專利名稱：半導(dǎo)體封裝件的散熱模塊化結(jié)構(gòu)及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱模塊化結(jié)構(gòu)及其制造方法，特別是涉及一種半導(dǎo)體封裝件的散熱模塊化結(jié)構(gòu)及其制造方法。
背景技術(shù)：
目前運(yùn)用軟質(zhì)承載板作為封裝芯片載體以將芯片與軟性基板電性
連接的現(xiàn)有技術(shù)中，其可大約分為巻帶承載封裝(Tape Carrier Package,TCP)以及倒裝芯片薄膜(Chip on Film, COF)等技術(shù)，其中顯示器的驅(qū)動(dòng)IC封裝工藝，以TCP載板與COF軟板作為驅(qū)動(dòng)IC的封裝承載體，是目前相關(guān)技術(shù)最大的應(yīng)用。
然而高集成化(Integration)的半導(dǎo)體芯片運(yùn)行時(shí)將伴隨產(chǎn)生大量的熱量，如不及時(shí)將半導(dǎo)體芯片產(chǎn)生的熱量有效逸散，將嚴(yán)重縮短半導(dǎo)體芯片的性能及壽命。
因此，為提高半導(dǎo)體封裝件的散熱效率，遂有于封裝件中增設(shè)散熱結(jié)構(gòu)的構(gòu)想應(yīng)運(yùn)而生。
鑒此，如圖l所示，即為美國(guó)專利US6，238,954所公開的一種整合有散熱件的倒裝芯片薄膜半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其主要是將一半導(dǎo)體芯片11設(shè)置于芯片承載件10上，且形成有封裝膠體(molding compound)12以包覆該半導(dǎo)體芯片11的二側(cè)，再將一體成型的散熱件(dissipationmember)13貼附于該半導(dǎo)體芯片11的表面，藉以逸散半導(dǎo)體芯片11的熱量。
但是，這種封裝結(jié)構(gòu)中，散熱件的貼附方式受限于封裝結(jié)構(gòu)尺寸大小，因而限制其散熱能力。
另一美國(guó)專利US5，866,953則公開一種具有散熱膠材的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，如圖2所示，其主要結(jié)構(gòu)是以倒裝芯片方式于芯片承載件20上先設(shè)置一半導(dǎo)體芯片21，且形成有底部填體(under-fillencapsulant)22填充于該半導(dǎo)體芯片21及芯片承載件20間，于該半導(dǎo)體芯片21的周圍形成有凹槽的阻障膠材(barrier glob top)23以封住及保護(hù)該半導(dǎo)體芯片21，再于該阻障膠材23的凹槽中置入一散熱膠材(heat-dissipatingglobt叩)24，藉以逸散半導(dǎo)體芯片21的熱量。
但是，在前述封裝結(jié)構(gòu)中，該散熱膠材24是設(shè)置于半導(dǎo)體芯片21的背面，其散熱效果仍受限于半導(dǎo)體芯片21的尺寸，無(wú)法有效大幅提升散熱效率，且實(shí)施方式復(fù)雜。
另請(qǐng)參閱圖3，為日本專利JP11-251483中所公開的另一種半導(dǎo)體
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熱片(thinheatsink)32，該開口 320外露出該半導(dǎo)體芯片31背面，通過(guò)該薄膜散熱片32及開口 320以逸散該半導(dǎo)體芯片31所產(chǎn)生的熱量。
但是，此種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，散熱能力仍明顯受限于封裝尺寸大小，且半導(dǎo)體芯片31所產(chǎn)生的熱量并非直接自該半導(dǎo)體芯片31帶走，而是大部分以熱傳導(dǎo)的方式，間接通過(guò)封裝結(jié)構(gòu)中的金屬?gòu)?qiáng)化件(metalstiffener)33而傳導(dǎo)逸散，其散熱效率明顯不佳。
上述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)中所結(jié)合的散熱元件，其尺寸皆受限于本身封裝結(jié)構(gòu)的尺寸大小，而對(duì)于應(yīng)用于巻帶承載封裝或倒裝芯片薄膜技術(shù)的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)而言，皆具有小尺寸、高功率的特性，往往會(huì)受
