專利名稱：電路基板用公電連接器及電連接器組裝體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明，是有關(guān)安裝于電路基板的公電連接器(以下稱"公連接器")、 及具有該公連接器及安裝于其它的電路基板的母電連接器(以下稱"母連接器")的電路基板用電連接器組裝體(以下稱"連接器組裝體")。
技術(shù)背景電路基板用連接器組裝體，已知有如專利文獻(xiàn)1的組裝體。在此專利文獻(xiàn) 1中，公連接器及母連接器是分別安裝于電路基板，在電路基板的面上以直角 方向相互嵌合連接。因此，在連接器的嵌合狀態(tài)中，電路基板彼此平行。公連 接器的端子，是由沿著電路基板的面朝外殼外延伸的部分形成連接部，在電路 基板的對應(yīng)電路部將該連接部由焊錫連接。母連接器對于上述公連接器的嵌合部分位于外殼的周壁的外側(cè)，該周壁的 上面是成為與上述公連接器的連接部相面對。此周壁的上面，是與公連接器的 端子的連接部接近地相面對。公連接器的端子是由連接部通過焊錫與電路基板的電路部連接。熔融的焊 錫是通過表面張力，從連接部的焊錫連接面爬上，也到達(dá)與電路部接面的對焊 錫連接面以外的面，而發(fā)生所謂的焊錫上爬的現(xiàn)象。通過此焊錫上爬，熔融的 焊錫也爬上連接部的側(cè)端面，在此側(cè)端面及電路部的面之間形成圓角狀的部 分，由此提高焊錫連接的強(qiáng)度。但是，焊錫上爬不止到達(dá)連接部的側(cè)端面，進(jìn) 一步到達(dá)焊錫連接面相反側(cè)的面，即，到達(dá)與對方的母連接器的周壁的上面相 面對的對面域為止，在此多形成隆起。通過此焊錫上爬，確實在進(jìn)行連接面的 焊錫連接雖可通過目視確認(rèn)，但是另一方面，通過在連接部的上述對面域的焊 錫的隆起，會使該連接部與上述母連接器的外殼周壁的上面沖突，會使連接器 的嵌合不充分。在此，在專利文獻(xiàn)1中，為了使即使于公連接器的連接部形成焊錫的隆起，也不會阻礙連接器的嵌合，將沒入母連接器的外殼周壁的上面的空間形成作為 逃逸部。專利文獻(xiàn)1:日本實用新型注冊第3055703號 發(fā)明內(nèi)容依據(jù)專利文獻(xiàn)l,通過母連接器的逃逸部，可以回避因公連接器的端子的 連接部上的焊錫的隆起所造成的障礙。但是，為了確實回避，需要形成比予測 的焊錫隆起量深的充分的逃逸部。形成大的逃逸部，若未對于端子的大小和配 置進(jìn)行特別的措施，會造成嵌合方向上的連接器的大型化。另外，由焊錫上爬所產(chǎn)生的問題，除了由上述的隆起所產(chǎn)生的連接器的嵌 合不充分以外，進(jìn)行自動定量焊錫時，焊錫隆起的部分會造成焊錫連接部的焊 錫量不足而使連接強(qiáng)度下降。上述母連接器的逃逸部雖可回避前者的問題，但 無法解決后者的問題。本發(fā)明鑒于這種狀況，其課題為提供一種電路基板用公連接器及由其和母 連接器構(gòu)成的連接器組裝體，可極力抑制焊錫上爬的發(fā)生，并確保圓角狀部分 的連接強(qiáng)度，消除嵌合不充分或者是焊錫連接部的焊錫量不足的事態(tài)發(fā)生。上述的課題是通過本發(fā)明的如以下的公連接器、及由其和母連接器構(gòu)成的 連接器組裝體就可解決。公連接器本發(fā)明的公連接器是安裝于電路基板且在對于該電路基板的面直角的嵌合方向與母連接器嵌合連接，具有使端子與電路基板的面平行地朝外殼外延伸并與電路基板的電路部焊錫連接的連接部，當(dāng)連接器的嵌合時，端子的連接部 是具有在嵌合方向與母連接器的外殼的周壁上面相面對的對面域。如此的公連接器，在本發(fā)明中，其特征為在上述端子的連接部的對面域 之中，至少在上述嵌合方向最接近上述周壁上面位置的最接近對面域形成焊錫 屏障層。