專利名稱：制造層疊引線框的方法及由該方法制造的引線框的制作方法
制造層疊引線框的方法及由該方法制造的引線框背景技術本發(fā)明涉及一種用于半導體器件如IC的層疊引線框(laminated lead frame)，更具體地說，涉及一種通過層疊多個薄板而形成的層疊引線框 及其制造方法。在QFN (四方扁平無引腳(Quad Flat Non-leaded))半導體器件的領 域中，為了實現(xiàn)厚度減小已提出了減小引線間距(內引線)的SON (小外 形無引腳(Small Outline Non-leaded))半導體器件等。存在進一步減小 引線框厚度的趨勢。但是，當引線框的厚度被減小時，在輸送工序或后續(xù) 裝配工序的過程中，引線框易于扭曲，因此引起故障，這又導致生產率的 減小。在相關技術的QFN半導體器件或相關技術的SON半導體器件中，在封 裝的密封樹脂部分的外面僅僅露出外部接觸端，并且該器件的其他區(qū)域用 密封樹脂覆蓋。最終，僅僅該區(qū)域中的樹脂厚度增加，由此阻礙封裝厚度 的減小。因此，已知一種層疊引線框，其中不同形狀的兩個引線框被層疊， 以試圖減小IC封裝的厚度尺寸，同時保持引線框的強度，由此形成單個層 疊引線框(例如，參見專利文獻l)。此外，使用其厚度對應于封裝厚度 并具有L-形截面的引線框的封裝(例如，參見專利文獻2)迄今是已知的。這些層疊引線框是通過將多個引線框單板(指將被鍵合的單個引線框 材料)鍵合在一起而創(chuàng)建的，由此致使引線框的間距精細并允許三維外形 的引線框具體化。擴散鍵合方法主要用于將引線框單板鍵合在一起，其中 從其厚度方向施加適當?shù)呢摵珊蜔崃康綄盈B引線框單板。在擴散鍵合方法下，由于施加負荷到以層疊狀態(tài)保持的材料(引線框單板)，該材料的相互面對界面互相移動靠近。當在該狀態(tài)下加熱該材料 時，材料中的原子能變得激活，由此在其間插入界面的互相毗連的材料之 間開始原子的遷移(擴散)。當原子的擴散進行時，兩種材料的原子被混 和在一起至界面的存在變得不確定的這種程度，由此該材料被鍵合在一 起。根據該擴散鍵合方法，通過負荷的施加實現(xiàn)的界面接近(形變)，通 常變得更可能在高溫下產生，由此便于擴散進展和增加鍵合特性。但是，當在層疊引線框的制造中采用擴散鍵合方法時，通過施加限制 引線框單板的塑性變形(厚度減小)到百分之一以下的重負荷(即，當鍵 合負荷增加時，在該界面中存在的波紋形或不規(guī)則被機械地擠壓，由此允 許減小上和下引線框單板的原子之間的距離)，來實現(xiàn)擴散鍵合，因為擴散鍵合希望在盡可能低的溫度(用于裝配IC的溫度，例如，260。C或以下) 下執(zhí)行。引線框單板的表面被電鍍有Ag或Au至約3至5微米的厚度，作為插入 材料，該Ag或Au具有低熔點，以及相對于引線框單板的材料(Cu或Fe-Ni) 顯示出高擴散。結果，進行減小鍵合溫度和負荷的嘗試。此外，己提出通過層疊下引線框和上引線框而形成的層疊引線框(例 如，參見專利文獻3)。通過該層疊引線框，外部引線的數(shù)目增加，甚至 半導體器件中的塑料密封體的寬度增加可以被盡可能地避免。此外，還提出了使用層疊引線框的半導體器件(例如參見專利文獻4)。[專利文獻l] JP-UM-B-7-13227[專利文獻2] JP-A-2003-7955[專利文獻3] JP-A-2001-035987[專利文獻4] JP-A-2001-274310根據專利文獻l中描述的技術，為了在盡可能低的溫度下和盡可能低 的負荷下將引線框單板鍵合在一起取得成功，將被鍵合在一起的引線框單 板平面的表面粗糙度和平坦度必須被增加，以便在初期階段，兩種材料可 以互相接觸。