限于封裝結(jié)構(gòu)本身的散熱元件面積過(guò)小，而無(wú)法達(dá)到有效散熱的效果。因此，如何提出一種半導(dǎo)體封裝件的散熱模塊化結(jié)構(gòu)，以克服現(xiàn)有受限于封裝結(jié)構(gòu)尺寸而導(dǎo)致散熱件面積過(guò)小、散熱不佳的問(wèn)題實(shí)已成為目前業(yè)界急待解決的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明的一目的是提供一種半導(dǎo)體封裝件的散熱模塊化結(jié)構(gòu)及其制造方法，以提升半導(dǎo)體封裝件的散熱效率。
本發(fā)明的另一目的是提供一種半導(dǎo)體封裝件的散熱模塊化結(jié)構(gòu)及其制造方法，以增進(jìn)半導(dǎo)體芯片效能。
本發(fā)明的再一目的是提供一種半導(dǎo)體封裝件的散熱模塊化結(jié)構(gòu)及其制造方法，以簡(jiǎn)化工藝并利于模塊化。
本發(fā)明的又一目的是提供一種半導(dǎo)體封裝件的散熱模塊化結(jié)構(gòu)及其制造方法，可不限于封裝件的尺寸而加大散熱面積。
本發(fā)明的又一目的是提供一種半導(dǎo)體封裝件的散熱模塊化結(jié)構(gòu)及其制造方法，可采用簡(jiǎn)易方式組合封裝件及外部電子裝置，同時(shí)提升散熱效能。
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電性連接至該外部電子裝置；以及至少一第二散熱件，組設(shè)于該半導(dǎo)體封裝件的第一散熱件上，其中該第二散熱件的尺寸大于該第一散熱件的尺寸。
本發(fā)明還提供一種半導(dǎo)體封裝件的散熱模塊化結(jié)構(gòu)的制造方法，包括提供至少一包含有芯片承載件、設(shè)置于該芯片承載件上的半導(dǎo)體芯片、以及設(shè)置于該半導(dǎo)體芯片上的第一散熱件的半導(dǎo)體封裝件；將該半導(dǎo)體封裝件通過(guò)其芯片承載件而電性連接至一外部電子裝置上；將至少一第二散熱件組設(shè)于該半導(dǎo)體封裝件的第一散熱件，其中該第二散熱件的尺寸大于該第一散熱件的尺寸。從而通過(guò)模塊化方式結(jié)合該半導(dǎo)體封裝件、第一散熱件、外部電子裝置及第二散熱件，以提升半導(dǎo)體封裝件的散熱效率。
該外部電子裝置是例如為一液晶顯示(LCD)面板；該半導(dǎo)體封裝
件例如為巻帶承載封裝或倒裝芯片薄膜半導(dǎo)體封裝件。
該第一及第二散熱件可由散熱能力佳的金屬或合金制造，且該第一及第二散熱件可采用例如相對(duì)凹凸的嵌合結(jié)構(gòu)方便組合，亦或于該第一及第二散熱件間加入一具散熱效果的散熱膠進(jìn)行粘合；另該第二散熱件可結(jié)合至多個(gè)半導(dǎo)體封裝件的第一散熱件上而形成一強(qiáng)化散熱效能的散熱模塊結(jié)構(gòu)，且該第二散熱件的數(shù)量不限于單一個(gè)，可視實(shí)際空間限制而分割成多個(gè)，當(dāng)然該第二散熱件亦可一對(duì)一地對(duì)應(yīng)設(shè)置在半導(dǎo)體封裝件的第一散熱件上，且該第二散熱件的尺寸大于第一散熱件的尺寸，以提升散熱效能。
因此，本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件的散熱模塊化結(jié)構(gòu)及其制造方法，是提供至少一半導(dǎo)體封裝件，該半導(dǎo)體封裝件包含有芯片承載件、設(shè)置于該芯片承載件上的半導(dǎo)體芯片、以及設(shè)置于該半導(dǎo)體芯片上的第一散熱件，以將該半導(dǎo)體封裝件通過(guò)其芯片承載件而電性連接至一外部電子裝置上，且將至少一第二散熱件組設(shè)至該半導(dǎo)體封裝件的第一散熱件上，其中該第二散熱件的尺寸大于該第一散熱件的尺寸，從而通過(guò)模塊化方式結(jié)合該半導(dǎo)體封裝件、第一散熱件、外部電子裝置及第二散熱件，以提升半導(dǎo)體封裝件的散熱效率，同時(shí)確保其散熱能力不會(huì)局限于半導(dǎo)體封裝件的尺寸大小，進(jìn)而增進(jìn)半導(dǎo)體芯片效能。
再者，通過(guò)本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件的散熱模塊化結(jié)構(gòu)及其制造方法，將可使其散熱能力不會(huì)局限于半導(dǎo)體封裝件的尺寸，而可通過(guò)該第二散熱件，以結(jié)合外部空間而加大散熱面積。
