專利名稱：承載結(jié)構(gòu)以及測試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種承載結(jié)構(gòu)以及測試裝置，并且特別地，本發(fā)明
涉及一種可互相結(jié)合以對已切割的晶圓部分(wafer portion)作測 試的承載結(jié)構(gòu)以及測試裝置。
背景技術(shù)：
近年來，半導(dǎo)體工藝的發(fā)展使近代電子工業(yè)呈現(xiàn)飛i 夭性成長， 小至人們居住的生活環(huán)境、工作環(huán)境，大至外層空間的研究，均與 電子工業(yè)的進步息息相關(guān)。因此，半導(dǎo)體技術(shù)可謂是近代科技的基石。
在半導(dǎo)體技術(shù)中，其基本元件由硅晶圓(wafer)的生產(chǎn)開始， 并利用顯影、蝕刻以及沉積等處理技術(shù)在晶圓表面形成各種結(jié)構(gòu)， *接著切割晶圓以形成晶粒(die)，最后再進行封裝而成為半導(dǎo)體基 本元件。在晶圓表面上形成各種結(jié)構(gòu)后，會將晶圓送入測試設(shè)備中 進行測試，而獲得晶圓上的各晶粒所具有的電氣特性，由此改良原 工藝而獲得更高的合格率。因此，晶圓測試在半導(dǎo)體技術(shù)中是檢驗 工藝的重要技術(shù)。
一^殳常見的晶圓測試工藝是利用測試設(shè)備與探針4反(probe card)來測試晶圓上的每個晶粒。探針板的檢測頭可設(shè)置有以金屬 制成的探針，此一笨針可用以4妄觸晶片(chip)上的焊錫、凸塊或是 其它現(xiàn)有可作為信號傳輸?shù)牟煌O(shè)計，以直4妄對晶片輸入信號以及讀取其輸出值。針對檢測結(jié)果不合格的晶片或晶粒，將會標示并篩 選出來。在進行晶片切割后功能未達標準的晶片或晶粒將不會繼續(xù) 進行封裝工藝。
然而，經(jīng)由晶圓測試后合沖各的晶?；蚓杂锌赡軙胁徽?或是效率不佳的問題，此時需對晶粒或晶片進行再4全測以找出不正
常的原因。由于市面上所-使用的測試i殳備，例如UF200或是 UF2000，并無法對已從晶圓中切割出的晶片或晶粒進行測試。在現(xiàn) 有技術(shù)中，已切割的晶片或晶粒的再測試通常是將晶片或晶粒設(shè)置 于印刷電贈^反上，再以測試i殳備測試。
上述現(xiàn)有技術(shù)所使用的方法，其中晶片或晶粒設(shè)置于印刷電路 板上，其測試環(huán)境將會與原本的晶片或晶粒有差異，因此，所測試 出的電氣特性也隨之具有差異，而無法準確得到晶片或晶粒的特性。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的范疇在于提供一種承載結(jié)構(gòu)，可結(jié)合測試裝置 進行晶粒或晶片等晶圓部份的測試。
才艮據(jù)一個具體實施例，本發(fā)明的承載結(jié)構(gòu)用以岸義載/人晶圓切割 出的晶圓部分，并且可結(jié)合測試裝置測試此晶圓部分。本具體實施 例的承載結(jié)構(gòu)包括本體、第一容納槽、第二容納槽以及固定構(gòu)件。
在本具體實施例中，承載結(jié)構(gòu)的本體尺寸與切割出晶圓部分的 晶圓的尺寸大體上相等。第一容納槽設(shè)置于本體的第一面上，此第 一容納槽可用以容納待測試的晶圓部分。第二容納槽也"i殳置于第一 面上，并且連接第一容納槽。固定構(gòu)件設(shè)置于第二容納槽中，并且 其可4氐扣晶圓部分的側(cè)邊以將晶圓部分固定于第 一容納沖曹中。
6才艮據(jù)另 一具體實施例，本發(fā)明的承載結(jié)構(gòu)用以承載從晶圓切割 出的晶圓部分，并且可結(jié)合測試裝置測試此晶圓部分。本具體實施 例的承載結(jié)構(gòu)包括本體、第一容納槽以及溝槽。
