專利名稱：封裝設備及其基板載具的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種封裝設備及其基板載具，且特別是有關于一種適用 于覆晶基板的封裝設備及其基板載具。
背景技術：
近年來，隨著電子技術的日新月異，高科技電子產(chǎn)業(yè)的相繼問世， 使得更人性化、功能更佳的電子產(chǎn)品不斷地推陳出新，并朝向輕、薄、短、小的趨勢設計。目前在半導體制程當中，基板型承載器(substrate type carrier)是經(jīng)常使用的構(gòu)裝組件，其主要分為堆棧壓合式(laminated)及積層 式(built-up)二大類型的基板。其中，基板(substrate)主要由多個圖案化線 路層及多個絕緣層交替迭合所構(gòu)成，且基板的表面具有多個接點，作為 連接芯片或外部電路的輸出入媒介。由于基板具有布線細密、組裝緊湊 以及性能良好等優(yōu)點，已成為覆晶封裝(Flip Chip Package)結(jié)構(gòu)中不可或缺的構(gòu)裝組件的一。此外，每一顆由晶圓(wafer)切割所形成的裸芯片(die)，經(jīng)由粘晶(diebond)的步驟，將裸芯片粘著在上述的覆晶基板上，接著裸芯片上所形成 的焊墊(bonding pad)，通過凸塊(bump)的接合，將裸芯片的焊墊與基板的 接點電性連接，之后再以一封裝材料將裸芯片包覆著，以防止裸芯片受 到濕氣、噪聲的影響，并保護裸芯片，如此即完成芯片封裝的制程。在現(xiàn)有封裝技術中，覆晶基板均是由一大片基板切割而成。因此， 在覆晶接合制程中，每一個組件均呈一顆一顆的立方體結(jié)構(gòu)，如此，會 很難在機臺之間進行傳輸及作業(yè)。為解決上述問題，便衍生出直接在大尺寸的基板上完成覆晶封裝制 程后，再將其切割為一個一個覆晶封裝結(jié)構(gòu)的方式，以利于覆晶封裝制程的進行。然而，大尺寸基板在覆晶封裝制程中若沒有適當?shù)妮d具支撐 時，易產(chǎn)生翹曲的現(xiàn)象，進而降低制作完成的覆晶封裝結(jié)構(gòu)的良率。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供一種基板載具，適于在覆晶封裝制程中承載基 板，以解決現(xiàn)有的覆晶封裝技術中，大尺寸基板易發(fā)生翹曲的問題。本發(fā)明的另一目的是提供一種封裝設備，通過上述基板載具以及封裝設備的船底支撐座(under boat support)上的等高凸塊的設計，使大尺寸 基板在吸真空的過程中保持平整，以避免現(xiàn)有技術中大尺寸基板因翹曲 而產(chǎn)生漏真空及無法吸附的問題。為達上述或是其它目的，本發(fā)明提出一種基板載具，適用于承載一 基板。此基板載具包括一承載框架以及一蓋板。承載框架適于承載基板， 且具有一加強肋以及多個第一定位件。此加強肋是連接于承載框架相對 應的二側(cè)邊，且這些第一定位件是配置于承載框架上。蓋板配置于承載 框架上，以壓合基板。其中，此蓋板具有多個分別對應于上述第一定位 件的第二定位件，且各第二定位件可固定于相對應的第一定位件上，以 使蓋板固定于承載框架上。在本發(fā)明的一實施例中，各第一定位件為一定位銷，而各第二定位 件為一定位孔，此定位銷可穿設于定位孔中。在本發(fā)明的一實施例中，承載框架更包括多個讓位孔，位于承載框 架的內(nèi)緣。為達上述或是其它目的，本發(fā)明另提出一種封裝設備，適用于半導 體封裝制程。此封裝設備包括一船底支撐座以及一基板載具。船底支撐座的一承載面設置有多個真空吸孔、 一溝槽以及多個等高凸塊?；遢d 具適于承載一基板，此基板載具是被置放于船底支撐座上，并通過這些 真空吸孔吸附此基板，以對基板進行一半導體封裝制程。此基板載具包 括一承載框架以及一蓋板?；迨潜恢梅庞诔休d框架上，且承載框架具 有一加強肋、多個第一定位件以及多個讓位孔。加強肋連接于承載框架 相對應的二側(cè)邊，這些第一定位件是配置于承載框架上，且這些讓位孔 是位于承載框架的內(nèi)緣。其中，加強肋可嵌合至溝槽中，而這些等高凸 塊分別穿過上述讓位孔且與承載面一并支撐基板的一下表面。蓋板配置 于承載框架上，以壓合基板。此蓋板具有多個分別對應于上述第一定位 件的第二定位件，且各第二定位件可固定于相對應的第一定位件上，以 使蓋板固定于承載框架上。在本發(fā)明的一實施例中，上述等高凸塊是位于承載面的邊緣。 在本發(fā)明的一實施例中，各第一定位件為一定位銷，而各第二定位 件為一定位孔，此定位銷可穿設于定位孔中。本發(fā)明的基板載具是通過承載框架及蓋板的搭配以夾持大尺寸的基 板，使基板在封裝制程中不致翹曲。此外，通過此基板載具承載基板， 可使基板方便地在不同的封裝設備之間傳輸及作業(yè)，以提升作業(yè)時的方 便性。再者，為使上述的基板載具適用于覆晶封裝制程的某些具有船底支 撐座的封裝設備，本發(fā)明亦于船底支撐座上設置一溝槽以及多個等高凸 塊分別對應于承載框架的加強肋及讓位孔，使大尺寸基板在吸真空的過 程中保持平整，進而避免現(xiàn)有技術中大尺寸基板因翹曲而產(chǎn)生漏真空及 無法吸附的問題。為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特 舉較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下。


