專利名稱：有機電激發(fā)光裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種有機電激發(fā)光裝置及其制造方法，特別是涉及一種應(yīng)用于基板或蓋板薄化的有機電激發(fā)光裝置及其制造方法。
背景技術(shù)：
有機電激發(fā)光顯示裝置(organic electroluminescent apparatus)具有自發(fā)光、無視角限制、省電、制程簡易、低成本、操作溫度范圍廣、高應(yīng)答速度及全彩化等等的優(yōu)點，使其具有極大的潛力，可望成為新時代平面顯示裝置的主流。
有機發(fā)光裝置是一種利用有機官能性材料(organic functionalmaterials)的自發(fā)光特性來達到顯示效果的裝置，其可依照有機官能性材料的分子量不同分為小分子有機發(fā)光裝置(small molecule OLED，SM-OLED)與高分子有機發(fā)光裝置(polymer light-emitting device，PLED)兩大類；若依驅(qū)動方式不同，可分為被動式有機電激發(fā)光顯示裝置(passive matrixOLED，PM-OLED)與主動式有機電激發(fā)光顯示裝置(active matrixOLED，AM-OLED)兩大類。
請參閱圖1所示，習(xí)知的有機電激發(fā)光裝置1，其是包含一基板11以及至少一有機電激發(fā)光元件12設(shè)置于基板11之上，其中有機電激發(fā)光元件12依序包含一陽極121、一有機官能層122以及一陰極123，而陽極121與陰極123的位置是可相互置換。作用原理是在電極121、123之間施以電流，使電洞和電子在有機官能層122內(nèi)再結(jié)合(recombination)而產(chǎn)生激子時，便可使有機官能層122依照其材料的特性，而產(chǎn)生不同顏色的放光機制。
由于有機官能層122的材料對于水氣及/或氧氣非常敏感，為確保有機電激發(fā)光裝置1的使用壽命，如圖1所示，有機電激發(fā)光裝置1更包含一例如蓋板13的封裝單元，藉由一黏著劑14黏合于基板11之上，形成一密閉空間，容納有機電激發(fā)光元件12，以阻隔水氣及/或氧氣的侵入。
上述包含蓋板13的有機電激發(fā)光裝置1的整體厚度范圍是為1.4mm至2.2mm，而為符合近年來電子產(chǎn)品趨向輕、薄、短、小的發(fā)展，習(xí)知是以例如蝕刻制程薄化基板11及/或蓋板13的技術(shù)來達到降低有機電激發(fā)光裝置1整體厚度的目的，其中基板11及/或蓋板13可在薄化后再進行組裝步驟，于此藉由基板11及/或蓋板13厚度的降低，組裝后的有機電激發(fā)光裝置1的整體厚度可降低至1.2mm-1.65mm之間，然而，由于厚度降低的基板11及/或蓋板13，在制造過程中容易衍生破裂的問題。
此外，基板11及/或蓋板13亦可與各構(gòu)件組裝之后再進行薄化制程，于此，組裝后的有機電激發(fā)光裝置1需另以一黏著劑14’封合于裝置1的四周以強化結(jié)構(gòu)而利于后續(xù)的薄化制程(如圖2所示)，其中黏著劑14’除了涂布于裝置1四周之外亦部分容置于基板11與蓋板13的間距間，以防止基板11及/或蓋板13薄化制程時裝置1四周的黏著劑14’脫落，以及避免例如蝕刻液經(jīng)由間距滲透而侵襲破壞基板11與蓋板13之間的有機電激發(fā)光元件12，然而，由于蓋板13與基板11的間距僅5μm-15μm，所以在制程上需以極細(xì)小的針頭或是經(jīng)由高壓擠壓蓋板13與基板11才能將黏著劑14’置入間距間，因此增加了制程上的困難度以及制作成本。
