專利名稱：射頻識(shí)別天線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種射頻識(shí)別(Radio Frequency Identification, RFID )天
線的制作方法。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，隨著射頻識(shí)別的技術(shù)進(jìn)步，射頻識(shí)別天線已被廣泛地應(yīng)用。除 了應(yīng)用作為商品的防盜標(biāo)簽以外，射頻識(shí)別天線也可應(yīng)用作為非接觸式(感 應(yīng)式)芯片卡(IC卡)的天線。由于非"l妻觸式芯片卡是^f昔由其射頻識(shí)別天線 與外界信息系統(tǒng)的讀取器以無(wú)線方式來(lái)進(jìn)行信息交換，所以卡片本身不會(huì)接 觸讀取器而造成磨損，亦無(wú)衛(wèi)生問(wèn)題。
能，再加上移動(dòng)電話也已被廣泛地使用，所以有人將非接觸式芯片卡的芯片 及射頻識(shí)別天線整合至移動(dòng)電話。因此，移動(dòng)電話不但具有原有的無(wú)線通話 功能，更同時(shí)具有身份識(shí)別的功能。因此，這有助于減少使用者的隨身物品 數(shù)量。
目前射頻識(shí)別天線的制作方法采用軟質(zhì)銅箔基板(Flexible Copper-Coated Laminate, FCCL )。詳細(xì)而言，射頻識(shí)別天線的制作方法是將 軟質(zhì)銅箔基板進(jìn)行光刻制程，以使軟質(zhì)銅箔基板的銅箔形成射頻識(shí)別天線圖 案。然而，由于這種制作方法需要進(jìn)行光刻制程，所以這種制作方法具有制 作過(guò)程耗時(shí)及成本太高的缺點(diǎn)。
另 一種射頻識(shí)別天線的制作方法是將銀膠印刷在基材上以形成射頻識(shí) 別天線圖案。然而，由于銀的導(dǎo)電系數(shù)比銅的導(dǎo)電系數(shù)小，所以這種制作方 法會(huì)造成射頻識(shí)別天線圖案的電阻偏高，進(jìn)而浪費(fèi)較多的電能，且會(huì)影響射 頻識(shí)別天線圖案的電磁感應(yīng)能力。此外，由于銀膠的成本比銅箔高，所以這 種制作方法亦有成本太高的缺點(diǎn)
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提出 一種射頻識(shí)別天線的制作方法。
本發(fā)明的一實(shí)施例提供一種射頻識(shí)別天線的制作方法。首先，形成一基 礎(chǔ)圖案在一基材上，接著形成一導(dǎo)電圖案覆蓋基礎(chǔ)圖案，其中導(dǎo)電圖案包括 一射頻識(shí)別天線圖案。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，制作方法還包括在形成基礎(chǔ)圖案之前，形成多 個(gè)傳動(dòng)孔個(gè)別地貫穿基材。
在本發(fā)明的一 實(shí)施例中，形成基礎(chǔ)圖案的步驟包括借由印刷或噴墨形成 一導(dǎo)電油墨層。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，形成導(dǎo)電圖案的步驟包括借由無(wú)電電鍍或電鍍 形成一銅層。
在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中，制作方法還包括形成一抗氧化層覆蓋導(dǎo)電圖案。
在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中，形成抗氧化層的步驟包括形成一錫層或一鎳金 復(fù)合層。
基于上述，本發(fā)明能制作出射頻識(shí)別天線，以整合至移動(dòng)電話來(lái)增加商 業(yè)用途及交通運(yùn)輸?shù)纳矸葑R(shí)別功能。此外，與傳統(tǒng)技術(shù)相比，本發(fā)明具有低 制作成本的優(yōu)點(diǎn)。
為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合 附圖作詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1A至圖1E示出本發(fā)明的一實(shí)施例的一種射頻識(shí)別天線的制作方法。
圖2示出圖1C的導(dǎo)電圖案的射頻識(shí)別天線圖案。
主要元件符號(hào)說(shuō)明
100:基材
100a:傳動(dòng)孔
102:基礎(chǔ)圖案
104:導(dǎo)電圖案
106:抗氧化層
具體實(shí)施方式
圖1A至圖1E示出本發(fā)明的一實(shí)施例的一種射頻識(shí)別天線的制作方法。