此外，于該半導(dǎo)體封裝件的散熱模塊化結(jié)構(gòu)中，第二散熱件的尺寸大小可視整體散熱模塊化結(jié)構(gòu)的散熱需求而設(shè)定，并可在欲電性連接至該外部電子裝置的半導(dǎo)體封裝件中設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)化的第一散熱件，如此即可將一個(gè)甚至多個(gè)具有不同芯片尺寸的半導(dǎo)體封裝件通過(guò)該第一散熱件與第二散熱件結(jié)合，而不用因不同芯片大小而一一客制化，如此將可加大第一散熱件的共用性及相容性，以及降低半導(dǎo)體封裝件的生產(chǎn)成本及工藝復(fù)雜度，從而實(shí)現(xiàn)以模塊化生產(chǎn)目的。另散熱模塊化結(jié)構(gòu)的散熱能力是于組合半導(dǎo)體封裝件與外部電子裝置后，才由加入的第二散熱件決定，如此可避免先在半導(dǎo)體封裝件上設(shè)置一尺寸大于該半導(dǎo)體封裝件的第二散熱件，所導(dǎo)致包裝及搬運(yùn)不便及工藝復(fù)雜化的問(wèn)題。


圖1為美國(guó)專利US6，258，954所公開的整合有散熱件的半導(dǎo)體裝置剖面示意圖2為美國(guó)專利US5，866，953所公開的具有散熱膠材的封裝半導(dǎo)體裝置剖面示意圖3為日本專利JP11-251483所公開的半導(dǎo)體裝置剖面示意圖4A至圖4C為本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件的散熱模塊化結(jié)構(gòu)及其制造方法剖面示意圖；以及
圖5A及圖5B為本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件的散熱模塊化結(jié)構(gòu)平面示意圖。
具體實(shí)施例方式
以下通過(guò)特定的具體實(shí)例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人 員可由本說(shuō)明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。 本發(fā)明亦可通過(guò)其他不同的具體實(shí)施例加以施行或應(yīng)用，本說(shuō)明書中 的各項(xiàng)細(xì)節(jié)亦可基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在不背離本發(fā)明的精神下進(jìn)行 各種修飾與變更。
請(qǐng)參閱圖4A至圖4C，為本發(fā)明半導(dǎo)體封裝件的散熱模塊化結(jié)構(gòu) 及其制造方法的剖面示意圖。
如圖4A所示，提供至少一半導(dǎo)體封裝件4，該半導(dǎo)體封裝件4包 括 一芯片承載件40 ;至少一半導(dǎo)體芯片41，設(shè)置并電性連接該芯片 承載件40 ;第一散熱件42，設(shè)置于該半導(dǎo)體芯片41上且具有第一結(jié) 合部421。
該半導(dǎo)體封裝件4的制造方法是提供一例如為軟板或膠片的芯片 承載件40，其中該芯片承載件40表面設(shè)有多個(gè)焊墊401，以供半導(dǎo)體 芯片41以倒裝芯片方式通過(guò)焊錫凸塊44而電性連接至該芯片承載件 40。該半導(dǎo)體芯片41具有一主動(dòng)面411及相對(duì)的非主動(dòng)面412，該半 導(dǎo)體芯片41是以其主動(dòng)面411上的焊錫凸塊44而設(shè)置于該芯片承載 件40，并電性連接至該芯片承載件40表面的焊墊401。
復(fù)可于該半導(dǎo)體芯片41以及該芯片承載件40間的間隙中則填入 倒裝芯片底部填膠(underfi11)45，以抑制該半導(dǎo)體芯片41以及該芯片承 載件40間的熱膨脹差并降低該焊錫凸塊44的應(yīng)力。
接著將第一散熱件42通過(guò)一導(dǎo)熱粘著層46而設(shè)置于該半導(dǎo)體芯 片41的非主動(dòng)面412上，其中，該第一散熱件42的材料為如銅或鋁 的散熱能力佳的金屬或合金，且該第一散熱件42設(shè)有第一結(jié)合部421。
如圖4B所示，將至少一該半導(dǎo)體封裝件4通過(guò)其例如為軟板或膠 片的芯片承載件40而設(shè)置并電性連接至一外部電子裝置51上，該外 部電子裝置51例如為液晶顯示面板。
如圖4C所示，提供至少一第二散熱件52，以將該第二散熱件52 設(shè)置于該半導(dǎo)體封裝件4的第一散熱件42上。該第二散熱件52為銅及鋁的金屬或其合金的其中一者，其具有第