圖1A繪示為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的一種基板載具的立體分解示意圖；圖1B繪示為利用圖1A的基板載具承載大尺寸基板的立體示意圖； 圖2繪示為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的一種封裝設備及與其搭配的承載框架的立體示意圖；圖3A 3C繪示為利用本發(fā)明的封裝設備對基板進行半導體制程時，船底支撐座的作動示意圖。主要組件符號說明100:基板載具 110:承載框架 112:加強肋 114:第一定位件 116:讓位孔 120:蓋板 122:第二定位件 200:封裝設備210:船底支撐座 2102:真空吸孔 2104:溝槽 2106:等高凸塊 300:基板 S:承載面具體實施方式
圖1A繪示為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的一種基板載具的立體分解示意 圖；圖1B繪示為利用圖1A的基板載具承載大尺寸基板的立體示意圖。請同時參考圖1A及1B所示，此基板載具100包括一承載框架110以及 一蓋板120，通過此承載框架110及蓋板120夾持大尺寸基板300，使基 板300在覆晶封裝制程中保持平整而不致發(fā)生翹曲，進而提升產(chǎn)品的良 率。以下將搭配圖示說明基板載具100所包含的組件以及組件之間的連 接關系。承載框架IIO適于承載基板300，其具有一加強肋112以及多個第一 定位件114。如圖1A所示，此加強肋112是連接于承載框架110相對應 的二側(cè)邊之間，而多個第一定位件114是配置于承載框架IIO上。當基板 300置放于承載框架110上時，可通過承載框架110支撐基板300的外緣， 并通過加強肋112支撐基板300的中間部分，使基板300可平整地置放于 承載框架UO上，不致因中間部分沒有支撐而向下彎曲。蓋板120是配置于承載框架IIO上，以壓合基板300。在此實施例中， 蓋板120為一對應于承載框架IIO形狀的框架，以抵壓住基板300的外緣。 此外，蓋板120上具有多個分別對應于上述第一定位件114的第二定位 件122。各個第二定位件122可固定于相對應的第一定位件114上，以使 蓋板120能上下滑動，并利用其本身重量壓合于基板300上方，以防止 基板300因震動而掉落。在此實施例中，第一定位件114為一定位銷， 而第二定位件122為一定位孔，定位銷可穿設于相對應的定位孔中，使 蓋板120可相對于承載框架110上下滑動，但不致左右晃動。然而，第 一定位件114及第二定位件122亦可為其它型式的定位組件，本發(fā)明對此不作任何限制。當基板300欲進行覆晶封裝制程時，如圖IB所示，可先將基板300 置放于承載框架110上；之后，再將蓋板120置放于基板300上，并使其 第二定位件122固定于相對應的第一定位件114中，即可壓住基板300使 其不致左右晃動，且亦可保持整個基板300的平整度。通過此基板載具100 可使基板300方便地在不同的封裝設備之間傳輸及作業(yè)，且亦可避免基 板300翹曲的情形發(fā)生。此外，如圖1A所示，在承載框架110的內(nèi)緣處亦設置有多個讓位孔 116。這些讓位孔116為配合覆晶接合制程中某些具有船底支撐座(under boat support)的封裝設備而設置，例如覆晶粘晶機(flip chip bonder)、 Underfill機臺...等，使基板300能夠平坦地貼附于船底支撐座上。以下將 搭配圖示說明基板載具100應用于此封裝設備時的狀況。圖2繪示為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的一種封裝設備及與其搭配的承 載框架的立體示意圖。請參考圖2所示，此封裝設備200適用于半導體 封裝制程，例如覆晶封裝制程，且具有一船底支撐座210及上述的基 板載具100。船底支撐座210的承載面S上設置有多個真空吸孔2102、 一溝槽2104以及多個等高凸塊2106?；遢d具100是被置放于船底支撐 座210上，并通過這些真空吸孔2102吸附此基板300，以對基板300進 行一半導體封裝制程，例如覆晶接合、點膠…等。