專利名稱：：電子元器件組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及電子元器件組件。特別是涉及具有陶瓷基板的電子元器件組件。其中，特別是涉及在背面具有多個端子電極的高頻組件。
背景技術(shù)：
：作為一種具有陶瓷基板的電子元器件組件，有高頻組件。在移動通信設(shè)備及無線LAN那樣的無線設(shè)備中，使用將開關(guān)、濾波器、耦合器、平衡-不平衡轉(zhuǎn)換器、放大器等具有各種功能的元件形成一體化的高頻組件。該高頻組件一般是將構(gòu)成功能元件的半導(dǎo)體器件或陶瓷電容器等表面安裝元器件安裝在陶瓷多層基板的表面上，在陶瓷多層基板內(nèi)配置連接各表面安裝元器件之間用的布線或構(gòu)成功能元件的電容器或電感器等。圖12所示為這樣的高頻組件的使用例子。高頻組件27在無線設(shè)備中安裝在作為母板的印刷布線基板20上。在高頻組件27的背面27a形成多個端子電極28。在將高頻組件27安裝到印刷布線基板20上時，在高頻組件27—側(cè)的端子電極28與印刷布線基板20—側(cè)的表面電極20之間，分別通過焊錫22進(jìn)行接合。被稱為「連接盤」的端子電極28這樣配置，使其完全包圍高頻組件27的背面27a的外周，還包含拐角部。這樣的狀況不限于高頻組件，在具有陶瓷基板的其它電子元器件組件中也相同。圖13以高頻組件27為例，表示將這樣的電子元器件組件安裝在母板上的裝置施加落下等沖擊時的樣子。若作為母板的印刷布線基板20產(chǎn)生彎曲或變形，則在作為電子元器件組件的高頻組件27—側(cè)的端子電極28與母板一側(cè)的電極之間的焊接部分容易引起應(yīng)力集中，在包含電子元器件組件的陶瓷基板2上產(chǎn)生裂紋29，或者端子電極28產(chǎn)生剝離，產(chǎn)生這樣的破損情況。但是，近年來在移動通信設(shè)備等無線設(shè)備中，對于落下等沖擊要求有高的承受能力及可靠性。因而，作為電子元器件組件，也必須提高對于落下等沖擊的承受能力(以下稱為「抗沖擊性」)。因此，為了提高抗沖擊性，在特開2003-218489號公報(專利文獻(xiàn)l)中，提出對配置在背面四角的端子電極設(shè)置凹部或開口部分的結(jié)構(gòu)。在特開2003-179175號公報(專利文獻(xiàn)2)中，提出對配置在四角的端子電極設(shè)置圓弧狀的切口的結(jié)構(gòu)。在特開2003-338585號公報(專利文獻(xiàn)3)中，提出將配置在四角的端子電極的外形形成波形的結(jié)構(gòu)。這些發(fā)明是考慮到若對整個無線設(shè)備施加沖擊，則對配置在四角的端子電極加上大的沖擊力，故想要特別提高四角的端子電極與焊錫之間的接合強(qiáng)度。專利文獻(xiàn)1:特開2003-218489號公報專利文獻(xiàn)2:特開2003-179195號公報專利文獻(xiàn)3:特開2003-338585號公報但是，像上述專利文獻(xiàn)13那樣僅對端子電極的形狀想辦法，則接合強(qiáng)度的提高是有限的。即，以往發(fā)明是所謂提高應(yīng)力容易集中的四角的端子電極的接合強(qiáng)度，在以往發(fā)明中，抗沖擊性的提高是有限的。因此，本發(fā)明的目的在于提供進(jìn)一步提高抗沖擊性、即使在落下等沖擊下母板產(chǎn)生彎曲或變形也不容易破損的電子元器件組件。