二結(jié)合部521，且該第二結(jié)合部521是相對(duì)于該第一散熱件42的第一 結(jié)合部421而設(shè)置，本實(shí)施例中，該第一散熱件42的第一結(jié)合部421 與該第二散熱件52的第二結(jié)合部521為相對(duì)的凹凸嵌合結(jié)構(gòu)，以使該 第二散熱件52組合至該半導(dǎo)體封裝件4的第一散熱件42上，亦或可 于該第一散熱件42與第二散熱件52間設(shè)置一導(dǎo)熱膠(未圖示)以供相互 點(diǎn)合°
另外，該第二散熱件52的尺寸大于該第一散熱件42尺寸，故該 第二散熱件52可設(shè)計(jì)結(jié)合一個(gè)或多個(gè)第一散熱件42。
復(fù)請(qǐng)配合參閱圖5A及圖5B，為本發(fā)明半導(dǎo)體封裝件的散熱模塊 化結(jié)構(gòu)的平面示意圖，包括有一外部電子裝置51;半導(dǎo)體封裝件4， 該半導(dǎo)體封裝件4是通過(guò)其芯片承載件40而電性連接至該外部電子裝 置51;以及第二散熱件52，組設(shè)于該半導(dǎo)體封裝件4的第一散熱件42 上，其中該第二散熱件52的尺寸大于該第一散熱件42的尺寸。
本實(shí)施例中該外部電子裝置51是例如為一液晶顯示面板，另提供 多組具第一散熱件42的半導(dǎo)體封裝件4(本實(shí)施例中設(shè)有4個(gè)半導(dǎo)體封 裝件，但非以此為限)，以供所述半導(dǎo)體封裝件4通過(guò)例如為軟板或膠 片的芯片承載件40而設(shè)置并電性連接至該外部電子裝置51，并將第二 散熱件52組設(shè)于該半導(dǎo)體封裝件4的第一散熱件42上。
該第二散熱件52可結(jié)合至多個(gè)半導(dǎo)體封裝件4的第一散熱件42 上而形成一強(qiáng)化散熱效能的散熱模塊結(jié)構(gòu)，且該第二散熱件52的數(shù)量 不限于單一個(gè)，該第二散熱件52可視實(shí)際空間配置而僅設(shè)單一個(gè)(如圖 5A所示)或設(shè)置多個(gè)(如圖5B所示)，當(dāng)然該第二散熱件52亦可一對(duì)一 設(shè)置在半導(dǎo)體封裝件4的第一散熱件42上，且該第二散熱件52的尺 寸大于第一散熱件42的尺寸，以提升散熱效能。
此外，該第二散熱件52的尺寸大小可視整體散熱模塊化結(jié)構(gòu)的散 熱需求而設(shè)定，并可在欲電性連接至該外部電子裝置51的半導(dǎo)體封裝 件4中設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)化的第一散熱件42(不論各該半導(dǎo)體封裝件中的半導(dǎo)體 芯片規(guī)格是否相同)，如此即可將一個(gè)甚至多個(gè)具有不同芯片尺寸的半 導(dǎo)體封裝件4通過(guò)該第一散熱件42與第二散熱件52結(jié)合，而不用因 不同芯片大小而一一客制化，藉以增加該第一散熱件42的共用性及相容性，以及降低半導(dǎo)體封裝件4的生產(chǎn)成本及工藝復(fù)雜度，從而達(dá)到 模塊化生產(chǎn)目的。
再者，于本發(fā)明中，散熱模塊化結(jié)構(gòu)的散熱能力是于組合半導(dǎo)體
封裝件4與外部電子裝置51后，才由加入的第二散熱件52決定，如 此可避免先在半導(dǎo)體封裝件4上設(shè)置一尺寸大于該半導(dǎo)體封裝件4的 第二散熱件，所導(dǎo)致包裝及搬運(yùn)不便及工藝復(fù)雜化的問(wèn)題。
因此，本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件的散熱模塊化結(jié)構(gòu)及其制造方法， 是提供至少一半導(dǎo)體封裝件，該半導(dǎo)體封裝件包含有芯片承載件、設(shè) 置于該芯片承載件上的半導(dǎo)體芯片、以及設(shè)置于該半導(dǎo)體芯片上的第 一散熱件，以將該半導(dǎo)體封裝件通過(guò)其芯片承載件而電性連接至一外 部電子裝置上，且將至少一第二散熱件組設(shè)至該半導(dǎo)體封裝件的第一 散熱件上，其中該第二散熱件的尺寸大于該第一散熱件的尺寸，從而
通過(guò)模塊化方式結(jié)合該半導(dǎo)體封裝件、第一散熱件、外部電子裝置及 第二散熱件，以提升半導(dǎo)體封裝件的散熱效率，同時(shí)確保其散熱能力 不會(huì)局限于半導(dǎo)體封裝件的尺寸大小，進(jìn)而增進(jìn)半導(dǎo)體芯片性能。