例如，如圖14所示，當上引線框單板的端子引線60和下引線框單板的 內引線61必須被鍵合在一起時，目前，整個引線60和61互相接觸并鍵合在 一起。根據該方法，引線60和61被鍵合在一起的區(qū)域是寬的，由此在保持 引線60和61的表面平坦度中遇到困難。在圖14中，參考數(shù)字62表示鍵合部 分。特別地，兩種元素都被用作插入材料的Ag-鍍層的厚度或Au-鍍層的 厚度的變化在約1至2微米的范圍內，以及有在引線的端部，該元素被淀積 為大的厚度的特性。因此，如圖15所示，當引線框單板被層疊在一起時， 在引線60， 61的中心處產生間隙63。由此，當在該狀態(tài)下引線被鍵合在一 起時，剩下未鍵合部分，在保證整個表面上方的理想鍵合中造成困難。為 了通過減小該間隙使所述界面互相接觸，以及在鍵合該界面中取得成功， 需要更加大的負荷。因此，塑性變形(減小的厚度)導致發(fā)生引線框的形 狀故障，以及需要用于產生重負荷的大沖壓機器。在專利文獻3中描述的方法中，當通過使至少兩個引線框單板相互重 疊在另一個之上而形成單個層疊引線框時，至少兩個引線框單板已經預先 被處理為預定形狀(對應于被疊加或層疊在一起之前的單個引線框材料)， 上和下引線框單板的對準是相當費勁的。通常在用于制造引線框單板的條 桿的兩側中形成定位孔。相對于上和下引線框單板的鍵合，上和下引線框單板被放置在鍵合模 具中，以及通過所形成的定位孔(pilot hole)和定位管腳(pilot pin)放置 該單板。在上和下引線框單板被放置之后，在鍵合模具內加熱并加壓該板，由此完成上和下引線框單板被鍵合在一起的層疊引線框。如上所述，該鍵合模具需要用于放置每個引線框單板的定位管腳，以 及必須根據引線框單板的類型制備多個鍵合模具。在引線框單板的制造過 程中，通過引線框單板的微小誤對準等，減窄鍵合之后獲得的定位孔，以及在管腳中產生咬焊(galling)，這在層疊引線框的去除中又造成困難。 這些造成層疊引線框的形變或缺陷。有時，還產生因為限制，由客戶設置的規(guī)格在層疊引線框的側梁上的 需要位置處形成定位孔中造成困難的情況，如通過利用例如吸力墊，運輸 層疊引線框中的困難。此外，當通過利用定位孔套準引線框單板和完成的層疊引線框時，需 要與定位管腳的位置，相鄰引線框的定位管腳(或單位引線框)之間的間 距，引線框單板的外部形狀等有關的精確度，這導致夾具離所需質量或精 確度增加等，以及伴隨的成本增加。發(fā)明內容本發(fā)明被構想來克服背景技術，并旨在提供一種用于制造層疊引線框 的方法，其允許在相對小的負荷下可靠鍵合將被層疊的各個引線框單板， 以及提供一種層疊的引線框。本發(fā)明還提供一種用于制造層疊引線框的方法，其便于至少兩個引線 框單板的疊置，并允許削減生產成本和制造層疊引線框，在完成的引線框 的側梁(side rail)中不形成定位孔，以及提供通過該方法制造的層疊引線 框。用于上述目的根據第一發(fā)明的用于制造層疊引線框的方法對應于通 過將多個引線框單板層疊在一起來制造層疊引線框的方法，每個引線框被 處理為預定形狀，該方法包括在形成一對的上和下引線框單板的至少一個相互相對表面中，形成多 個突起；以及將該相互相對的引線框單板層疊在一起，具有在其間插入的突起 (protuberance )。