專利名稱：熱敏電阻的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種熱敏電阻。
背景技術：
熱敏電阻廣泛用于家電通訊類產(chǎn)品的溫度量測與控制，以及儀器儀表類的溫度補償和對環(huán)境變化的量測。熱敏電阻具有電阻本體和一對引線，引線具有夾接段，芯片插接于兩引線的夾接段紙件并與之焊接。在目前的做法中，引線一般是做成X交叉型的，上分叉須通過模具來調(diào)整夾接段之間的距離，然后再插入對應的電阻銀片，因此需要耗費一定的調(diào)節(jié)時間；而其下分叉兩引線的延伸段又分得較開，間距過大，影響熱敏電阻的使用。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是克服上述現(xiàn)有技術的缺點與不足，提供一種經(jīng)過改進的熱敏電阻。本發(fā)明的目的是通過以下技術方案來實現(xiàn)一種熱敏電阻，包括電阻本體和一對引線，引線具有夾接段，芯片插接于兩引線的夾接段之間并與之焊接，所述的一對引線為Y型構造，開叉段向內(nèi)側對向彎折形成夾接段以夾接電阻。本發(fā)明的有益效果為該熱敏電阻其引線的夾接段對電阻的夾接力較強，并能夠適應不同規(guī)格的電阻銀片的插入，節(jié)省調(diào)節(jié)時間，且兩根引線的延伸段間距減小，使用起來更為方便。


下面根據(jù)附圖對本發(fā)明作進一步詳細說明。圖1是本發(fā)明實施例所述的熱敏電阻的結構示意圖。圖中1、電阻；2、引線。
具體實施例方式如圖1所示，一種熱敏電阻，包括電阻本體1和一對引線2，引線2具有夾接段，芯片插接于兩引線2的夾接段之間并與之焊接，所述的一對引線2為Y型構造，開叉段向內(nèi)側對向彎折形成夾接段以夾接電阻1。該熱敏電阻其引線的夾接段對電阻的夾接力較強，并能夠適應不同規(guī)格的電阻銀片的插入，節(jié)省調(diào)節(jié)時間，且兩根引線的延伸段間距減小，使用起來更為方便。
權利要求
1. 一種熱敏電阻，包括電阻本體(1)和一對引線0)，其特征在于引線(2)具有夾接段，芯片插接于兩引線O)的夾接段之間并與之焊接，所述的一對引線(2)為Y型構造，開叉段向內(nèi)側對向彎折形成夾接段以夾接電阻(1)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種熱敏電阻，包括電阻本體和一對引線，引線具有夾接段，芯片插接于兩引線的夾接段之間并與之焊接，所述的一對引線為Y型構造，開叉段向內(nèi)側對向彎折形成夾接段以夾接電阻。本發(fā)明的有益效果為該熱敏電阻其引線的夾接段對電阻的夾接力較強，并能夠適應不同規(guī)格的電阻銀片的插入，節(jié)省調(diào)節(jié)時間，且兩根引線的延伸段間距減小，使用起來更為方便。
文檔編號H01C7/04GK102568719SQ201010588869
公開日2012年7月11日 申請日期2010年12月15日 優(yōu)先權日2010年12月15日
發(fā)明者蔡進達 申請人:蔡進達