專利名稱：具有風(fēng)道的電子元件裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子元件裝置。
背景技術(shù)：
目前， 一般巿面上的電子裝置，如電腦內(nèi)的中央處理單元(CPU)
及其周圍主機(jī)版的電子元件或零件等，其在運(yùn)轉(zhuǎn)或工作狀態(tài)下皆會(huì) 發(fā)出熱量，為避免電腦內(nèi)部的精密元件因溫度過(guò)高而損壞，通常會(huì) 加裝一散熱模組或風(fēng)扇模組，來(lái)進(jìn)行散熱。由于科技日新月異，各 種電子裝置也日益精密，其所散發(fā)的熱量也隨之提高，因此可能就 需要加裝更大的風(fēng)扇或增加數(shù)量，以免造成系統(tǒng)內(nèi)散熱不良而導(dǎo)致 系統(tǒng)死機(jī)，或者是內(nèi)部零件壽命的降低。
有時(shí)也需要考慮到商品整體的體積大小，而無(wú)法加裝體積較大的風(fēng) 扇，而規(guī)格較小及散熱功率較佳的風(fēng)扇，其價(jià)格也隨之提高，且較大 的風(fēng)扇也有噪音上的考慮，而增加風(fēng)扇數(shù)量導(dǎo)致成本及體積的負(fù)擔(dān)， 也是業(yè)界所不愿樂(lè)見(jiàn)的，因此如何能降低成本且能增加散熱的效率， 是一個(gè)亟待解決的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種具有風(fēng)道的電子元件裝 置，其利用電子元件裝置的封閉結(jié)構(gòu)，在此殼體內(nèi)形成流向?qū)ǖ?風(fēng)道，使氣體能流經(jīng)每一個(gè)熱源體的表面以及底面層，將熱源體所 產(chǎn)生的熱經(jīng)由風(fēng)道帶離，以達(dá)到大幅提升散熱效率的功效。
本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種具有風(fēng)道的電子元件裝 置，其利用風(fēng)扇體與出風(fēng)口相對(duì)位置垂直，形成一容置空間，以達(dá) 到降低噪音的功效。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的具有風(fēng)道的電子元件裝置，其
包含 一殼體、若干個(gè)熱源體、復(fù)數(shù)個(gè)開(kāi)口、 一入風(fēng)口及一出風(fēng)部。 該殼體其內(nèi)排列有大致相互平行的復(fù)數(shù)個(gè)承載面體，將此殼體形成為若干個(gè)容置空間。而每 一 熱源體是分別位于 一 承載面體上， 且每一熱源體的頂側(cè)與另 一承載面體是形成有一 間隙。每一開(kāi)口是 位于此承載面體上，使此容置空間與另 一容置空間相導(dǎo)通。該入風(fēng) 口提供氣體通過(guò)進(jìn)入此殼體中。該出風(fēng)部具有一出風(fēng)口以及與此出 風(fēng)口相對(duì)應(yīng)的 一 風(fēng)扇體，此出風(fēng)口大致與此承載面體延伸方向相平 行，且此風(fēng)扇體的軸向方向大致與此承載面體延伸方向相垂直。
本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例中，此出風(fēng)部更包含一風(fēng)道遮罩，設(shè)置 于對(duì)應(yīng)于風(fēng)扇體與出風(fēng)口處，該風(fēng)道遮罩是提供導(dǎo)引此風(fēng)扇體流出的 氣體至通過(guò)出風(fēng)口，并送離此殼體外。
本實(shí)用新型的具有風(fēng)道的電子元件裝置，由于其具有風(fēng)道結(jié) 構(gòu)，可使電子元件裝置的散熱效果大幅提升，且僅需設(shè)置一風(fēng)扇即 可同時(shí)散去所有熱源體的熱量，可同時(shí)降低成本及噪音與大幅提升 散熱效率。


圖1是本實(shí)用新型的具有風(fēng)道的電子元件裝置較佳實(shí)施例側(cè)視剖
面結(jié)構(gòu)示意圖2是本實(shí)用新型的具有風(fēng)道的電子元件裝置的出風(fēng)部較佳實(shí)施 例立體結(jié)構(gòu)示意圖； 其中:
