此外，硅(Si)的a為2.0至4.0xlO-6/。C，乃 具有極大不同。亦即，當(dāng)室外機(jī)成為高溫時(shí)，如圖10所示，外罩材203的下方因 2片Al基板的a而產(chǎn)生較大的膨脹，相反的，印刷基板側(cè)并未產(chǎn)生如 此膨脹。如此，外罩材203本身若以夸張的方式表現(xiàn)，則變形為如梯 形般的形狀。因此，印刷電路基板241是往下方彎曲為凸?fàn)?。此彎?意味著圖8(B)的中心線的交點(diǎn)最為翹曲。因此，在圖10中，第2基板202必須使電路元件的配置，從第2 模塊基板241的中央部分予以偏移。以其他方式來表現(xiàn)，通過從中央 部分偏移而配置，可提升焊材或金屬細(xì)線等電性連接的可靠度。尤其作為驅(qū)動(dòng)元件的微電腦231，由于端子數(shù)設(shè)置為較其他半導(dǎo)體 元件還多，因此從中央部分將此微電腦231予以偏移，可提升可靠度。接著參照?qǐng)D9、圖11至圖13，更進(jìn)一步說明熱的釋放路徑。圖11 的圖號(hào)260，為表示空氣因風(fēng)扇251或因熱而上升所產(chǎn)生的氣流路徑A 至B。當(dāng)然散熱片255的溝，設(shè)置于垂直方向。因此，若也在電路模 塊254沿著此氣流路徑A至B設(shè)置缺口部，則更能夠提升散熱性。此缺口部在圖9中為270至273，此部分在圖12、圖13中亦有所 顯示。圖13相對(duì)于圖5的紙面為前方、在圖11中是朝向印刷電路基 板274、且為從上方觀看圖11的電路模塊254的概略圖。在缺口部270、 271或溝中以圖式的o中具有黑點(diǎn)的標(biāo)記，是表示從紙面的背側(cè)朝向表 面?zhèn)?，亦即?1圖的氣流路徑A至B所示的方向。進(jìn)一步整理說明，位于圖8的第2基板202下方的空間，積存底 層基板的熱，并經(jīng)由圖8的間隔部分226，流入至由外罩材203、第2 基板202的密封樹脂所包圍的空間。之后并產(chǎn)生圖11的氣流路徑A至 B，亦即在此空間從下方往上方產(chǎn)生氣流路徑。因此可實(shí)現(xiàn)效率極高的 散熱。第4實(shí)施例在本實(shí)施例中，參考圖14來說明其他實(shí)施例的混合集成電路裝置 10的構(gòu)成。圖14(A)是顯示混合集成電路裝置10的剖面圖，圖14(B) 是顯示從下方觀看混合集成電路裝置10的俯視圖。本實(shí)施例的基本構(gòu) 成是與上述第1實(shí)施例相同，不同點(diǎn)為在外罩材12的下面及側(cè)面設(shè)置 連通口 15、 19。參考圖14(A),配置有功率電晶體的第1電路基板18，是形成為 較配置有微電腦等控制元件的第2電路基板20還小。此外，外罩材12 形成為可收納相對(duì)較大的第2電路基板20的尺寸，因此，若將第l電 路基板18配置于外罩材12的中央部，則第1電路基板18的周邊部會(huì) 產(chǎn)生空隙的空間。在此，是在第1電路基板18的周邊部的外罩材12 的底部，設(shè)置連通口 15。由此，在裝置內(nèi)部的中空部26成為高溫的空氣，經(jīng)由連通口 15釋放至外部。同時(shí)，未加熱的空氣經(jīng)由連通口 15而導(dǎo)入至中空部26。再者，是將外罩材12的側(cè)壁部形成部分開口而設(shè) 置連通口 19，此連通口 19與連通口 15具有同樣的作用。參考圖14(B)，在外罩材12設(shè)置有框狀的支撐部23，第l電路基 板18在外罩材12的中央部附近，是以支撐部23所支撐。此外，在外 罩材12的背面，是于第1電路基板18的周圍設(shè)置連通口 15。再者，參考圖14(A)，來自形成在第1電路元件22上面的開關(guān)電 路的輸出信號(hào)，也可經(jīng)由固接于第1電路基板18上面的引線及固接于 第2電路基板20的引線兩者，輸出至外部。再者，可經(jīng)由此兩者的引 線，將電源電力等大電流輸入至裝置內(nèi)部。具體而言，在第1電路基 板18的上面固接有引線28B，此引線28B是與構(gòu)成開關(guān)電路的第1電 路元件22連接。此外，引線28B的上端貫穿第2電路基板20，并與 形成在第2電路基板20上面的導(dǎo)電圖案連接。此外，引線28B的上端 部并未導(dǎo)出至外部。在第2電路基板20的上面，固接有形成較引線28B還粗的引線 25，此引線25是經(jīng)由形成在第2電路基板20上面的導(dǎo)電圖案，與引 線28B連接。通過此構(gòu)成，來自配置在第1電路基板18上面的第1電 路元件22的輸出，是經(jīng)由引線28B與引線25，而導(dǎo)出至外部。此外，控制信號(hào)或感測(cè)器的輸出等的較小信號(hào)，可經(jīng)由安裝在第2 電路基板20上面的插入式連接器，來進(jìn)行輸出輸入。
權(quán)利要求
1、一種電路裝置，其特征在于，具備外罩材；組裝于前述外罩材，且為重疊配置的第1電路基板及第2電路基板；固接于前述第1電路基板的主面的第1電路元件；以及固接于前述第2電路基板的主面的第2電路元件；并將連通前述外罩材的內(nèi)部空間與外部的連通口，設(shè)置于前述外罩材。
