專利名稱：具有焊料突起的布線基板的制造方法、布線基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及對(duì)在布線基板上配置的焊料突起進(jìn)行平坦化的帶有部 件的布線基板的制造方法、具有焊料突起的布線基板的制造方法、以 及焊料突起已被平坦化的布線基板。
背景技術(shù)：
以往，周知在用于搭載電子部件的墊片上形成有焊料突起的布線基板(半導(dǎo)體封裝)。作為這種布線基板，具有球柵陣列(BGA)、 插針網(wǎng)格陣列(PGA)等各種類(lèi)型。并且，對(duì)于該布線基板具有的焊 料突起，可以通過(guò)倒裝方式高密度地安裝電子部件。另外，焊料突起 例如通過(guò)焊膏法等形成。具體而言，在布線基板上表面的墊片上印制 并回流焊料漿。由此，形成半球狀凸起的形狀的焊料突起。然而，為了提高布線基板與電子部件的接合性等，優(yōu)選形成在布 線基板上的各焊料突起的高度對(duì)齊。換言之，優(yōu)選各焊料突起的共面 性(Coplanarity)的測(cè)量值小。另外，焊料突起的高度取決于焊料的體 積或墊片的面積等。然而，產(chǎn)生被稱為L(zhǎng)VSB (Low Volume Solder Bump)的體積小的焊料突起(目前的產(chǎn)生率為2 3%)等，從而各焊 料突起的高度產(chǎn)生偏差。其結(jié)果，共面性的測(cè)量值增大，存在與電子 部件之間產(chǎn)生連接不良的可能性。因此，提出了如下技術(shù)(例如參照專利文獻(xiàn)l):如圖18所示， 在布線基板51上形成的各焊料突起52的上方安置夾具61，并用夾具 61對(duì)各焊料突起52進(jìn)行擠壓等，對(duì)各焊料突起52的頂部進(jìn)行平坦化 (參照?qǐng)D18的虛線部分)。這樣，能夠防止LVSB的產(chǎn)生，進(jìn)而能夠降低各焊料突起52的共面性的測(cè)量值。另外，在各焊料突起52的頂部已被平坦化的布線基板51上，如下進(jìn)行電子部件71的搭載(參照 圖19)。首先，對(duì)電子部件71側(cè)的連接端子72、和布線基板51側(cè)的 焊料突起52進(jìn)行位置對(duì)齊。并且，進(jìn)行加熱，對(duì)焊料突起52進(jìn)行回 流，從而將焊料突起52和連接端子72接合。由此，電子部件71被搭 載到布線基板51上。專利文獻(xiàn)l:日本專利公開(kāi)2004-6926號(hào)公報(bào)(圖2等)然而，為了提高與電子部件71的接合性，通常在進(jìn)行焊接時(shí)，向 焊料突起52的頂部供給焊劑53 (參照?qǐng)D19)。該焊劑53在回流時(shí)氣 化，從與連接端子72的接合界面向外部放出，但是容易因未放出而滯 留在焊料突起52內(nèi)。其結(jié)果，在悍料突起52和連接端子72的接合界 面產(chǎn)生空隙，并因此在與電子部件71連接時(shí)產(chǎn)生不良情況。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明考慮到了上述問(wèn)題，其目的在于提供一種能夠降低焊料突 起的共面性的測(cè)量值，并且能夠防止產(chǎn)生空隙的帶有部件的布線基板 的制造方法、具有悍料突起的布線基板的制造方法、以及具有焊料突 起的布線基板。并且，作為用于解決上述問(wèn)題的方法(方法1)， 一種帶有部件 的布線基板的制造方法，該帶有部件的布線基板由在布線基板主體的 表面?zhèn)壬吓渲玫亩鄠€(gè)焊料突起和在部件的底面?zhèn)壬吓渲玫亩鄠€(gè)連接端 子接合而成，其特征在于，包括如下工序焊料突起成形工序，對(duì)多 個(gè)焊料突起的頂部進(jìn)行平坦化及粗糙化；焊劑供給工序，向被平坦化 及粗糙化的上述多個(gè)焊料突起的上述頂部供給焊劑；以及加熱熔融工 序，使上述部件上的上述多個(gè)連接端子與完成焊劑供給的上述多個(gè)焊 料突起對(duì)應(yīng)地配置，并且在該狀態(tài)下對(duì)上述多個(gè)焊料突起進(jìn)行加熱熔 融。從而，根據(jù)方法1的制造方法，在焊料突起成形工序中，多個(gè)焊 料突起的頂部被平坦化，因此能夠切實(shí)且容易地得到共面性優(yōu)異而具 有適于與部件的連接的焊料突起群的帶有部件的布線基板。并且，在 焊料突起成形工序中，多個(gè)焊料突起的頂部被粗糙化而形成微小的凹 凸，因此容易在該部分堆積焊劑。此外，形成在焊料突起的頂部上的 凹凸在加熱熔融時(shí)成為氣化的焊劑的氣體排出通路，因此氣化的焊劑 穿過(guò)氣體排出通路切實(shí)地從頂部放出到外部。因此，能夠防止由于氣 化的焊劑滯留在焊料突起內(nèi)而引起的空隙產(chǎn)生。從而，焊料突起與部 件的連接端子的連接可靠性提高。此外，作為解決上述問(wèn)題的另一個(gè)方法(方法2)， 一種具有焊 料突起的布線基板的制造方法，其特征在于，包括如下工序焊料突 起配置工序，在布線基板主體的表面?zhèn)扰渲枚鄠€(gè)焊料突起；和焊料突 起成形工序，對(duì)上述多個(gè)焊料突起的頂部進(jìn)行平坦化及粗糙化。從而，根據(jù)方法2的制造方法，在焊料突起成形工序中，多個(gè)焊 料突起的頂部被平坦化，因此能夠切實(shí)且容易地得到共面性優(yōu)異而具 有適于與其他部件連接的焊料突起的布線基板。并且，在焊料突起成 形工序中，多個(gè)焊料突起的頂部被粗糙化而形成微小的凹凸，因此容 易在該部分堆積焊劑。此外，形成在焊料突起的頂部上的凹凸在對(duì)焊 料突起進(jìn)行加熱熔融時(shí)成為氣化的焊劑的氣體排出通路，因此氣化的 焊劑穿過(guò)氣體排出通路切實(shí)地從頂部放出到外部。因此，能夠防止由 于氣化的焊劑滯留在焊料突起內(nèi)而引起空隙的產(chǎn)生。從而，焊料突起 與其他部件的連接可靠性提高。作為構(gòu)成本發(fā)明中的布線基板的基板(布線基板主體)，可以包 括以樹(shù)脂材料或陶瓷材料等為主體而構(gòu)成的基板等。