在本具體實施例中，承載結(jié)構(gòu)的本體尺寸與切割出晶圓部分的 晶圓的尺寸大體上相等。第一容納槽設(shè)置于本體的第一面上，此第
一容納槽可用以容納4寺測試的晶圓部分。溝槽i殳置于本體的第二面 上，此第二面相對于第一面。此外，溝槽內(nèi)具有從第二面貫穿本體 至第一面的孔洞。當本具體實施例的承載結(jié)構(gòu)結(jié)合測試裝置測試晶 圓部分時，測試裝置能在承載結(jié)構(gòu)上產(chǎn)生吸引氣壓來從溝槽以及孔 洞吸引晶片并將晶圓部分固定于第一容納槽。
根據(jù)本發(fā)明的承載結(jié)構(gòu)，進一步包括至少一個第三容納槽，并 且該第 一容納槽以及該第三容納槽根據(jù)^見則設(shè)置并排列于該第一 面上。
根據(jù)本發(fā)明的承載結(jié)構(gòu)，其中，該晶圓部分選自由晶片、晶粒 以及殘擊夬晶圓所《且成的組中的 一個。
本發(fā)明的另 一 范疇在于提供一種測試裝置，可用以測試從晶圓 切割出的晶圓部分。
根據(jù)一個具體實施例，本發(fā)明的測試裝置包括承載結(jié)構(gòu)以及探 針構(gòu)件。其中承載結(jié)構(gòu)可用以承載晶圓部分，并且通過探針構(gòu)件可 以測-汰晶圓部分。
在本具體實施例中，承載結(jié)構(gòu)進一步包括本體、第一容納槽、 第二容納槽以及固定構(gòu)件。承載結(jié)構(gòu)的本體尺寸與切割出晶圓部分 的晶圓的尺寸大體上相等。第一容納槽i殳置于本體的第一面上，此 第一容納槽可用以容納待測試的晶圓部分。第二容納槽也i殳置于第一面上，并且連接第一容納槽。固定構(gòu)件設(shè)置于第二容納槽中，并 且其可4氐扣晶圓部分的側(cè)邊以將晶圓部分固定于第 一 容納槽中。承
載結(jié)構(gòu)固定晶圓部分后，揮:針構(gòu)件可^妻著測試晶圓部分。
根據(jù)本發(fā)明的測試裝置，其中，該承載結(jié)構(gòu)進一步包括溝槽， i殳置于該本體的相對于該第一面的第二面上，并且該溝槽的^立置相 對于該第一容納槽。
才艮據(jù)本發(fā)明的測試裝置，其中，該溝槽內(nèi)具有^v該第二面貫穿 該本體至該第一面的孑u同。
才艮據(jù)本發(fā)明的測試裝置，進一步包括氣壓產(chǎn)生元件，對應(yīng)該 孔洞，用以產(chǎn)生吸引氣壓來吸引并固定該晶圓部分。
#4居本發(fā)明的測試裝置，其中，該承載結(jié)構(gòu)進一步包括至少一 個第三容納槽，并且該第一容納槽以及該第三容納槽才艮據(jù)^L則i殳置 并^^非列于該第一面上。
根據(jù)本發(fā)明的測試裝置，其中，該晶圓部分選自由晶片、晶粒 以及殘缺晶圓所組成的組中的 一個。
根據(jù)另一具體實施例，本發(fā)明的測試裝置包括承載結(jié)構(gòu)以及探 針構(gòu)件。其中承載結(jié)構(gòu)可用以承載并固定晶圓部分，并且通過探針 構(gòu)件可以測試晶圓部分。與上一具體實施例不同之處，在于本具體 實施例的承載結(jié)構(gòu)包括本體、第 一容納槽以及溝槽。
在本具體實施例中，承載結(jié)構(gòu)的本體尺寸與切割出晶圓部分的 晶圓的尺寸大體上相等。第一容納槽設(shè)置于本體的第一面上，此第 一容納槽可用以容納4寺測試的晶圓部分。溝槽i殳置于本體的第二面 上，此第二面相對于第一面。此外，溝槽內(nèi)具有從第二面貫穿本體至第 一 面的孔洞。當本具體實施例的承載結(jié)構(gòu)結(jié)合測試裝置測試晶 圓部分時，測試裝置能在承載結(jié)構(gòu)上產(chǎn)生吸引氣壓來從溝槽以及孔 洞吸引晶片并將晶圓部分固定于第一容納槽。