根據第二發(fā)明的用于制造層疊引線框的方法對應于通過將多個引線 框單板層疊并鍵合在一起來制造層疊引線框的方法，每個引線框被處理為預定形狀，該方法包括在形成一對的上和下引線框單板的至少一個相互相對表面中，形成多 個突起；以及將該相互相對的引線框單板鍵合在一起，具有其間插入的突起。根據第三發(fā)明的用于制造層疊引線框的方法，在第二發(fā)明的用于制造 層疊引線框的方法中，通過半刻蝕、沖壓(coining)和厚電鍍的任意一個 形成該突起。根據第四發(fā)明的用于制造層疊引線框的方法，在第二發(fā)明的用于制造 層疊引線框的方法中，在將與所述突起鍵合的配對(counterpart)引線框 單板中，所述突起的表面和與該突起接觸的至少區(qū)域被電鍍有稀有金屬。這里，稀有金屬的電鍍意味著Au、 Ag、 Pt、 Pd等的淀積。對于稀有 金屬的淀積，底涂覆可以被自然地執(zhí)行。根據第五發(fā)明的用于制造層疊引線框的方法，在第四發(fā)明的用于制造 層疊引線框的方法中，通過施加壓力來執(zhí)行引線框單板的鍵合，這允許壓 扁(collapse)突起的末端，同時在180。C至300。C下加熱引線框單板。結 果，可以以基本上完美的方式執(zhí)行突起的擴散和鍵合，以及通過以相對小 的負荷壓扁該突起的末端，可以執(zhí)行均勻的鍵合，即使當該突起的高度互 相不同時。通過利用第二至第五方法的任意一種而制造第六發(fā)明的層疊引線框。 由此，提供一種各個引線框單板被可靠地鍵合在一起的較堅固的層疊引線 框。根據第七發(fā)明的用于制造層疊引線框的方法，包括在至少兩個引線框單板的相應位置處形成多個凹陷和突起的組的第 一步驟，該凹陷和突起通過半-刻蝕或半-管芯切割來形成并形成配對；將該突起裝配到該凹陷中的第二步驟，由此將引線框單板相互重疊在 彼此頂部；以及通過加熱和加壓來鍵合該重疊的引線框單板的第三步驟。根據第八發(fā)明的用于制造層疊引線框的方法，在第七發(fā)明的用于制造 層疊引線框的方法中，在第二步驟中，通過該凹陷和突起將引線框單板壓 緊(caulk)并耦合在一起的。根據第九發(fā)明的用于制造層疊引線框的方法，在第七發(fā)明的用于制造 層疊引線框的方法中，以多個組形成的凹陷和突起中的一組的凹陷和突起 被用作用于將被重疊的引線框單板的參照物；以及在另一組的凹陷和突起 中，該凹陷變?yōu)橐€框單板的最大伸長的方向中的延伸孔。根據第十發(fā)明的用于制造層疊引線框的方法，在第二發(fā)明的用于制造 層疊引線框的方法中，用稀有金屬電鍍引線框單板的至少鍵合面的表面。根據第十一發(fā)明的用于制造層疊引線框的方法，在第七發(fā)明的用于制 造層疊引線框的方法中，在各個引線框單板上的相應位置處，形成將裝配 套準定位管腳(registration pilot pin)的定位孔。根據第十二發(fā)明的用于制造層疊引線框的方法，在第十一發(fā)明的用于 制造層疊引線框的方法中，在將變?yōu)閰⒄瘴锏囊€框單板上重疊的引線框 單板中所形成的定位孔的直徑大于在將變?yōu)閰⒄瘴锏囊€框單板中所形成的定位孔的直徑。在第七發(fā)明的用于制造層疊引線框的方法下，制造第十三發(fā)明的層疊 引線框。根據第十四發(fā)明的層疊引線框，在根據第十三發(fā)明的層疊引線框中，通過半遮蔽壓緊(half-blanking caulking)形成該凹陷和突起，以及在第三 步驟中，從鍵合的層疊引線框的前和后表面不露出該凹陷和突起。根據用于制造層疊引線框的方法和由此制造的層疊引線框，兩者都屬 于本發(fā)明，通過利用突起，相互重疊的引線框單板被鍵合在一起。