發(fā)明內(nèi)容為了達(dá)到上述目的，根據(jù)本發(fā)明的電子元器件組件，具備具有外形成為矩形的背面的陶瓷基板、以及在上述背面排列的多個接合材料接合用連接盤，其中，上述多個接合材料接合用連接盤包含在上述背面中沿除去拐角部的各邊分別以l排排列的外周連接盤排列，上述多個接合材料接合用連接盤包含在上述背面中從拐角部沿實質(zhì)上對角線方向向內(nèi)側(cè)偏移的位置、而且在分別與沿著夾住上述拐角部的兩邊分別以1排排列的上述外周連接盤排列中最靠近上述拐角部一端的連接盤相鄰的位置配置的拐角部內(nèi)側(cè)連接盤。根據(jù)本發(fā)明，由于在拐角部不存在接合材料接合用連接盤，而具有拐角部內(nèi)側(cè)連接盤，因此即使在安裝在母板上的狀態(tài)下，在拐角部也不存在接合材料焊接的部分。因而，能夠避免拐角部的應(yīng)力集中，能夠防止產(chǎn)生裂紋或剝離，能夠提高抗沖擊性。圖1為根據(jù)本發(fā)明的實施形態(tài)1中的電子元器件組件的背面圖。圖2為根據(jù)本發(fā)明的實施形態(tài)2中的電子元器件組件的背面圖。圖3為根據(jù)本發(fā)明的實施形態(tài)2中用于說明的集合基板的平面圖。圖4為根據(jù)本發(fā)明的實施形態(tài)2中用于說明的集合基板的部分放大平面圖。圖5為根據(jù)本發(fā)明的實施形態(tài)2中用于說明的陶瓷基板產(chǎn)生的變形的說明圖。圖6為根據(jù)本發(fā)明的實施形態(tài)2中用于說明的陶瓷基板上設(shè)置的斷裂溝槽的說明圖。圖7為根據(jù)本發(fā)明的實施形態(tài)2中的電子元器件組件的理想變形例的背面部分放大圖。圖8為根據(jù)本發(fā)明的實施形態(tài)3中的電子元器件組件的背面圖。圖9為根據(jù)本發(fā)明的實施形態(tài)3中的電子元器件組件的第1變形例的背面圖。圖10為根據(jù)本發(fā)明的實施形態(tài)3中的電子元器件組件的第2變形例的背面圖。圖11為根據(jù)本發(fā)明的實施形態(tài)4中的電子元器件組件的背面圖。圖12為根據(jù)以往技術(shù)的高頻組件使用狀態(tài)的剖視圖。圖13為根據(jù)以往技術(shù)的高頻組件使用狀態(tài)下母板產(chǎn)生彎曲的樣子的說明圖。標(biāo)號說明2陶瓷基板，3、3'焊接用連接盤，3y、3z(最靠近拐角部一端的)連接盤，4、4'外周連接盤排列，4a、8a5拐角部內(nèi)側(cè)連接盤，6非焊接用連接盤，7拐角部，8短邊內(nèi)側(cè)連接盤排列，9凹部，10集合基板，11斷裂溝槽，12交叉部，13變形，14相鄰部，15(直線彼此的)交點，20印刷布線基板，21表面電極，22焊錫，23、24、25電子元器件，26帽，27高頻組件，27a背面，27i、27j、27k、27n電子元器件組件，28端子電極，29裂紋。具體實施方式(實施形態(tài)1)參照圖l，說明根據(jù)本發(fā)明的實施形態(tài)1中的電子元器件組件。圖l所示為該電子元器件組件27i的背面27a，即所示為排列有焊接用連接盤一側(cè)的面。'該電子元器件組件27i具備具有外形成為矩形的背面27a的陶瓷基板、以及在背面27a排列的多個焊接用連接盤3，其中，多個焊接用連接盤3包含在背面27a中沿除去拐角部7的各邊分別以1排排列的外周連接盤排列4。拐角部7是沒有連接盤的區(qū)域，但若是以往，則由于是配置連接盤的區(qū)域，因此為了明確區(qū)別差異，在圖1中用雙點劃線表示假想連接盤的輪廓。多個焊接用連接盤3包含在背面27a中從拐角部7沿實質(zhì)上對角線方向向內(nèi)側(cè)偏移的位置、而且在分別與沿著夾住該拐角部7的兩邊分別以1排排列的外周連接盤排列4中'最靠近拐角部7—端的連接盤相鄰的位置配置的拐角部內(nèi)側(cè)連接盤5。拐角部內(nèi)側(cè)連接盤5也可以是焊接用連接盤3的一種。從拐角部內(nèi)側(cè)連接盤5來看，在背面27a的沿實質(zhì)上對角線方向在內(nèi)側(cè)相鄰的位置形成無連接盤的空白區(qū)域。S卩，在本實施形態(tài)的電子元器件組件27i中，在圖l所示的假想線a與假想線d的交點即拐角部7，不存在焊接用連接盤，在假想線b與假想線e的交點，存在焊接用連接盤即拐角部內(nèi)側(cè)連接盤5。而且，在從假想線c與假想線f的交點的內(nèi)側(cè)區(qū)域不存在焊接用連接盤。