請(qǐng)先參考圖1A及圖1B，首先提供一基材100,其材質(zhì)例如是聚對(duì)苯二曱酸 乙二醇酉旨(polyethyleneterephthalate, PET)、聚酰亞胺(polyimide， PI)、聚 醚酰亞胺(polyetherimide, PEI)及聚碳酸酯樹脂(polycarbonate, PC)等。 在本實(shí)施例中，為了方便輸送基材100,可以沖壓的方式形成多個(gè)傳動(dòng) 孔100a,其個(gè)別地貫穿基材100,但在其他未示出的實(shí)施例中，亦可不形成 這些傳動(dòng)孔100a。
請(qǐng)參考圖1B及圖1C,在提供基材100以后，形成一基礎(chǔ)圖案102在基 材100上。在本實(shí)施例中，形成基礎(chǔ)圖案102的步驟可包括借由印刷或噴墨 形成一導(dǎo)電油墨層，以作為基礎(chǔ)圖案102。
請(qǐng)參考圖1C及圖ID,在形成基礎(chǔ)圖案102以后，形成一導(dǎo)電圖案104, 其覆蓋基礎(chǔ)圖案102，其中基礎(chǔ)圖案102包括一射頻識(shí)別天線圖案，例如圖 2所示。在本實(shí)施例中，形成導(dǎo)電圖案104的步驟可包括借由無(wú)電電鍍 (electro-less plating)或電鍍(electric plating)形成一銅層，以4乍為導(dǎo)電圖 案104。
請(qǐng)參考圖1D及圖1E，在形成導(dǎo)電圖案104以后，可選擇性地形成一抗 氧化層106覆蓋導(dǎo)電圖案104在。在本實(shí)施例中，形成抗氧化層106的步驟 可包括借由無(wú)電電鍍或電鍍來(lái)形成一錫層或一鎳金復(fù)合層，以作為抗氧化層 106。
綜上所述，本發(fā)明能制作出射頻識(shí)別天線，以整合至移動(dòng)電話來(lái)增加商 業(yè)用途及交通運(yùn)輸?shù)纳矸葑R(shí)別功能。
與傳統(tǒng)技術(shù)相比，由于本發(fā)明無(wú)須采用光刻制程或銀膠印刷制程來(lái)形成 射頻識(shí)別天線圖案，所以本發(fā)明具有低制作成本的優(yōu)點(diǎn)。
雖然本發(fā)明已以實(shí)施例公開(kāi)如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬 ^t支術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許 的更動(dòng)與潤(rùn)飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的權(quán)利要求書所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種射頻識(shí)別天線的制作方法，包括形成一基礎(chǔ)圖案在一基材上；以及形成一導(dǎo)電圖案覆蓋該基礎(chǔ)圖案，其中該導(dǎo)電圖案包括一射頻識(shí)別天線圖案。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻識(shí)別天線的制作方法，還包括 在形成該基礎(chǔ)圖案之前，形成多個(gè)傳動(dòng)孔個(gè)別地貫穿該基材。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻識(shí)別天線的制作方法，其中形成該基礎(chǔ)圖 案的步驟包括借由印刷或噴墨形成一導(dǎo)電油墨層。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻識(shí)別天線的制作方法，其中形成該導(dǎo)電圖 案的步驟包括借由無(wú)電電鍍或電鍍形成一銅層。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻識(shí)別天線的制作方法，還包括 形成一抗氧化層覆蓋該導(dǎo)電圖案。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的射頻識(shí)別天線的制作方法，其中形成該抗氧化 層的步驟包括形成一錫層或一4臬金復(fù)合層。
全文摘要
一種射頻識(shí)別天線的制作方法。首先形成一基礎(chǔ)圖案在一基材上，接著形成一導(dǎo)電圖案覆蓋基礎(chǔ)圖案，其中導(dǎo)電圖案包括一射頻識(shí)別天線圖案。這樣的制作方法具有低制作成本的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01Q1/00GK101609920SQ20081012597
公開(kāi)日2009年12月23日 申請(qǐng)日期2008年6月16日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月16日
發(fā)明者吳建男, 彭偉林 申請(qǐng)人:旭德科技股份有限公司