專利名稱：多芯片整合式影像感測芯片模塊及其封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種多芯片整合式影像感測芯片模塊封裝結(jié)構(gòu)，特別是指一種將 不同功能的集成電路與影像感測芯片同時予以封裝包覆，達(dá)到多芯片整合式影像 感測芯片模塊薄型化的多芯片整合式影像感測芯片模塊結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著科技時代的日新月異，各式各樣的隨身信息電子產(chǎn)品以及設(shè)備因應(yīng)而生， 而各式的產(chǎn)品零組件均朝著輕薄短小的目標(biāo)邁進(jìn)。如何使產(chǎn)品更具人性化，多機 一體的概念，體積縮小攜帶方便符合人因工程，更合乎消費者便利追求時尚的需求，是目前市場主要的課題之一。而將手機結(jié)合數(shù)字相機功能甚至是MP3或筆記 型計算機，或是將PDA結(jié)合數(shù)字相機功能，即是其中一項重要的改良突破，如何 使其組裝更方便迅速，制造過程更簡單、體積更輕薄，將是業(yè)界發(fā)展的主要目標(biāo)。 請參閱圖l所示，其是現(xiàn)有多芯片影像感測芯片模塊剖面示意圖?，F(xiàn)有多芯 片影像感測芯片模塊1是包括有 一影像感測芯片模塊IO、以及一集成電路ll所組合而成。所述的影像感測芯片模塊IO是包括有 一基板101、 一影像感測芯 片102、 一承載座103、數(shù)根金屬導(dǎo)線104、以及一玻璃蓋板105。將所述的影像 感測芯片102設(shè)置在基板101頂面上，以所述的數(shù)個金屬線104將所述的影像感 測芯片102與所述的基板101電連接。利用所述的承載座103環(huán)繞所述的影像感 測芯片102且設(shè)在所述的基板101的頂面上，用以保護(hù)所述的影像感測芯片102 以及與所述的基板101相導(dǎo)通的數(shù)個金屬線104，進(jìn)而在所述的承載座103上設(shè) 置所述的玻璃蓋板105，使所述的影像感測芯片102可通過所述的承載座103上 所設(shè)的所述的玻璃蓋板105擷取外界影像。所述的集成電路11是憑借將錫球組合在所述的基板101的底面上，且與所述 的基板101電連接。通過所述的基板101使所述的集成電路11與所述的影像感測 芯片模塊10電連接，因此，所述的現(xiàn)有多芯片影像感測芯片模塊1整體堆棧的體 積與厚度過大，無法進(jìn)一步達(dá)到因應(yīng)市場薄型化趨勢的規(guī)格需求。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的第一目的在于提供一多芯片整合式影像感測芯片模塊及其封裝方 法，其是憑借所述的影像感測芯片與一集成電路封裝在同一模塊內(nèi)，達(dá)到令所述 的集成電路可控制所述的影像感測芯片的目的。本發(fā)明的另一目的在于提供一多芯片整合式影像感測芯片模塊，其是憑借 所述的基板的板厚預(yù)設(shè)位置處設(shè)有一容置槽，可令所述的集成電路設(shè)置在其內(nèi)， 達(dá)到降低所述的封裝結(jié)構(gòu)的體積的目的。本發(fā)明的又一目的在于提供一多芯片整合式影像感測芯片模塊的封裝方法， 是可簡化其生產(chǎn)制程，大幅降低生產(chǎn)成本的目的。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種多芯片整合式影像感測芯片模塊，包括有一基板、 一影像感測芯片、一 集成電路以及數(shù)根金屬導(dǎo)線，其特征在于所述的基板，其是包括有至少一電路 回路，且所述的基板是具有一第一表面以及一第二表面，并在所述的基板的板厚 預(yù)設(shè)位置處設(shè)有一容置槽，所述的容置槽是貫穿于所述的第一表面以及所述的第 二表面；所述的影像感測芯片，其是具有一作動面與一非作動面，且所述的非作 動面是結(jié)合在所述的基板的所述的第一表面上，并覆蓋在所述的基板的所述的容 置槽上方；所述的集成電路，其是設(shè)置在所述的基板的所述的容置槽內(nèi)，并結(jié)合 在所述的影像感測芯片的所述的非作動面之上；以及，所述的數(shù)根金屬導(dǎo)線，其 是將所述的影像感測芯片與所述的集成電路分別與所述的基板電連接。