由此， 由于鍵合面積的減少，可以減小鍵合所需要的負荷。由于該減小，通過減 小設備能力，設備的尺寸可以被制得較小。通過限制鍵合范圍，便于鍵合表面的接觸。此外，由于可以容易地獲 得平坦度，因此可以減小鍵合故障(發(fā)生未鍵合區(qū))的機會。當由于引線框單板和鍍層的厚度變化的原因，在突起的高度中存在不 均勻時，通過增加負荷，該突起被略微地壓扁，由此吸收高度變化中的變 化。因此，可以防止未鍵合區(qū)的出現(xiàn)。根據用于制造層疊引線框的方法和由此制造的層疊引線框，兩者都屬 于本發(fā)明，在經受加熱和加壓之前，通過該凹陷和突起，將被層疊的引線 框單板被耦合在一起。因此，便于后續(xù)處理。例如，即使當通過使重疊的 引線框單板經歷加壓和加熱，而使該重疊的引線框單板被固定在一起時，平板可以被用作加熱板。因此，準確套準的必要或精確鍵合模具的使用被 避免。此外，通過利用夾具(jig)如滾壓焊中所使用的夾具，也可以加熱 和加壓上和下引線框單板。特別，當通過半刻蝕形成凹陷和突起時，從層疊引線框的前和后表面消除了不規(guī)則性，便于使用吸力墊(suctionpad)等的后續(xù)輸送處理。


圖l是應用根據本發(fā)明第一實施例的用于制造層疊引線框的方法的層 疊引線框的透視圖；圖2是該方法的描述性視圖；圖3示出了用于創(chuàng)建突起的方法的描述性視圖；圖4示出了用于創(chuàng)建突起的方法的描述性視圖；圖5示出了用于創(chuàng)建突起的方法的描述性視圖；圖6A和6B是該方法的描述性視圖；圖7是用于描述根據本發(fā)明第二實施例的制造層疊引線框的方法的透視圖；圖8是該方法的部分-詳細的描述性視圖；圖9是該方法的部分-詳細的描述性視圖；圖10是該方法的部分-詳細的描述性視圖；圖ll是該方法的部分-詳細的描述性視圖；圖12是該方法的部分-詳細的描述性視圖；圖13是用于描述根據本發(fā)明第三實施例的制造層疊引線框的方法的 透視圖；圖14是用于制造相關技術例子的層疊引線框的方法的描述視圖；以及 圖15示出了用于制造相關技術例子的層疊引線框的方法的缺點的描 述視圖。10， 11:引線，12:突起，13， 14:銀-鍍層(稀有金屬的鍍層)， 15:突起，16;引線，16a:銀-鍍層，17:引線，18:沖壓模具，19:突起，20至22:引線，23至25:引線，26至28:突起具體實施方式
為了理解本發(fā)明，接下來通過參考附圖描述本發(fā)明的第一實施例。圖l是應用本發(fā)明第一實施例的層疊引線框制造方法的層疊引線框的 透視圖；圖2是該方法的描述性視圖；圖3至5示出了用于創(chuàng)建突起的方法 的描述性視圖；以及圖6A和6B是該方法的描述性視圖。圖1和2示出了根據本發(fā)明第一實施例的用于制造層疊引線框的方法。 上引線框單板的引線10形成部分和下引線框單板的引線11形成部分被鍵 合在一起。在下引線11的每個上表面上創(chuàng)建突起部分12。上引線10的底表面(假定平坦形狀)涂有Ag-鍍層13，該Ag-鍍層13 是稀有金屬鍍層的例子，以及下引線ll上的突起部分12的上表面涂有Ag-鍍層14，該Ag-鍍層14是稀有金屬鍍層的例子。另外，上和下引線IO， 11 的整個表面涂有Ag-鍍層。通過參考圖3至5，將描述用于創(chuàng)建突起12的方法。