另外，假想線a是在形成長方形的背面27a中、連接短邊側(cè)的外周連接盤排列4中的焊接用連接盤的實質(zhì)上中心而形成的假想直線。假想線d是連接長邊側(cè)的外周連接盤排列4中的焊接用連接盤的實質(zhì)上中心而形成的假想直線。假想線b是與假想線a平行的直線，而且是通過長邊側(cè)的外周連接盤排列4中最靠近拐角部7的連接盤的中心的直線。假想線e是與假想線d平行的直線，而且是通過短邊側(cè)的外周連接盤排列4中最靠近拐角部7的連接盤的中心的直線。假想線c是與假想線a、b平行的直線，而且是通過與長邊側(cè)的外周連接盤排列4中最靠近拐角部7的連接盤相鄰的連接盤的中心的直線。假想線f是與假想線d、e平行的直線，而且是通過與短邊側(cè)的外周連接盤排列4中最靠近拐角部7的連接盤相鄰的連接盤的中心的直線。另外，構(gòu)成外周連接盤排列的連接盤的形狀雖然也可以是長方形，但拐角部內(nèi)側(cè)連接盤的形狀最好是正方形。特別是，構(gòu)成外周連接盤排列的連接盤的短邊長度最好與拐角部內(nèi)側(cè)連接盤的各邊長度相同。這是因為，如果這樣，容易分散集中于拐角部內(nèi)側(cè)連接盤的應(yīng)力。在拐角部也有焊接用連接盤那樣的電子元器件組件中，在對整個設(shè)備加上沖擊時，在拐角部的焊接用連接盤產(chǎn)生應(yīng)力集中，引起裂紋或剝離，但在本實施形態(tài)中，由于在電子元器件組件的拐角部7沒有焊接用連接盤3，因此即使在安裝在母板上的狀態(tài)下，在拐角部也不存在焊接的部分。因而，能夠避免拐角部的應(yīng)力集中，能夠防止裂紋或剝離。在本實施形態(tài)中，這樣做能夠提高抗沖擊性。另外，在僅簡單地從拐角部7去掉焊接用連接盤的情況下，配置的連接盤的數(shù)量減少，有可能不能確保所必需的連接盤數(shù)，但在本實施形態(tài)中，由于能夠?qū)墓战遣?去掉的焊接用連接盤配置作為拐角部內(nèi)側(cè)連接盤5，因此能夠維持在背面27a能配置的連接盤數(shù)，而且能夠提高電子元器件組件與母板之間的接合強(qiáng)度，使抗沖擊性提高。這里，作為接合材料是舉出使用「焊錫」的例子，但是接合材料不限于焊錫，也可以是其它種類的接合材料。接合材料例如也可以是導(dǎo)電性粘接劑。所謂導(dǎo)電性粘接劑，例如也可以是在粘接用樹脂中混合導(dǎo)電性粉末的材料。焊接用連接盤相當(dāng)于接合材料接合用連接盤的一種。這在以下的實施形態(tài)中也同樣如此。上面是將背面27a的外形設(shè)定為矩形，但本發(fā)明中所說的「矩形」包含正方形以外的長方形，這是不言而喻的，另外也當(dāng)然包含正方形。另外，陶瓷基板也可以是將多個陶瓷層層疊而成的陶瓷多層基板。在這種情況下，作為構(gòu)成陶瓷層的材料，最好使用低溫?zé)Y(jié)陶瓷(LTCC:LowTemperatureCo-firedCeramic)。低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料能夠用1050。C以下的燒結(jié)溫度進(jìn)行燒結(jié)，由于能夠與電阻率小的銀或銅等低熔點金屬同時進(jìn)行燒結(jié)，因此適于高頻組件用的陶瓷多層基板。作為低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料，具體來說，可以舉出有對氧化鋁或鎂橄欖石等陶瓷粉末混合硼硅酸系玻璃而制成的玻璃復(fù)合系LTCC材料、使用Zn0-Mg0-Al203-Si02系晶化玻璃的晶化玻璃系LTCC材料、以及使用Ba0-A1203-Si02系陶瓷粉末或Al203-CaO-Si02-MgO-8203系陶瓷粉末等的非玻璃系LTCC材料等。在陶瓷多層基板的情況下，在其內(nèi)表面，可以有面內(nèi)導(dǎo)體圖形及層間連接導(dǎo)體圖形等導(dǎo)體圖形，利用該導(dǎo)體圖形，除了形成布線圖形以外，也可以形成電容器圖形或電感器圖形那樣的功能元件圖形。