其中，所述的多芯片整合式影像感測芯片模塊更包括有一承載座，其為一中空框架，是結(jié)合在所述的基板的第一表面上，且將所述 的影像感測芯片覆蓋并框圍在其框架中，并在所述的承載座中空內(nèi)緣處設(shè)有一個 階梯狀的卡合部；一透明蓋板，其是覆蓋在所述.的承載座的所述的卡合部內(nèi)，并與所述的影像 感測芯片的所述的作動面相對；以及， 一膠材，其是將位于所述的容置槽內(nèi)的所 述的集成電路以及與所述的基板所電連接的數(shù)根金屬導(dǎo)線一并封裝在所述的基板 上；其中，所述的容置槽是由所述的基板的第二表面往所述的第一表面方向成階 梯狀漸縮，依序形成一第一凹階以及一第二凹階，且令所述的集成電路設(shè)置在所 述的第二凹階之內(nèi)，并以所述的金屬導(dǎo)線將所述的集成電路與所述的第一凹階連 接，使所述的集成電路與所述的基板電連接。6為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案還包括一種多芯片整合式影像感測芯片模塊，包括有一基板、 一影像感測芯片、一 集成電路以及數(shù)根金屬導(dǎo)線，其特征在于所述的基板，其是包括有至少一電路 回路，所述的基板是具有一第一表面以及一第二表面，并在所述的基板的板厚預(yù) 設(shè)位置處設(shè)有連續(xù)階梯狀漸縮的一容置槽，且依序形成一第一凹階以及一第二凹 階；所述的影像感測芯片，其是具有一作動面與一非作動面，且所述的非作動面 是結(jié)合在所述的基板的所述的第一表面上，并設(shè)置在所述的基板的所述的容置槽 上方；以及，所述的集成電路，其是設(shè)置在所述的基板的所述的容置槽的所述的第二凹階內(nèi)，所述的集成電路是憑借所述的數(shù)根金屬導(dǎo)線而電連接在基板的容置 槽的第一凹階處。其中，所述的多芯片整合式影像感測芯片模塊更包括有 一承載座，其為一 中空框架，是結(jié)合在所述的基板的第一表面上，且將所述的影像感測芯片覆蓋并 框圍在其框架中，并在所述的承載座中空內(nèi)緣處設(shè)有一個階梯狀的卡合部； 一透明蓋板，其是覆蓋在所述的承載座的所述的卡合部內(nèi)，并與所述的影像感測芯片的所述的作動面相對；以及， 一膠材，其是將位于所述的容置槽內(nèi)的所述的集成 電路以及與所述的基板所電連接的數(shù)根金屬導(dǎo)線一并封裝在所述的基板上；所述 的容置槽是由所述的基板的第二表面往所述的第一表面方向成階梯狀漸縮，容置 槽的第一凹階是鄰接且暴露于第二表面。其中，所述的容置槽是貫穿于所述的第一表面以及所述的第二表面，所述的 集成電路是結(jié)合在所述的影像感測芯片的所述的非作動面。其中，所述的容置槽是由所述的基板的第一表面往所述的第二表面方向成階 梯狀漸縮，容置槽的第一凹階是鄰接且暴露于第一表面，第一凹階在第一表面上 的水平開口面積是小于影像感測芯片的面積。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案還包括一種多芯片整合式影像感測芯片模塊封裝方法，其特征在于是包括有下列 步驟(A)提供一基板以及一影像感測芯片，將所述的影像感測芯片設(shè)置在所 述的基板的一第一表面上，且位于所述的基板的一貫穿的容置槽上方，并以數(shù)根金屬導(dǎo)線將所述的影像感測芯片與所述的基板電連接；(B)將一集成電路設(shè)置在所述的基板的所述的容置槽內(nèi)，且結(jié)合在所述的影像感測芯片的所述的非作動面之上，并以數(shù)根金屬導(dǎo)線將所述的集成電路與所述的基板電連接；以及，(C)運用一膠材將位于所述的容置槽內(nèi)的所述的集成電路以及與所述的基板所電連接 的數(shù)根金屬導(dǎo)線一并封裝在所述的基板上。