根據(jù)本發(fā)明的測試裝置，其中，該承載結(jié)構(gòu)進一步包括第二 容納槽，設(shè)置于該第一面上，該第二容納槽連接該第一容納槽；以 及固定構(gòu)件，i殳置于該第二容納槽中，該固定構(gòu)件4氐扣該晶圓部分 的側(cè)邊，以將該晶圓部分固定于該第一容納槽中。
根據(jù)本發(fā)明的測試裝置，其中，該承載結(jié)構(gòu)進一步包括至少一 個第三容納槽，并且該第 一容納槽以及該第三容納槽根據(jù)^見則i殳置 并4非列于該第一面上。
才艮據(jù)本發(fā)明的測試裝置，其中，該晶圓部分選自由晶片、晶粒 以及殘擊夾晶圓所組成的組中的一個。
關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)點與4青神可以通過以下的發(fā)明詳述及附圖得 到進一步的了解。


圖1示出才艮據(jù)本發(fā)明的一個具體實施例的承載結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖2A示出根據(jù)本發(fā)明的另一具體實施例的承載結(jié)構(gòu)的正面示意圖。
圖2B示出圖2A的承載結(jié)構(gòu)的背面示意圖。
圖2C示出圖2A的承載結(jié)構(gòu)沿剖面線A-A的剖面示意圖。
9圖3示出圖2C的7 義載結(jié)構(gòu)結(jié)合測試裝置固定晶圓部分的示意圖。
圖4A示出根據(jù)本發(fā)明的另一具體實施例的承載結(jié)構(gòu)的正面示 意圖。
圖4B示出圖4A的承載結(jié)構(gòu)的背面示意圖。
圖5示出才艮據(jù)本發(fā)明的一個具體實施例的測試裝置的示意圖。
圖6示出根據(jù)本發(fā)明的另一具體實施例的測試裝置的示意圖。
具體實施例方式
請參照圖1，圖1示出根據(jù)本發(fā)明的一個具體實施例的承載結(jié) 構(gòu)1的示意圖。本具體實施例的承載結(jié)構(gòu)l可用以結(jié)合測試裝置(在 圖中未示出)測試晶圓部分2，其中，此晶圓部分2從晶圓(在圖 中未示出)切割出來，在實踐中，晶圓部分2可為晶片、晶?；蚴?殘缺晶圓。如圖1所示，承載結(jié)構(gòu)I包括本體IO、第一容納槽12、 第二容納沖曹14以及固定構(gòu)4牛16。
在本具體實施例中，本體10具有第一面100,第一容納槽12 以及第二容納槽14均設(shè)置于第一面100之上，并且第二容納槽14 連接第一容納槽12。固定構(gòu)件16設(shè)置于第二容納槽14中，并且固 定構(gòu)件16可^氐扣住晶圓部分2的側(cè)邊，進而將晶圓部分2固定于 第一容納槽12中。
請注意，在本具體實施例中，本體10的尺寸大體上與晶圓尺 寸相等。也就是，在實踐中，本體10的尺寸可以大體上與4英寸 晶圓、5英寸晶圓、6英寸晶圓、8英寸晶圓以及12英寸晶圓等現(xiàn) 有晶圓相等，根據(jù)切割出晶圓部分2的晶圓的尺寸以及測試裝置可接受的規(guī)格而定。在實踐中，本體10的外觀也可大體上與晶圓相 同。此外，在本具體實施例中，第一容納槽12位于本體10的中央 部位，然而在實踐中，第一容納槽12也可i殳置于本體10的第一面 100的其它部分，而不受限于本具體實施例。
此夕卜，在實踐中，本體10的第一面100上可以更進一步地i殳 置多個第一容納槽12以及分別連接這些第一容納槽12的第二容納 槽14以及設(shè)置于第二容納槽14中的固定構(gòu)件16。這些第一容納槽 12可排列于第一面100之上，在實踐中，第一容納槽12可才艮據(jù)晶 圓部分2于原始晶圓上未切割前的位置而排列，或是才艮據(jù)測試裝置 的才笨針可對準的位置而排列。