作為以樹(shù)脂材料 為主體而構(gòu)成的基板的具體例，有EP樹(shù)脂(環(huán)氧樹(shù)脂)基板、PI樹(shù)脂(聚酰亞胺樹(shù)脂)基板、BT樹(shù)脂(雙馬來(lái)酰亞胺-三嗪樹(shù)脂)基板、及PPE樹(shù)脂(聚苯醚樹(shù)脂)基板等。除此之外，也可以使用由上述樹(shù)脂、 和玻璃纖維(玻璃紡織布或玻璃無(wú)紡布)或聚酰胺纖維等有機(jī)纖維的復(fù)合材料構(gòu)成的基板。或者也可以使用由在連續(xù)多孔質(zhì)PTFE等三維網(wǎng)絡(luò)狀氟類(lèi)樹(shù)脂基材上浸漬環(huán)氧樹(shù)脂等熱硬化性樹(shù)脂的樹(shù)脂-樹(shù)脂復(fù)合材 料構(gòu)成的基板等。此外，作為以陶瓷材料為主體而構(gòu)成的基板的具體 例，有由氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、碳化硅、氮化硅等陶瓷材料構(gòu)成 的基板等。作為成為焊料突起的形成材料的焊料合金，可以根據(jù)所搭載的部件的連接端子等的材質(zhì)等適當(dāng)選擇，包括90Pb-10Sn、 95Pb-5Sn、 40Pb-60Sn等Pb-Sn類(lèi)焊料、Sn-Sb類(lèi)焊料、Sn-Ag類(lèi)焊料、Sn-Ag-Cu 類(lèi)焊料、Au-Ge類(lèi)焊料、Au-Sn類(lèi)焊料、及Au-Si類(lèi)焊料等。特別是， 優(yōu)選上述多個(gè)焊料突起由無(wú)鉛焊料構(gòu)成。這樣，在焊料突起中不含鉛， 因此能夠降低布線基板的環(huán)境負(fù)擔(dān)。此外，無(wú)鉛焊料與含鉛的焊料相 比潤(rùn)濕性(濡fb性)差，存在空隙的產(chǎn)生量增多的趨勢(shì)，因此若將焊 料突起的頂部粗糙化而使得容易放出焯劑，則能夠更有效地防止空隙 的產(chǎn)生。在這里，作為無(wú)鉛焊料，包括Sn-Sb類(lèi)焊料、Sn-Ag類(lèi)焊料、 Sn-Ag-Cu類(lèi)焊料、Au-Ge類(lèi)焊料、Au-Sn類(lèi)焊料、及Au-Si類(lèi)焊料等。另外，焊料突起在上述加熱熔融工序(接合上述部件的工序)中 被加熱熔融，從而由于表面張力而變化成球狀，高度增高。因此，在 上述焊料突起成形工序中，若將焊料突起的頂部增大平坦化而將頂部 的直徑增大，則在進(jìn)行加熱熔融工序時(shí)頂部充分靠近部件的連接端子。 因此，即使在焊料突起的頂部的共面性的測(cè)量值大一些的情況下，焊 料突起和連接端子也容易接合。優(yōu)選在上述焊料突起成形工序中，使用具有擠壓用粗糙面的擠壓 夾具，按壓多個(gè)焊料突起的頂部以使其高度對(duì)齊，從而對(duì)上述頂部進(jìn) 行平坦化的同時(shí)進(jìn)行粗糙化。這樣，能夠有效地制造上述方法l、 2的 布線基板。此外，在進(jìn)行焊料突起成形工序時(shí)，可以通過(guò)加熱器等加熱單元 對(duì)擠壓夾具進(jìn)行加熱，也可以不進(jìn)行加熱。在對(duì)擠壓夾具進(jìn)行加熱時(shí)， 焊料突起軟化到某一程度。因此，與在常溫下進(jìn)行時(shí)相比焊料突起容 易變形，能夠過(guò)于增大擠壓夾具的應(yīng)力而切實(shí)地使焊料突起的頂部平 坦化。另一方面，在不對(duì)擠壓夾具進(jìn)行加熱時(shí)，不需要加熱單元，因 此能夠以簡(jiǎn)單的構(gòu)造使焊料突起的頂部平坦化。在這里，優(yōu)選上述擠壓夾具由鈦或不銹鋼等金屬材料、氧化鋁、 氮化硅、碳化硅、氮化硼等陶瓷材料、及玻璃材料等構(gòu)成，優(yōu)選不濕 潤(rùn)(或難以濕潤(rùn))焊料的材料。特別是，優(yōu)選上述擠壓夾具由加工精 度高且由熱引起的變形少的陶瓷材料構(gòu)成。此外，優(yōu)選擠壓夾具的擠 壓用粗糙面為平面。這樣，擠壓力均勻地施加到各焊料突起上，因此 能夠高精度地對(duì)各焊料突起的頂部進(jìn)行平坦化。進(jìn)而，作為解決上述問(wèn)題的另一個(gè)方法(方法3)， 一種具有焊 料突起的布線基板的制造方法，其特征在于，包括如下工序焊料突 起配置工序，在布線基板主體的表面?zhèn)扰渲枚鄠€(gè)焊料突起；和焊料突 起成形工序，對(duì)上述多個(gè)焊料突起的頂部進(jìn)行粗糙化。從而，根據(jù)方法3的制造方法，在悍料突起成形工序中，多個(gè)焊 料突起的頂部被粗糙化而形成微小的凹凸，因此容易在該部分堆積焊 劑。此外，形成在焊料突起的頂部上的凹凸在對(duì)焊料突起進(jìn)行加熱熔 融時(shí)成為氣化的焊劑的氣體排出通路，因此氣化的焊劑穿過(guò)氣體排出 通路切實(shí)地從頂部放出到外部。因此，能夠防止由于氣化的焊劑滯留 在焊料突起內(nèi)而引起空隙的產(chǎn)生。從而，焊料突起與其他部件的連接 可靠性提高。的表面?zhèn)壬吓渲玫亩鄠€(gè)焊料突起和在部件的底面?zhèn)壬吓渲玫亩鄠€(gè)連接 端子接合而成，其特征在于，包括如下工序焊料突起成形工序，對(duì) 多個(gè)焊料突起的頂部進(jìn)行粗糙化；和焊劑供給工序，向被粗糙化的上述多個(gè)焊料突起的上述頂部供給焊劑。從而，根據(jù)方法4的制造方法，在焊料突起成形工序中，多個(gè)焊 料突起的頂部被粗糙化而形成微小的凹凸，因此容易在該部分堆積焊 劑。此外，形成在焊料突起的頂部上的凹凸在對(duì)焊料突起進(jìn)行加熱熔 融時(shí)成為氣化的焊劑的氣體排出通路，因此氣化的焊劑穿過(guò)氣體排出 通路切實(shí)地從頂部放出到外部。因此，能夠防止由于氣化的焊劑滯留 在焊料突起內(nèi)而引起空隙的產(chǎn)生。從而，焊料突起與其他部件的連接 可靠性提高。另外，焊料突起的整個(gè)表面被熔點(diǎn)比焊料突起高的氧化膜覆蓋， 因此即使通過(guò)加熱到達(dá)焊料突起的熔點(diǎn)，焊料突起也難以熔融(回流)。 因此，難以接合焊料突起和其他部件。因此，在供給上述焊劑之前的 上述多個(gè)焊料突起在上述頂部具有凹凸，并且整個(gè)表面用氧化膜覆蓋 的情況下，優(yōu)選在上述焊劑供給工序中，通過(guò)向上述多個(gè)焊料突起的 上述頂部供給焊劑而熔化上述氧化膜。