此焊錫屏障層是形成于端子的表層，作為對于熔融焊錫的端子的沾黏特性 差的區(qū)域。通常，在端子的表層施加作為基礎(chǔ)的鎳鍍膜，此鎳鍍膜層因為焊錫 的沾黏特性差，所以不適合用在端子的焊錫連接部，因此多在其上施加焊錫沾黏特性良好的銅鍍膜或金鍍膜。此時，例如，在一部分未形成施加銅鍍膜或金 鍍膜的區(qū)域的話，此區(qū)域的表層為鎳鍍膜層，即形成焊錫屏障層。在本發(fā)明中， 并不限定焊錫屏障層的鍍膜的材質(zhì)本身和焊錫屏障層的形成方法本身，任何公 知的形成方法皆可實施。例如，焊錫屏障層是由氧化被膜或抗蝕劑墨等形成表 層也可以。也就是說，由比端子的焊錫連接部分的焊錫沾黏特性差的材質(zhì)的層 作為焊錫屏障層形成于上述最接近對面域即可。依據(jù)這種結(jié)構(gòu)的本發(fā)明，因為公連接器的端子的連接部是在對于母連接器 的對面域之中至少最接近對面域形成焊錫屏障層，所以焊錫上爬不會到達(dá)此最 接近對面域。因此，與母連接器的嵌合可確實進(jìn)行至規(guī)定的深度為止，并且可 減少焊錫連接面的焊錫不足的影響。同時，在連接部的側(cè)端面中，因為未形成 焊錫屏障層，而容許悍錫上爬，所以在此可充分確保由圓角狀部分所焊錫的連 接強(qiáng)度。在本發(fā)明中，最接近對面域的焊錫屏障層是在連接部的延伸方向從位于基 部側(cè)的一部分朝端子的周面呈帶狀延伸較佳。圍繞此周面的帶狀的焊錫屏障 層，即使在端子的周方向的任一位置，皆可阻止焊錫從端子的連接部朝向基部 側(cè)擴(kuò)散。且，此帶狀的焊錫屏障層，因為在上述延伸方向位于基部側(cè)，所以在 連接部的幾乎所有的范圍內(nèi)必要部分的焊錫沾黏良好，可確保焊錫的強(qiáng)度。在本發(fā)明中，最接近對面域是形成于連接部的延伸方向上的基部側(cè)即可。 因為防止最接近對面域存在部分以外的連接部延伸方向內(nèi)側(cè)范圍的焊錫上爬， 所以能充分確保在此范圍的連接器嵌合深度。在上述范圍的外側(cè)，因為與母連 接器相對面方向的距離是比上述范圍的相對面方向的距離大，所以假設(shè)在上述 外側(cè)發(fā)生焊錫隆起，也不會阻礙連接器的嵌合，也不會有嵌合不充分的問題。 反之，在焊錫連接部的焊錫量充足的程度下，導(dǎo)致由焊錫上爬所產(chǎn)生的連接強(qiáng) 度的提高，并且容易由目視確認(rèn)焊錫。連接器組裝體本發(fā)明的連接器組裝體是由各別安裝于二枚電路基板且對于該電路基板 的面在直角的嵌合方向嵌合連接的公連接器及母連接器所構(gòu)成，至少具有使公 連接器的端子與電路基板的面平行地朝外殼外延伸的電路基板的電路部與焊 錫連接的連接部，當(dāng)進(jìn)行兩連接器的嵌合時，該公連接器的端子的連接部是具有在嵌合方向與母連接器的外殼的周壁上面相面對的對面域。如此的連接器組裝體，在本發(fā)明中，其特征為上述公連接器的端子的連 接部是在對面域之中，至少在上述嵌合方向最接近上述周壁上面位置的最接近 對面域形成焊錫屏障層。如既述，因為在公連接器的端子的連接部的最接近對 面域形成焊錫屏障層，所以在此區(qū)域焊錫不會上爬，連接器組裝體的嵌合可確 實進(jìn)行直到規(guī)定的深度為止，可以確保兩連接器的良好連接。進(jìn)一步，連接器 組裝體的嵌合方向的高度尺寸，不需要因為考慮焊錫上爬的可能性而過大形 成，其結(jié)果可達(dá)成在同方向上的連接器的小型化。在本發(fā)明中，母連接器的外殼的周壁上面，其對應(yīng)于公連接器的端子的連 接部的對面域的部分，是由對應(yīng)于最接近對面域的接近部分及剩余部分所構(gòu) 成，在嵌合方向剩余部分是對于接近部分沒入形成。