上述具體實施例中，當固定構(gòu)件16將晶圓部分2固定于第一 容納槽12后，測試裝置可將其探針對準并接觸晶圓部分2以及其 上的電氣接點(電接點)，進一步測量晶圓部分2的電氣特性。
請參照圖2A至圖2C,圖2A示出根據(jù)本發(fā)明的另一具體實施 例的7f義載結(jié)構(gòu)3的正面示意圖；圖2B示出圖2A的7 義載結(jié)構(gòu)3的背 面示意圖；圖2C示出圖2A的承載結(jié)構(gòu)3沿剖面線A-A的剖面示 意圖。本具體實施例的4義載結(jié)構(gòu)3用以結(jié)合測試裝置測試晶圓部分 2。如圖2A至圖2C所示，承載結(jié)構(gòu)3包括本體30、第一容納槽32 以及溝槽34。
在本具體實施例中，本體30上具有第一面300以及相對于第 一面300的第二面302,并且本體30的尺寸大體上與切割出晶圓部 分2的晶圓的尺寸相等。第一容納槽32設(shè)置于第一面300之上， 其可用以容納晶圓部分2。此夕卜，溝槽34i殳置于第二面302上。溝 沖曹34中具有孑L5同340，孑L5同340 /人第二面302貫穿本體30至第一 面300。請參照圖3，圖3示出圖2C的承栽結(jié)構(gòu)3結(jié)合測試裝置4固 定晶圓部分2的示意圖。如圖3所示，當晶圓部分2放置于承載結(jié) 構(gòu)3的第一容納槽32內(nèi)，并且岸義載結(jié)構(gòu)3連同晶圓部分2 —起置 入測^式裝置4中以測i式晶圓部分2時，測"i式裝置4可對溝4曹34以 及孔洞340造成吸引氣壓。此時晶圓部分2如果置于孔洞340之上， 將會一皮吸引氣壓吸引，進而固定于第一容納槽32中。在實踐中， 吸引氣壓可通過對承載結(jié)構(gòu)3的溝槽34抽真空而產(chǎn)生。此外，本 具體實施例中，溝槽34內(nèi)i殳置一個孔洞340。然而，在實踐中，孑L 洞340的數(shù)量可不受限于本說明書所列舉的具體實施例，而才艮據(jù)使 用者或i殳計者需求而定。
在實踐中，本體30的第一面300可進一步設(shè)置多個第一容納 槽32，并且，在本體30的第二面302也可i殳置相對于這些第一容 納槽32的多個溝槽34。同樣地，這些溝槽34也可"i殳置貫穿本體 30的孔洞340。由此，7"R載結(jié)構(gòu)3可同時7 義載多個晶圓部分2，并 且當承載結(jié)構(gòu)3連同多個晶圓部分2 —起置入測試裝置4中進行測 試時，測試裝置4產(chǎn)生的吸引氣壓可以同時吸引并且固定這些晶圓 部分2。
另外，在實踐中當上述測試裝置4產(chǎn)生吸引氣壓時，如果存在 其上未》文置晶圓部分2的孔洞340,對于這些孔洞340可以用膠帶 或是其它堵塞結(jié)構(gòu)擋住這些未》文置晶圓部分2的孔洞340，以避免 吸引氣壓通過這些未放置晶圓部分2的孔洞340吸引外界氣體而無 法固定晶圓部分2。
在實踐中，上述的各第一容納槽32,可依據(jù)晶圓部分2原本于 晶圓上未切割前的位置而排列，或是4艮據(jù)測試裝置4的纟笨針可對準 的位置而排列。請參照圖4A以及圖4B,圖4A示出才艮據(jù)本發(fā)明的另一具體實 施例的浮義載結(jié)構(gòu)5的正面示意圖；圖4B示出圖4A的渾義載結(jié)構(gòu)5 的背面示意圖。本具體實施例的承載結(jié)構(gòu)5用以結(jié)合測試裝置(在 圖中未示出)測試晶圓部分2。如圖4A以及圖4B所示，承載結(jié)構(gòu) 5包括本體50、第一容納槽52、第二容納槽54、固定構(gòu)件56以及 溝槽58。