由此，在氧化膜被熔化的部分 露出焊料突起的表面。其結(jié)果，在到達(dá)焊料突起的熔點(diǎn)時(shí)焊料突起開(kāi) 始熔化，因此焊料突起容易熔融，并且焊料突起與其他部件容易連接。 此外，焊料突起的頂部具有凹凸，因此焊劑切實(shí)地保持在該部分。因 此，容易優(yōu)先從頂部的氧化膜開(kāi)始熔化。此外，作為解決上述問(wèn)題的另一個(gè)方法(方法5)， 一種具有焊 料突起的布線基板，其特征在于，頂部已被平坦化及粗糙化的多個(gè)焊 料突起被配置在布線基板主體的表面上，并且上述頂部的共面性的測(cè)量值為每lcn^在lO^m以下，并且表面粗糙度Ra在0.3/mi以上、5mhi以下。從而，根據(jù)方法5的布線基板，多個(gè)焊料突起的頂部被平坦化，共面性的測(cè)量值為每1 112在10pm以下，因此切實(shí)且容易與其他部件 連接。若共面性的測(cè)量值為每lcn^大于10/mi，則在各焊料突起的高 度上產(chǎn)生偏差，存在與其他部件之間產(chǎn)生連接不良的可能性。并且，多個(gè)焊料突起的頂部被粗糙化，表面粗糙度Ra在0.3)imi以 上、5/mi以下，因此焊料突起中含有的焊劑在被加熱熔融時(shí)氣化，切 實(shí)地從頂部放出到外部。因此，能夠防止由于氣化的焊劑滯留在焊料 突起內(nèi)而引起空隙的產(chǎn)生。若表面粗糙度Ra小于0.3/rn!，則氣化的焊 劑容易滯留在焊料突起內(nèi)，容易產(chǎn)生空隙。另一方面，若表面粗糙度 Ra大于5/mi，則在各焊料突起的高度上產(chǎn)生偏差，存在共面性的測(cè)量 值增大的可能性。其結(jié)果，焊料突起與其他部件的接合強(qiáng)度會(huì)降低。 此外，由于表面粗糙度Ra大于5pm而在焊料突起的頂部形成深的凹部， 因此滯留在凹部的焊劑會(huì)難以放出到外部。在這里，本說(shuō)明書(shū)中所述的"共面性"表示，用"日本電子機(jī)械 工業(yè)會(huì)規(guī)格EIAJ ED-7304 BGA規(guī)定尺寸的測(cè)量方法"定義的端子最下 表面均勻性。并且，"共面性的測(cè)量值"是用"ED-7304 BGA規(guī)定尺 寸的測(cè)量方法"定義的測(cè)量值，是表示多個(gè)焊料突起的頂部相對(duì)于布 線基板主體的表面的均勻性。此外，本發(fā)明中所述的"表面粗糙度Ra" 是指用JISB0601定義的算術(shù)平均粗糙度Ra。另外，表面粗糙度Ra的 測(cè)量方法以JIS B0651為標(biāo)準(zhǔn)。


圖1是表示第一實(shí)施方式的焊料突起平坦化裝置的簡(jiǎn)要結(jié)構(gòu)圖。 圖2是焊料突起成形工序?qū)嵤┣暗牟季€基板的簡(jiǎn)要俯視圖。 圖3是焊料突起成形工序?qū)嵤┣暗牟季€基板的簡(jiǎn)要剖視圖。 圖4是表示IC芯片和焊料突起成形工序?qū)嵤┖蟮牟季€基板的主要 部分剖視圖。圖5是加熱熔融工序的說(shuō)明圖。圖6是加熱熔融工序的說(shuō)明圖。 圖7是比較例1的說(shuō)明圖。 圖8是比較例1的說(shuō)明圖。圖9是比較例1的說(shuō)明圖。 圖10是比較例2的說(shuō)明圖。 圖11是比較例2的說(shuō)明圖。 圖12是比較例2的說(shuō)明圖。圖13是表示第二實(shí)施方式中的焊料突起成形工序?qū)嵤┖蟮牟季€ 基板的主要部分剖視圖。圖14同樣地，是表示焊劑供給工序?qū)嵤r(shí)的布線基板的主要部分 剖視圖。圖15同樣地，是表示加熱熔融工序的說(shuō)明圖。圖16同樣地，是表示加熱熔融工序的說(shuō)明圖。圖17是表示其他實(shí)施方式中的焊料突起成形工序?qū)嵤┖蟮牟季€ 基板的主要部分剖視圖。圖18是現(xiàn)有技術(shù)中的焊料突起成形工序的說(shuō)明圖。圖19同樣地，是表示IC芯片和焊料突起成形后的布線基板的主 要部分剖視圖。
具體實(shí)施方式
第一實(shí)施方式以下，根據(jù)圖1 圖6詳細(xì)說(shuō)明將本發(fā)明的具體化的第一實(shí)施方式。圖1是焊料突起平坦化裝置10的概要圖。圖2是安置在該焊料突 起平坦化裝置10上的布線基板11的簡(jiǎn)要俯視圖，圖3是同一部位的 簡(jiǎn)要剖視圖。如圖1所示，焊料突起平坦化裝置IO包括作為擠壓夾具 的上夾具13、作為支撐夾具的下夾具14、及用于將布線基板11安置 在下夾具14上的移動(dòng)夾具15等。如圖2、圖3等所示，本實(shí)施方式的布線基板11是可以應(yīng)對(duì)MPU 等多端子高密度倒裝芯片連接的插針網(wǎng)格陣列(PGA)型的半導(dǎo)體封 裝。具體而言，該布線基板11是在由含有玻璃纖維的雙馬來(lái)酰亞胺-三嗪等樹(shù)脂構(gòu)成的芯板的上下表面上，通過(guò)公知的方法層積了多個(gè)樹(shù)脂絕緣層的多層布線基板。該多層布線基板是厚度為約lmm、大為約 40mm見(jiàn)方的平板狀部件，在各樹(shù)脂絕緣層之間具有未圖示的銅布線。構(gòu)成布線基板11的布線基板主體12的表面20 (圖3的上表面) 上的大致中央的正方形區(qū)域?yàn)橥黄鹦纬蓞^(qū)域AR1。在突起形成區(qū)域 AR1內(nèi)，用于接合IC芯片45 (參照?qǐng)D4等)的多個(gè)墊片21以大致格 子狀排列形成，并且在各墊片21上形成有焊料突起22。墊片21由多 個(gè)鍍層形成，直徑被設(shè)定為150pm，厚度被設(shè)定為20/mi。焊料突起22 是在布線基板11的表面20的墊片21上印刷并回流焊料漿而形成，具 有半球狀凸起的形狀。另外，本實(shí)施方式的焊料突起22由作為無(wú)鉛焊 料的Sn-Ag類(lèi)焊料構(gòu)成。此外，在布線基板主體12的背面23 (圖3的下表面)的整個(gè)區(qū) 域，多個(gè)墊片24以大致格子狀排列形成，并且在各墊片24上通過(guò)焊 接接合有插入安裝用的多個(gè)針腳25。另外，在布線基板11的背面23 側(cè)配置的各針腳25由熔點(diǎn)比表面20側(cè)的焊接突起22高的焊料焊接而 成。