2、 一種電路裝置，其特征在于，具備 外罩材；組裝于前述外罩材，且為重疊配置的第1電路基板及第2電路基板；固接于前述第1電路基板的主面的屬于功率電晶體的第1電路元件；固接于前述第2電路基板的主面，并控制前述第1電路元件的動(dòng) 作的第2電路元件；將固接于前述第1電路基板的前述第1電路元件，密封于前述外 罩材的內(nèi)部的第l密封樹脂；以及將固接于前述第2電路基板的前述第2電路元件予以密封的第2 密封樹脂；并將連通前述外罩材的內(nèi)部空間與外部的連通口，設(shè)置于前述外 罩材。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路裝置，其特征在于前述連通 口是將前述外罩材的側(cè)壁部形成部分開口而設(shè)置。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路裝置，其特征在于前述連通口是 設(shè)置于前述外罩材的相對(duì)向的2個(gè)側(cè)壁。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路裝置，其特征在于前述第2 電路元件為動(dòng)作溫度較前述第1電路元件還低的元件。
6、 一種電路裝置，其特征在于，具備 外罩材；組裝于前述外罩材，且為重疊配置的第1電路基板及第2電路基板；固接于前述第1電路基板的主面的第1電路元件； 固接于前述第2電路基板的主面的第2電路元件；及 將由前述外罩材、前述第1電路基板及前述第2電路基板所包圍 的內(nèi)部空間與外部予以連通的開口部；并將設(shè)置有前述開口部之處的前述外罩材的內(nèi)壁，構(gòu)成為傾斜面。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路裝置，其特征在于，具備以密封 前述第1電路元件的方式被覆前述第1電路基板的前述主面的密封樹 脂；并于前述外罩材的前述內(nèi)部空間，設(shè)置有未填入前述密封樹脂的 中空部，前述中空部經(jīng)由前述開口部與外部連通。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路裝置，其特征在于設(shè)置有多個(gè)前 述開口部。
9、 一種電路模塊，其特征在于，具有由相對(duì)向的一對(duì)第1側(cè)壁及與前述一對(duì)側(cè)壁成為一體的一對(duì)第2側(cè)壁所形成，且于上方與下方具有開口部的外罩材；嵌合于前述下方的開口部，并安裝有電路元件的第l模塊基板； 支撐于設(shè)在前述外罩材的內(nèi)壁的階梯部，并安裝有電路元件的第2模塊基板；以及在前述第2模塊基板的上方，設(shè)置于前述外罩材的側(cè)壁的缺口部; 且前述電路模塊，在垂直地設(shè)置有第1模塊基板；前述缺口部，分別在位于下方的側(cè)壁及位于上方的側(cè)壁設(shè)置有前述缺口部，且讓氣 流流路從前述下方的缺口部進(jìn)入，由此，使前述電路模塊內(nèi)的熱從前 述位于上方的缺口部釋放至外部。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路模塊，其特征在于前述第l模 塊基板是由導(dǎo)電材料所形成，前述第2模塊基板由樹脂性的基板所形 成。
11、 一種室外機(jī)，至少具有機(jī)體；固定于前述機(jī)體的風(fēng)扇；設(shè) 置于內(nèi)部的壓縮機(jī)；設(shè)置于前述機(jī)體的框體；以及設(shè)置于前述框體的 電路模塊，其特征在于-前述電路模塊，具有由相對(duì)向的一對(duì)第1側(cè)壁及與前述一對(duì)側(cè) 壁成為一體的一對(duì)第2側(cè)壁所形成，且在上方與下方具有開口部的外 罩材；嵌合于前述下方的開口部，并安裝有電路元件的第1模塊基板； 支撐于設(shè)在前述外罩材內(nèi)壁的階梯部，并安裝有電路元件的第2 模塊基板；以及在前述第2模塊基板的上方，設(shè)置于前述外罩材的側(cè)壁的缺口部； 且前述電路模塊，垂直地設(shè)置有第1模塊基板；前述缺口部，分 別在位于下方的側(cè)壁及位于上方的側(cè)壁設(shè)置有前述缺口部，且讓氣流 流路從前述下方的缺口部進(jìn)入，由此，使前述電路模塊內(nèi)的熱從前述 位于上方的缺口部釋放至外部。
12、 根據(jù)權(quán)利要求11所述的室外機(jī)，其特征在于前述第l模塊 基板是由以鋁或銅為主材料的金屬基板所形成，前述第2模塊基板為 玻璃環(huán)氧基板。
全文摘要
本發(fā)明的目的是提供一種可提高安裝密度，并抑制內(nèi)建的電路元件彼此間的熱干涉的電路裝置、電路模塊及室外機(jī)。本發(fā)明的解決手段如下，在混合集成電路裝置(10)，是在外罩材(12)組裝有重疊的第1電路基板(18)及第2電路基板(20)。此外，在第1電路基板(18)的上面配置有第1電路元件(22)，在第2電路基板(20)的上面配置有第2電路元件。再者，在外罩材(12)的內(nèi)部，設(shè)置有未填入密封樹脂的中空部(26)(內(nèi)部空間)，此中空部(26)與外部構(gòu)成為經(jīng)由將外罩材(12)形成部分開口所設(shè)置的連通口(15A)而連通。
文檔編號(hào)H01L23/467GK101404278SQ20081016951
公開日2009年4月8日 申請(qǐng)日期2008年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月27日
發(fā)明者坂本英行, 小池保広, 月澤正雄, 西塔秀史 申請(qǐng)人:三洋電機(jī)株式會(huì)社;三洋半導(dǎo)體株式會(huì)社