另外，在背面形成的連接盤，由于與陶瓷多層基板的附著力提高，因此最好是與低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料同時進(jìn)行燒結(jié)而得到的電極圖形。(實施形態(tài)2)參照圖2，說明根據(jù)本發(fā)明的實施形態(tài)2中的電子元器件組件。圖2所示為該電子元器件組件27j的背面27a。該電子元器件組件27j除了實施形態(tài)1中說明的結(jié)構(gòu)以外，還具有以下所示的結(jié)構(gòu)。S卩，在背面27a中，在拐角部配置非焊接用連接盤6。所謂非焊接用連接盤6，是在將該電子元器件組件27j安裝在母板上時不需要進(jìn)行焊接的連接盤。例如，相當(dāng)于測試用連接盤。這里所說的「測試用連接盤」，是與陶瓷基板的表面或內(nèi)部設(shè)置的布線圖形連接、對其電特性進(jìn)行測試用的連接盤。在本實施形態(tài)中，在拐角部7雖然配置了連接盤，但由于該連接盤不是焊接用連接盤3，而是非焊接用連接盤6，因此在將該電子元器件組件27j安裝在母板上時，拐角部能夠保持不進(jìn)行焊接的狀態(tài)。即使在將該電子元器件組件27j安裝在母板上的狀態(tài)下加上沖擊，如果非焊接用連接盤6沒有進(jìn)行焊接，在拐角部也不引起應(yīng)力集中。因而，能夠得到與實施形態(tài)l所述的相同效果。在電子元器件組件的多個連接盤中原來混有不需要焊接的測試用等的連接盤的情況下，如果將這樣的連接盤優(yōu)先配置在拐角部，對于該拐角部的連接盤不進(jìn)行焊接，則與以往的結(jié)構(gòu)相比，在維持背面27a上配置的連接盤的總數(shù)的情況下，能夠避免拐角部的應(yīng)力集中，能夠防止裂紋或剝離。因而，能夠提高抗沖擊性。在利用陶瓷多層基板的電子元器件組件的制造中，采用的方法是，在將多個成為一個個產(chǎn)品的子基板以縱橫相連的狀態(tài)的所謂集合基板的狀態(tài)下，進(jìn)行陶瓷燒結(jié)，然后設(shè)置斷裂溝槽，沿該斷裂溝槽分割成子基板。這時，如圖l所示那樣，在子基板的拐角部完全沒有連接盤時，在以集合基板的狀態(tài)進(jìn)行燒結(jié)，則由于形成連接盤的金屬材料與形成基板的陶瓷材料的收縮率不同，因此有時基板的變形增大。圖3所示為作為制造拐角部沒有連接盤的子基板時的集合基板的一個例子的集合基板10。在圖3中，許多格子的一個一個格子是子基板。注意看該集合基板10的中間以2X2的形狀排列的4塊子基板(帶陰影的部分)，圖4所示為放大的部分。由于在子基板彼此的邊界線的交叉部12完全沒有連接盤，因此若進(jìn)行燒結(jié)，則由于收縮率不同，因此如圖5所示，在陶瓷基板2的表面產(chǎn)生變形13。若在該狀態(tài)下如圖6所示那樣形成斷裂溝槽11，則以斷裂溝槽ll為起點，陶瓷基板2—下子就斷裂。這是稱為所謂的「基板破裂」現(xiàn)象。若是圖2所示的本實施形態(tài)的電子元器件組件27j，則在拐角部也配置非焊接用連接盤6。在本實施形態(tài)中，在圖4的交叉部12也不產(chǎn)生空白地帶，能夠排列連接盤，另外，而且由于非焊接用連接盤6與焊接用連接盤3能夠用相同的金屬形成，因此關(guān)于收縮率，能夠具有與其它部分實質(zhì)上相同的條件。因而，能夠防止變形及基板破裂。另外，多數(shù)情況下，非焊接用連接盤的面積小于焊接用連接盤。在這種情況下，最好如圖7所示那樣配置非焊接用連接盤6，使得非焊接用連接盤6的中心位于連接背面27a的某一邊的外周連接盤排列4的焊接用連接盤3的中心的直線、與連接相鄰邊的外周連接盤排列4'的焊接用連接盤3'的中心的直線的交點15的外側(cè)。在非焊接用連接盤的面積小于焊接用連接盤的面積的情況下，通過這樣配置，能夠有效地防止變形及基板破裂。再有，通過這樣配置，對于非焊接用連接盤與焊接用連接盤，能夠不容易產(chǎn)生誤識別。(實施形態(tài)3)參照圖8，說明根據(jù)本發(fā)明的實施形態(tài)3中的電子元器件組件。