此情況，公連接器的端子 的連接部，因為在最接近對面域形成焊錫屏障層所以在此無焊錫上爬，連接器 的嵌合無障礙可進(jìn)行直到規(guī)定深度為止，但是在最接近對面域以外因為未施加 焊錫屏障層所以有焊錫上爬的可能性，對于此，在母連接器使上述剩余部分比 接近部分沒入的話，就可以容易應(yīng)付上述隆起。在本發(fā)明中，公連接器的端子是將金屬帶體朝其板厚方向彎曲地制成，母 連接器的端子是將金屬板維持其平坦的板面地制成較佳。在這種形態(tài)中，是公 連接器的端子的連接部的板厚方向因為成為與連接器嵌合的方向，所以板面成 為焊錫連接面且其面積大，因此可達(dá)成焊錫連接強(qiáng)度變大、及由焊錫屏障層形 成所產(chǎn)生的嵌合方向的連接器的小型化。本發(fā)明如以上說明，在焊錫連接于電路基板的公連接器的端子的連接部， 因為在成為焊錫連接面相反側(cè)的與母連接器相面對的對面域之中最接近對面 域施加焊錫屏障層，所以防止朝此最接近對面域的焊錫上爬，防止產(chǎn)生焊錫隆 起，在此區(qū)域，可充分接近或是抵接于母連接器的外殼周壁，可充分確保連接 器的嵌合深度并可使連接器高度降低，并且可以防止因焊錫上爬的部分導(dǎo)致焊 錫連接部的焊錫量不足使焊錫連接強(qiáng)度下降。且，在未施加焊錫屏障層的連接 部的側(cè)端面中，因為產(chǎn)生來自焊錫連接面的焊錫上爬，而在此形成圓角狀部分， 能充分確保焊錫連接強(qiáng)度。
圖1從本發(fā)明的一實施形態(tài)的公連接器的連接器嵌合側(cè)所見的立體圖。圖2從嵌合了圖1的公連接器的母連接器的連接器嵌合側(cè)所見的立體圖。 圖3圖1的公連接器及圖2的母連接器的端子的剖面圖，(A)是連接器 嵌合前，(B)是連接器嵌合后。圖4表示圖1的公連接器的端子的連接部的擴(kuò)大剖面立體圖。 圖5表示圖4的變形例的端子的立體圖。圖6表示圖1的公連接器的端子的連接部的其它變形例的剖面圖。 圖7表示圖6的連接部的變形例的端子的立體圖。圖8表示圖1的公連接器及母連接器的其它的形態(tài)的剖面圖，(A)是連 接器嵌合前，(B)是連接器嵌合后。 (標(biāo)號說明)10公連接器 20端子 24焊錫屏障層 31外殼 34A上面 34A-2剩余部分 Pl電路基板11外殼 23連接部 30母連接器 34周壁34A-1接近部分50端子P2電路基板具體實施方式
以下，依據(jù)添付圖面，說明本發(fā)明的實施形態(tài)。本實施形態(tài)的連接器組裝體，是由相互嵌合的連接公連接器及母連接器所 構(gòu)成，皆安裝于電路基板，電路基板的面彼此是成為平行，對于電路基板的面 成直角方向嵌合。在此，公連接器是指安裝于外殼的端子的接觸部所位置的外 殼部分為凸?fàn)畹倪B接器，與此相對，母連接器是指安裝于外殼的端子的接觸部 所位置的外殼部分為凹狀的連接器，兩連接器是由上述凸?fàn)詈桶紶畹牟糠智逗?使接觸部彼此接觸并電連接。在圖1中，雖顯示公連接器10的一實施形態(tài)，是在同圖中省略安裝有該公連接器10的電路基板的圖標(biāo)。該公連接器10是平的平面形狀且在略長方形 狀平面的外殼11的中央部形成沒入部12而在其周圍形成突出的周壁13。此周 壁13具有外殼11的長度方向的二個的側(cè)壁14、及連結(jié)該長度方向二端的側(cè) 壁14的端壁15。在上述側(cè)壁14中，在上述長度方向以定間隔排列保持多個端 子20。鄰接于此多個端子20的排列范圍兩端的端子20也安裝有固定配件26。 對于此端子20和固定配件26如后述。在上述外殼11的端壁15的中央位置，朝側(cè)壁14延伸的上述長度方向貫 通的凹部15A是形成朝上方開口。