專利名稱：裸芯片的定位方法及其治具結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明提供一種裸芯片的定位方法及其治具結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種可供裸 芯片放置定位，以利進(jìn)行后續(xù)工藝的方法及治具結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在電子產(chǎn)業(yè)的封裝工藝中， 一般將裸芯片以吸嘴吸取并移至電路板上， 以待進(jìn)行后續(xù)打件等工藝作業(yè)。
請依序參閱圖l及圖2所示，其所示為已知的一種裸芯片的定位方法， 先提供一托盤la，該托盤la具有多個陣列式排列成型的定位槽lla(在此圖 中僅以單一定位槽進(jìn)行說明)。
把裸芯片2a對應(yīng)放置于該定位槽lla內(nèi)，且該定位槽lla的深度高于該 裸芯片2a的高度。
再以吸嘴3a將裸芯片2a向上吸取，且移至一電荷耦合元件4a (CCD, Charge Coupled Device)的上方，并利用圖像識別的方式確認(rèn)裸芯片2a的中 心位置以準(zhǔn)確地定位。
這樣，該吸嘴3a可將該裸芯片2a移至電路板6a (如圖4所示)上的預(yù) 定位置以進(jìn)行打件作業(yè)。
請參閱圖1及圖3所示，其所示為已知的另一種裸芯片的定位方法，與 前述方法相同，先提供一具有定位槽lla的托盤la。
把裸芯片2a對應(yīng)放置于該定位槽lla內(nèi)，且該定位槽lla的深度高于該 裸芯片2a的高度。
以吸嘴3a將裸芯片2a吸取并移至一設(shè)備平臺5a上，該設(shè)備平臺5a包 括一定位墻51a及一推桿52a，該定位墻51a的角落形成一設(shè)備平臺定位點 511a。
該推桿52a推移該裸芯片2a抵靠至定位墻51a的設(shè)備平臺定位點51 la 以完成定位。
4這樣，該裸芯片2a己經(jīng)完成定位作業(yè)，可供該吸嘴3a向上吸取并移至 電路板6a (如圖4所示)上預(yù)定的位置以進(jìn)行打件作業(yè)。
然而，目前出現(xiàn)一種錯位堆棧的裸芯片，其幾何外形復(fù)雜，致使電荷耦 合元件4a無法準(zhǔn)確地進(jìn)行圖像識別定位，且該推桿52a也無法對應(yīng)其外形而 正確地推移并抵靠至設(shè)備平臺定位點511a，因此一錯位堆棧的裸芯片并不適 用于前述兩種定位方法。
再者，已知的裸芯片的定位方法具有以下缺點
1. 已知的定位方法的步驟繁多冗長以致延長工時，且定位設(shè)備的價格昂 貴而保養(yǎng)不易，白白增加許多成本。
2. 僅能針對幾何外形較簡單的裸芯片2a進(jìn)行定位作業(yè)，而無法對幾何外 形較復(fù)雜的裸芯片進(jìn)行定位作業(yè)，大幅度地局限了定位設(shè)備的可用性。
因此，如何有效地簡化步驟以縮短工時，并同時適用于外形簡單及復(fù)雜 的裸芯片，是業(yè)界所需共同克服的課題。
因此，提出一種設(shè)計合理且有效改善上述缺點的裸芯片的定位方法及其 治具結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種裸芯片的定位方法，其可省略定位步 驟，以簡化作業(yè)、縮短工時及提高生產(chǎn)效率。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種裸芯片的治具結(jié)構(gòu)，其可使幾何外形復(fù) 雜的裸芯片準(zhǔn)確地定位設(shè)置，以供吸嘴吸取并進(jìn)行后續(xù)打件等工藝作業(yè)。