圖8所示為該電子元器件組件27k的背面27a。該電子元器件組件27k除了實施形態(tài)l3中說明的結(jié)構(gòu)以外，還具有以下所示的結(jié)構(gòu)。S卩，在長方形的背面27a的短邊，包含與外周連接盤排列4的內(nèi)側(cè)相鄰排列1排以上的短邊內(nèi)側(cè)連接盤排列8。在本實施形態(tài)中，由于能夠既避免拐角部的應(yīng)力集中，又增加電子元器件組件27k與母板之間的接合面積，因此能夠提高抗沖擊性。有短邊內(nèi)側(cè)連接盤排列8的短邊可以是1個，但最好互相相對的2個短邊都有短邊內(nèi)側(cè)連接盤排列8。另外，最好如圖8所示，長邊的連接盤排列是l排，而短邊的連接盤排列是2排。若排列數(shù)增加，超過上述數(shù)量，則有的情況下抗沖擊性反而降低。另外，也可以如圖9所示，外周連接盤排列4中的連接盤4a與短邊內(nèi)側(cè)連接盤排列8中的連接盤8a在背面27a上連接。也可以如圖10所示，外周連接盤排列4或短邊內(nèi)側(cè)連接盤排列8在其連接盤群之中包含與其它連接盤的面積不同的連接盤。在圖IO所示的例子中，外周連接盤排列4中包含連接盤4b，短邊內(nèi)側(cè)連接盤排列8中包含連接盤8b。連接盤4b及8b都具有比其它的連接盤要大的面積。在該例子中，連接盤4b及8b形成維持原來的位置關(guān)系不變而將多個連接盤連接起來的形狀。當(dāng)存在功能相同的多個連接盤時，通過將這些多個連接盤共同形成l個大的連接盤，能夠力圖改進(jìn)抗沖擊性。(實施形態(tài)4)參照圖ll，說明根據(jù)本發(fā)明的實施形態(tài)4中的電子元器件組件。圖ll所示為該電子元器件組件27n的背面27a。該電子元器件組件27n除了實施形態(tài)13中說明的結(jié)構(gòu)以外，還具有以下所示的結(jié)構(gòu)。即，在背面27a配置凹部(空腔)9，使得包含對于短邊內(nèi)側(cè)連接盤排列8與內(nèi)側(cè)相鄰位置的相鄰部14。最好凹部9設(shè)置在背面27a的中間。在本實施形態(tài)中，由于在背面27a的對于短邊內(nèi)側(cè)連接盤排列8的內(nèi)側(cè)相鄰位置設(shè)置凹部9，因此在如圖13所示那樣母板彎曲時，也能夠減輕背面27a與母板的接觸，能夠提高抗沖擊性。特別是若在背面27a的中間設(shè)置凹部9，則由于能夠減輕母板彎曲時的背面27a的中間部分與母板的接觸，因此較好。這樣設(shè)置凹部9的結(jié)構(gòu)，不僅適用于圖11所示那樣實施形態(tài)3的結(jié)構(gòu)，也可以分別適用于實施形態(tài)1及2的結(jié)構(gòu)。如本實施形態(tài)中所示，最好配置凹部9，使得包含對于短邊內(nèi)側(cè)連接盤排列8與內(nèi)側(cè)相鄰位置的相鄰部14。這是因為若這樣，則能夠最大限度地確保較大的凹部9的區(qū)域，能夠更確實避免與母板接觸。但是，即使凹部不是包含相鄰部14那樣配置，而僅配置在背面中間，也有一定的效果。這是因為考慮到，在母板呈凸起狀彎曲時，最容易接觸的是中間部分。上述各實施形態(tài)中所示的電子元器件組件最好在表面安裝表面安裝元器件。若這樣，則能夠力圖增強(qiáng)電子元器件組件的功能。所謂安裝在表面的表面安裝元器件，例如是圖12所示的表面安裝元器件24及25那樣的元器件。同時，也可以在凹部9的內(nèi)部安裝表面安裝元器件23。(實驗例)利用上述各實施形態(tài)中所示的電子元器件組件及以往的電子元器件組件，進(jìn)行了比較抗沖擊性的實驗。實驗是這樣進(jìn)行的，即，使用各種結(jié)構(gòu)的電子元器件組件反復(fù)進(jìn)行落下循環(huán)，檢測能夠承受幾次落下循環(huán)。其結(jié)果如表1所示。