其中，在步驟(A)中更包括有下列步驟(Al)利用一承載座將所述的影 像感測芯片覆蓋框圍并結(jié)合在所述的基板的所述的第一表面上；以及(A2)將一 透明蓋板覆蓋在所述的承載座的一個卡合部內(nèi)，并與所述的影像感測芯片的一作 動面相對。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案還包括一種多芯片整合式影像感測芯片模塊封裝方法，其特征在于是包括有下列 步驟(A)提供一基板，將一集成電路設(shè)置在所述的基板的一非貫穿的容置槽 內(nèi)，并以數(shù)根金屬導(dǎo)線將所述的集成電路與所述的基板電連接；(B)運用一膠 材將位于所述的容置槽內(nèi)的所述的集成電路以及與所述的基板所電連接的數(shù)根金 屬導(dǎo)線一并封裝在所述的基板上；以及，(C)將一影像感測芯片的一非作動面 設(shè)置在所述的基板的一第一表面上，且位于所述的容置槽上方，并以數(shù)根金屬導(dǎo) 線將所述的影像感測芯片與所述的基板電連接。其中，步驟(C)后更包括有下列步驟(D)利用一承載座將所述的影像感 測芯片覆蓋框圍并結(jié)合在所述的基板的所述的第一表面上；以及(E)將一透明蓋板覆蓋在所述的承載座的一個卡合部內(nèi)，并與所述的影像感測芯片的一作動面 相對。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明具有的有益效果是由于所述的集成電路是設(shè)置 在所述的基板的板厚預(yù)設(shè)位置處所設(shè)的所述的容置槽內(nèi)，進(jìn)而使所述的多芯片整 合式影像感測芯片模塊的整體厚度以及體積大幅減少，同時使制造過程簡化，不 僅將所述的集成電路整合在所述的影像感測芯片模塊之內(nèi)，更進(jìn)而達(dá)到節(jié)省制造 成本同時使其符合微型化輕薄短小的目的。


圖1是現(xiàn)有多芯片影像感測芯片模塊剖面示意圖；圖2是本發(fā)明多芯片整合式影像感測芯片模塊第一較佳實施例剖視圖； 圖3是本發(fā)明多芯片整合式影像感測芯片模塊第二較佳實施例剖視圖； 圖4是本發(fā)明多芯片整合式影像感測芯片模塊第三較佳實施例剖視圖； 圖5是本發(fā)明多芯片整合式影像感測芯片模塊第四較佳實施例剖視圖；圖6A是本發(fā)明多芯片整合式影像感測芯片模塊封裝方法的制程步驟示意圖； 圖6B是本發(fā)明多芯片整合式影像感測芯片模塊封裝方法的制程步驟示意圖； 圖6C是本發(fā)明多芯片整合式影像感測芯片模塊封裝方法的制程步驟示意圖； 圖6D是本發(fā)明多芯片整合式影像感測芯片模塊封裝方法的制程步驟示意圖； 圖6E是本發(fā)明多芯片整合式影像感測芯片模塊封裝方法的制程步驟示意圖；圖7A是本發(fā)明多芯片整合式影像感測芯片模塊封裝方法的另一較佳制程步驟示意圖；圖7B是本發(fā)明多芯片整合式影像感測芯片模塊封裝方法的另一較佳制程步 驟示意圖；圖7C是本發(fā)明多芯片整合式影像感測芯片模塊封裝方法的另一較佳制程步 驟示意圖；圖7D是本發(fā)明多芯片整合式影像感測芯片模塊封裝方法的另一較佳制程步 驟示意圖；圖7E是本發(fā)明多芯片整合式影像感測芯片模塊封裝方法的另一較佳制程步 驟示意圖。附圖標(biāo)記說明l-現(xiàn)有多芯片影像感測芯片模塊；10-影像感測芯片模塊；101-基板；102-影像感測芯片；103-承載座；104-數(shù)根金屬導(dǎo)線；105-玻璃蓋板；11-集成電路；2-多芯片整合式影像感測芯片模塊；21-基板；211-第一表面；212-第 二表面；213、 213a、 213b、 213c-容置槽;214a、 214b、 214c-第一凹階;215a、 215b、 215c-第二凹階;22-影像感測芯片;221-作動面;2211-影像感測區(qū)；222-非作動面；23-集成電路；24、 24'-金屬導(dǎo)線；25-承載座；251-卡合部；26-透明蓋 板；30-膠材。