這種公連接器10的形狀是以連結(jié)相面對的端壁15的凹部15A彼此的朝上 述長度方向延伸的軸線為中心對稱，且也以在此長度方向的中央與上述軸線正 交的中央線為中心對稱。圖1中安裝于電路基板Pl的公連接器10的端子20，是將平帶狀金屬材 朝其板厚方向彎曲成形而制成，在上述外殼11的側(cè)壁14以定間隔被排列保持。 顯示端子的位置的剖面的圖3中的此公連接器IO，是顯示對于對方的母連接器 30嵌合的方向的姿勢，即顯示對于圖1的上下反轉(zhuǎn)的姿勢。端子20是具有從外殼ll的側(cè)壁14的上面(圖1為上面，圖3(A)為 下面)嵌接于朝此側(cè)壁14的內(nèi)外壁面延伸形成的端子保持溝16的被安裝部21、 及形成于該被安裝部21的內(nèi)側(cè)和外側(cè)的面的接觸部22、及于側(cè)壁14外呈L 字狀彎曲并沿著電路基板Pl的面延伸的連接部23。上述接觸部22在本實施 形態(tài)中，具有形成于側(cè)壁14的內(nèi)側(cè)即朝向沒入部12的內(nèi)側(cè)的面的第一接觸 部22A、及位于側(cè)壁14的外側(cè)的第二接觸部22B。在第一接觸部22A及第二 接觸部22B分別設(shè)置若干沒入形成的卡止部22A-l、 22B-l，用來保持對方的母連接器的端子的對應(yīng)接觸部及穩(wěn)定的接觸位置。連接部23當(dāng)公連接器10嵌合連接于后述的母連接器30時，在與電路基 板Pl接面的面的相反側(cè)的面，具有與上述母連接器30的外殼相面對的區(qū)域。 此區(qū)域在本發(fā)明中稱為對面域。在本實施形態(tài)中，此對面域的表面是焊錫沾黏 比其它的部分的表面差的表層24。此焊錫沾黏差的表層稱為焊錫屏障層24。 本實施形態(tài)中對面域相面對的母連接器的外殼的對應(yīng)部分會形成段狀的面，在 本案中，上述對面域之中最接近上述對應(yīng)部分的區(qū)域稱為最接近對面域。連接部形成段狀面的情況也同樣，相互最接近的區(qū)域稱為最接近對面域。在本實施形態(tài)中，端子20被施加鎳鍍膜作為基礎(chǔ)，接著在其上施加銅鍍 膜或金鍍膜。銅鍍膜或金鍍膜是具有良好的電導(dǎo)性且焊錫沾黏性也良好，但是 鎳鍍膜的焊錫沾黏性不佳。在本實施形態(tài)中，在對面域的必要部分，無銅鍍膜 或金鍍膜，通過露出基礎(chǔ)的鎳鍍膜，形成焊錫屏障層24。從圖4可知，連接部23是在平帶狀的素材23A的全面被施加基礎(chǔ)的鎳鍍 膜23B，進(jìn)一步，除了對面域以外在其上施加金鍍膜23C。上述對面域是在施 加作為基礎(chǔ)的鎳鍍膜23B后，遮蔽必要部分，然后對于端子施加金鍍膜。通過 除去遮蔽，在上述對面域的必要部分就可由上述鎳鍍膜23B形成焊錫屏障層 24。此圖4的焊錫屏障層24，進(jìn)一步如圖5，在連接部23的周面具有呈帶狀 延伸的圍繞焊錫屏障層24A也可以。在本實施形態(tài)中，對于在外殼11的側(cè)壁14被排列保持的一連的端子20 的排列范圍，在兩外側(cè)位置使固定配件26與端子20并列地安裝于上述側(cè)壁14。 此固定配件26是和上述端子20同樣被制成，而不具有接觸部這一點與端子20 相異。該固定配件26具有于其板厚方向被彎曲形成L字狀且被安裝保持在 形成于外殼11的側(cè)壁14的外面的保持溝的安裝部26A、及與端子20的連接 部23平行并列延伸的固定部26B。此固定部26B與上述端子20的連接部23 同樣，由面對于電路基板P1的面被焊錫連接在該電路基板P1，此面的相反側(cè) 的面是成為與母連接器相面對的對面域。因此，此對面域是與端子20的情況 同樣形成有焊錫屏障層。接著，收容上述公連接器10的母連接器30是具有如圖2所示的外觀，而 且有如圖3 (A)所示的剖面。