在圖3所示的方法 下，通過半刻蝕來創(chuàng)建突起部分12，其中僅僅突起部分12的末端上的區(qū)域 被電鍍有Ag (稀有金屬)14，該Ag不被蝕刻劑腐蝕，因此電鍍的區(qū)域與 刻蝕劑接觸。突起被半刻蝕的程度(即，刻蝕的深度)優(yōu)選是初始引線ll 的厚度的約四分之一至五分之四上下。該原因是，當半刻蝕的深度增加時， 突起部分12的高度被減?。挥捎诎肟涛g的深度進一步增加，電流流動的引 線的截面面積被減小；以及通過刻蝕的變化，引線被斷裂或缺口。當通過 半刻蝕創(chuàng)建突起部分12時，引線11的表面以及突起部分12的表面也可以電 鍍有稀有金屬。在圖4所示的方法中，通過多層鍍層(厚鍍層)形成突起部分15。在此情況下，僅僅最后層被電鍍有稀有金屬；但是，可以是所有層都 被電鍍有稀有金屬的情況。突起15的高度可以是引線16厚度的五分之一至 三分之二左右(引線框單板的一部分)。當突起部分15的高度較小時，引 線16的形變不能被解決。相反，當突起部分15的高度較大時，需要大量電 鍍操作，這增加了成本。參考數(shù)字16a表示Ag-鍍層。在圖5所示的方法中，通過沖壓模具18壓制初始引線17，因此引起引 線17的塑性變形并且創(chuàng)建突起部分19。在此情況下，當進行增加突起部分 19的高度的嘗試時，必須給予引線17重負荷，并且引線17變?yōu)樵谄錂M向上 不希望地擴展并變形。因此，突起部分19的足夠高度是引線17厚度的六分之一至一半(更優(yōu) 選，六分之一至三分之一)。這些情況的原因是，由于除突起部分19以外 的引線17的表面通過沖壓模具18而被制成光滑的，突起部分19的末端的頂 部位置可以保持在給定水平。當通過沖壓形成突起部分l卯寸，突起部分19 的表面電鍍有稀有金屬。盡管從頂部視察時上述突起部分12， 15和19是圓形的，但是它們可以 是正方形、橢圓形、矩形等。突起部分12， 15和19的寬度(例如，直徑) 優(yōu)選是引線ll， 16和17的寬度的十分之一至十分之三。當突起部分的寬度 太小時，可能產生該引線和半導體器件的電路電阻之間的傳導電阻增加的 情況，由此導致問題。圖6A和6B示出了上引線框單個元件的引線20至22和下引線框單個元 件的引線23至25經受加壓鍵合，同時被加熱到180。C至300。C。如圖6A所示，當下中心引線24的突起部分27低于其他引線23和25的 突起部分26和28時，并且當施加于引線20至22上的壓緊力較小時，下中心 引線24的突起部分27和上中心引線21不能被鍵合在一起。在此情況下，如 圖6B所示，當施加于上引線20至22的壓緊力增加時，突起部分26和28的末 端被壓扁，由此允許突起部分27與引線21鍵合。因此，考慮到在下引線23 至25 (即，下引線框單板)上形成的突起部分26至28的高度變化，施加于 上引線20至22(即，上引線框單板)上的壓緊力被控制，以便突起部分26 至28被壓扁對應于該變化的數(shù)量。在此情況下，優(yōu)選突起部分26至28的上 寬度被制造得較小(因此假定，例如，圓錐形)，以致突起部分26至28從它們的末端被不可避免地壓扁(在沖壓的情況下是可能的)。本發(fā)明不局限于上述實施例，以及在不脫離本發(fā)明的要旨的條件下， 可以被應用于被改動或改進的方法。特別地，為了容易理解本發(fā)明，通過 利用特定的標記描述了本實施例。但是，本發(fā)明不局限于由該標記限定的 范圍和區(qū)域。此外，在本實施例中，在下引線(即，引線框單板)上設置突起部分。 但是，也可以在上引線(即，引線框單板)上設置突起部分?