專利名稱：芯片型電器件和包括該電器件的液晶顯示模塊的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種半導體器件，更具體地，涉及一種芯片型電器件和包括該電器件的液晶顯示模塊(LCD)。
背景技術：
隨著對小型化、輕便型電子產(chǎn)品要求的不斷增長，芯片型電器件已經(jīng)被廣泛應用，以增加電路板的布線密度。芯片型電器件可以是例如多層陶瓷電容器(MLCC)、芯片型電阻器、芯片型鐵氧體磁珠等。
多層陶瓷電容器是一種芯片型電容，它包括利用小的薄膜分層形成的介質(zhì)層和內(nèi)部電極。芯片型電阻器是實現(xiàn)為表面封裝的電阻器。芯片型磁珠(bead)是一種表面封裝型電感，用于消除電子產(chǎn)品的噪聲。
圖1是芯片型電器件14的橫截面示意圖。芯片型電器件14通過肩部20連接到印刷電路板10的焊盤12上。電極18由導電材料組成并連接到主體16的兩端。由于電極18的上表面是暴露的，在電極18和位于電器件14的頂部的外部導電結(jié)構(gòu)22之間可能會發(fā)生短路。例如，如果芯片型電器件被封裝在連接到LCD面板的印刷電路板上，由于圍繞LCD面板的頂部或底部底盤(chassis)和芯片型電器件之間的直接接觸，或由于通過例如鉛彈等其它金屬材料之間的間接接觸，都可能發(fā)生短路。
因此，存在對這樣一種芯片型電器件的需求，該電器件能夠充分避免將該器件與電路板連接的電極之間發(fā)生短路。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的典型實施例，芯片型電器件包括主體；成對連接到主體的電極，用于將主體與印刷電路板焊盤電連接；以及覆蓋在電極和主體的表面的絕緣層。
成對或更多對電極可以連接到主體上。主體和絕緣層可以組成一個單元。
根據(jù)本發(fā)明的典型實施例，LCD模塊包括LCD面板，通過薄膜連接到LCD面板的印刷電路板，圍繞LCD面板的一部分的導電結(jié)構(gòu)，和封裝到印刷電路板中的芯片型電器件，其中該芯片型電器件包括主體；成對連接到主體的電極；用于將主體與印刷電路板焊盤電連接；以及覆蓋在電極和主體的表面的絕緣層。


結(jié)合附圖以及下文對附圖的詳細說明，可以更加明白地對本發(fā)明的實施例進行描述。附圖包括圖1是封裝在印刷電路板中的傳統(tǒng)芯片型電器件的橫截面圖；圖2是陶瓷電容器的透視圖，它是依照于本發(fā)明的實施例的芯片型電器件；圖3是陶瓷電容器陣列的透視圖，它是依照于本發(fā)明的實施例的芯片型電器件；圖4是芯片型電阻器的橫截面圖，它是依照于本發(fā)明的實施例的芯片型電器件；圖5是封裝在印刷電路板中的圖3所示芯片型電阻器的橫截面圖；圖6是芯片型鐵氧體磁珠的橫截面圖，它是依照于本發(fā)明的實施例的芯片型電器件；圖7是封裝在印刷電路板中的圖6所示芯片型鐵氧體磁珠的橫截面圖；圖8是圖6和圖7所示的芯片型鐵氧體磁珠主體的詳細透視圖；圖9是具有圖2所示陶瓷電容器的LCD模塊的分解透視示意圖；圖10是沿著線I-I’截取的圖9所示LCD模塊的橫截面圖；
圖11是具有圖2所示陶瓷電容器的另一LCD模塊的透視圖；圖12是沿著線II-II’截取的圖11所示LCD模塊的橫截面圖；圖13是具有圖2所示陶瓷電容器的另一LCD模塊的分解透視示意圖；以及圖14是沿著線III-III’截取的圖13所示LCD模塊的橫截面圖。
具體實施例方式
下文將結(jié)合附圖，對本發(fā)明優(yōu)選實施例進行描述。
參考圖2，依據(jù)本發(fā)明具體實施例的芯片型電器件可以是多層陶瓷電容器140。多層陶瓷電容器140包括以給定間隔隔開的第一電極和第二電極144與146；第一電極和第二電極144與146之間形成的主體142；以及覆蓋第一電極和第二電極144與146和主體142的絕緣層164。
第一電極和第二電極144與146由導電材料形成，例如銀(Ag)，銅(Cu)，鎳(Ni)，鋁(Al)等。電容器的容量與第一電極和第二電極144與146的表面積大體上成比例。
主體142是一個介質(zhì)層，它由陶瓷介質(zhì)材料和內(nèi)部電極重復堆積而成。陶瓷介質(zhì)材料的介電常數(shù)和厚度決定了電容器的容量。
絕緣層164由絕緣材料形成，更好的是，組成主體142的陶瓷材料。
絕緣層164可以與主體142形成一個獨立的單元，如圖2所示。
絕緣層164覆蓋了第一電極和第二電極144與146的上表面，充分防止了與外部導電結(jié)構(gòu)發(fā)生短路。
圖3是多層陶瓷電容器陣列150的透視圖，它是依照于本發(fā)明的實施例的芯片型電器件。
在多層陶瓷電容器陣列150的結(jié)構(gòu)中，三個陶瓷電容器140a、140b和140c是并聯(lián)在一起的。多層陶瓷電容器陣列150所包括的陶瓷電容器的個數(shù)不限于3個。