具體實施方式
為了能更清楚地描述本發(fā)明所提出的多芯片整合式影像感測芯片模塊，以下 將配合圖標(biāo)詳細(xì)說明的。請參閱圖2所示，圖2為本發(fā)明多芯片整合式影像感測芯片模塊第一較佳實 施例剖視圖。其中，多芯片整合式影像感測芯片模塊2是包括 一基板21、 一影 像感測芯片22、 一集成電路23、數(shù)根金屬導(dǎo)線24、 一承載座25、以及一透明蓋 板26。所述的基板21更包括 一第一表面211、 一第二表面212、以及一容置槽213。所述的影像感測芯片22更包括 一作動面221、以及一非作動面222。所述的基板21是多層式電路板，其包括有至少一電路回路，且所述的基板 21的所述的容置槽213是設(shè)置在所述的基板21的預(yù)設(shè)位置處并貫穿于所述的基 板21的所述的第一表面211以及所述的第二表面212。所述的基板21的材質(zhì)可 以是樹脂(BT)、玻璃布基有環(huán)氧樹脂(FR-4、 FR-5)、高分子材料、以及陶瓷材料 其中之一。所述的影像感測芯片22是用來擷取外界影像，通常是電荷耦合裝置(charge coupled device, CCD)或互補式金屬氧化半導(dǎo)體(complementary metal oxide semiconductor, CMOS)影像感測裝置。所述的影像感測芯片22的所述的作動面 221上設(shè)有一影像感測區(qū)2211，且以所述的影像感測芯片22的所述的非作動面 222結(jié)合在所述的基板21的所述的第一表面211上，并位于所述的基板21的所 述的容置槽213上方，進(jìn)而以數(shù)根金屬導(dǎo)線24將所述的影像感測芯片22與所述 的基板21電連接。所述的金屬導(dǎo)線24可以是銅、金、鋁、合金、或其它導(dǎo)電金 屬材料其中之一。所述的集成電路23，其是位于所述的基板21的所述的容置槽213內(nèi)，并結(jié) 合在所述的影像感測芯片22的所述的非作動面222之上，且利用所述的數(shù)根金屬 導(dǎo)線24'將所述的集成電路23與所述的基板21的所述的第二表面212電連接，進(jìn) 而憑借一膠材30將位于所述的容置槽213內(nèi)的所述的集成電路23以及與所述的 基板21所電連接的數(shù)根金屬導(dǎo)線24，一并封裝在所述的基板21上。所述的集成電 路23可以是自動對焦驅(qū)動IC、光圈控制IC、快門控制IC、影像處理IC、以及微 處理器其中之一。所述的承載座25其為一中空框架，是結(jié)合在所述的基板21的所述的第一表 面211上，且將所述的影像感測芯片22以及與所述的基板21電連接的所述的數(shù) 根金屬導(dǎo)線24覆蓋并框圍在所述的承載座25的框架中，并在所述的承載座25 的框架內(nèi)緣設(shè)有一個階梯狀的卡合部251。所述的承載座25的材質(zhì)可以是聚碳酸 酯樹脂材料(PC)、液晶高分子材料(LCP)、聚酰胺材料(Nylon)、高分子熱塑性材料、 以及高分子熱固性材料其中之一。所述的透明蓋板26是覆蓋在所述的承載座21的所述的卡合部251之內(nèi)，并 與所述的影像感測芯片22的所述的作動面221相對，令所述的作動面221上的所 述的影像感測區(qū)2211可通過所述的透明蓋板26擷取外界影像。所述的透明蓋板26可以是紅外線濾光玻璃、素玻璃、抗反射玻璃以及藍(lán)玻璃其中之一。請參閱圖3所示，圖3為本發(fā)明多芯片整合式影像感測芯片模塊第二較佳實 施例剖視圖。由于圖3的本發(fā)明多芯片整合式影像感測芯片模塊第二較佳實施例 其大體上與圖2所示的第一較佳實施例類似，故相同的組件與結(jié)構(gòu)以下將不再贅 述。