，F(xiàn)在將描述本發(fā)明的第二實施例。圖7是描述根據本發(fā)明第二實施例的用于制造層疊引線框的方法的透視圖，以及圖8至13是該方法的部分-詳細描述性視圖。如圖7至13所示，在根據本發(fā)明第二實施例的用于制造層疊引線框的 方法下，制備已經經受預定刻蝕的引線框單板10和11。在此情況下，引線框單板10到達下位置，以及引線框單板ll到達上位 置。如圖8和9所示，通過半刻蝕，在下引線框單板10的各個端部中形成凹 陷部分12和13，以及通過半刻蝕，在上引線框單板ll的各個端部創(chuàng)建突起 部分14和15。在相應位置處設置下和上引線框單板10和11，以便在下引線 框單板10的上引線框圖形的套準位置和上引線框單板11的下引線框圖形 的套準位置之間存在重合，以便凹陷部分12和13以及突起部分14和15互相 成對，每個假定圓形截面。在圖7所示的引線框單板10和11中，兩組凹陷和突起，即一組由凹陷 部分12和突起部分14構成，以及另一組由凹陷部分13和突起部分15構成， 不沿縱向側梁16和17形成，而是在引線框單板10和11的各個縱向端部處形 成在橫向側梁16和17的中間位置，每個具有三個單位引線框。圖11示出了凹陷部分12和突起部分14的細節(jié)(該情況也應用于凹陷部 分13和突起部分15)。由于這些部分通過刻蝕而形成，凹陷部分12的入口 側18被加寬，以及突起部分14的末端19變得較小。結果，便于將突起部分 14裝配到凹陷部分12中。突起部分14和凹陷部分12的主截面的直徑根據層疊引線框的尺寸而 改變，該層疊引線框是產品，但是通常在0.2至2mm左右的范圍內。除其 末端之外的突起部分14的直徑大于除入口部分之外的凹陷部分12的直徑 額定范圍內(例如該直徑的五十分之一至百分之五(one-five-hundredth) 的量)。當突起部分14已經被完全地裝配到凹陷部分12中時，突起部分14 不容易被移走。突起部分14的高度和凹陷部分12的深度例如在它們的各自厚度的三 分之一至三分之二的范圍內，以及突起部分14的高度小于凹陷部分12的深度。在本實施例中，通過刻蝕來形成凹陷部分12和突起部分14(該情況也 應用于凹陷部分13和突起部分15)。如圖10所示，也可以通過利用沖壓機 器的半遮蔽(half-blanking)來形成該部分。在此情況下，在每個引線框 單板10和11的后表面上形成突起部分20，以及在每個引線框單板10和11的 前表面中形成凹陷部分21。由此，當在將被布置在下方的的引線框單板IO 的底部上存在突起部分20產生問題時，在下引線框單板10中，也可以形成 穿通孔，代替半通孔(halfblank)。此外，當通過壓力加工而形成凹陷部 分21和突起部分20時，凹陷部分21的入口側的直徑也可以被加寬，以及突 起20的末端側的直徑也可以被制造得較小。凹陷部分21的深度約為引線框 單板厚度的三分之一至三分之二。如圖7所示，在本實施例中，在引線框單板10和11的各個端部設置凹 陷部分12、突起部分14、凹陷部分13以及突起部分15，它們每個具有圓形截面。形成一組的每個凹陷部分12和突起部分14(即，為了參考的目的)，以便假定一圓形截面形狀，以及裝配另一突起部分15的凹陷部分22也可以 被形成為延伸盲孔(blind hole)，如圖12所示。結果，即使當根據厚度、材料、加工的程度等，由于下和上引線框單 板10和11之間差異的原因，凹陷部分12和22之間的距離不同于突起部分14 和15之間的距離時，具有圓形截面形狀的突起部分15 (其也可以是矩形截 面)可以被裝配到凹陷部分22中。