如圖2所示，母連接器30是被使用安裝在電路基板P2(圖2中圖標(biāo)省略)， 在外殼31安裝有端子50及固定配件58。外殼31是在周壁33的內(nèi)部形成插入凹部32。此周壁33是將端子排列方 向作為長度方向，具有朝此長度方向延伸的二個側(cè)壁34、及長度方向兩端上 的端壁35。且，外殼31是具有由上述插入凹部32包圍的島狀凸部36，該凸 部36是在上述長度方向兩端通過端壁35及連結(jié)部37被增強(qiáng)連結(jié)。上述插入 凹部32收容公連接器10的周壁13，凸部36是朝公連接器10的沒入部12嵌入。此時，連結(jié)部37朝公連接器10的凹部15A進(jìn)入。且，對于上述端壁35 的上面35A，側(cè)壁34的上面34A是呈階段狀地沒入，公連接器10及母連接器 30嵌合的話，公連接器10的端子20的連接部23的對面域是幾乎與母連接器 30的上述側(cè)壁34的上面34A接面。母連接器30的端子50是具有維持金屬板的平坦面直接加工的外形，如圖 3 (A)可知，在上述長度方向?qū)?yīng)于公連接器10的端子20的位置，通過外殼 31被維持。端子50是在圖3 (A)中，具有位置于外殼31的下面并與該下面平行 延伸的基部51、及在此基部51延伸的方向的中間部從基部51朝上方延伸的第 一接觸腕52和第二接觸腕53、及對于這些的第一接觸腕52和第二接觸腕53 的兩側(cè)的位置從基部51朝上方延伸的第一被安裝腕54、第二被安裝腕55和第 三被安裝腕56、及基部51朝外殼外延伸形成的連接部57。在第一接觸腕52 及第二接觸腕53中，于那些的上端分別相互相對突出形成第一接觸部52A及 第二接觸部53A。第一被安裝腕54是于第一接觸腕52的背后位于連接器的中 央側(cè)，第二被安裝腕55及第三被安裝腕56是于第二接觸腕53的背后位于靠 近連接器的外側(cè)。上述第一接觸腕52及第二接觸腕53是具有彈性，由第一接 觸部52A及第二接觸部53A從對方連接器的公連接器10的端子20受到接壓 使兩接觸部52A、 53A朝分離方向撓曲。且，在端子50的排列范圍外，固定配件58安裝于外殼31的對應(yīng)溝。該 固定配件58是板狀且下緣從連接器底面露出，并被焊錫固定于電路基板。對應(yīng)上述端子50的形狀，在上述外殼31上形成端子保持溝38。端子保持 溝38是在外殼31的長度方向位于對應(yīng)于公連接器10的各端子20的位置，在 此保持上述端子50。上述端子保持溝38如圖3 (A)所示，在外殼31的下面 從凸部36到側(cè)壁34的范圍到達(dá)底溝39為止，分枝的各種溝朝上方延伸。如圖3 (A)所示，在插入凹部32的壁部內(nèi)面中，從上述端子保持溝38 的上述底溝39朝上方延伸的內(nèi)側(cè)保持溝40及外側(cè)保持溝41相面對并朝向上 述插入凹部32開口形成。對于上述內(nèi)側(cè)保持溝40在上述插入凹部32的相反 側(cè)形成朝島狀的凸部36內(nèi)延伸并朝上方貫通一條第一保持溝42、及朝側(cè)壁 34內(nèi)延伸的一條第二保持溝43、及形成于側(cè)壁34外面的第三保持溝44。在如此的端子保持溝38的內(nèi)側(cè)保持溝40和外側(cè)保持溝41收納有端子50的第一接 觸腕52和第二接觸腕53，在第一保持溝42收納第一被安裝腕54,在第二保 持溝43和第三保持溝44收納第二被安裝腕55和第三被安裝腕56。上述第一 被安裝腕54被游嵌于第一保持溝42，第二被安裝腕55是壓入第二保持溝43， 第三被安裝腕56被押壓于第三保持溝44的底面，使端子50被保持。如此結(jié)構(gòu)的本實施形態(tài)的公連接器10及母連接器30依據(jù)以下要領(lǐng)使用。首先，將公連接器10及母連接器30的兩者分別安裝于對應(yīng)的電路基板 Pl、 P2。 