11:殼體；12:入風(fēng)口； 14、 14a:熱源體；16、 16a、 16b:承載 面體；17、 17a、 17b:容置空間；18、 18a:開(kāi)口； 2:出風(fēng)部；21: 風(fēng)扇體；22:出風(fēng)口； 23:風(fēng)道遮罩；s:間隙。
具體實(shí)施方式
以下將結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的具有風(fēng)道的電子元件裝置的 一個(gè)較佳實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明，為使便于理解，下述實(shí)施例中的相同元 件以相同的符號(hào)標(biāo)示來(lái)說(shuō)明。
請(qǐng)參閱圖l所示，是本實(shí)用新型的具有風(fēng)道的電子元件裝置的較佳實(shí)施例的側(cè)視剖面結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型的具有風(fēng)道的電子
元件裝置其包括有 一殼體ll、 一入風(fēng)口 12、 一出風(fēng)部2、復(fù)數(shù)個(gè) 熱源體14以及復(fù)數(shù)個(gè)承載面體16。該殼體11其內(nèi)排列有大致相互 平行的復(fù)數(shù)個(gè)承載面體16，因此將該殼體內(nèi)形成為若干個(gè)容置空間 17.該承載面體1 6上設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)熱源體1 4 ，該熱源體1 4可為電 子元件或硬盤，且每一熱源體14的頂側(cè)與另 一承載面體16是形成 有 一間隙s。每一該承載面體16上更具有至少 一開(kāi)口 18，該開(kāi)口 18可以使該容置空間17與另 一容置空間17a相導(dǎo)通。本實(shí)用新型 的較佳實(shí)施例中，該承載面體16、 16a、 16b具有三個(gè)，第一個(gè)該 承載面體16是為一主機(jī)板，因此其上布設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)電子元件，且 該電子元件在電訊導(dǎo)通使用后，會(huì)產(chǎn)生熱，而第二個(gè)及第三個(gè)該承 載面體16a、 16b是分別承載一硬盤，該硬盤在使用時(shí)，也會(huì)產(chǎn)生 熱，因此在此實(shí)施例中，該熱源體H、 14a分別為電子元件或硬盤。
且由于該入風(fēng)口 12的開(kāi)口方向大致與該承載面體16相平行， 因此外界的氣體是由入風(fēng)口 12流入而進(jìn)入該殼體11內(nèi)，且氣體的 流動(dòng)是如圖中箭頭所形成的通道方向，首先通過(guò)該熱源體(電子元 件)14的頂面?zhèn)?，而至該殼體11的另一側(cè)時(shí)，藉由該殼體ll本身 的阻擋，使氣體會(huì)以該開(kāi)口 18而進(jìn)入另 一容置空間17a，且沿該間 隙s流動(dòng)，此氣體會(huì)同時(shí)帶離熱源體(硬盤)"a上所產(chǎn)生的熱，以 及該承載面體16底面?zhèn)人a(chǎn)生的熱。在本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中， 該氣體在此間隙s流動(dòng)至該殼體11的一側(cè)時(shí)(此側(cè)與該入風(fēng)口 12 為同側(cè))，藉由該殼體11本身的阻擋，使氣體會(huì)以該開(kāi)口 18a而進(jìn) 入另 一容置空間17b。此氣體同時(shí)會(huì)通過(guò)該承載面體16b的底面以 及熱源體(硬盤)14b的頂面而至該出風(fēng)部2。因此藉由此風(fēng)道的設(shè) 計(jì)，可將該出風(fēng)部2僅設(shè)計(jì)具有一風(fēng)扇體21即可將氣體抽離至殼 體11外，以達(dá)到散熱的目的，并由于氣體流經(jīng)過(guò)每一熱源體M的 頂面及底面?zhèn)?，而大幅提升散熱效率?br> 請(qǐng)參閱圖2所示，是本實(shí)用新型的具有風(fēng)道的電子元件裝置的