凹陷部分22被設置在引線框單板10的最 大延伸的方向上。為了吸收引線框單板10的引線和引線框單板11的引線之間的形狀差 異，在引線框單板IO， ll的橫向側的中間位置中，沿其縱向設置用于定位 目的的凹陷部分和突起部分，以及在中心位置布置的凹陷和突起部分的兩 側上設置的凹陷部分和突起部分當中的凹陷部分也可以形成為縱向延伸 孔。引線框單板10和11在升溫壓力下經受擴散鍵合，突起部分14和15以親 密接觸的方式(例如，壓緊方式)裝配到相應凹陷部分12和13中。因此， 用貴金屬如Au、 Ag等預先電鍍引線框單板10和ll的表面一銅材料、銅合 金材料和鐵合金材料被分開地刻蝕或沖壓加工。在相互重疊引線框單板IO 和ll之后(以因此產生層疊引線框)，該層疊引線框經受各種處理操作， 如半導體元件的安裝、引線鍵合、模制、作標記、切割成形分開等，并最 后被嵌入半導體器件中?，F(xiàn)在將描述根據圖13所示的本發(fā)明第三實施例的制造層疊引線框的 方法與第一實施例的制造層疊引線框的方法之間的區(qū)別。在用于制造層疊引線框的該方法中，定位孔29和30被設置在引線框單 板24和25的側梁26和27的內部的位置處，并位于單位引線框28之間。通過 該定位孔，在引線框單板24和25的制造過程中，引線框單板可以被容易地定位于其材料狀態(tài)(例如，在刻蝕操作過程中露出掩模的位置或沖壓加工 操作過程中執(zhí)行的定位的判定)。當通過利用定位管腳來定位下和上引線框單板24和25時，使用其直徑 充分地小于定位孔29和30的管腳。結果，在定位管腳和定位孔之間產生顫 動(rattle)，以及凹陷部分12， 13和突起部分14， 15的裝配被流暢地執(zhí)行。 優(yōu)選地，將在頂部上放置的引線框單板的定位孔的直徑被制成大于將用于 參考物的引線框單板的定位孔的直徑。定位孔29和30以最小需要數(shù)目設置。當通過輸送裝置如吸力墊等輸送 層疊引線框時，定位孔29和30優(yōu)選地被設置在位于各個單位引線框28當中 的區(qū)域中，而不是在側梁26和27中。本發(fā)明不局限于先前描述的實施例，以及在不脫離本發(fā)明的要旨范圍 的條件下，可以經受改進。特別地，當不通過利用定位孔來定位引線框單 板10和11時，也可以使引線框單板10和11的圖像處理操作和外部形狀彼此 完全相同，以及也可以通過沿著引線框或圍繞引線框而設置的支撐部件 (以集成部件或分離部件的形式)來定位引線框單板10和11，以便圍繞引 線框單板10和11。此外，盡管在本實施例中，將被層疊的引線框單板的數(shù)目是兩個，但 是也可以層疊三個或更多的引線框單板。例如，當本發(fā)明被應用于彼此垂 直鄰近的引線框單板時，本發(fā)明被自然地應用于引線框單板數(shù)目是三個或 更多的情況。[工業(yè)實用性]根據用于制造層疊引線框的方法和該層疊的引線框，兩者都屬于本發(fā) 明，相互重疊的引線框單板利用突起部分而被鍵合在一起。因此，由于減 小將被鍵合的區(qū)域，鍵合所需要的負荷可以被減小。結果，可以減小加工 能力并且可以使設備小型化，由此本發(fā)明的工業(yè)實用性相當高。本申請基于并要求2005年11月11日申請的日本專利申請?zhí)?005-327631和2005年11月16日申請的日本專利申請?zhí)?005-331937的優(yōu)先 權的權益，在此將其內容全部引入供參考。
權利要求