如圖3等所示，各針腳25具有剖面為圓形的軸部和直徑大于該軸 部的頭部26。并且，頭部26對(duì)墊片24焊接而成。另外，各針腳25被 一次性地安置到未圖示的專用定位夾具的針腳插入孔，通過(guò)一次焊接 工序接合到布線基板11。因此，布線基板11上的各針腳25之間的位 置精度比較高。圖1所示的上述移動(dòng)夾具15在支撐布線基板11的四角的狀態(tài)下， 由未圖示的傳送裝置沿著傳送軌在水平方向上移動(dòng)，并且在垂直方向上移動(dòng)。通過(guò)該移動(dòng)夾具15的水平/垂直移動(dòng)，布線基板11被安置到 下夾具14。上述上夾具13的下表面是平坦的擠壓用粗糙面30。在本實(shí)施方 式中，擠壓用粗糙面30的平坦度被設(shè)定為每lcn^在10Mm以下，擠壓 用粗糙面30的表面粗糙度Ra設(shè)定為0.4/mi。上夾具13由未圖示的加 壓裝置(氣動(dòng)壓力機(jī)或油壓機(jī)等)向下方驅(qū)動(dòng)，由擠壓用粗糙面30擠 壓上述焊料突起22。由此，焊料突起22被平坦化，并且焊料突起22 的頂部27的上表面被粗糙化(參照?qǐng)D4)。另外，在本實(shí)施方式中， 由陶瓷材料(氮化硼)構(gòu)成上夾具13。如圖l所示，上述下夾具14在其中央部具有四棱柱狀突出的支撐 部31。支撐部31的前端面(上端面)為可以與上述布線基板主體12 的背面23接觸的接觸面32。在支撐部31的接觸面32上，向上方開(kāi)口 的多個(gè)針腳塞孔(Pin Spill Port) 34以與上述針腳25相等的間距排列 成格子狀。在本實(shí)施方式的針腳塞孔34中，比開(kāi)口部深的部分形成為等剖面 形狀，另一方面開(kāi)口部形成為隨著接近開(kāi)口端(上端)剖面積逐漸增 大。此外，該針腳塞孔34的開(kāi)口部具有大小可容納針腳25的頭部26 的孔徑，相對(duì)于針腳前端側(cè)的直徑具有一些富余。另外，下夾具14的 支撐部31優(yōu)選由機(jī)械性強(qiáng)度高的金屬材料形成，例如使用包含鎢/碳化 物(WC)和鈷(Co)等超硬合金形成。如圖l所示，在本實(shí)施方式的焊料突起平坦化裝置10上，設(shè)有用 于將上夾具13及下夾具14加熱到預(yù)定溫度的電熱加熱器41、 42。在 通過(guò)該電熱加熱器41、 42對(duì)各夾具13、 14加熱的狀態(tài)下，進(jìn)行上述 焊料突起22的頂部27的平坦化及粗糙化。在圖4所示的被平坦化及粗糙化的焊料突起22上，從上述布線基板主體12的表面20到焊料突起22的頂部27的高度在本實(shí)施方式中 被設(shè)定為30/mi。此外，頂部27的表面粗糙度Ra被設(shè)定為0.4/mi，在 頂部27的平坦面上產(chǎn)生凹凸。進(jìn)而，頂部27的共面性的測(cè)量值與上 夾具13的擠壓用粗糙面30的平坦度相等，被設(shè)定為每lcn^在10/mi 以下。另外，被平坦化及粗糙化的焊料突起22的最大直徑優(yōu)選被設(shè)定為 上述墊片21的直徑的0.5倍以上、1.2倍以下。如果焊料突起22的最 大徑大于墊片21的直徑的1.2倍，則在將焊料突起22加熱熔融而接合 上述IC芯片45時(shí)，存在從墊片21溢出的焊料與相鄰的墊片21的焊 料突起22接觸而短路的危險(xiǎn)。另一方面，若焊料突起22的最大徑小 于墊片21的0.5倍，則即使將焊料突起22加熱熔融也不怎么增高，頂 部27難以靠近IC芯片45的連接端子47，因此難以將焊料突起22和 連接端子47接合。另外，在本實(shí)施方式中，墊片21的直徑為150/mi, 因此焊料突起22的最大徑優(yōu)選為75Mm以上、180Mm以下。此外，焊 料突起22的頂部27的直徑優(yōu)選被設(shè)定為焊料突起22的最大徑的0.5 倍以上、小于1.0倍，更優(yōu)選被設(shè)定為焊料突起22的最大徑的0.8倍 以上、小于1.0倍。如果頂部27的直徑小于焊料突起22的最大徑的 0.5倍，則無(wú)法將接合IC芯片45時(shí)所需的焊劑28充分堆積在頂部27 的平坦面上。另一方面，若頂部27的直徑在焊料突起22的最大徑的 l.O倍以上，則在將焊料突起22加熱熔融而接合IC芯片45時(shí)，存在 構(gòu)成頂部27的焊料與相鄰的墊片21的焊料突起22接觸而短路的危險(xiǎn)。 另外，在本實(shí)施方式中，焊料突起22的最大徑為75pm以上、180/mi 以下，因此頂部27的直徑優(yōu)選為37.5pm以上、小于180/mi。接下來(lái)，對(duì)本實(shí)施方式中的布線基板11 (及帶有部件的布線基板) 的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。如下制造布線基板ll。首先，在芯板上形成由環(huán)氧樹(shù)脂構(gòu)成的樹(shù) 脂絕緣層，并且在芯板及樹(shù)脂絕緣層的表面上，通過(guò)使用無(wú)電解鍍銅及電解鍍銅的半添加法形成銅布線。由此，形成布線基板主體12。另 外，也可以通過(guò)減去法或全添加法形成銅布線。接下來(lái)，在布線基板主體12的表面20的多個(gè)位置上，實(shí)施無(wú)電解鍍Ni-P，進(jìn)而實(shí)施無(wú)電解鍍Au，從而形成由Ni-P鍍層及Au鍍層構(gòu) 成的墊片21。另外，在布線基板主體12的表面20上未形成墊片21的 部位，使用丙烯酸樹(shù)脂或環(huán)氧樹(shù)脂等形成阻焊劑19 (參照?qǐng)D4等)。并且，在焊料突起配置工序中，在布線基板主體12的表面20上 形成的墊片21上，使用未圖示的金屬掩模印制焊料漿。并且，將印制 有焊料漿的布線基板主體12配置在回流爐內(nèi)，加熱到比焊料的熔點(diǎn)高 10 4(TC的溫度，然后進(jìn)行冷卻。由此，半球狀凸起形狀的多個(gè)焊料 突起22被配置在布線基板主體12的表面20側(cè)。此外，在布線基板主 體12的背面23上形成多個(gè)墊片24，在各墊片24上焊接針腳25。其 結(jié)果，布線基板11制作完成(參照?qǐng)D1 圖3)。接下來(lái)，將布線基板11在表面20側(cè)朝向上方的狀態(tài)下安置到移 動(dòng)夾具15上。