其中，船底支撐座210 的溝槽2104是對應于加強肋112的位置而設置。而承載框架110的讓位 孔116是對應于船底支撐座210上的等高凸塊2106的位置而設置。當欲利用此封裝設備200對基板300進行一半導體制程時，首先， 如圖3A所示，先將承載基板300的基板載具100置放于船底支撐座210 上，并使加強肋112及讓位孔116分別對準船底支撐座210的溝槽2104 及等高凸塊2106。接著，如圖3B所示，當船底支撐座210向上頂起時，會避開承載框架110而將基板300與蓋板120同時頂起，此時，加強肋112 會嵌合至溝槽2104中，且等高凸塊2106會分別穿過承載框架110上的讓 位孔116且與承載面S—并支撐基板300的下表面。由于基板300會被蓋 板120的重量壓住，因此，可使基板300平坦地貼附于船底支撐座210 上。如圖3C所示，蓋板120會將重量平均分布于四個等高凸塊2106上， 而此蓋板120亦可通過承載框架IIO上的第一定位件114而上下滑動，使 船底支撐座210降下時能將基板300再度退回基板載具100上，使基板300 不會隨意晃動而避免其掉落。綜上所述，本發(fā)明的基板載具主要是通過承載框架及蓋板的搭配以 夾持大尺寸的基板，使基板可方便地在不同的封裝設備之間傳輸及作業(yè)， 且亦可避免基板發(fā)生翹曲的情形，進而提升產(chǎn)品的良率。此外，為使上述的基板載具適用于覆晶封裝制程的某些具有船底支 撐座的封裝設備，本發(fā)明亦于船底支撐座上設置一溝槽以及多個等高凸 塊分別對應于承載框架的加強肋及讓位孔，使大尺寸基板在吸真空的過 程中保持平整，進而避免現(xiàn)有技術中大尺寸基板因翹曲而產(chǎn)生漏真空及 無法吸附的問題。雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明， 任何熟習此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當可作些許的更 動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍當視后附的申請專利范圍所界定者為 準。
權利要求
1.一種基板載具，適用于承載一基板，其特征在于該基板載具包括一承載框架，適于承載該基板，該承載框架具有一加強肋以及多個第一定位件，其中該加強肋連接于該承載框架相對應的二側(cè)邊，且所述第一定位件配置于該承載框架上；以及一蓋板，配置于該承載框架上，以壓合該基板，其中該蓋板具有多個分別對應于所述第一定位件的第二定位件，且各該第二定位件可固定于相對應的該第一定位件上，以使該蓋板固定于該承載框架上。
2. 如權利要求1所述的基板載具，其特征在于，各該第一定位件為一 定位銷，而各該第二定位件為一定位孔，該定位銷可穿設于該定位孔中。
3. 如權利要求1所述的基板載具，其特征在于，該承載框架還包括多 個讓位孔，位于該承載框架的內(nèi)緣。
4. 一種封裝設備，適用于半導體封裝制程，其特征在于，該封裝設備 包括一船底支撐座，該船底支撐座的一承載面設置有多個真空吸孔、 一溝 槽以及多個等高凸塊；以及一基板載具，適于承載一基板，該基板載具被置放于該船底支撐座上， 并通過所述真空吸孔吸附該基板，以對該基板進行一半導體封裝制程，該 基板載具包括一承載框架，該基板被置放于該承載框架上，且該承載框架具有一加 強肋、多個第一定位件以及多個讓位孔，該加強肋連接于該承載框架相對 應的二側(cè)邊，該些第一定位件是配置于該承載框架上，且該些讓位孔位于 該承載框架的內(nèi)緣，其中該加強肋嵌合至該溝槽中，而該些等高凸塊分別 穿過該些讓位孔且與該承載面一并支撐該基板的一下表面；以及一蓋板，配置于該承載框架上，以壓合該基板，其中該蓋板具有多個分別對應于該些第一定位件的第二定位件，且各該第二定位件固定于相對 應的該第一定位件上，以使該蓋板固定于該承載框架上。
5. 如權利要求4所述的封裝設備，其特征在于，所述等高凸塊位于該 承載面的邊緣。
6. 如權利要求4所述的封裝設備，其特征在于，各該第一定位件為一定位銷，而各該第二定位件為一定位孔，該定位銷可穿設于該定位孔中。
全文摘要
本發(fā)明一種基板載具，適用于承載一基板。此基板載具包括一承載框架以及一蓋板。承載框架適于承載基板，且具有一加強肋以及多個第一定位件。此加強肋是連接于承載框架相對應的二側(cè)邊，且這些第一定位件是配置于承載框架上。蓋板配置于承載框架上，以壓合基板。其中，此蓋板具有多個分別對應于上述第一定位件的第二定位件，且各第二定位件可固定于相對應的第一定位件上，以使蓋板固定于承載框架上。
文檔編號H01L21/50GK101241874SQ20081008053
公開日2008年8月13日 申請日期2008年2月21日 優(yōu)先權日2008年2月21日
發(fā)明者葉祥奇, 邱志鈞 申請人:日月光半導體制造股份有限公司