在本具體實施例中，本體50具有第一面500以及相對于第一 面500的第二面502,第一容納槽52以及第二容納4曹54分別i殳置 于第一面500之上，并且第二容納槽54連接第一容納槽52。固定 構(gòu)件56 i殳置于第二容納槽54中，并且固定構(gòu)件56可坤氐扣住晶圓 部分2的側(cè)邊，進而將晶圓部分2固定于第一容納槽52中。此外， 在實際應(yīng)用中，固定構(gòu)件56本身可通過卡鉤或?qū)θi等方式固定于 本體50或第二容納槽54,以避免其本身的滑動。
此外，在本具體實施例中，溝槽58可設(shè)置于第二面502上， 并且其位置相對于第一容納槽52。溝槽58內(nèi)具有孔洞580，其可 /人第二面502貫穿本體50至第一面500。在實踐中，當將7^載結(jié)構(gòu) 5連同晶圓部分2置入測試裝置時，測試裝置可產(chǎn)生吸引氣壓，吸 引氣壓通過溝槽58以及孔洞580吸引并且固定晶圓部分2。
上述具體實施例的承載結(jié)構(gòu)5,可通過位于第二容納槽54中的 固定構(gòu)件56固定晶圓部分2，并且當其置入測試裝置時，測試裝置 產(chǎn)生的吸引氣壓可以通過溝槽58以及孔洞580吸引并且進一步固 定晶圓部分2,使晶圓部分2可被牢牢固定于承載結(jié)構(gòu)5之上。
請參照圖5，圖5示出才艮據(jù)本發(fā)明的一個具體實施例的測試裝 置6的示意圖。本具體實施例的測試裝置6用以測試晶圓部分2， 其中，晶圓部分2從晶圓(在圖中未示出)切割出來。如圖5所示， 測"i式裝置6包括7fc載結(jié)構(gòu)60以及纟笨4十構(gòu)-f牛62。在本具體實施例中，承載結(jié)構(gòu)60可用以承載并固定晶圓部分 2，承載結(jié)構(gòu)60可包括本體600、第一容納槽602、第二容納槽604 以及固定構(gòu)件606。第一容納槽602以及第二容納槽604分別i殳置 于本體600的第一面6000之上，并且第二容納槽604連接第一容 納槽602。固定構(gòu)件606設(shè)置于第二容納槽604中，并且固定構(gòu)件 606可抵扣住晶圓部分2的側(cè)邊，進而將晶圓部分2固定于第一容 納才曹602中。
在本具體實施例中，本體600的尺寸與切割出晶圓部分2的晶 圓的尺寸大體上相等。當承載結(jié)構(gòu)60固定晶圓部分2并且置入測 試裝置6后，纟罙針構(gòu)件62耦4妄于測試裝置6的處理單元(在圖中 未示出)，可被控制以對準并接觸晶圓部分2而進行測試。
在實踐中，7fc載結(jié)構(gòu)60的第一面6000上可i殳置多個第一容納 槽602以及相對應(yīng)的第二容納槽604與固定構(gòu)件606。這些第一容 納槽602可于第一面6000上排列，并且探針構(gòu)件62可被控制對準 這些第一容納槽602以測試多個容納于這些第一容納槽602中的晶 圓部分2。
請參照圖6，圖6示出根據(jù)本發(fā)明的另一具體實施例的測試裝 置7的示意圖。如圖6所示，本具體實施例的測試裝置7用以測試 晶圓部分2，其中，晶圓部分2從晶圓(在圖中未示出)切割出來。 測試裝置7包括^R載結(jié)構(gòu)70以及纟冢針構(gòu)件72。
在本具體實施例中，承載結(jié)構(gòu)70可用以承載晶圓部分2，其包 括本體700、第一容納槽702以及溝槽704。本體700上具有第一 面7000以及才目只于于第一面7000的第二面7002，并且本體700的尺 寸大體上與切割出晶圓部分2的晶圓的尺寸相等。第一容納槽702 設(shè)置于第一面7000之上，其可用以容納晶圓部分2。此外，溝槽
14704 i殳置于第二面7002上。溝槽704中具有孑L洞7040,孑L洞7040 從第二面7002貫穿本體700至第一面7000。