為達(dá)到上述的目的，本發(fā)明提供一種裸芯片的定位方法，其特征在于， 該方法包括有以下步驟步驟一提供一裸芯片；步驟二提供一托盤，其 具有至少一定位槽；步驟三將該裸芯片對應(yīng)設(shè)置于該定位槽內(nèi)，且該定位 槽的深度低于該裸芯片的高度；以及步驟四提供一吸嘴以直接吸取該裸芯 片，并將該裸芯片移至電路板上的預(yù)定位置。
本發(fā)明還提供一種裸芯片的治具結(jié)構(gòu)，其用于定位至少一裸芯片，其特 征在于，該治具結(jié)構(gòu)包括 一托盤，其具有至少一定位槽，該定位槽的深度 低于該裸芯片的高度。
本發(fā)明具有以下有益效果
5通過該托盤的定位槽的設(shè)置，當(dāng)裸芯片放置于該定位槽內(nèi)時，即已完成 定位并可供吸嘴直接準(zhǔn)確地吸取，明顯減少該裸芯片的定位步驟。
無須另外對應(yīng)設(shè)置相關(guān)的定位設(shè)備，且該托盤的構(gòu)造簡單，其成本較低 廉，可有效降低成本耗費。
由于該托盤的定位槽的深度低于該裸芯片側(cè)面的高度，可使該裸芯片局 部沒入于該定位槽內(nèi)，而其余幾何外形較復(fù)雜的部分外露于該定位槽外，這 樣，可同時分別地適用幾何外形復(fù)雜及簡單的裸芯片。
為使本領(lǐng)域技術(shù)人員能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱 以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明及附圖，然而附圖僅供參考與說明用，并非用來 對本發(fā)明加以限制。


圖1是已知的裸芯片治具結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖2是已知定位方法中的裸芯片利用圖像識別進(jìn)行定位的示意圖。
圖3是已知定位方法中的裸芯片以推桿及定位墻定位的示意圖。
圖4是已知定位方法中完成定位的裸芯片設(shè)置于電路板上的示意圖。
圖5是本發(fā)明的托盤的定位槽內(nèi)設(shè)置裸芯片的示意圖。
圖6是本發(fā)明的定位槽內(nèi)的裸芯片以一吸嘴向上吸取的示意圖。
圖7是通過吸嘴將裸芯片移至電路板預(yù)定位置的示意圖。
圖8是第二裸芯片設(shè)置于第一裸芯片的上端面的示意圖。
其中，附圖標(biāo)記說明如下
la 托盤
lla定位槽 2a裸芯片 3a吸嘴
4a電荷耦合元件 5a設(shè)備平臺
51a定位墻511a設(shè)備平臺定位點 52a推桿 6a 電路板 1 裸芯片11毛邊 12上端面 13打線區(qū)
2堆棧件
21毛邊 3托盤
31定位槽311內(nèi)壁 4吸嘴 5 電路板 6第一裸芯片
61毛邊 7第二裸芯片
具體實施例方式
請參閱圖5至圖8，圖5 —圖8所示為本發(fā)明的裸芯片的定位方法及其 治具結(jié)構(gòu)，其中該治具結(jié)構(gòu)可供裸芯片1放置定位，且該裸芯片1的上端堆 棧設(shè)置有一堆棧件2，該治具結(jié)構(gòu)具有一托盤3。
請參閱圖5所示，該裸芯片1的側(cè)面上緣處具有毛邊11，其是在晶片切 割及裂片過程中形成，然而該毛邊11也可以通過其它加工手段而消除。
該堆棧件2為一絕緣體，例如是一可供光線充分穿透的彩色濾光片。該 堆棧件2以堆棧的方式錯位設(shè)置于該裸芯片1的上端面，且該堆棧件2可以 膠合的方式固接于該裸芯片1上。