請參閱圖3所示，本發(fā)明的第二較佳實施例的多芯片整合式影像感測芯片模 塊與前述的第一較佳實施例的不同點在于，所述的容置槽213a是可以是由所述的 基板21的第二表面212往所述的第一表面211方向成階梯狀漸縮，依序形成一第 一凹階214a以及一第二凹階215a。也即，容置槽213c的第一凹階214c是鄰接且 暴露于第二表面212，并且，所述的第一凹階214c在第二表面212上所形成的水 平方向開口面積是較第二凹階215a更大，但是第二凹階215a的深度則較第一凹 階214c更深，因此產(chǎn)生所述的階梯狀漸縮結(jié)構(gòu)。并且，在本實施例中，所述的容 置槽213a的第二凹階215a是貫穿于所述的基板21的第一表面211。令所述的集 成電路23設(shè)置在所述的第二凹階215a之內(nèi)，并直接結(jié)合在所述的影像感測芯片 22的所述的非作動面222之上。憑借所述的金屬導(dǎo)線24'將所述的集成電路23與 所述的容置槽213a的所述的第一凹階214a處相連接，使所述的集成電路23與所 述的基板21電連接，進(jìn)而利用所述的膠材30將所述的集成電路23與所述的金屬 導(dǎo)線24'封裝在所述的容置槽213a內(nèi)的同時，可將所述的容置槽213a的第一、第 二凹階214a、 215a填滿所述的膠材30，達(dá)到與所述的基板21的所述的第二表面 212同一水平面。請參閱圖4所示，圖4為本發(fā)明多芯片整合式影像感測芯片模塊第三較佳實 施例剖視圖。由于圖4的本發(fā)明多芯片整合式影像感測芯片模塊第三較佳實施例 其大體上與圖3所示的第二較佳實施例類似，故相同的組件與結(jié)構(gòu)以下將不再贅述。請參閱圖4所示，本發(fā)明的第三較佳實施例的多芯片整合式影像感測芯片模 塊與前述的第二較佳實施例的不同點在于，所述的容置槽213b的第二凹階215b 并未貫穿所述的基板21的第一表面211，且所述的集成電路23是結(jié)合在所述的 第二凹階215b內(nèi)，憑借所述的金屬導(dǎo)線24'將所述的集成電路23與所述的容置槽 213b的所述的第一凹階214b相連接，使所述的集成電路23與所述的基板21電 連接，進(jìn)而利用所述的膠材30將所述的集成電路23與所述的金屬導(dǎo)線24'封裝在所述的容置槽213b內(nèi)的同時，可將所述的容置槽213b的第一、第二凹階214b、 215b填滿所述的膠材30，達(dá)到與所述的基板21的所述的第二表面212同一水平 面。請參閱圖5所示，圖5為本發(fā)明多芯片整合式影像感測芯片模塊第四較佳實 施例剖視圖。由于圖5的本發(fā)明多芯片整合式影像感測芯片模塊第四較佳實施例 其大體上與圖4所示的第三較佳實施例類似，故相同的組件與結(jié)構(gòu)以下將不再贅 述。請參閱圖5所示，本發(fā)明的第四較佳實施例的多芯片整合式影像感測芯片模 塊與前述的第三較佳實施例的不同點在于，所述的容置槽213c是可以是由所述的 基板21的第一表面211往所述的第二表面212方向成階梯狀漸縮，依序形成一第 一凹階214c以及一第二凹階215c，也即，容置槽213c的第一凹階214c是鄰接且 暴露于第一表面211。令所述的集成電路23設(shè)置在所述的第二凹階215c之內(nèi)， 憑借所述的金屬導(dǎo)線24'將所述的集成電路23與所述的容置槽213c的所述的第一 凹階214c相連接，使所述的集成電路23與所述的基板21電連接，進(jìn)而利用所述 的膠材30將所述的集成電路23與所述的金屬導(dǎo)線24'封裝在所述的容置槽213c 內(nèi)的同時，可將所述的容置槽213c的第一、第二凹階214c、 215c填滿所述的膠 材30，達(dá)到與所述的基板21的所述的第一表面211同一水平面。在本較佳實施 例中，第一凹階214c在第一表面211上的水平開口面積必須小于影像感測芯片 22的面積，如此，影像感測芯片22的周緣才能被結(jié)合在基板21的第一表面211 上。