第一電容器140a包括以給定間隔隔開的第一電極和第二電極152a與152b；在第一電極和第二電極152a和152b之間的主體142；以及覆蓋第一電極和第二電極152a與152b和主體142的絕緣層164。
第二電容器140b包括以給定間隔隔開的第三電極和第四電極152c與152d；在第三電極和第四電極152c和152b之間的主體142，以及覆蓋第三電極和第四電極152a與152b和主體142的絕緣層164。
第三電容器140c包括以給定間隔隔開的第五電極和第六電極152e與152f；在第五電極和第六電極152e和152f之間的主體142；以及覆蓋第五電極和第六電極152e與152f和主體142的絕緣層164。
第一個電極至第六個電極152a、152b、152c、152d、152e和152f以及主體142和絕緣層164的結(jié)構(gòu)和功能與針對圖2所述的結(jié)構(gòu)和功能是相同的，所以省略對它的詳細描述。
圖4是一個芯片型電阻器180的橫截面圖，它是依照于本發(fā)明的實施例的芯片型電器件，圖5是封裝在印刷電路板166中的圖3所示芯片型電阻器180的橫截面圖。
芯片型電阻器180包括主體181；在主體181兩端的第一電極和第二電極184與186；以及覆蓋第一電極和第二電極184與186和主體181的絕緣層178。
主體181包括由絕緣材料組成的陶瓷基底；和由例如二氧化釕這樣的電阻材料組成的電阻元件182。電阻元件182在陶瓷基底188上與第一電極和第二電極184與186相連接。
第一電極和第二電極184與186由金屬形成，例如Ag、Cu、Ni、Al等，并和印刷電路板166上形成的焊盤174連接，如圖5所示。
絕緣層178由絕緣材料組成，例如玻璃，并涂在第一電極和第二電極184與186和電阻元件182的上表面上。如圖5所示。這可以充分避免第一電極和第二電極184與186、和位于芯片型電阻器180的上表面的外部導電結(jié)構(gòu)176之間發(fā)生短路。
顯然，本發(fā)明的實施例可以應用于由多個芯片型電阻器180組成一個單元的芯片型電阻器陣列。
圖6是芯片型鐵氧體磁珠190的橫截面圖，它是依照于本發(fā)明的實施例的芯片型電器件，圖7是封裝在印刷電路板166中的圖6所示芯片型鐵氧體磁珠190的橫截面圖，圖8是圖6和圖7所示的芯片型鐵氧體磁珠190的主體191的透視圖。
芯片型鐵氧體磁珠190包括主體191；在主體191兩端的第一電極和第二電極194與196；以及覆蓋第一電極和第二電極194與196和主體191的絕緣層192。
如圖8所示，主體191包括鐵氧層193和通過鐵氧層193的導電線195。鐵氧層193充分消除了通過導電線195傳輸?shù)男盘柕脑肼暋?br> 第一電極和第二電極194與196由金屬形成，例如Ag、Cu、Ni、Al等，并和印刷電路板166上形成的焊盤174連接，如圖7所示。
絕緣層192由絕緣材料形成，覆蓋了在第一電極和第二電極194與196和主體191。這充分避免了第一電極和第二電極194與196和位于芯片型鐵氧體磁珠190上表面的外部導電結(jié)構(gòu)176之間發(fā)生短路。
顯然，本發(fā)明的實施例可以應用于由多個芯片型鐵氧體磁珠190組成一個單元的芯片型鐵氧體陣列。
此外，本發(fā)明的實施例可以應用于具有上表面暴露的外部電極與主體相連的結(jié)構(gòu)的所有芯片型電器件。
下文將會描述一個LCD模塊的實施例。
圖9是應用了圖2所示陶瓷電容器140的LCD模塊的分解透視示意圖。圖10是沿著線I-I’截取的圖9所示LCD模塊的橫截面圖。
LCD模塊包括LCD面板120；為LCD面板120提供光的背光單元131，圍繞LCD面板120的側(cè)邊的框架126；以及用來圍住背光單元131、LCD面板120和框架126的頂層和底部底盤112與106。
背光單元131包括用于產(chǎn)生光的燈132；用來支撐燈132并反射燈132產(chǎn)生的光到導光板116的燈殼130。導光板116把從燈132傳送過來的直線光轉(zhuǎn)變?yōu)楸砻婀狻７瓷浔∑?18安裝在導光板116的背面，將光線反射到頂部，同時多個光學薄片114順序沉積在導光板116上，增加了光的均勻性和效率。
LCD面板120包括薄膜晶體管124和濾色基底122，兩者面對面放置并在中間插入了液晶。
LCD面板120上附帶了柵極帶狀承載封裝(TCP)104和數(shù)據(jù)TCP 108。柵極TCP包括柵極集成電路128，用來驅(qū)動柵極線。數(shù)據(jù)TCP 108包括數(shù)據(jù)集成電路110，用來驅(qū)動數(shù)據(jù)線。柵極TCP和數(shù)據(jù)TCP分別連接柵極印刷線路板(未顯示)和數(shù)據(jù)印刷線路板102。多種芯片型電器件例如多層陶瓷電容器140、芯片型電阻器、芯片型磁珠等都可以通過肩部154連接到印刷線路板102，如圖10所示。
由于印刷電路板102上附帶的多層陶瓷電容器140的兩個電極144和146的上表面覆蓋了絕緣層164，充分避免了電極144與146和金屬材料制成的頂層底盤112之間發(fā)生短路。
