專利名稱：一種多芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及集成電路領(lǐng)域，具體地說(shuō)，涉及集成電路的芯片封裝技術(shù)，尤 其涉及引線框架為芯片載體的多芯片封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)今的信息時(shí)代，電子產(chǎn)品充斥于社會(huì)的各個(gè)領(lǐng)域中，人類的生活方式和生 產(chǎn)方式有了前所未有的大變革。隨著電子科技的不斷演進(jìn)，更人性化、功能更強(qiáng)的 電子產(chǎn)品隨之應(yīng)運(yùn)而生。為了滿足電子產(chǎn)品的小型化、低成本、高密度和高功能的 要求，就芯片封裝而言，出現(xiàn)了在一個(gè)封裝體內(nèi)包覆多個(gè)芯片，比如多芯片模塊
(Multi-chip—module )、堆疊芯片(Stack Die)。
如圖l所示，是一種多芯片模塊封裝的結(jié)構(gòu)示意圖。它包括一塊基片IIO在基 片110的一個(gè)表面上，設(shè)置有兩個(gè)芯片座113,在每個(gè)芯片座113上通過(guò)粘接劑140 固定有兩塊芯片120。芯片120上的焊墊123通過(guò)導(dǎo)線130與基片110上的焊墊114 相連，從而實(shí)現(xiàn)芯片與基片110另一面上的焊球150之間的電連接。最后，利用塑 封體160將這些部件封裝成一體。
雖然圖1的結(jié)構(gòu)屬于多芯片的封裝技術(shù)，然而，這種技術(shù)適用于特定的封裝結(jié) 構(gòu)，即球柵陣列封裝結(jié)構(gòu)，對(duì)于其它的封裝結(jié)構(gòu)，例如引線框架封裝結(jié)構(gòu)，到目前 為止，尚無(wú)多芯片的封裝技術(shù)出現(xiàn)。
圖2示出的是目前的引線框架封裝結(jié)構(gòu)的單芯片形式。如圖2所示，這種結(jié)構(gòu) 包括引線框架210,該引線框架210可以分成芯片座211、內(nèi)引腳212和外引腳213。 芯片220通過(guò)粘接劑240固定到芯片座211上，芯片220上的焊墊221通過(guò)導(dǎo)線230 連接到內(nèi)引腳212上，塑封體250將內(nèi)引腳212、導(dǎo)線230、芯片座211、芯片220 等封裝在其內(nèi)，引線框架210的外引腳213露出其外，成為集成電路的接腳。圖3 示出了圖3所示的引線框架結(jié)構(gòu)的俯視圖。
雖然以基板為芯片載體的多芯片封裝雖然滿足了小型化、高密度的要求，但是 由于基板的成本較高，不適合要求低成本、高密度的產(chǎn)品。例如， 一些存儲(chǔ)芯片。 因此，如何實(shí)現(xiàn)低成本高密度的封裝結(jié)構(gòu)已是重要課題。引線框架封裝技術(shù)是低成
本的封裝技術(shù)之一，因此，如何在這種低成本的封裝技術(shù)上實(shí)現(xiàn)多芯片，成為本用 新型的目標(biāo)。

實(shí)用新型內(nèi)容
因此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種以引線框架為芯片載體的多芯片封裝結(jié) 構(gòu)。引線框架的成本將比基板低很多，從而實(shí)現(xiàn)小體積和低成本。
根據(jù)本實(shí)用新型的上述目的，提供的引線框架型多芯片封裝結(jié)構(gòu)包括
第一引線框架，包括第一芯片座、第一內(nèi)引腳和第二外引腳；
第二引線框架，包括第二芯片座和第二內(nèi)引腳，所述第二引線框架位于所述第
一引線框架的上方或下方，并通過(guò)連接體將所述第一引線框架的第一內(nèi)引腳與所述
第二引線框架的第二內(nèi)引腳進(jìn)行電連接；
第一芯片，固定在所述第一芯片座上，所述第一芯片上的焊墊通過(guò)導(dǎo)線與所述
第一內(nèi)引腳電連接；
第二芯片，固定在所述第二芯片座上，所述第二芯片上的焊墊通過(guò)導(dǎo)線與所述 第二內(nèi)引腳電連接；以及