此外，由電熱加熱器41、 42將上夾具13及下夾具14 加熱到ll(TC。并且，通過(guò)移動(dòng)夾具15的傳送及升降動(dòng)作，使得布線 基板11由下夾具14的支撐部31來(lái)支撐。其結(jié)果，在布線基板11的 背面23上，被支撐區(qū)域AR2 (參照?qǐng)D1、圖3)內(nèi)的多個(gè)針腳25被切 實(shí)地引導(dǎo)到形成在支撐部31上的針腳塞孔34，布線基板11在與支撐 部31的接觸面32緊貼的狀態(tài)下得到支撐。并且，在焊料突起成形工序中，使上夾具13下降，用上夾具13 的擠壓用粗糙面30按壓布線基板11上的各焊料突起22的頂部27。此 時(shí)，按壓各頂部27使其高度對(duì)齊。這樣，壓力(在本實(shí)施方式中在每 一個(gè)焊料上為0.07Kg)切實(shí)且均勻地施加到各焊料突起22的頂部27 上，頂部27被壓塌的結(jié)果是，焊料突起22被平坦化的同時(shí)被粗糙化。 然后，結(jié)束了焊料突起成形工序的布線基板11通過(guò)移動(dòng)夾具15的傳送及升降動(dòng)作被傳送到裝置外部。然后，在焊劑供給工序中，向己被平坦化及粗糙化的各焊料突起22的頂部27供給焊劑28。另外，作為 供給焊劑28的方法，包括將液狀的焊劑28涂布到頂部27上的方法、 將液狀的焊劑28通過(guò)焊劑涂布器供給到頂部27上的方法、使泡沬狀 的焊劑28與頂部27接觸的泡沫式的方法、以及將霧狀的焊劑28吹到 頂部27上的噴霧式的方法等。另外，焊劑28的種類(lèi)并無(wú)特別限定， 可以使用現(xiàn)有的公知焊劑。進(jìn)而，在加熱熔融工序中，使IC芯片45的底面46側(cè)上配置的多 個(gè)連接端子47與布線基板11的表面20側(cè)上配置的焊劑供給完畢的多 個(gè)焊料突起22對(duì)應(yīng)地配置(參照?qǐng)D4)。并且，在該狀態(tài)下將各焊料 突起22加熱熔融(回流)，從而焊劑28被氣化，并且各焊料突起22 和各連接端子47接合(參照?qǐng)D5、圖6)。由此，IC芯片45搭載在布 線基板11上的帶有部件的布線基板制作完成。接下來(lái)，說(shuō)明對(duì)共面性及空隙的評(píng)價(jià)方法及其結(jié)果。首先，如下準(zhǔn)備測(cè)量用樣品。準(zhǔn)備配置有與本實(shí)施方式相同的焊 料突起22 (被平坦化及粗糙化的焊料突起)的基板，并以此作為實(shí)施 例。此外，準(zhǔn)備配置有未被平坦化及粗糙化的焊料突起81的基板82 (參照?qǐng)D7)，并以此作為比較例l。進(jìn)而，準(zhǔn)備配置有與現(xiàn)有技術(shù)相 同的焊料突起91 (被平坦化而未被粗糙化的焊料突起)的基板92 (參 照?qǐng)DIO)，并以此作為比較例2。另外，將實(shí)施例的焊料突起22的頂 部27的表面粗糙度Ra設(shè)為0.4/mi，將比較例2的焊料突起91的頂部 的表面粗糙度Ra設(shè)為0.05/mi。接下來(lái)，對(duì)各測(cè)量用樣品(實(shí)施例，比較例l、 2)進(jìn)行共面性測(cè) 量。此外，為了提高評(píng)價(jià)的可靠性，變更測(cè)量用樣品的制作日實(shí)施兩 次測(cè)量。另外，無(wú)法用相同的測(cè)量器實(shí)施未被平坦化的焊料突起81的 共面性測(cè)量、和被平坦化的焊料突起22、 91的共面性測(cè)量。因此，在焊料突起81的共面性測(cè)量上使用Solvision公司制造的測(cè)量器，在焊料 突起22、 91的共面性測(cè)量上使用夕力乂株式會(huì)社制造的測(cè)量器。進(jìn)行共面性測(cè)量的結(jié)果，未被平坦化的比較例1的焊料突起81的 共面性的測(cè)量值最大。另一方面，實(shí)施例的焊料突起22及比較例1的 焊料突起91確認(rèn)出均可以減小共面性的測(cè)量值。此外，確認(rèn)出進(jìn)行第 二次共面性測(cè)量的結(jié)果也是與第一次的測(cè)量相同的結(jié)果。此外，對(duì)各測(cè)量用樣品(實(shí)施例，比較例1、 2)進(jìn)行空隙的測(cè)量。 具體而言，將焊料突起22、 81、 91和在模擬模具(dummy die) 101的 底面?zhèn)扰渲玫倪B接端子102接合，并觀察此時(shí)的狀態(tài)，從而進(jìn)行空隙 的測(cè)量(參照?qǐng)D8、圖9、圖11、圖12等)。具體而言，對(duì)在模擬模 具101接合前未確認(rèn)出空隙、但是在模擬模具101接合后初次確認(rèn)出 空隙的位置進(jìn)行X線衍射裝置(XRD)的觀察(XRD觀察)，對(duì)空隙 的個(gè)數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)。此外，通過(guò)對(duì)焊料突起22、 81、 91的剖面進(jìn)行觀察 (橫截面觀察)，也對(duì)空隙的個(gè)數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)。此外，為了提高各種觀 察的評(píng)價(jià)的可靠性，變更測(cè)量用樣品的制作日各實(shí)施兩次測(cè)量。另外， 也可以在施加與使焊料突起22、 81、 91加熱熔融所需的溫度相同溫度 的熱量的狀態(tài)下，進(jìn)行空隙的測(cè)量。通過(guò)XRD觀察對(duì)空隙的個(gè)數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)的結(jié)果，確認(rèn)出在比較例2 的焊料突起91上產(chǎn)生最多的空隙93。另一方面，確認(rèn)出在實(shí)施例及比 較例1的焊料突起22、 81上產(chǎn)生的空隙的個(gè)數(shù)少于比較例2。此外， 確認(rèn)出在實(shí)施例的焊料突起22上產(chǎn)生的空隙的個(gè)數(shù)與在比較例1的焊 料突起81上產(chǎn)生的空隙的個(gè)數(shù)幾乎沒(méi)有差異。