g卩，由端子20的連接部23和端子50的連接部57，分別焊錫連接于 對應(yīng)的電路部，同時，公連接器10的固定配件26和母連接器30的固定配件 58也焊錫固定于電路基板的對應(yīng)部。公連接器10當(dāng)其端子20是由連接部23焊錫連接于電路基板Pl的對應(yīng)電 路部時，熔融的焊錫雖是在連接部23及對應(yīng)的電路部的接面域?qū)烧吆稿a連 接，但是在連接部23的側(cè)面及對應(yīng)的電路部之間形成圓角部使連接部23及對 應(yīng)的電路部的接觸面積增大，可提高電學(xué)特性并且可強(qiáng)化連接器的電路基板的 保持力。熔融的焊錫從連接部23的側(cè)面，有可能進(jìn)一步爬上上述接面域相反 側(cè)的自由表面，即朝對面域，而且由此自由表面朝連接部23的基部爬行。但 是，在本實施形態(tài)中，如圖l、圖3 (A)、圖4所示，在上述連接部23的自 由表面的對面域形成悍錫屏障層24。因此，即使熔融的焊錫從連接部23的側(cè) 面爬上，該熔融的焊錫也不會到達(dá)對面域，在此對面域就無附著焊錫。且不會 因附著而隆起。且，對于公連接器的固定配件26的固定部26B也同樣，在此 固定部26B無焊錫隆起。且，如圖5設(shè)置圍繞焊錫屏障層24A的情況時，熔融的焊錫不會爬過此圍 繞焊錫屏障層24A而朝外殼側(cè)前進(jìn)。如此，安裝于電路基板Pl的公連接器10及安裝于電路基板P2的母連接 器30如圖3 (B)，電路基板P1、 P2彼此平行，且對于該電路基板P1、 P2的 面成直角方向嵌合。公連接器10中的由側(cè)壁14所支撐的端子20的二個的接觸部22，即第一 接觸部22A及第二接觸部22B進(jìn)入母連接器30的插入凹部32內(nèi)，母連接器 30的島狀的凸部36朝公連接器10的沒入部12進(jìn)入。如此，端子50的二個的接觸腕，即第一接觸腕52及第二接觸腕53的各第一接觸部52A及第二接觸部 53A是具有彈壓力地接觸。公連接器10的端子20的連接部23與母連接器30 的側(cè)壁34的上面相面對的對面域是與該上面接觸或是很接近，連接器的嵌合 是充分進(jìn)行直到預(yù)定深度為止。本發(fā)明不限定于第1圖至第5圖的形態(tài)，各種變更是可能的。首先，對于公連接器IO，如圖6所示，端子20的連接部23的對面域，該 連接部23是較長延伸，前端域23C不與對方連接器的母連接器30的外殼31 的側(cè)壁34的上面34A相面對的情況時，在此前端域23C不需要形成焊錫屏障 層。焊錫屏障層24形成于除了上述前端域23C以外的區(qū)域即可。在此前端域 23C中，因為發(fā)生焊錫隆起，所以在連接部23的焊錫連接變強(qiáng)，同時，通過 此焊錫上爬的存在容易目視確認(rèn)焊錫連接。如此除了前端域23C以外形成焊錫 屏障層24的情況時，與圖5的情況同樣形成圍繞焊錫屏障層24A也可以。此 圍繞焊錫屏障層24A盡可能形成于與第二接觸部22B交界的位置附近較佳。 圍繞焊錫屏障層24A的別的實施形態(tài)，是如圖7所示在前端域23C未形成焊 錫屏障層的情況的例。接著，對于母連接器30,當(dāng)公連接器10的端子20的連接部23是在該連 接部23的延伸方向只有在基部側(cè)的一部分形成焊錫屏障層24時，如圖8(A)， 外殼31的側(cè)壁34的上面34A形成階段狀，對應(yīng)上述焊錫屏障層24的部分作 為該焊錫屏障層24在對于接近部分34A-l，對于此接近部分34A-1使剩余部 分34A-2沒入。從公連接器10看的話，對應(yīng)于此接近部分34A-1的范圍的區(qū) 域是成為最接近對面域。由此，公連接器10的端子20的連接部23可以比未形成焊錫屏障層的前 端域?qū)?，其結(jié)果是，通過焊錫隆起提高焊錫連接強(qiáng)度且焊錫的目視確認(rèn)也容易。 而且，此時，即使焊錫隆起，由上述母連接器30的外殼31的側(cè)壁34，使對應(yīng) 于上述前端域的剩余部分34A-2比接近部分34A-1更沒入，所以當(dāng)連接器嵌合 時，從第8圖(B)可知，上述焊錫上爬不會抵接于側(cè)壁34的上面34A，對于 連接器的嵌合也不會成為障礙。