另外，通過(guò)本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件的散熱模塊化結(jié)構(gòu)及其制造方 法，將可使其散熱能力不會(huì)局限于半導(dǎo)體封裝件的尺寸，而可結(jié)合外 部裝置空間加大散熱面積。
再者，由于本發(fā)明是在半導(dǎo)體封裝件的第一散熱件上及第二散熱 件上設(shè)置例如嵌合結(jié)構(gòu)的第一接合部及第二接合部，如此將可方便使 用者輕易將該第二散熱件組合至該半導(dǎo)體封裝件的第一散熱件上。
上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制 本發(fā)明。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下， 對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾與改變。因此，本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)以 權(quán)利要求書的范圍為依據(jù)。
權(quán)利要求
1、一種半導(dǎo)體封裝件的散熱模塊化結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該制造方法包括提供至少一包含有芯片承載件、設(shè)置于該芯片承載件上的半導(dǎo)體芯片、以及設(shè)置于該半導(dǎo)體芯片上的第一散熱件的半導(dǎo)體封裝件；將該半導(dǎo)體封裝件通過(guò)其芯片承載件而電性連接至一外部電子裝置上；以及將至少一第二散熱件組設(shè)于該半導(dǎo)體封裝件的第一散熱件上，且該第二散熱件的尺寸大于該第一散熱件的尺寸。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件的散熱模塊化結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于該外部電子裝置為顯示面板。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件的散熱模塊化結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于該芯片承載件設(shè)有多個(gè)焊墊以供該半導(dǎo)體芯片以倒裝芯片方式設(shè)置于該芯片承載件上。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件的散熱模塊化結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于該半導(dǎo)體封裝件為巻帶承載封裝或倒裝芯片薄膜半導(dǎo)體封裝件的其中一者。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件的散熱模塊化結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于該芯片承載件為軟板或膠片的其中一者。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件的散熱模塊化結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于該第二散熱件選擇以一對(duì)一或一對(duì)多方式設(shè)置在該半導(dǎo)體封裝件的第一散熱件上。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件的散熱模塊化結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于該第一散熱件及第二散熱件具有相對(duì)的第一及第二結(jié)合部。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝件的散熱模塊化結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于該第一及第二散熱件的第一及第二結(jié)合部為相對(duì)的凹凸嵌合結(jié)構(gòu)。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件的散熱模塊化結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于該外部電子裝置與多個(gè)半導(dǎo)體封裝件電性連接，各該半導(dǎo)體封裝件具不同尺寸的半導(dǎo)體芯片且設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)化的第一散熱件，以供各該半導(dǎo)體封裝件通過(guò)該第一散熱件與第二散熱件結(jié)合。