請參閱圖6A 圖6E所示，其是如圖3所示的本發(fā)明多芯片整合式影像感測 芯片模塊第二較佳實施例的封裝方法的一制程步驟示意圖。其步驟包括有步驟一如圖6A所示，將所述的影像感測芯片22設(shè)置在所述的基板21的 所述的第一表面211上，且位于所述的基板21的所述的容置槽213上方，并以數(shù) 根金屬導(dǎo)線24將所述的影像感測芯片22與所述的基板21電連接；步驟二如圖6B所示，利用所述的承載座25將所述的影像感測芯片22覆 蓋框圍并結(jié)合在所述的基板21的所述的第一表面211上；步驟三如圖6C所示，將所述的透明蓋板26覆蓋在所述的承載座25的所 述的卡合部251內(nèi)，并與所述的影像感測芯片22的所述的作動面221相對；步驟四如圖6D所示，將所述的集成電路23設(shè)置在所述的基板21的所述的容置槽213內(nèi)，且結(jié)合在所述的影像感測芯片22的所述的非作動面222之上， 并以數(shù)根金屬導(dǎo)線24'將所述的集成電路23與所述的基板21電連接；以及步驟五如圖6E所示，運用所述的膠材30將位于所述的容置槽213內(nèi)的所 述的集成電路23以及與所述的基板21所電連接的數(shù)根金屬導(dǎo)線24' —并封裝在所 述的基板21上。請參閱圖7A 圖7E所示，其是如圖5所示的本發(fā)明多芯片整合式影像感測 芯片模塊第四較佳實施例的封裝方法另一較佳制程步驟示意圖。其步驟包括有步驟一如圖7A所示，將所述的集成電路23設(shè)置在所述的基板21的所述 的容置槽213內(nèi)，并以數(shù)根金屬導(dǎo)線24'將所述的集成電路23與所述的基板21 電連接；步驟二如圖7B所示，運用所述的膠材30將位于所述的容置槽213內(nèi)的所 述的集成電路23以及與所述的基板21所電連接的數(shù)根金屬導(dǎo)線24' —并封裝在所 述的基板21上；步驟三如圖7C所示，將所述的影像感測芯片22的所述的非作動面222設(shè) 置在所述的基板21的第一表面211上，且位于所述的容置槽213上方，并以數(shù)根 金屬導(dǎo)線24將所述的影像感測芯片22與所述的基板21電連接；步驟四如圖7D所示，利用所述的承載座25將所述的影像感測芯片22覆 蓋框圍并結(jié)合在所述的基板21的所述的第一表面211上；以及步驟五如圖7E所示，將所述的透明蓋板26覆蓋在所述的承載座25的所 述的卡合部251內(nèi)，并與所述的影像感測芯片22的所述的作動面221相對。綜上所述，本發(fā)明多芯片整合式影像感測芯片模塊2，其中，所述的影像感 測芯片22是以所述的非作動面222結(jié)合在所述的基板21的所述的第一表面211 上，且位于所述的基板21的所述的容置槽213上方，并以數(shù)根金屬導(dǎo)線24將所 述的影像感測芯片22與所述的基板21電連接，進(jìn)而以所述的承載座25將所述的 影像感測芯片22以及與所述的基板21電連接的數(shù)個金屬導(dǎo)腳24加以覆蓋并框 圍，同時將所述的透明蓋板26結(jié)合在所述的承載座25的所述的卡合部251內(nèi)， 并與所述的影像感測芯片22的所述的作動面221相對，令所述的作動面221上的 所述的影像感測區(qū)2211可通過所述的透明蓋板26擷取外界影像。所述的集成電路23是設(shè)置在所述的基板21板厚所預(yù)設(shè)的所述的容置槽213 內(nèi)，并位于所述的影像感測芯片22的所述的非作動面222下方，以數(shù)根金屬導(dǎo)線24'將所述的集成電路23與所述的基板21電連接，進(jìn)而在所述的容置槽213內(nèi)填 入所述的膠材30，使所述的集成電路23與所述的金屬導(dǎo)線24，一并封裝在所述的 基板21之上。