該堆棧件2的一側(cè)與該裸芯片1相對應(yīng)的一側(cè)呈非齊平的設(shè)置，且與該 堆棧件2的一側(cè)相鄰的該裸芯片1的上端面12局部地顯露，而此一局部的 顯露處即為該裸芯片1的打線區(qū)13，該打線區(qū)13可供具有導(dǎo)電性的線材連 接。
該堆棧件2的另一側(cè)與該裸芯片1相對應(yīng)的另一側(cè)呈非齊平的設(shè)置，且 伸出該裸芯片1的另一側(cè)外的上方處。該堆棧件2的側(cè)面下緣處具有毛邊21 ， 該堆桟件2的毛邊21在晶片切割或裂片過程中形成，同樣地，該毛邊21也 可以通過其它加工手段而消除。
該托盤3為一盤體狀結(jié)構(gòu)，其以陣列的方式排列設(shè)置有多個定位槽31 (在此僅以單一定位槽進(jìn)行說明)，該定位槽31由該拖盤3的上端面向下nn二iinft擁ir袖廿i~l ， 二士曰廿L站iV^ir說化/小，:_&班工:^6/^械,i Hi 口！^CW^主，W個術(shù)'Li、門丄比IHJ穴丄^而口'J is^+ttl'X'IT z議且J L《疋'UL1目J丄T 。
該定位槽31呈方形，當(dāng)裸芯片1設(shè)置于該定位槽31內(nèi)時，該定位槽31 的內(nèi)壁311的深度低于該裸芯片1的高度，即該裸芯片1上緣的毛邊11及 該堆棧件2外露于該定位槽31夕卜，而該定位槽31的內(nèi)壁311接近該裸芯片 1的側(cè)面，且該內(nèi)壁311的長度及寬度比該裸芯片1的長度及寬度多0.5mm lmm。
請參閱圖8所示，另外，該裸芯片可視為第一裸芯片6，而該堆棧件可 視為第二裸芯片7，該第二裸芯片7錯位設(shè)置于該第一裸芯片6的上端面， 如同前述，該第一裸芯片6的上緣具有在晶圓切割及裂片過程中形成的毛邊 61。
請依序參閱圖5、圖6及圖7所示，可通過上述裸芯片的治具結(jié)構(gòu)而實 施一裸芯片的定位方法，先提供至少一裸芯片1，并提供上述的具有定位槽 31的托盤3，再將該裸芯片1與該堆棧件2準(zhǔn)確定位于該托盤3的定位槽31 內(nèi)，且該定位槽31的深度低于該裸芯片l的高度，而該定位槽31的內(nèi)壁311 與該裸芯片1的側(cè)面相距0.5mm lmm，至此，該裸芯片1已完成定位作業(yè)。
此時，該托盤3上方的吸嘴4可直接準(zhǔn)確地吸取該堆棧件2的上端面， 并將該堆棧件2連同該裸芯片1 一起由該定位槽31向上取出，并移至電路 板5上的預(yù)定位置以進(jìn)行后續(xù)的打件作業(yè)。
經(jīng)由本發(fā)明所能產(chǎn)生的效果及特點如后
1. 通過該托盤3的定位槽31的設(shè)置，當(dāng)裸芯片1放置于該定位槽31內(nèi) 時，即已完成定位并可供吸嘴4直接準(zhǔn)確地吸取，明顯減少該裸芯片l的定
位步驟。
2. 無須另外對應(yīng)地設(shè)置相關(guān)的定位設(shè)備，且該托盤3的構(gòu)造簡單，其成 本較低廉，可有效降低成本耗費。
由于該托盤3的定位槽31的深度低于該裸芯片1側(cè)面的高度，可使該 裸芯片1局部沒入于該定位槽31內(nèi)，而其余幾何外形較復(fù)雜的部分外露于 該定位槽31夕卜，這樣，可同時分別地適用幾何外形復(fù)雜及簡單的裸芯片。
以上所公開的內(nèi)容僅為本發(fā)明的較佳實施例，不能以此限定本發(fā)明的保 護(hù)范圍，因此依本發(fā)明的權(quán)利要求書所做的等同改變或修改，仍屬于本發(fā)明 所涵蓋的范圍。