塑封體，將所述第一芯片座、所述第一內(nèi)引腳、所述第一芯片、所述第二芯片 座、所述第二內(nèi)引腳和所述第二芯片封裝在其內(nèi)。
在上述的多芯片封裝結(jié)構(gòu)中，所述第一芯片通過(guò)粘接劑固定到所述第一芯片座 上，所述第二芯片通過(guò)粘接劑固定到所述第二芯片座上。
在上述的多芯片封裝結(jié)構(gòu)中，還包括第三芯片，所述第三芯片固定在所述第一 芯片上，所述第三芯片上的焊墊通過(guò)導(dǎo)線與所述第一內(nèi)引腳電連接。
在上述的多芯片封裝結(jié)構(gòu)中，還包括第四芯片，所述第四芯片固定在所述第二 芯片上，所述第四芯片上的焊墊通過(guò)導(dǎo)線與所述第二內(nèi)引腳電連接。
本實(shí)用新型通過(guò)巧妙的結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了引線框架封裝結(jié)構(gòu)的多芯片封裝，在實(shí)現(xiàn) 集成電路小型的同時(shí)，保持了低成本。


圖1是傳統(tǒng)的基板為芯片載體的多芯片模塊封裝的結(jié)構(gòu)示意圖2是傳統(tǒng)的單芯片封裝的引線框架結(jié)構(gòu)示意圖3是傳統(tǒng)的單芯片封裝的引線框架結(jié)構(gòu)的俯視圖4是本實(shí)用新型提供的引線框架形式的多芯片封裝結(jié)構(gòu)示意圖5是本實(shí)用新型提供的引線框架形式的多芯片封裝結(jié)構(gòu)的另 一實(shí)施例。
具體實(shí)施方式

如圖4所示，本實(shí)用新型的多芯片封裝結(jié)構(gòu)是在圖2的傳統(tǒng)的單芯片封裝結(jié)構(gòu) 上改進(jìn)而得的，其改進(jìn)之處是增加了一個(gè)引線框架。即如圖4所示，在傳統(tǒng)的第 一引線框架410的基礎(chǔ)上，增加了第二引線框架420。第一引線框架410包括第一 芯片座411、第一內(nèi)引腳412和第一外引腳413。第一芯片430固定在第一芯片座 411上。固定的方式可以采用諸如粘接劑431等方式。第一芯片430上設(shè)置有焊墊 432，焊墊432通過(guò)導(dǎo)線連接到第一內(nèi)引腳412上，實(shí)現(xiàn)了第一芯片430與第一內(nèi) 引腳412之間的電連接。
第二引線框架420包括第二芯片座421和第二內(nèi)引腳422。第二引線框架420 設(shè)置在第一引線框架410的上方或者下方(圖4中示出了位于下方的情形)。第二引 線框架420不包括外引腳，第二內(nèi)引腳422通過(guò)連接體450電連接到第一內(nèi)引腳412 上。第二芯片440上設(shè)置有焊墊442，焊墊442通過(guò)導(dǎo)線連接到第二內(nèi)引腳422上， 實(shí)現(xiàn)了第二芯片440與第二內(nèi)引腳422之間的電連接。
最后，由塑封體460將上述的第一芯片座411、第一芯片430、第一內(nèi)引腳412、 第二芯片座421、第二芯片440、第二內(nèi)引腳422等封裝在其內(nèi)，而把第一外引腳 413露出在塑封體460之外，成為封裝后的集成電路的引腳。
圖5示出了本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例。該實(shí)施例是在圖4基礎(chǔ)上增加了一塊 芯片的封裝，即增加了第三芯片570，該第三芯片570可以通過(guò)粘接劑等直接固定 在第一芯片530(如圖5所示的情況)之上，也可以固定在第二芯片540之上(圖中未 示出)。如果第三芯片570固定在第一芯片530之上時(shí)，第三芯片570上的焊墊571 通過(guò)導(dǎo)線572電連接到第一內(nèi)引腳512上；如果第三芯片570固定到第二芯片540 之上時(shí)，第三芯片570上的焊墊通過(guò)導(dǎo)線連接到第二內(nèi)引腳上(圖中未示出)。
在另外的實(shí)施例中，還可以在圖5的實(shí)施例的基礎(chǔ)上，再增加第四芯片。如杲 第三芯片固定在第一芯片上，由第四芯片固定在第二芯片上，并且第四芯片上的焊 墊通過(guò)導(dǎo)線與第二內(nèi)引腳電連接。