另外，通過(guò)第二次的 XRD觀察對(duì)空隙的個(gè)數(shù)再次進(jìn)行計(jì)數(shù)，確認(rèn)出與第一次的XRD觀察具 有相同的結(jié)果。此外，通過(guò)橫截面觀察對(duì)空隙的個(gè)數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)的結(jié)果，在比較例 2的焊料突起91上產(chǎn)生了較多的空隙93。具體而言，在比較例2中，在98個(gè)中的9個(gè)焊料突起91上產(chǎn)生了空隙93，空隙93的產(chǎn)生率為 9/98 =約9.2%。另一方面，確認(rèn)出在實(shí)施例及比較例1的焊料突起22、 81上產(chǎn)生的空隙的個(gè)數(shù)少于比較例2。具體而言，在實(shí)施例中，在98 個(gè)中的2個(gè)焊料突起22上產(chǎn)生了空隙，空隙的產(chǎn)生率為2/98 =約2.0%。 在比較例1中，在98個(gè)中的一個(gè)焊料突起81上產(chǎn)生了空隙，空隙的 產(chǎn)生率為1/98 =約1.0%。此外，確認(rèn)出在比較例2的焊料突起91上產(chǎn) 生的空隙93比在實(shí)施例及比較例1的焊料突起22、 81上產(chǎn)生的空隙 大。另外，確認(rèn)出在實(shí)施例的焊料突起22上產(chǎn)生的空隙的數(shù)量比在比 較例1的焊料突起81上產(chǎn)生的空隙的數(shù)量稍多，但是大小相等。進(jìn)而，進(jìn)行第二次的橫截面觀察，對(duì)在比較例1、 2的焊料突起 81、 91上產(chǎn)生的空隙的個(gè)數(shù)再次進(jìn)行計(jì)數(shù)。另外，在實(shí)施例的焊料突 起22上產(chǎn)生的空隙的個(gè)數(shù)與比較例1的情況大致相同，因此未特意進(jìn) 行第二次的橫截面觀察。其結(jié)果是，確認(rèn)出發(fā)現(xiàn)了與第一次的橫截面 觀察相同的趨勢(shì)。即，在比較例2中，在144個(gè)中的三個(gè)焊料突起91 上產(chǎn)生空隙93，空隙93的產(chǎn)生率為3/144=約2.0%。另一方面，在比 較例1中，在144個(gè)中的一個(gè)焊料突起81上產(chǎn)生空隙，空隙的產(chǎn)生率 為1/144 =約0.7%。由此，確認(rèn)出實(shí)施例及比較例2的焊料突起22、 91的共面性的測(cè) 量值大于比較例1的焊料突起81的共面性的測(cè)量值。從而，證明了若 將實(shí)施例及比較例2采用于布線基板11，則在與模擬模具101的連接 端子102的連接上難以產(chǎn)生不良情況。但是，確認(rèn)了在比較例2的焊 料突起91上產(chǎn)生的空隙93的個(gè)數(shù)比在實(shí)施例及比較例1的焊料突起 22、 81上產(chǎn)生的空隙多且大。從而，確認(rèn)了在布線基板11上適合共面 性的測(cè)量值小、并且產(chǎn)生空隙的可能性也小的實(shí)施例。從而，根據(jù)本實(shí)施方式能夠得到如下效果。(1)在本實(shí)施方式的布線基板11中，在焊料突起成形工序中多個(gè)焊料突起22的頂部27被平坦化，共面性的測(cè)量值為每lcn^在10/mi 以下，因此與IC芯片45的連接端子47的連接能夠切實(shí)且容易地進(jìn)行。 因此，能夠防止焊料突起22的一部分與連接端子47處于未連接狀態(tài) 的問(wèn)題(斷路故障)的產(chǎn)生。并且，在焊料突起成形工序中各焊料突起22的頂部27被粗糙化， 使面粗糙度Ra為0.4/mi，在頂部27的平坦面上形成微小的凹凸，因此 容易在該部分堆積焊劑28。此外，形成在頂部27上的凹凸在加熱熔融 時(shí)成為氣化的焊劑的氣體排出通路，因此氣化的焊劑28穿過(guò)氣體排出 通路切實(shí)地從頂部27放出到外部。因此，能夠防止由于氣化的悍劑28 滯留在焊料突起22內(nèi)而引起空隙的產(chǎn)生。從而，焊料突起22與IC芯 片45的連接端子47的連接可靠性提高。(2) 在本實(shí)施方式中，在頂部27的平坦面上產(chǎn)生凹凸，使連接 端子47的接合性提高的焊劑28容易堆積在頂部27上，因此在加熱熔 融工序中焊劑28容易與連接端子47接觸。因此，焊料突起22與連接 端子47的接合性提高。(3) 在本實(shí)施方式中，在擠壓焊料突起22時(shí)在被支撐區(qū)域AR2 上容易集中擠壓力，但是能夠整體上由下夾具14的支撐部31支撐被 支撐區(qū)域AR2。因此，能夠防止布線基板11的變形，能夠切實(shí)且容易 地得到具有共面性優(yōu)異的焊料突起群的布線基板11。因此，能夠由上 夾具13將突起形成區(qū)域AR1內(nèi)的多個(gè)焊料突起22切實(shí)地?cái)D壓并平坦 化。第二實(shí)施方式接下來(lái)，根據(jù)圖13 圖16詳細(xì)說(shuō)明將本發(fā)明的具體化的第二實(shí) 施方式。在這里以與第一實(shí)施方式不同的部分為中心進(jìn)行說(shuō)明，對(duì)共 同的部分標(biāo)以相同的部件標(biāo)號(hào)，省略其說(shuō)明。在本實(shí)施方式中，與上述第一實(shí)施方式的不同點(diǎn)在于，在供給焊劑28之間的焊料突起111上，頂部112具有凹凸，并且整個(gè)表面由氧 化膜113覆蓋，以及未由焊料突起平坦化裝置IO平坦化(參照?qǐng)D13)。 以下，說(shuō)明本實(shí)施方式中的布線基板lla (帶有部件的布線基板)的制 造方法。首先，在焊料突起配置工序中，將在墊片21上印制有焊料漿的布 線基板主體12配置在回流爐內(nèi)，加熱到比焊料的熔點(diǎn)高10 4(TC的溫 度。此時(shí)，將焊料漿熔融，成為半球狀凸起的形狀的焊料突起111。接 下來(lái)，在焊料突起成形工序中，在布線基板lla上配置金屬模(未圖 示)，在焊料突起111的表面上使金屬模的粗糙面接觸的狀態(tài)下，將 焊料突起111冷卻。