由此可見，上述現(xiàn)有的有機電激發(fā)光裝置及其制造方法在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、制造方法與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關(guān)廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設(shè)計被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒有適切的結(jié)構(gòu)能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新的結(jié)構(gòu)強化、制程簡易且利于應(yīng)用在基板或蓋板薄化的有機電激發(fā)光裝置及其制造方法，便成了當(dāng)前業(yè)界極需改進的目標(biāo)。
有鑒于上述現(xiàn)有的有機電激發(fā)光裝置及其制造方法存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計制造多年豐富的實務(wù)經(jīng)驗及專業(yè)知識，并配合學(xué)理的運用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新的有機電激發(fā)光裝置及其制造方法，能夠改進一般現(xiàn)有的有機電激發(fā)光裝置及其制造方法，使其更具有實用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計，并經(jīng)反復(fù)試作樣品及改進后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實用價值的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)強化、制程簡易且利于應(yīng)用于基板或蓋板薄化的有機電激發(fā)光裝置及其制造方法。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種有機電激發(fā)光裝置，包含一基板，其是包含至少一第一凹陷區(qū)鄰接于基板的一邊緣或周緣；至少一有機電激發(fā)光元件，其是包含一第一電極、至少一有機官能層及一第二電極依序設(shè)置于基板之上；以及一封裝單元，其是覆蓋有機電激發(fā)光元件，封裝單元是包含一蓋板與一黏著劑，黏著劑是部分容置于第一凹陷區(qū)連結(jié)蓋板與基板。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。
前述的有機電激發(fā)光裝置，其中所述的蓋板與基板的第一凹陷區(qū)的間距是大于15μm。
前述的有機電激發(fā)光裝置，其中所述的蓋板是包含至少一第二凹陷區(qū)，其是鄰接于蓋板的一邊緣或周緣。
前述的有機電激發(fā)光裝置，其中所述的黏著劑是部分容置于第二凹陷區(qū)、或黏著劑是包覆基板或蓋板的至少一側(cè)邊、或黏著劑是覆蓋基板或蓋板的一側(cè)面。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的一種有機電激發(fā)光裝置，包含一基板；至少一有機電激發(fā)光元件，其是包含一第一電極、至少一有機官能層及一第二電極依序設(shè)置于基板之上；以及一封裝單元，其是覆蓋有機電激發(fā)光元件，封裝單元是包含一蓋板與一黏著劑，蓋板是包含至少一第一凹陷區(qū)鄰接于蓋板的一邊緣或周緣，黏著劑是部分容置于第一凹陷區(qū)連結(jié)蓋板與基板。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。
前述的有機電激發(fā)光裝置，其中所述的基板與蓋板的第一凹陷區(qū)的間距是大于15μm。
前述的有機電激發(fā)光裝置，其中所述的基板是包含至少一第二凹陷區(qū)，其是鄰接于基板的一邊緣或周緣。
前述的有機電激發(fā)光裝置，其中所述的黏著劑是部分容置于第二凹陷區(qū)、或黏著劑是包覆基板或蓋板的至少一側(cè)邊、或黏著劑是覆蓋基板或蓋板的一側(cè)面。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題另外還采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的一種有機電激發(fā)光裝置的制造方法，包含一有機電激發(fā)光元件制作步驟，其是依序于一基板之上設(shè)置一第一電極、一有機官能層及一第二電極；一凹陷區(qū)制作步驟，其是于基板或一蓋板的一邊緣或周緣形成至少一第一凹陷區(qū)；以及一封裝步驟，其是以一黏著劑部分容置于第一凹陷區(qū)將蓋板連結(jié)于基板。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。