權(quán)利要求1、一種引線框架型多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括第一引線框架，包括第一芯片座、第一內(nèi)引腳和第二外引腳；第二引線框架，包括第二芯片座和第二內(nèi)引腳，所述第二引線框架位于所述第一引線框架的上方或下方，并通過(guò)連接體將所述第一引線框架的第一內(nèi)引腳與所述第二引線框架的第二內(nèi)引腳進(jìn)行電連接；第一芯片，固定在所述第一芯片座上，所述第一芯片上的焊墊通過(guò)導(dǎo)線與所述第一內(nèi)引腳電連接；第二芯片，固定在所述第二芯片座上，所述第二芯片上的焊墊通過(guò)導(dǎo)線與所述第二內(nèi)引腳電連接；以及塑封體，將所述第一芯片座、所述第一內(nèi)引腳、所述第一芯片、所述第二芯片座、所述第二內(nèi)引腳和所述第二芯片封裝在其內(nèi)。
2、 如權(quán)利要求1所述的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一芯片通過(guò)粘 接劑固定到所述第 一芯片座上。
3、 如權(quán)利要求1所述的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二芯片通過(guò)粘 接劑固定到所述第二芯片座上。
4、 如權(quán)利要求1所述的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括第三芯片，所 述第三芯片固定在所述第一芯片上，所述第三芯片上的焊墊通過(guò)導(dǎo)線與所述第一內(nèi) 引腳電連接。
5、 如權(quán)利要求4所述的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第三芯片通過(guò)粘 接劑連接到所述第 一芯片上。
6、 如權(quán)利要求4所述的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括第四芯片，所 述第四芯片固定在所述第二芯片上，所述第四芯片上的焊墊通過(guò)導(dǎo)線與所述第二內(nèi) 引腳電連接。
7、 如權(quán)利要求1所述的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括第三芯片，所 述第三芯片固定在所述第二芯片上，所述第三芯片上的焊墊通過(guò)導(dǎo)線與所述第二內(nèi) 引腳電連接。
8、 如權(quán)利要求7所述的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第三芯片通過(guò)粘 接劑連接到所述第二芯片上。
專利摘要本實(shí)用新型涉及引線框架形式的多芯片封裝結(jié)構(gòu)。傳統(tǒng)多芯片封裝在球柵陣列的封裝結(jié)構(gòu)中已有應(yīng)用，在成本較低的引線框架形式封裝結(jié)構(gòu)中未有應(yīng)用。本實(shí)用新型提供的引線框架型多芯片封裝結(jié)構(gòu)包括第一引線框架，包括第一芯片座、第一內(nèi)引腳和第二外引腳；第二引線框架，包括第二芯片座和第二內(nèi)引腳；第二引線框架位于第一引線框架的上方或下方，通過(guò)連接體將第一引線框架與第二引線框架進(jìn)行電連接；第一芯片，固定在第一芯片座上，第一芯片上的焊墊通過(guò)導(dǎo)線與第一內(nèi)引腳電連接；第二芯片，固定在第二芯片座上，第二芯片上的焊墊通過(guò)導(dǎo)線與第二內(nèi)引腳電連接；以及塑封體，將第一芯片座、第一內(nèi)引腳、第一芯片、第二引線框架和第二芯片封裝在其內(nèi)。
文檔編號(hào)H01L25/00GK201063342SQ200720072249
公開(kāi)日2008年5月21日 申請(qǐng)日期2007年7月6日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月6日
發(fā)明者鄭清毅 申請(qǐng)人:威宇科技測(cè)試封裝有限公司