[表l]<table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table>在表1中，所謂「以往的結(jié)構(gòu)1」，是在圖1的結(jié)構(gòu)中沒有拐角部內(nèi)側(cè)連接盤5、而在拐角部7配置焊接用連接盤3的結(jié)構(gòu)。所謂「以往的結(jié)構(gòu)2」，是在圖1的結(jié)構(gòu)中沒有拐角部內(nèi)側(cè)連接盤5的結(jié)構(gòu)。在表1中，「承受循環(huán)數(shù)」，表示在落下試驗中能夠維持不損壞的落下的次數(shù)。例如，若承受循環(huán)數(shù)為3，則意味著在第4次落下時損壞。由表l的結(jié)果可知，通過采用本發(fā)明，與以往的結(jié)構(gòu)相比，抗沖擊性得到改善。另外，本次揭示的上述實施形態(tài)在所有方面只是示例，不是限制性的內(nèi)容。本發(fā)明的范圍不是上述的說明，而是由權(quán)利要求所示的范圍，并且包含在與權(quán)利要求范圍同等的意義及范圍內(nèi)的全部變更。權(quán)利要求1.一種電子元器件組件，其特征在于，具備具有外形成為矩形的背面(27a)的陶瓷基板(2);以及在所述背面(27a)排列的多個接合材料接合用連接盤(3)，所述多個接合材料接合用連接盤(3)包含在所述背面(27a)中沿除去拐角部(7)的各邊分別以1排排列的外周連接盤排列(4)，所述多個接合材料接合用連接盤(3)包含在所述背面(27a)中從拐角部(7)沿實質(zhì)上對角線方向向內(nèi)側(cè)偏移的位置、而且在分別與沿著夾住所述拐角部(7)的兩邊分別以l排排列的所述外周連接盤排列(4)中最靠近所述拐角部(7)—端的連接盤相鄰的位置配置的拐角部內(nèi)側(cè)連接盤(5)。2.如權(quán)利要求l所述的電子元器件組件，其特征在于，從所述拐角部內(nèi)側(cè)連接盤來看，在所述背面的沿實質(zhì)上對角線方向在內(nèi)側(cè)相鄰的位置，沒有接合材料接合用連接盤。3.如權(quán)利要求l所述的電子元器件組件，其特征在于，在所述背面(27a)中，在拐角部配置非接合材料接合用連接盤(6)。4.如權(quán)利要求1所述的電子元器件組件，其特征在于，所述背面(27a)的外形是長方形，在所述背面(27a)的短邊，包含與所述外周連接盤排列(4)的內(nèi)側(cè)相鄰排列1排以上的短邊內(nèi)側(cè)連接盤排列(8)。5.如權(quán)利要求4所述的電子元器件組件，其特征在于，在所述背面(27a)配置凹部(9)，使得包含對于所述短邊內(nèi)側(cè)連接盤排列(8)與內(nèi)側(cè)相鄰的位置，并且在所述凹部中安裝表面安裝元器件(23)。6.如權(quán)利要求1所述的電子元器件組件，其特征在于，在所述背面(27a)的中間配置凹部(9)，并且在所述凹部中安裝表面安裝元器件(23)。7.如權(quán)利要求1所述的電子元器件組件，其特征在于，在所述陶瓷基板的表面，安裝表面安裝元器件(24、25)。全文摘要本發(fā)明的電子元器件組件(27i)，是具備具有外形成為矩形的背面(27a)的陶瓷基板、以及在背面(27a)排列的多個接合材料接合用連接盤(3)的電子元器件組件，多個接合材料接合用連接盤(3)包含在背面(27a)中沿除去拐角部(7)的各邊分別以1排排列的外周連接盤排列(4)，前述多個接合材料接合用連接盤(3)包含在前述背面(27a)中從拐角部(7)沿實質(zhì)上對角線方向向內(nèi)側(cè)偏移的位置、而且在分別與沿著夾住前述拐角部(7)的兩邊分別以1排排列的前述外周連接盤排列(4)中最靠近前述拐角部(7)一端的連接盤相鄰的位置配置的拐角部內(nèi)側(cè)連接盤(5)。文檔編號H01L25/04GK101124674SQ20068000130公開日2008年2月13日申請日期2006年3月29日優(yōu)先權(quán)日2005年4月18日發(fā)明者東端和亮,川田雅樹,末定剛,細(xì)川稔博申請人:株式會社村田制作所