前述的有機電激發(fā)光裝置的制造方法，其中所述的基板與第一凹陷區(qū)的間距是大于15μm、或蓋板與第一凹陷區(qū)的間距是大于15μm。
前述的有機電激發(fā)光裝置的制造方法，其更包含至少一第二凹陷區(qū)對應(yīng)第一凹陷區(qū)而設(shè)置于基板或蓋板的另一邊緣或周緣。
前述的有機電激發(fā)光裝置的制造方法，其中所述的黏著劑是部分容置于第二凹陷區(qū)、或黏著劑是包覆基板或蓋板的至少一側(cè)邊、或黏著劑是覆蓋基板或蓋板的一側(cè)面。
借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明有機電激發(fā)光裝置及其制造方法至少具有下列優(yōu)點本發(fā)明有關(guān)于一種有機電激發(fā)光裝置及其制造方法，其是于基板及/或封裝單元的蓋板的一邊緣或周緣形成有一凹陷區(qū)，此凹陷區(qū)使有機電激發(fā)光裝置的基板與蓋板的部分間距擴大，相較于習(xí)知技術(shù)，由于凹陷區(qū)僅部分薄化了基板及/或蓋板，因此不影響基板及/或蓋板的結(jié)構(gòu)強度，另外，在基板及/或蓋板進行薄化制程時，凹陷區(qū)亦增加了強化裝置結(jié)構(gòu)所需的黏著劑的容置空間，所以避免了習(xí)知薄化后的基板及/或蓋板易發(fā)生破裂的情形，且免除了習(xí)知需使用極細(xì)小的針頭注入黏著劑或高壓擠壓基板及蓋板的技術(shù)限制，因而降低了制程的難度以及制作成本。
綜上所述，本發(fā)明具有上述諸多優(yōu)點及實用價值，其不論在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、制造方法、或功能上皆有較大的改進，在技術(shù)上有顯著的進步，并產(chǎn)生了好用及實用的效果，且較現(xiàn)有的有機電激發(fā)光裝置及其制造方法具有增進的功效，從而更加適于實用，并具有產(chǎn)業(yè)的廣泛利用價值，誠為一新穎、進步、實用的新設(shè)計。
上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。


圖1為一顯示習(xí)知的一種有機電激發(fā)光裝置的示意圖。
圖2為一顯示習(xí)知的另一種有機電激發(fā)光裝置的示意圖。
圖3-圖6為顯示依據(jù)本發(fā)明第一實施例的一種有機電激發(fā)光裝置的示意圖。
圖7為一顯示依據(jù)本發(fā)明第二實施例的一種有機電激發(fā)光裝置的示意圖。
圖8為一顯示依據(jù)本發(fā)明第三實施例的一種基板的示意圖。
圖9為一顯示依據(jù)本發(fā)明第四實施例的一種有機電激發(fā)光裝置的制造方法的流程圖。
圖10為一顯示依據(jù)本發(fā)明第五實施例的一種有機電激發(fā)光裝置的制造方法的流程圖。
121陽極123陰極1、2、4有機電激發(fā)光裝置11、21、30、41基板211、433第一凹陷區(qū) 12、22、43有機電激發(fā)光元件221、421第一電極 122、222、422有機官能層223、423第二電極 23、43封裝單元13、231、431蓋板 14、232、33、432黏著劑233、434容置區(qū) 234、411第二凹陷區(qū)
31本體32凹陷區(qū)D1、D2間距S1、S2、S3、S4流程步驟S1’、S2’、S3’、S4’流程步驟具體實施方式
為更進一步闡述本發(fā)明為達成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的有機電激發(fā)光裝置及其制造方法其具體實施方式