圖11是裝配有圖2所示陶瓷電容器140的LCD模塊的透視圖，而圖12是沿著線II-II’截取的圖11所示LCD模塊的橫截面圖。
圖11所示LCD模塊的結(jié)構(gòu)中，印刷電路板162通過柔性TCP 168與面板相連接，且印刷電路板162的上表面貼附在底部底盤106的背面。
無源元件例如電阻、多層陶瓷電容器140、電感、定時控制器，電源等可以通過肩部154附加在印刷電路板162的上表面。
盡管多層陶瓷電容器140的上表面可能與底部底盤106的背面相接觸，但因為電極144與146的上表面覆蓋有絕緣層164，充分避免了底部底盤106和電極144與146之間發(fā)生短路。
圖13是裝配有圖2所示陶瓷電容器的LCD模塊的分解透視示意圖，圖14是沿著線III-III’截取的圖13所示LCD模塊的橫截面圖。
在圖13所示的模塊中，第一印刷電路板162通過柔性印刷電路板134與第二印刷電路板136相連接。第一印刷電路板162包括用于驅(qū)動LCD面板的模擬電路、和用于傳輸顯示信號的信號傳輸總線。第二印刷電路板136包括信號處理電路，該信號處理電路包括多層陶瓷電容器140、定時控制器170和電源172。
第二印刷電路板136通過屏蔽罩138加以保護，用來屏蔽電磁波。屏蔽罩138與封裝在第二塊印刷線路板136中的芯片型電器件的電極、多層陶瓷電容器140的電極、定時控制器170的電極和電源172的電極相接觸。由于多層陶瓷電容器140的電極144和146的上表面覆蓋有絕緣層164，這可以充分避免發(fā)生短路。
依照本發(fā)明實施例的一個芯片型電器件和包括該器件的LCD模塊可以充分避免該芯片型電器件的電極和外部導電結(jié)構(gòu)之間發(fā)生短路，減少了產(chǎn)品的故障和缺陷。
盡管已經(jīng)參考優(yōu)選實施例描述了本發(fā)明，本領域的技術人員將會意識到，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以在形式和細節(jié)上進行改變。
權(quán)利要求
1.一種芯片型電器件，包括主體；成對連接到主體的電極，用來將主體與印刷電路板的焊盤電連接；以及覆蓋電極和主體的表面的絕緣層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片型電器件，其中至少兩對電極連接到主體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片型電器件，其中主體和絕緣層形成為一個單元。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片型電器件，其中主體包括由絕緣材料形成的陶瓷基底、和由電阻材料形成的電阻元件。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片型電器件，其中電阻元件與所述成對電極電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片型電器件，其中主體包括鐵氧體層和通過所述鐵氧體層的導電線。
7.一個液晶顯示模塊，包括液晶顯示面板；通過薄膜連接到液晶顯示面板的印刷電路板；用于包圍液晶顯示面板的一部分的導電結(jié)構(gòu)；以及封裝在印刷電路板中的芯片型電器件，包括主體；成對連接到主體的電極，用來將主體與印刷電路板的焊盤電連接；以及覆蓋在電極和主體表面的絕緣層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的液晶顯示模塊，其中至少有兩對電極連接到主體。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的液晶顯示模塊，其中主體和絕緣層形成為一個單元。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的液晶顯示模塊，其中主體包括由絕緣材料形成的陶瓷基底、和由電阻材料形成的電阻元件。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的液晶顯示模塊，其中電阻元件與所述成對電極電連接。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的液晶顯示模塊，其中主體包括鐵氧體層和通過所述鐵氧體層的導電線。
全文摘要
一種芯片型電器件，包括主體；成對連接到主體、用于連接印刷電路板焊盤和主體的電極；以及覆蓋在電極和主體上表面的絕緣層。
文檔編號H01F17/04GK1909220SQ20061010601
公開日2007年2月7日 申請日期2006年7月19日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月3日
發(fā)明者宋基洪, 文中樹 申請人:三星電子株式會社