其結(jié)果，形成頂部112上形成有凹凸(粗糙化) 的焊料突起111 (參照?qǐng)D13)。此外，焊料突起111的表面氧化，焊 料突起111的整個(gè)表面由鉛構(gòu)成的氧化膜113覆蓋。另外，也可以通 過(guò)CZ處理、或使用研磨裝置的研磨等其他方法將焊料突起111的頂部 112粗糙化。在接下來(lái)的焊劑供給工序中，向各焊料突起111的整個(gè)表面(頂 部112及側(cè)面)供給焊劑28。由此，氧化膜113以形成在頂部112上 的凹凸為起點(diǎn)熔化，露出構(gòu)成凹凸的突起的前端(參照?qǐng)D14)。然后， 在布線基板主體12的背面23上形成多個(gè)墊片24，在各墊片24上焊接 針腳25，則布線基板lla制作完成。進(jìn)而，在加熱熔融工序中，使IC芯片45的多個(gè)連接端子47與多 個(gè)焊料突起111對(duì)應(yīng)地配置(參照?qǐng)D15)，并且將各焊料突起111加 熱熔融(回流)。由此，焊劑28被氣化，并且各焊料突起111和各連 接端子47接合(參照?qǐng)D15、圖16)，帶有部件的布線基板制作完成。從而，在本實(shí)施方式中，氧化膜113的一部分在焊劑供給工序中 通過(guò)向各悍料突起111供給悍劑28而熔化，在熔化的部分露出焊料突起111的表面。其結(jié)果，在到達(dá)焊料突起111的熔點(diǎn)(在本實(shí)施方式 中為183C)時(shí)焊料突起111開(kāi)始熔化，因此焊料突起lll容易熔融，并且焊料突起111與IC芯片45容易連接。另外，也可以將本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行如下變更。在上述第一實(shí)施方式中，在焊料突起成形工序中，對(duì)焊料突起22 的頂部27進(jìn)行平坦化的同時(shí)進(jìn)行粗糙化。但是，在焊料突起成形工序 中，也可以分別進(jìn)行將頂部27平坦化的平坦化工序、和將頂部27粗 糙化的粗糙化工序。在上述第一實(shí)施方式中，使用上夾具13對(duì)多個(gè)焊料突起22的頂 部27進(jìn)行按壓，從而對(duì)頂部27進(jìn)行平坦化及粗糙化。但是，也可以 通過(guò)平面研磨對(duì)焊料突起22的頂部27進(jìn)行平坦化及粗糙化。例如， 將具有多個(gè)焊料突起22的布線基板11放置在具有多個(gè)通孔的真空吸 附板上，降低真空吸附板的下表面?zhèn)鹊臍鈮海ㄟ^(guò)真空吸附將布線基 板11固定。接下來(lái)，使用具有如研磨機(jī)(Grinder)等旋轉(zhuǎn)研磨板的研 磨裝置，將多個(gè)焊料突起22的頂部27統(tǒng)一研磨。具體而言，使粗糙 度為#1000的圓板狀的旋轉(zhuǎn)研磨板以120rpm旋轉(zhuǎn)，并且以0.2mm/秒的 速度下降，將多個(gè)焊料突起22的頂部27統(tǒng)一研磨，進(jìn)行平坦化及粗 糙化。另外，作為研磨方式，可以使用干式及濕式兩種。在上述第二實(shí)施方式中，制造了具有頂部112未被平坦化的焊料 突起111的布線基板lla (帶有部件的布線基板)，但是如圖17所示， 也可以制造具有頂部122被平坦化的焊料突起121的布線基板llb(帶 有部件的布線基板)。上述實(shí)施方式的焊料突起22、 111適用于在布線基板11、 lla和 IC芯片45的接合上使用的裝置，但是例如也可以適用于在布線基板 11、 lla和主板(Motherboard)的接合上使用的裝置。接下來(lái)，除了權(quán)利要求的范圍中記載的技術(shù)思想以外，基于上述 實(shí)施方式的技術(shù)思想列舉如下。(1) 一種帶有部件的布線基板的制造方法，該帶有部件的布線基 板由在布線基板主體的表面?zhèn)壬吓渲玫亩鄠€(gè)焊料突起和在部件的底面 側(cè)上配置的多個(gè)連接端子接合而成，其特征在于，包括如下工序平 坦化工序，按壓多個(gè)焊料突起的頂部以使其高度對(duì)齊而平坦化；粗糙 化工序，對(duì)多個(gè)焊料突起的頂部進(jìn)行粗糙化；焊劑供給工序，向已被 平坦化及粗糙化的多個(gè)焊料突起的頂部供給焊劑；以及加熱熔融工序，使上述部件上的上述多個(gè)連接端子與焊劑供給完畢的上述多個(gè)焊料突 起對(duì)應(yīng)地配置，并且在該狀態(tài)下對(duì)上述多個(gè)焊料突起進(jìn)行加熱熔融。(2) —種帶有部件的布線基板的制造方法，該帶有部件的布線基板由在布線基板主體的表面?zhèn)壬吓渲玫亩鄠€(gè)焊料突起和在部件的底面?zhèn)壬吓渲玫亩鄠€(gè)連接端子接合而成，其特征在于，包括如下工序焊 料突起成形工序，對(duì)多個(gè)焊料突起的頂部進(jìn)行平坦化及粗糙化；焊劑 供給工序，向已被平坦化及粗糙化的上述多個(gè)焊料突起的上述頂部供 給焊劑；以及加熱熔融工序，使上述部件上的上述多個(gè)連接端子與焊 劑供給完畢的上述多個(gè)焊料突起對(duì)應(yīng)地配置，并且在該狀態(tài)下對(duì)上述 多個(gè)焊料突起進(jìn)行加熱熔融，在上述焊料突起成形工序中，使用具有 擠壓用粗糙面的擠壓夾具，按壓多個(gè)焊料突起的頂部以使其高度對(duì)齊， 從而對(duì)上述頂部進(jìn)行平坦化的同時(shí)進(jìn)行粗糙化，上述擠壓夾具具有用 于對(duì)該擠壓夾具進(jìn)行加熱的加熱單元。(3) —種帶有部件的布線基板的制造方法，該帶有部件的布線基 板由在布線基板主體的表面?zhèn)壬吓渲玫亩鄠€(gè)焊料突起和在部件的底面 側(cè)上配置的多個(gè)連接端子接合而成，其特征在于，包括如下工序焊 料突起成形工序，對(duì)多個(gè)焊料突起的頂部進(jìn)行平坦化及粗糙化；焊劑 供給工序，向已被平坦化及粗糙化的上述多個(gè)焊料突起的上述頂部供給焊劑；以及加熱熔融工序，使上述部件上的上述多個(gè)連接端子與焊劑供給完畢的上述多個(gè)焊料突起對(duì)應(yīng)地配置，并且在該狀態(tài)下對(duì)上述多個(gè)焊料突起進(jìn)行加熱熔融，在上述焊料突起成形工序中，使用具有擠壓用粗糙面的陶瓷制的擠壓夾具，按壓多個(gè)焊料突起的頂部以使其高度對(duì)齊，從而對(duì)上述頂部進(jìn)行平坦化的同時(shí)進(jìn)行粗糙化，上述擠壓 夾具具有用于對(duì)該擠壓夾具進(jìn)行加熱的加熱單元。