權(quán)利要求
1.一種電路基板用公電連接器，它是安裝于電路基板的公連接器，且在對于該電路基板的面是直角的嵌合方向與母連接器嵌合連接，端子具有與電路基板的面平行地朝外殼外延伸與電路基板的電路部焊錫連接的連接部，在連接器嵌合時，端子的連接部具有在嵌合方向與母連接器的外殼的周壁上面相面對的對面域的電路基板用公電連接器，其特征在于在所述端子的連接部的對面域之中，至少在所述嵌合方向最接近所述周壁上面位置的最接近對面域形成焊錫屏障層。
2. 如權(quán)利要求l所述的電路基板用公電連接器，其特征在于，最接近對面 域的焊錫屏障層在連接部的延伸方向從位于基部側(cè)的一部分朝端子的周面呈 帶狀延伸。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的電路基板用公電連接器，其特征在于，最接近對面域形成于連接部的延伸方向上的基部側(cè)。
4. 一種電路基板用電連接器組裝體，它是由分別安裝于二塊電路基板且在 對于該電路基板的面是直角的嵌合方向嵌合連接的公連接器及母連接器所構(gòu) 成的連接器組裝體；它是至少公連接器的端子具有與電路基板的面平行地朝外 殼外延伸與電路基板的電路部焊錫連接的連接部，當(dāng)進(jìn)行兩連接器的嵌合時， 該公連接器的端子的連接部是有在嵌合方向與母連接器的外殼的周壁上面相 面對的對面域的電路基板用電連接器組裝體，其特征在于所述公連接器的端子的連接部在對面域之中，至少在所述嵌合方向最接近 所述周壁上面位置的最接近對面域形成焊錫屏障層。
5. 如權(quán)利要求4所述的電路基板用電連接器組裝體，其特征在于，母連接 器的外殼的周壁上面，其對應(yīng)于公連接器的端子的連接部的對面域的部分由對 應(yīng)于最接近對面域的接近部分及剩余部分所構(gòu)成，在嵌合方向剩余部分對于接 近部分沒入形成。
6. 如權(quán)利要求4或5所述的電路基板用電連接器組裝體，其特征在于，公 連接器的端子是將金屬帶體朝其板厚方向彎曲而制成的，母連接器的端子是將 金屬板維持其平坦的板面而制成。
全文摘要
本發(fā)明提供一種公連接器及其與母連接器的組裝體，可以回避因端子上的焊錫上爬所導(dǎo)致的與對方連接器的母連接器的嵌合時的障礙。一種電路基板用公電連接器，是安裝于電路基板(P1)且對于該電路基板(P1)的面由直角的嵌合方向與母連接器(30)嵌合連接的公連接器(10)，具有使端子(20)與電路基板(P1)的面平行地朝外殼(11)外延伸并與電路基板的電路部焊錫連接的連接部(23)，當(dāng)連接器的嵌合時，端子的連接部(23)具有在嵌合方向與母連接器(30)的外殼(31)的周壁(34)的上面(34A)相對面的對面域，在上述端子(20)的連接部(23)的對面域之中，至少在上述嵌合方向的最接近上述周壁(34)的上面(34A)位置的最接近對面域形成焊錫屏障層(24)。
文檔編號H01R13/11GK101320859SQ20081012590
公開日2008年12月10日 申請日期2008年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月6日
發(fā)明者綠川和彌 申請人:廣瀨電機(jī)株式會社