10、 一種半導(dǎo)體封裝件的散熱模塊化結(jié)構(gòu)，其特征在于，該結(jié)構(gòu)包括一外部電子裝置；至少一半導(dǎo)體封裝件，該半導(dǎo)體封裝件包含有芯片承載件、設(shè)置于該芯片承載件上的半導(dǎo)體芯片、以及設(shè)置于該半導(dǎo)體芯片上的第一散熱件，且該半導(dǎo)體封裝件是通過(guò)其芯片承載件而電性連接至該外部電子裝置；以及至少一第二散熱件，組設(shè)于該半導(dǎo)體封裝件的第一散熱件上，其中該第二散熱件的尺寸大于該第一散熱件的尺寸。
11、 根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體封裝件的散熱模塊化結(jié)構(gòu)，其特征在于該外部電子裝置為顯示面板。
12、 根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體封裝件的散熱模塊化結(jié)構(gòu)，其特征在于該芯片承載件設(shè)有多個(gè)焊墊以供該半導(dǎo)體芯片以倒裝芯片方式設(shè)置于該芯片承載件上。
13、 根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體封裝件的散熱模塊化結(jié)構(gòu)，其特征在于該半導(dǎo)體封裝件為巻帶承載封裝件或倒裝芯片薄膜半導(dǎo)體封裝件的其中一者。
14、 根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體封裝件的散熱模塊化結(jié)構(gòu)，其特征在于該芯片承載件為軟板或膠片的其中一者。
15、 根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體封裝件的散熱模塊化結(jié)構(gòu)，其特征在于該第二散熱件選擇以一對(duì)一或一對(duì)多方式設(shè)置在該半導(dǎo)體封裝件的第一散熱件上。
16、 根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體封裝件的散熱模塊化結(jié)構(gòu)，其特征在于該第一散熱件及第二散熱件具有相對(duì)的第一及第二結(jié)合部。
17、 根據(jù)權(quán)利要求16所述的半導(dǎo)體封裝件的散熱模塊化結(jié)構(gòu)，其特征在于該第一及第二散熱件的第一及第二結(jié)合部為相對(duì)的凹凸嵌合結(jié)構(gòu)。
18、 根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體封裝件的散熱模塊化結(jié)構(gòu)，其特征在于該外部電子裝置與多個(gè)半導(dǎo)體封裝件電性連接，各該半導(dǎo)體封裝件具不同尺寸的半導(dǎo)體芯片且設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)化的第一散熱件，以供各該半導(dǎo)體封裝件通過(guò)該第一散熱件與第二散熱件結(jié)合。
全文摘要
一種半導(dǎo)體封裝件的散熱模塊化結(jié)構(gòu)及其制造方法，是提供至少一包含有芯片承載件、設(shè)置于該芯片承載件上的半導(dǎo)體芯片、及設(shè)置于該半導(dǎo)體芯片上的第一散熱件的半導(dǎo)體封裝件，以將該半導(dǎo)體封裝件通過(guò)其芯片承載件而電性連接至一外部電子裝置上，再將至少一第二散熱件組設(shè)于該半導(dǎo)體封裝件的第一散熱件，其中該第二散熱件的尺寸大于該第一散熱件的尺寸，從而通過(guò)模塊化方式結(jié)合該半導(dǎo)體封裝件、第一散熱件、外部電子裝置及第二散熱件，以提升半導(dǎo)體封裝件的散熱效率。
文檔編號(hào)H01L21/02GK101515550SQ20081008055
公開日2009年8月26日 申請(qǐng)日期2008年2月22日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月22日
發(fā)明者程呂義 申請(qǐng)人:矽品精密工業(yè)股份有限公司