在本具體實施例中，本體700的尺寸與切割出晶圓部分2的晶 圓的尺寸大體上相等。當將岸義載結(jié)構(gòu)70連同晶圓部分2置入測試 裝置7后，測試裝置7可產(chǎn)生吸引氣壓通過溝槽704以及孔洞7040 吸引并且固定晶圓部分2。接著，探針構(gòu)件72可被控制以對準晶圓 部分2而進4于測試。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明的承載結(jié)構(gòu)可以承載并固定從晶圓 切割出的晶粒、晶片或是殘缺晶圓等晶圓部分。當將承載結(jié)構(gòu)連同 晶圓部分置入測試裝置測試時，由于承載結(jié)構(gòu)的本體外觀以及尺寸 大體上與晶圓相等，因此測試裝置可直接于承載結(jié)構(gòu)上進行晶圓部 分的測試，并且其測試環(huán)境接近未切割晶圓前的測試環(huán)境，可獲得 更精確的測試結(jié)果。
通過以上對優(yōu)選具體實施例的詳述，希望能更加清楚描述本發(fā) 明的特征與精神，而并非以上述所披露的優(yōu)選具體實施例來對本發(fā) 明的范疇加以限制。相反地，其目的是希望能將各種改變及等同的 設(shè)置方案涵蓋于本發(fā)明的權(quán)利要求保護范圍的范疇內(nèi)。因此，本發(fā) 明的權(quán)利要求保護范圍的范疇應(yīng)該根據(jù)上述的說明作最寬廣的解 釋，/人而使其涵蓋所有可能的改變以及等同的設(shè)置方案。主要元件符號i兌明
1、 3、 5、 60、 70: 7"R載結(jié)構(gòu)
10、 30、 50、 600、 700:本體
12、 32、 52、 602、 702:第一容納沖曹
14、 54、 604:第二容納沖曹
16、 56、 606:固定構(gòu)《牛
100、 300、 500、 6000、 7000:第一面
302、 502、 7002:第二面 34、 58、 704:溝才曹
340、 580、 7040:孔洞 2:晶圓^卩分
4、 6、 7:測試裝置 62、 72::探針構(gòu)件。
權(quán)利要求
1.一種承載結(jié)構(gòu)，用以承載從晶圓切割出來的晶圓部分，并且結(jié)合測試裝置測試所述晶圓部分，所述承載結(jié)構(gòu)包括本體，所述本體的尺寸大體上與所述晶圓的尺寸相等；第一容納槽，設(shè)置于所述本體的第一面上，用以容納所述晶圓部分；第二容納槽，設(shè)置于所述第一面上，所述第二容納槽連接所述第一容納槽；以及固定構(gòu)件，設(shè)置于所述第二容納槽中，所述固定構(gòu)件抵扣所述晶圓部分的側(cè)邊，以將所述晶圓部分固定于所述第一容納槽中。
2. 才艮據(jù)權(quán)利要求1所述的承載結(jié)構(gòu)，其中，所述本體的相對于所 述第一面的第二面上進一步包括溝槽，并且所述溝槽的位置相 對于所述第一容納槽。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的承載結(jié)構(gòu)，其中，所述溝槽內(nèi)具有從所 述第二面貫穿所述本體至所述第一面的孑L洞，并且所述測i式裝置能產(chǎn)生吸引氣壓來乂人所述溝槽以及所述孔洞吸引并固定所 述晶圓部分。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載結(jié)構(gòu)，進一步包括至少一個第三容 納槽，并且所述第一容納槽以及所述第三容納槽根據(jù)規(guī)則設(shè)置 并排列于所述第一面上。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載結(jié)構(gòu)，其中，所述晶圓部分選自由 晶片、晶粒以及殘缺晶圓所組成的組中的一個。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載結(jié)構(gòu)，其中，所述測試裝置以探針 構(gòu)件測試所述晶圓部分。