權(quán)利要求
1、一種裸芯片的定位方法，其特征在于，該方法包括以下步驟步驟一提供一裸芯片；步驟二提供一托盤，其具有至少一定位槽；步驟三將該裸芯片對應(yīng)設(shè)置于該定位槽內(nèi)，且該定位槽的深度低于該裸芯片的高度；以及步驟四提供一吸嘴，以直接吸取該裸芯片，并將該裸芯片移至電路板上的預(yù)定位置。
2、 如權(quán)利要求1所述的裸芯片的定位方法，其特征在于，該裸芯片的 上端面設(shè)置有一堆棧件，該堆棧件偏移錯位地設(shè)置于該裸芯片的上端面，該 堆棧件的一側(cè)與該裸芯片相對應(yīng)的一側(cè)呈非齊平的設(shè)置，由此該裸芯片的上 端面局部地顯露，并且該堆棧件的另一側(cè)與該裸芯片的另一側(cè)呈非齊平的設(shè) 置，且伸出該裸芯片的另一側(cè)外的上方。
3、 如權(quán)利要求2所述的裸芯片的定位方法，其特征在于，該裸芯片的 上端面的局部顯露處形成一打線區(qū)。
4、 如權(quán)利要求3所述的裸芯片的定位方法，其特征在于，該堆棧件為 - 一絕緣體。
5、 如權(quán)利要求4所述的裸芯片的定位方法，其特征在于，該堆棧件為一彩色濾光片。
6、 如權(quán)利要求2所述的裸芯片的定位方法，其特征在于，該裸芯片為 第一裸芯片，該堆棧件為第二裸芯片。
7、 如權(quán)利要求1所述的裸芯片的定位方法，其特征在于，該定位槽的 內(nèi)壁與該裸芯片的側(cè)面相距0.5 mm至1 mm。
8、 一種裸芯片的治具結(jié)構(gòu)，其用于定位至少一裸芯片，其特征在于， 該治具結(jié)構(gòu)包括一托盤，其具有至少一定位槽，該定位槽的深度低于該裸芯片的高度。
9、 如權(quán)利要求8所述的裸芯片的治具結(jié)構(gòu)，其特征在于，該裸芯片的 上端面設(shè)置有一堆棧件，該堆棧件偏移錯位地設(shè)置于該裸芯片的上端面，該 堆棧件的一側(cè)與該裸芯片相對應(yīng)的一側(cè)呈非齊平的設(shè)置，且與該堆棧件的一側(cè)相鄰的該裸芯片的上端面局部地顯露，該堆棧件的另一側(cè)與該裸芯片的另 - 一側(cè)呈非齊平的設(shè)置，且伸出該裸芯片的另一側(cè)外的上方。
10、如權(quán)利要求8所述的裸芯片的治具結(jié)構(gòu)，其特征在于，該定位槽的內(nèi)壁距離該裸芯片的側(cè)面為0.5mm至lmm。
全文摘要
一種裸芯片的定位方法及其治具結(jié)構(gòu)，其中該治具結(jié)構(gòu)用于定位至少一裸芯片，治具結(jié)構(gòu)包括一托盤，其具有至少一定位槽，定位槽的深度低于裸芯片的高度。該裸芯片的定位方法包括以下步驟步驟一提供一裸芯片；步驟二提供一托盤，其具有至少一定位槽；步驟三將該裸芯片對應(yīng)設(shè)置于該定位槽內(nèi)，且該定位槽的深度低于該裸芯片的高度；以及步驟四提供一吸嘴，以直接吸取該裸芯片，并將該裸芯片移至電路板上的預(yù)定位置。通過托盤的定位槽的設(shè)置，當(dāng)裸芯片放置于定位槽內(nèi)時，即已完成定位并可供吸嘴直接準(zhǔn)確地吸取，明顯減少裸芯片的定位步驟。
文檔編號H01L21/68GK101494186SQ20081000852
公開日2009年7月29日 申請日期2008年1月23日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月23日
發(fā)明者張卓興 申請人:環(huán)隆電氣股份有限公司