出風(fēng)部較佳實(shí)施例立體結(jié)構(gòu)示意圖。在本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例 中，該出風(fēng)部2具有一出風(fēng)口 22以及與該出風(fēng)口 22相對(duì)應(yīng)的一風(fēng)扇體21，該出風(fēng)口 22大致與該承載面體16延伸方向相平行，且該 風(fēng)扇體21的軸向方向大致與該承載面體16延伸方向相垂直。最好 還具有一風(fēng)道遮罩23，藉由在風(fēng)扇體21與出風(fēng)口 22間及風(fēng)道遮罩 23的結(jié)合，形成一密閉空間，由于風(fēng)扇體21運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，會(huì)抽離下方 的空氣往該密閉空間流動(dòng)，因此會(huì)造成密閉空間內(nèi)的局部高壓，致 使氣流往出風(fēng)口 22流動(dòng)，而增加出風(fēng)口 22往外的氣體流動(dòng)速率。 因流經(jīng)風(fēng)扇體21的氣流具有一穩(wěn)定的氣體流速，致使空氣造成的 擾流減少，也就能有效降低因風(fēng)切導(dǎo)致的噪音。
上述詳細(xì)說(shuō)明僅是針對(duì)本實(shí)用新型得 一 個(gè)可行實(shí)施例的具體說(shuō) 明，該實(shí)施例并非用以限定本實(shí)用新型的專利范圍，任何未脫離本實(shí) 用新型的精神與范疇，而對(duì)其進(jìn)行的等效修改或變更，均應(yīng)包含于本 實(shí)用新型的專利范圍中。
權(quán)利要求1. 一種具有風(fēng)道的電子元件裝置，其特征在于，包含一殼體，該殼體內(nèi)排列有大致相互平行的復(fù)數(shù)個(gè)承載面體，將所述殼體形成為若干個(gè)容置空間；若干個(gè)熱源體，每一熱源體分別位于所述承載面體上，且每一熱源體的頂側(cè)與另 一承載面體形成有一間隙；復(fù)數(shù)個(gè)開(kāi)口，每一開(kāi)口位于所述承載面體上，使所述容置空間與 另 一容置空間相導(dǎo)通；一入風(fēng)口，該入風(fēng)口提供氣體通過(guò)進(jìn)入所述殼體中；以及一出風(fēng)部，該出風(fēng)部具有一出風(fēng)口以及與該出風(fēng)口相對(duì)應(yīng)的一風(fēng) 扇體，該出風(fēng)口大致與所述承載面體延伸方向相平行，且所述風(fēng)扇 體的軸向方向大致與所述承載面體延伸方向相垂直；其中，當(dāng)氣體進(jìn)入所述殼體中時(shí)，會(huì)以該風(fēng)扇體將氣體導(dǎo)引使分 別通過(guò)每 一 間隙與每一開(kāi)口后，而通過(guò)所述出風(fēng)口送離所述殼體外。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有風(fēng)道的電子元件裝置，其特征 在于所述出風(fēng)部還包含一風(fēng)道遮罩，該風(fēng)道遮罩對(duì)應(yīng)于所 述風(fēng)扇體與所述出風(fēng)口，所述風(fēng)道遮罩提供導(dǎo)引所述風(fēng)扇體流出的氣體至通過(guò)所述出風(fēng)口 ，且送離至所述殼體外。
專利摘要本實(shí)用新型揭露了一種具有風(fēng)道的電子元件裝置，包含有一殼體、若干個(gè)熱源體、復(fù)數(shù)個(gè)開(kāi)口、一入風(fēng)口及一出風(fēng)部。利用電子元件裝置的封閉結(jié)構(gòu)，在此殼體內(nèi)形成流向?qū)ǖ囊伙L(fēng)道，使氣體能流經(jīng)每一個(gè)熱源體的表面以及底面層，將熱源體所產(chǎn)生的熱經(jīng)由風(fēng)道帶離，大幅提升散熱效率。且風(fēng)扇體的軸向方向大致與承載面體延伸方向相垂直，并在出風(fēng)部形成一密閉空間，以形成局部高壓，致使氣體流出速率提高及降低因空氣擾流的風(fēng)切聲。
文檔編號(hào)H01L23/34GK201156858SQ20072031161
公開(kāi)日2008年11月26日 申請(qǐng)日期2007年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月13日
發(fā)明者張正忠, 翁士君 申請(qǐng)人:中磊電子股份有限公司