專利名稱：一種芯片框架式封裝的芯片載片臺(tái)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及集成電路領(lǐng)域，具體地說(shuō)，涉及集成電路的芯片的框架式封裝 技術(shù)，尤其涉及其中的芯片載片臺(tái)。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體封裝在新技術(shù)和工藝開(kāi)發(fā)方面取得了穩(wěn)步的進(jìn)展，封裝尺寸顯著縮小， 一直在向"芯片尺寸"封裝發(fā)展?？蚣苁椒庋b因受限于框架本身加工工藝及封裝 工藝，整個(gè)封裝體尺寸要大于芯片尺寸數(shù)倍。其中因考慮粘接劑的溢出，框架的芯 片載片臺(tái)一般要比芯片尺寸大1毫米，這在很大程度上限制了封裝體尺寸的減小， 且影響一種框架對(duì)不同尺寸芯片的通用性，增加生產(chǎn)線品種更換的頻率。對(duì) -些載 片臺(tái)上有鍵合金線要求的設(shè)計(jì)，因粘接劑溢出大小和形狀的不確定性，往往要選用 有更大載片臺(tái)的框架以便預(yù)留足夠的空間給鍵合，這種常規(guī)的方法，限制了封裝尺 寸的減小，影響產(chǎn)品的良率，增加了材料和工序成本。為便于理解，這里參照?qǐng)Dl和圖2描述一個(gè)傳統(tǒng)的框架封裝的結(jié)構(gòu)和工藝。如 圖所示，在框架式封裝中，包括芯片載片臺(tái)15、芯片13、內(nèi)引腳11和金線12等。 芯片13通過(guò)粘接劑14等材料固定到載片臺(tái)15上。然后通過(guò)金線12將芯片12與 內(nèi)引腳ll進(jìn)行電連接，最后，利用塑封體(圖中未示出)，將內(nèi)引腳ll、金線12、 芯片13、載片臺(tái)15等封裝成一體，成為一塊集成電路。如圖1和圖2所示，由于粘接劑14的流動(dòng)性，在將芯片13粘接到載片臺(tái)15 上時(shí)，粘接劑14會(huì)有相當(dāng)部分的溢出于芯片13之外。這種溢出所帶來(lái)的問(wèn)題在前 面已作了描述。因此，有必要對(duì)這種載片臺(tái)進(jìn)行改進(jìn)。實(shí)用新型內(nèi)容因此，本實(shí)用新型的目的在于，對(duì)傳統(tǒng)的載片臺(tái)進(jìn)行改進(jìn)，設(shè)計(jì)一種新穎的結(jié) 構(gòu)，以消除上述粘接劑溢出的現(xiàn)象，從而可以使封裝尺寸更小型。根據(jù)上述目的，本實(shí)用新型的芯片載片臺(tái)包括一臺(tái)面，在其固定芯片的位置周 在上述述的芯片載片臺(tái)中，所述凹槽的截面為U型，也可以采用V型或半圓型。 在上述的芯片載片臺(tái)中，所述環(huán)形凹槽呈方形環(huán)狀，也可以呈圓形或不規(guī)則形狀。在上述的芯片載片臺(tái)中，所述環(huán)形凹槽略大于所述芯片的大小。 由于本實(shí)用新型提供的芯片載片臺(tái)設(shè)置了環(huán)形凹槽，為粘接芯片提供了外溢粘 接劑的容置空間，因此，在將芯片粘接到載片臺(tái)上后，粘接劑的溢出被控制在環(huán)形 凹槽形成的區(qū)域內(nèi)，因此，可以有效地控制載片臺(tái)的大小，進(jìn)而控制封裝后的集成 電路的大小。下面將結(jié)合附圖詳細(xì)描述本實(shí)用新型實(shí)施例，本實(shí)用新型的上述和其它目的、 結(jié)構(gòu)和優(yōu)點(diǎn)通過(guò)下面對(duì)實(shí)施例的詳細(xì)描述將更為明了。


圖1是傳統(tǒng)的框架式封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖；圖2是傳統(tǒng)的框架式封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖；圖3是本實(shí)用新型的框架式封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖；圖4是本實(shí)用新型的框架式封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖。
具體實(shí)施方式
如圖3和4所示，本實(shí)用新型所提供的芯片載片臺(tái)的封裝過(guò)程與傳統(tǒng)的一樣， 本實(shí)用新型的改進(jìn)點(diǎn)在于，為了防止背景技術(shù)部分所述的粘接劑溢出的現(xiàn)象發(fā)生， 本實(shí)用新型在載片臺(tái)35上固定芯片33的位置周圍開(kāi)設(shè)了一圈環(huán)形的凹槽36。由于該環(huán)形凹槽36的存在，在粘接芯片33時(shí)外溢的粘接劑34可以流入到該 凹槽36中，并被其阻擋。對(duì)于該環(huán)形凹槽36的形狀，在圖3和圖4所示的實(shí)施例中，凹槽的截面采用 U型，也可以采用V型、半圓型等其它形狀。環(huán)形可以是方形環(huán)狀，也可以圓形環(huán) 狀，甚至根據(jù)需要也可以使用不規(guī)則的環(huán)形，只要該環(huán)形略大于封裝的芯片的大小 即可。環(huán)形凹槽的加工，可以采用模具沖壓或化學(xué)蝕刻等方式。
權(quán)利要求1、一種芯片載片臺(tái)包括一臺(tái)面，其特征在于，在其固定芯片的位置周圍開(kāi)設(shè)有一圈環(huán)形凹槽。
2、 如權(quán)利要求l所述的芯片載片臺(tái)，其特征在于，所述凹槽的截面為U型。
3、 如權(quán)利要求l所述的芯片載片臺(tái)，其特征在于，所述凹槽的截面為V型。
4、 如權(quán)利要求l所述的芯片載片臺(tái)，其特征在于，所述凹槽的截面為半圓型。
5、 如權(quán)利要求1至4之一所述的芯片載片臺(tái)，其特征在于，所述環(huán)形凹槽呈 方形環(huán)狀。
6、 如權(quán)利要求1至4之一所述的芯片載片臺(tái)，其特征在于，所述環(huán)形凹槽呈 圓形環(huán)狀。
7、 如權(quán)利要求1至4之一所述的芯片載片臺(tái)，所述環(huán)形凹槽略大于所述芯片 的大小。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種芯片框架式封裝的芯片載片臺(tái)。在封裝芯片時(shí)，考慮到粘接劑的溢出問(wèn)題，限制了封裝體尺寸的減小，影響了一種框架對(duì)不同尺寸芯片的通用性。本實(shí)用新型提供一種芯片載片臺(tái)包括一臺(tái)面，在其固定芯片的位置周圍開(kāi)設(shè)有一圈環(huán)形凹槽，為粘接芯片提供了外溢粘接劑的容置空間，可以有效地控制載片臺(tái)的大小。
文檔編號(hào)H01L23/12GK201054348SQ20072007224
公開(kāi)日2008年4月30日 申請(qǐng)日期2007年7月6日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月6日
發(fā)明者陳金華 申請(qǐng)人:威宇科技測(cè)試封裝有限公司