專利名稱：直接連結(jié)式芯片封裝用引線框的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，尤其是涉及一種直接連結(jié)式芯片封裝用引線框。屬分立半導(dǎo)體器件及集成電路技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的芯片封裝一般常用間接引線式結(jié)構(gòu)。其封裝結(jié)構(gòu)參見(jiàn)圖1～2功能芯片1′置于金屬引線框3′的承載基島上，芯片1′背面與金屬引線框3′的承載基島之間用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠2′連結(jié)，芯片1′正面與金屬引線框3′的引線腳之間用信號(hào)引導(dǎo)金線4′焊接，然后用保護(hù)用塑封料體5′將芯片1′、金屬引線框3′的承載基島以及信號(hào)引導(dǎo)金線4′封裝。其主要存在以下不足1、芯片與金屬引線框之間采用金絲焊接，有兩個(gè)焊接點(diǎn)，接觸面積小。缺點(diǎn)是電阻抗率高，電流量限制較大且散熱能力較差。
2、基島與金絲打線腳焊接處均需要鍍銀。缺點(diǎn)是鍍銀成本較高，且因鍍銀不良的報(bào)廢率也較高。
3、晶片上焊點(diǎn)方式為金球+熱+超聲波壓在芯片上。缺點(diǎn)是各項(xiàng)作業(yè)的參數(shù)受限較大，稍有不慎即會(huì)造成芯片表面及芯片內(nèi)部線路受損，且因不同芯片厚度及金絲直徑不同即要重新修改參數(shù)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述不足，提供一種能減低電阻抗率、提高電流量和散熱能力、降低成本、參數(shù)部分可以不用調(diào)整、連接牢固的直接連結(jié)式芯片封裝用引線框。
本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種直接連結(jié)式芯片封裝用引線框，其特點(diǎn)是引線框的引線腳腳端制成彈簧腳。芯片正面與引線腳腳端用焊料直接焊接，塑封料體將芯片、引線框的承載基島和引線腳腳端封裝。而因?yàn)橛袕椥怨δ艿囊€腳，所以可以自動(dòng)調(diào)節(jié)封芯片厚薄不均的各種壓力。
與傳統(tǒng)打線方式相比，本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)1、用引線腳直接與芯片正面焊接，只有一個(gè)焊接點(diǎn)，接觸面積大。優(yōu)點(diǎn)是減低電阻抗率，提高電流量，提高散熱能力。
2、引線腳焊接處無(wú)需鍍銀。優(yōu)點(diǎn)是充分節(jié)省鍍銀及因鍍銀不良的成本費(fèi)用。
3、彈簧引線腳輕輕的壓在芯片表面，并采用鉛錫銀或錫膏進(jìn)行焊接。優(yōu)點(diǎn)一是因彈簧的優(yōu)點(diǎn)可以克服不同芯片厚度，而參數(shù)部分幾乎可以不用調(diào)整；二是接觸面積大，連結(jié)牢度強(qiáng)，不易被分開(kāi)。


圖1為一般常用間接引線式芯片封裝結(jié)構(gòu)正面圖。
圖2為圖1的A-A剖示圖。
圖3為本發(fā)明直接連結(jié)式芯片封裝用引線框正面圖。
圖4為采用本發(fā)明的直接連結(jié)式芯片封裝結(jié)構(gòu)正面圖。
圖5為圖4的B-B剖示圖。
具體實(shí)施例方式如圖3，本發(fā)明為一種直接連結(jié)式芯片封裝用引線框。金屬引線框3的信號(hào)引導(dǎo)引線腳3.2腳端制成彈簧腳，引線腳3.2腳端開(kāi)設(shè)有連結(jié)孔3.2.1。
如圖4～5，圖4～5為采用本發(fā)明的一種直接連結(jié)式芯片封裝結(jié)構(gòu)。由功能芯片1、芯片與承載基島連結(jié)用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠2、金屬引線框3以及保護(hù)用塑封料體5組成。功能芯片1置于金屬引線框3的承載基島3.1上，芯片1背面與承載基島3.1之間用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠2連結(jié)，金屬引線框3的信號(hào)引導(dǎo)引線腳3.2腳端制成彈簧腳，引線腳3.2腳端開(kāi)設(shè)有連結(jié)孔3.2.1，引線腳3.2腳端置于芯片1正面，引線腳3.2腳端與芯片1連結(jié)用鉛錫銀或錫膏4焊接，金屬焊料4滲入引線腳3.2腳端連結(jié)孔3.2.1內(nèi)，與引線腳3.2腳端呈鉚釘狀反扣連接，然后用保護(hù)用塑封料體5將芯片1、金屬引線框3的承載基島3.1和引線腳3.2腳端封裝。
權(quán)利要求
1.一種直接連結(jié)式芯片封裝用引線框，其特征在于引線框(3)的引線腳(3.2)腳端制成彈簧腳。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種直接連結(jié)式芯片封裝用引線框，其特征在于引線腳(3.2)腳端開(kāi)設(shè)有連結(jié)孔(3.2.1)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種直接連結(jié)式芯片封裝用引線框，其特征在于引線框(3)的引線腳(3.2)腳端制成彈簧腳。本發(fā)明能減低電阻抗率、提高電流量和散熱能力、降低成本、參數(shù)部分可以不用調(diào)整、連接牢固。
文檔編號(hào)H01L23/495GK1992253SQ200710007838
公開(kāi)日2007年7月4日 申請(qǐng)日期2004年12月17日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月17日
發(fā)明者梁志忠, 劉道明, 周正偉, 茅禮卿, 聞榮福 申請(qǐng)人:江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司