、結(jié)構(gòu)、制造方法、步驟、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。
第一實施例請參閱圖3所示，依據(jù)本發(fā)明較佳實施例的一種有機電激發(fā)光裝置2包含一基板21、至少一有機電激發(fā)光元件22及一封裝單元23。
基板21是包含至少一第一凹陷區(qū)211鄰接于基板21的一邊緣，在本實施例中，如圖4所示，第一凹陷區(qū)211是鄰接于基板21的周緣，即第一凹陷區(qū)211是鄰接于基板21的四周，而使基板21的周緣厚度小于基板21的其他部分?；?1是選自剛性基板、柔性基板、玻璃基板、塑膠基板及硅基板至少其中之一，且基板21的材質(zhì)是選自聚甲基丙烯甲酯、塑膠、高分子、玻璃及硅至少其中之一。
請參閱圖3所示，有機電激發(fā)光元件22是包含一第一電極221、至少一有機官能層222及一第二電極223依序設(shè)置于基板21之上。
在本實施例中，第一電極221通常為陽極，其材質(zhì)是可為導(dǎo)電的金屬氧化物，導(dǎo)電的金屬氧化物是選自銦錫氧化物、鋁鋅氧化物、銦鋅氧化物及鎘錫氧化物至少其中之一，以例如濺鍍(sputtering)或離子電鍍(ionplating)等方式形成基板21之上；另外，有機官能層222通常包含一電洞注入層、一電洞傳遞層、一發(fā)光層、一電洞阻擋層、一電子傳遞層、一電子注入層及其組合(圖中未顯示)，有機官能層222是可利用蒸鍍(evaporation)、旋轉(zhuǎn)涂布(spin coating)、噴墨印刷(ink jet printing)、移轉(zhuǎn)(transfer)或印刷(printing)等方式形成于第一電極221上；第二電極223通常作為陰極，其材質(zhì)是可為導(dǎo)電材質(zhì)，導(dǎo)電材質(zhì)是選自鋁、鈣、鎂、銦、錫、錳、銅、銀、金及其合金至少其中之一，其中含鎂的合金可為鎂銀合金、鎂銦合金、鎂錫合金、鎂銻合金或鎂碲合金，利用濺鍍或離子電鍍等方法形成于有機官能層222上。
此外，第一電極221與第二電極223的材質(zhì)與作為陰陽極的應(yīng)用，是可依據(jù)實際需求而加以互換。
封裝單元23是覆蓋有機電激發(fā)光元件22，在本實施例中，封裝單元23是包含一蓋板231與一黏著劑232，黏著劑232是連結(jié)蓋板231與基板21，于此，蓋板231與基板21的第一凹陷區(qū)211的間距D1是大于15μm。另外，蓋板231是包含至少一容置區(qū)233，其是相對有機電激發(fā)光元件22設(shè)置，而藉以容置部分的有機電激發(fā)光元件22，其中容置區(qū)233的深度范圍是為0.2mm至0.25mm之間。
在本實施例中，如圖5所示，蓋板231亦可包含至少一第二凹陷區(qū)234鄰接于蓋板231的一邊緣，如上所述，第二凹陷區(qū)234是可鄰接于蓋板231的周緣，于此，第二凹陷區(qū)234與第一凹陷區(qū)211的搭配而可更加擴大部分基板21與蓋板231的間距。
請參閱圖5所示，黏著劑232是部分容置于第一凹陷區(qū)211及第二凹陷區(qū)234而連結(jié)基板21與蓋板231，另外，黏著劑232亦可包覆基板21及/或蓋板231的至少一側(cè)邊，在本實施例中，黏著劑232是包覆基板21及蓋板231的四周緣；此外，黏著劑232亦可覆蓋于基板21(如圖6所示)或蓋板231的一側(cè)面，用以加強待進行薄化制程的有機電激發(fā)光裝置2結(jié)構(gòu)，以利后續(xù)基板21及/或蓋板231的薄化制程。其中黏著劑232是為光固化膠或熱固化膠。
第二實施例請參閱圖7所示，依據(jù)本發(fā)明較佳實施例的一種有機電激發(fā)光裝置4是包含一基板41、至少一有機電激發(fā)光元件42及一封裝單元43。
由于本實施例的基板41及有機電激發(fā)光元件42的構(gòu)件、材質(zhì)、設(shè)置關(guān)系與功能特征是如第一實施例的相同元件所述，故不再贅述。