7. —種承載結(jié)構(gòu)，用以承載從晶圓切割出來的晶圓部分，并且結(jié) 合測試裝置測試所述晶圓部分，所述承載結(jié)構(gòu)包括本體，所述本體的尺寸大體上與所述晶圓的尺寸相等， 并且所述本體包括第一面以及相對于所述第一面的第二面；第一容納槽，-i殳置于所述第一面上，用以容納所述晶圓 部分；以及溝槽，沒置于所述第二面上并且相對于所述第一容納槽， 并且所述溝槽內(nèi)具有從所述第二面貫穿所述本體至所述第一 面的孑L洞；其中所述測試裝置能產(chǎn)生吸引氣壓來/人所述溝槽以及所 述孔洞吸引并固定所述晶圓部分。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的承載結(jié)構(gòu)，進一步包括第二容納槽，設(shè)置于所述第一面上，所述第二容納槽連 接所述第一容納槽；以及固定構(gòu)件，設(shè)置于所述第二容納槽中，所述固定構(gòu)件抵 扣所述晶圓部分的側(cè)邊，以將所述晶圓部分固定于所述第一容 納槽中。
9. 一種測試裝置，用以測試從晶圓切割出來的晶圓部分，所述測 試裝置包括承載結(jié)構(gòu)，包括本體，所述本體的尺寸大體上與所述晶圓的尺寸相等；第一容納槽，i殳置于所述本體的第一面上，用以容 納所述晶圓部分；第二容納槽，設(shè)置于所述第一面上，所述第二容納 槽連4妄所述第一容納槽；以及固定構(gòu)件，-沒置于所述第二容納槽中，所述固定構(gòu) 件抵扣所述晶圓部分的側(cè)邊，以將所述晶圓部分固定于 所述第一容納槽中；以及4笨針構(gòu)件，用以測試所述晶圓部分。
10. —種測試裝置，用以測試從晶圓切割出來的晶圓部分，所述測 試裝置包括7K載結(jié)構(gòu)，包括本體，所述本體的尺寸大體上與所述晶圓的尺寸相 等，并且所述本體包括第一面以及相對于所述第一面的 第二面；第一容納槽，i殳置于所述第一面上，用以容納所述 晶圓部分；以及溝槽，設(shè)置于所述第二面上并相對所述第一容納槽， 并且所述溝槽內(nèi)具有從所述第二面貫穿所述本體至所述 第一面的孑L洞；氣壓產(chǎn)生元件，對應(yīng)所述孔洞，用以產(chǎn)生吸引氣壓吸引 并固定所述晶圓部分；以及:探針構(gòu)件，用以測試所述晶圓部分。
全文摘要
本發(fā)明披露一種承載結(jié)構(gòu)，該承載結(jié)構(gòu)用以承載從晶圓切割出的晶圓部分并結(jié)合測試裝置測試該晶圓部分。該承載結(jié)構(gòu)包括本體、第一容納槽、第二容納槽以及固定構(gòu)件。該本體的尺寸大體上與該晶圓相等。該第一容納槽設(shè)置于該本體的第一面上，并且可容納該晶圓部分。該第二容納槽設(shè)置于該第一面上并且連接該第一容納槽。該固定構(gòu)件設(shè)置于該第二容納槽中，并且可抵扣該晶圓部分的側(cè)邊以將該晶圓部分固定于該第一容納槽中。本發(fā)明的承載結(jié)構(gòu)可以承載并固定從晶圓切割出的晶粒、晶片或是殘缺晶圓等晶圓部分。當將承載結(jié)構(gòu)連同晶圓部分置入測試裝置測試時，可獲得更精確的測試結(jié)果。
文檔編號H01L21/687GK101587850SQ20081009329
公開日2009年11月25日 申請日期2008年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月21日
發(fā)明者王先章, 陳事昌, 陳升鴻 申請人:瑞鼎科技股份有限公司