以上說明對本發(fā)明而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員 理解，在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修改、變化 或等效，但都將落入本發(fā)明的權(quán)利要求可限定的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1. 一種多芯片整合式影像感測芯片模塊，包括有一基板、一影像感測芯片、一集成電路以及數(shù)根金屬導(dǎo)線，其特征在于所述的基板，其是包括有至少一電路回路，且所述的基板是具有一第一表面以及一第二表面，并在所述的基板的板厚預(yù)設(shè)位置處設(shè)有一容置槽，所述的容置槽是貫穿于所述的第一表面以及所述的第二表面；所述的影像感測芯片，其是具有一作動面與一非作動面，且所述的非作動面是結(jié)合在所述的基板的所述的第一表面上，并覆蓋在所述的基板的所述的容置槽上方；所述的集成電路，其是設(shè)置在所述的基板的所述的容置槽內(nèi)，并結(jié)合在所述的影像感測芯片的所述的非作動面之上；以及所述的數(shù)根金屬導(dǎo)線，其是將所述的影像感測芯片與所述的集成電路分別與所述的基板電連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片整合式影像感測芯片模塊，其特征在于所 述的多芯片整合式影像感測芯片模塊更包括有一承載座，其為一中空框架，是結(jié)合在所述的基板的第一表面上，且將所述 的影像感測芯片覆蓋并框圍在其框架中，并在所述的承載座中空內(nèi)緣處設(shè)有一個階梯狀的卡合部；一透明蓋板，其是覆蓋在所述的承載座的所述的卡合部內(nèi)；以及一膠材，其是將位于所述的容置槽內(nèi)的所述的集成電路以及與所述的基板所電連接的數(shù)根金屬導(dǎo)線一并封裝在所述的基板上；其中，所述的容置槽是由所述的基板的第二表面往所述的第一表面方向成階梯狀漸縮，依序形成一第一凹階以及一第二凹階，且令所述的集成電路設(shè)置在所述的第二凹階之內(nèi)，并以所述的金屬導(dǎo)線將所述的集成電路與所述的第一凹階連接，使所述的集成電路與所述的基板電連接。
3. —種多芯片整合式影像感測芯片模塊，包括有一基板、 一影像感測芯片、 一集成電路以及數(shù)根金屬導(dǎo)線，其特征在于-.所述的基板，其是包括有至少一電路回路，所述的基板是具有一第一表面以 及一第二表面，并在所述的基板的板厚預(yù)設(shè)位置處設(shè)有連續(xù)階梯狀漸縮的一容置 槽，且依序形成一第一凹階以及一第二凹階；所述的影像感測芯片，其是具有一作動面與一非作動面，且所述的非作動面 是結(jié)合在所述的基板的所述的第一表面上，并設(shè)置在所述的基板的所述的容置槽 上方；以及所述的集成電路，其是設(shè)置在所述的基板的所述的容置槽的所述的第二凹階 內(nèi)，所述的集成電路是憑借所述的數(shù)根金屬導(dǎo)線而電連接在基板的容置槽的第一 凹階處。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的多芯片整合式影像感測芯片模塊，其特征在于所 述的多芯片整合式影像感測芯片模塊更包括有一承載座，其為一中空框架，是結(jié)合在所述的基板的第一表面上，且將所述 的影像感測芯片覆蓋并框圍在其框架中，并在所述的承載座中空內(nèi)緣處設(shè)有一個 階梯狀的卡合部；一透明蓋板，其是覆蓋在所述的承載座的所述的卡合部內(nèi)；以及一膠材，其是將位于所述的容置槽內(nèi)的所述的集成電路以及與所述的基板所 電連接的數(shù)根金屬導(dǎo)線一并封裝在所述的基板上；所述的容置槽是由所述的基板的第二表面往所述的第一表面方向成階梯狀漸 縮，容置槽的第一凹階是鄰接且暴露于第二表面。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的多芯片整合式影像感測芯片模塊，其特征在于所 述的容置槽是貫穿于所述的第一表面以及所述的第二表面，所述的集成電路是結(jié) 合在所述的影像感測芯片的所述的非作動面。
6. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的多芯片整合式影像感測芯片模塊，其特征在于所述的容置槽是由所述的基板的第一表面往所述的第二表面方向成階梯狀漸縮，容 置槽的第一凹階是鄰接且暴露于第一表面，第一凹階在第一表面上的水平開口面 積是小于影像感測芯片的面積。
7. —種多芯片整合式影像感測芯片模塊封裝方法，其特征在于是包括有下 列步驟(A) 提供一基板以及一影像感測芯片，將所述的影像感測芯片設(shè)置在所述 的基板的一第一表面上，且位于所述的基板的一貫穿的容置槽上方，并以數(shù)根金 屬導(dǎo)線將所述的影像感測芯片與所述的基板電連接；(B) 將一集成電路設(shè)置在所述的基板的所述的容置槽內(nèi)，且結(jié)合在所述的 影像感測芯片的所述的非作動面之上，并以數(shù)根金屬導(dǎo)線將所述的集成電路與所述的基板電連接；以及(C)運用一膠材將位于所述的容置槽內(nèi)的所述的集成電路以及與所述的基 板所電連接的數(shù)根金屬導(dǎo)線一并封裝在所述的基板上。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的多芯片整合式影像感測芯片模塊封裝方法，其特征 在于在步驟(A)中更包括有下列歩驟(Al)利用一承載座將所述的影像感測芯片覆蓋框圍并結(jié)合在所述的基板的 所述的第一表面上；以及(A2)將一透明蓋板覆蓋在所述的承載座的一個卡合部內(nèi)。
9. 一種多芯片整合式影像感測芯片模塊封裝方法，其特征在于是包括有下 列步驟(A) 提供一基板，將一集成電路設(shè)置在所述的基板的一非貫穿的容置槽內(nèi)， 并以數(shù)根金屬導(dǎo)線將所述的集成電路與所述的基板電連接；(B) 運用一膠材將位于所述的容置槽內(nèi)的所述的集成電路以及與所述的基 板所電連接的數(shù)根金屬導(dǎo)線一并封裝在所述的基板上；以及(C) 將一影像感測芯片的一非作動面設(shè)置在所述的基板的一第一表面上， 且位于所述的容置槽上方，并以數(shù)根金屬導(dǎo)線將所述的影像感測芯片與所述的基 板電連接。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的多芯片整合式影像感測芯片模塊封裝方法，其特征在于步驟(C)后更包括有下列歩驟(D) 利用一承載座將所述的影像感測芯片覆蓋框圍并結(jié)合在所述的基板的 所述的第一表面上；以及(E) 將一透明蓋板覆蓋在所述的承載座的一個卡合部內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明是一種多芯片整合式影像感測芯片模塊及其封裝方法，包括有一基板、一影像感測芯片、一集成電路以及數(shù)根金屬導(dǎo)線，所述的基板，其是包括有至少一電路回路，且基板是具有一第一表面以及一第二表面，并在基板的板厚預(yù)設(shè)位置處設(shè)有一容置槽，容置槽是貫穿于第一表面以及第二表面；影像感測芯片，其是具有一作動面與一非作動面，且非作動面是結(jié)合在基板的第一表面上，并覆蓋在基板的容置槽上方；集成電路，其是設(shè)置在基板的容置槽內(nèi)，并結(jié)合在影像感測芯片的非作動面之上；以及數(shù)根金屬導(dǎo)線，其是將影像感測芯片與集成電路分別與基板電連接。
文檔編號H01L25/18GK101281901SQ20071009113
公開日2008年10月8日 申請日期2007年4月4日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月4日
發(fā)明者刁國棟, 謝有德 申請人:欣相光電股份有限公司