1.一種用于通過將多個引線框單板層疊在一起，來制造層疊引線框的方法，每個所述引線框單板被處理為預定形狀，該方法包括在形成一對的上和下引線框單板的至少一個相互相對表面中，形成多個突起；以及將該相互相對的引線框單板層疊在一起，具有在其間插入的突起。
2. —種用于通過將多個引線框單板層疊并鍵合在一起，來制造層疊引線框的方法，每個所述引線框單板被處理為預定形狀，該方法包括在形成一對的上和下引線框單板的至少一個相互相對表面中，形成多 個突起；以及將該相互相對的引線框單板鍵合在一起，具有在其間插入的突起。
3. 根據權利要求2所述的用于制造層疊引線框的方法，其中通過半刻 蝕、沖壓和厚電鍍的任意一個形成所述突起。
4. 根據權利要求2和3中任一項所述的用于制造層疊引線框的方法，其中在將與所述突起相鍵合的配對引線框單板中，所述突起的表面和至少與 該突起相接觸的區(qū)域被電鍍有稀有金屬。
5. 根據權利要求4所述的用于制造層疊引線框的方法，其中通過施加 壓力來執(zhí)行引線框單板的鍵合，這允許突起的末端的壓扁，同時在180。C 至300。C下加熱所述引線框單板。
6. —種由權利要求2至5中任一項所限定的制造層疊引線框的方法制 造的層疊引線框。
7. —種用于制造層疊引線框的方法，包括在至少兩個引線框單板的相應位置處形成凹陷和突起的多個組的第一步驟，該凹陷和突起通過半-刻蝕或半-管芯切割而形成并形成配對；將所述突起裝配到所述凹陷中的第二步驟，由此使得引線框單板相互重疊在彼此頂部；以及通過加熱和加壓來鍵合重疊的引線框單板的第三步驟。
8. 根據權利要求7所述的用于制造層疊引線框的方法，其中在第二步 驟中，通過所述凹陷和突起，將引線框單板壓緊并耦合在一起。
9. 根據權利要求7和8中任一項所述的用于制造層疊引線框的方法，其中在以多組而形成的凹陷和突起中的一組凹陷和突起被用作用于將被重疊的引線框單板的參照物；以及在另一組凹陷和突起中，凹陷變?yōu)橐€框單板的最大伸長方向中的延伸孔。
10. 根據權利要求7至9中任一項所述的用于制造層疊引線框的方法， 其中用稀有金屬電鍍該引線框單板的至少鍵合面的表面。
11. 根據權利要求7至10中任一項所述的用于制造層疊引線框的方法， 其中在各個引線框單板上的相應位置處，形成將裝配套準定位管腳的定位 孔。
12. 根據權利要求11所述的用于制造層疊引線框的方法，其中在變?yōu)?參照物的在引線框單板上重疊的引線框單板中所形成的定位孔的直徑大 于在變?yōu)閰⒄瘴锏囊€框單板中形成的定位孔。
13. —種由權利要求7至12中任一項所限定的制造層疊引線框的方法 制造的層疊引線框。
14. 根據權利要求13所述的層疊引線框，其中通過半遮蔽壓緊來 形成所述凹陷和突起，以及在第三步驟中，不從鍵合的層疊引線框的 前和后表面露出所述凹陷和突起。
全文摘要
公開了一種用于制造層疊引線框的方法和由此制造的層疊引線框，其中，可以用較輕的負荷將相互層疊的引線框單板可靠地鍵合在一起。在通過層疊和鍵合引線框單板10和11來制造層疊引線框的方法中，每個所述引線框單板已被處理為預定形狀，在彼此垂直成對的引線框單板10和11的相互相對表面的至少一個中，形成多個突起部分12。經由突起部分12，相互相對的引線框單板11，12被鍵合在一起。
文檔編號H01L23/50GK101278395SQ20068003100
公開日2008年10月1日 申請日期2006年11月7日 優(yōu)先權日2005年11月11日
發(fā)明者三村真也, 塩山隆雄, 松永清 申請人:株式會社三井高科技