(4) 一種具有焊料突起的布線基板，其特征在于， 頂部已被平坦化及粗糙化的多個(gè)焊料突起被配置在布線基板主體的表面上，并且上述頂部的共面性的測(cè)量值為每lcit^在10/im以下， 并且表面粗糙度Ra在0.3/mi以上、5/mi以下，從上述布線基板主體的 表面到上述頂部的高度在10/mi以上、30jLtm以下。(5) —種焊料突起平坦化裝置，將表面?zhèn)壬显O(shè)有多個(gè)焊料突起的 布線基板支撐在支撐夾具上，并在該狀態(tài)下由擠壓夾具將上述多個(gè)焊 料突起擠壓并平坦化，其特征在于，上述擠壓夾具具備具有可與上述 布線基板主體的背面接觸的接觸面的支撐部，上述擠壓夾具具有表面 粗糙度在0.3/mi以上、2/mi以下的擠壓用粗糙面。
權(quán)利要求
1. 一種帶有部件的布線基板的制造方法，該帶有部件的布線基板由在布線基板主體的表面?zhèn)壬吓渲玫亩鄠€(gè)焊料突起和配置在部件的底面?zhèn)壬系亩鄠€(gè)連接端子接合而成，其特征在于，包括如下工序焊料突起成形工序，對(duì)多個(gè)焊料突起的頂部進(jìn)行平坦化及粗糙化；焊劑供給工序，向已被平坦化及粗糙化的上述多個(gè)焊料突起的上述頂部供給焊劑；以及加熱熔融工序，使上述部件上的上述多個(gè)連接端子與焊劑供給完畢的上述多個(gè)焊料突起對(duì)應(yīng)地配置，在該狀態(tài)下對(duì)上述多個(gè)焊料突起進(jìn)行加熱熔融。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的帶有部件的布線基板的制造方法，其特 征在于，在上述焊料突起成形工序中，使用具有擠壓用粗糙面的擠壓夾具， 按壓多個(gè)焊料突起的頂部以使其高度對(duì)齊，從而對(duì)上述頂部進(jìn)行平坦 化的同時(shí)進(jìn)行粗糙化。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的帶有部件的布線基板的制造方法， 其特征在于，上述多個(gè)焊料突起由無(wú)鉛焊料構(gòu)成。
4. 一種具有焊料突起的布線基板的制造方法，其特征在于，包括 如下工序焊料突起配置工序，在布線基板主體的表面?zhèn)扰渲枚鄠€(gè)焊料突起; 和焊料突起成形工序，對(duì)上述多個(gè)焊料突起的頂部進(jìn)行平坦化及粗糙 化。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有焊料突起的布線基板的制造方法， 其特征在于，在上述焊料突起成形工序中，使用具有擠壓用粗糙面的擠壓夾具， 按壓多個(gè)焊料突起的頂部以使其高度對(duì)齊，從而對(duì)上述頂部進(jìn)行平坦化的同時(shí)進(jìn)行粗糙化。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的具有焊料突起的布線基板的制造方 法，其特征在于，上述多個(gè)焊料突起由無(wú)鉛焊料構(gòu)成。
7. —種具有焊料突起的布線基板，其特征在于，頂部已被平坦化及粗糙化的多個(gè)悍料突起被配置在布線基板主體的表面上，并且上述頂部的共面性的測(cè)量值為每lcn^在10/mi以下， 并且表面粗糙度Ra在0.3/xm以上、5/mi以下。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的具有焊料突起的布線基板，其特征在于， 上述多個(gè)焊料突起由無(wú)鉛焊料構(gòu)成。
9. 一種具有焊料突起的布線基板的制造方法，其特征在于，包括 如下工序焊料突起配置工序，在布線基板主體的表面?zhèn)扰渲枚鄠€(gè)焊料突起； 和焊料突起成形工序，對(duì)上述多個(gè)焊料突起的頂部進(jìn)行粗糙化。
10. —種帶有部件的布線基板的制造方法，該帶有部件的布線基 板由在布線基板主體的表面?zhèn)壬吓渲玫亩鄠€(gè)焊料突起和在部件的底面 側(cè)上配置的多個(gè)連接端子接合而成，其特征在于，包括如下工序焊料突起成形工序，對(duì)多個(gè)焊料突起的頂部進(jìn)行粗糙化；和 焊劑供給工序，向已被粗糙化的上述多個(gè)焊料突起的上述頂部供 給焊劑。
11. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的帶有部件的布線基板的制造方法，其 特征在于，供給上述焊劑之前的上述多個(gè)焊料突起在上述頂部具有凹凸，并 且整個(gè)表面由氧化膜覆蓋，在上述焊劑供給工序中，通過(guò)向上述多個(gè)焊料突起的上述頂部供 給焊劑而熔化上述氧化膜。
全文摘要
本發(fā)明提供一種能夠降低焊料突起的共面性的測(cè)量值，并且能夠防止產(chǎn)生空隙的帶有部件的布線基板的制造方法、具有焊料突起的布線基板的制造方法及布線基板。在焊料突起成形工序中，對(duì)多個(gè)焊料突起(22)的頂部(27)進(jìn)行平坦化及粗糙化。在焊劑供給工序中，向已被平坦化及粗糙化的多個(gè)焊料突起(22)的頂部(27)供給焊劑(28)。在加熱熔融工序中，使IC芯片(45)上的多個(gè)連接端子(47)與焊劑供給完畢的多個(gè)焊料突起(22)對(duì)應(yīng)地配置，并且在該狀態(tài)下對(duì)多個(gè)焊料突起(22)進(jìn)行加熱熔融。由此，焊料突起(22)中含有的焊劑(28)在加熱熔融工序中在被加熱熔融時(shí)氣化，切實(shí)地從頂部(27)放出到外部。
文檔編號(hào)H01L23/48GK101276760SQ20081000853
公開(kāi)日2008年10月1日 申請(qǐng)日期2008年1月23日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月24日
發(fā)明者樽谷拓哉, 西尾文孝, 齊木一 申請(qǐng)人:日本特殊陶業(yè)株式會(huì)社