在本實施例中，封裝單元43是覆蓋有機電激發(fā)光元件42，其是包含一蓋板431與一黏著劑432，蓋板431是包含至少一第一凹陷區(qū)433鄰接于蓋板431的一邊緣，如圖7所示，第一凹陷區(qū)433是鄰接于蓋板431的周緣，而使基板41與蓋板431的第一凹陷區(qū)433的間距D2大于15μm。其中，蓋板431亦可更包含至少一容置區(qū)434相對有機電激發(fā)光元件42設(shè)置，其的深度范圍是為0.2mm至0.25mm之間。
請參閱圖5所示，在本實施例中，基板41亦可包含至少一第二凹陷區(qū)411，其是鄰接于基板41的一邊緣，如上所述，第二凹陷區(qū)411是鄰接于基板41的周緣。
承上所述，本實施例的蓋板431與黏著劑432的設(shè)置關(guān)系、材質(zhì)與功能特征皆如第一實施例的相同元件所述，故不在此贅述。
第三實施例請參閱圖8所示，依據(jù)本發(fā)明較佳實施例一種有機電激發(fā)光裝置的基板30包含一本體31與至少一凹陷區(qū)32，凹陷區(qū)32是鄰接于本體31的一邊緣。
本實施例的本體31是可如第一實施例的基板21的應(yīng)用，另外，亦可如第一實施例的蓋板231的應(yīng)用，例如可更包含至少一容置區(qū)233形成于本體31上(如圖3所示)，是以本實施例的本體31的材質(zhì)與結(jié)構(gòu)特征皆如上所述，故不在此贅述；且本實施例的凹陷區(qū)32的設(shè)置關(guān)系是可為第一實施例的第一凹陷區(qū)211與第二凹陷區(qū)234的應(yīng)用(如圖4所示)，故亦不在此贅述。
另外，本實施例的基板30更包含一黏著劑33部分容置于凹陷區(qū)32。由于，本實施例的黏著劑33的材質(zhì)、設(shè)置關(guān)系與功能特征皆如第一實施例相同元件所述，故不再贅述。
第四實施例請參閱圖9所示，依據(jù)本發(fā)明較佳實施例的一種有機電激發(fā)光裝置的制造方法，是包含一基板制作步驟S1、一有機電激發(fā)光元件制作步驟S2以及一封裝步驟S3。
于步驟S1中，是于基板的一邊緣形成至少一第一凹陷區(qū)，在本實施例中，第一凹陷區(qū)是以例如干式蝕刻、濕式蝕刻、機械研磨或噴砂等方式形成于基板的周緣。其中，基板是選自剛性基板、柔性基板、玻璃基板、塑膠基板及硅基板至少其中之一，且其的材質(zhì)是選自聚甲基丙烯甲酯、塑膠、高分子、玻璃及硅至少其中之一。
于步驟S2中，是依序于基板之上設(shè)置一第一電極、一有機官能層及一第二電極，更詳細(xì)來說，第一電極是以例如濺鍍(sputtering)或離子電鍍(ion plating)等方式形成于基板之上，第一電極的材質(zhì)是可為導(dǎo)電的金屬氧化物，導(dǎo)電的金屬氧化物是選自銦錫氧化物、鋁鋅氧化物、銦鋅氧化物及鎘錫氧化物至少其中之一；有機官能層是以例如蒸鍍(evaporation)、旋轉(zhuǎn)涂布(spin coating)、噴墨印刷(ink jet printing)、移轉(zhuǎn)(transfer)或印刷(printing)等方式形成于第一電極上；第二電極是以例如濺鍍或離子電鍍等方法形成于有機官能層上，其中第二電極的材質(zhì)是可為導(dǎo)電材質(zhì)，導(dǎo)電材質(zhì)是選自鋁、鈣、鎂、銦、錫、錳、銅、銀、金及其合金至少其中之一，其中含鎂的合金可為鎂銀合金、鎂銦合金、鎂錫合金、鎂銻合金或鎂碲合金。此外，第一電極與第二電極的材質(zhì)，是可依據(jù)實際需求而加以互換。
于步驟S3中，是以一黏著劑部分容置于第一凹陷區(qū)以將一蓋板連結(jié)于基板上，于此，蓋板與基板的第一凹陷區(qū)的間距是大于15μm。其中黏著劑是為光固化膠或熱固化膠。
在本實施例中，黏著劑亦是涂布于蓋板與基板的至少一側(cè)邊，以避免容置于基板與蓋板之間的黏著劑脫落，另外，黏著劑亦可覆蓋于基板或蓋板的一側(cè)面，以更加加強結(jié)構(gòu)的強度。
另外，于步驟S3之前，蓋板是可以例如干式蝕刻、濕式蝕刻、機械研磨或噴砂等方式形成至少一第二凹陷區(qū)，第二凹陷區(qū)是鄰接于蓋板的一邊緣，在本實施例中，第二凹陷區(qū)是鄰接于蓋板的周緣，即形成于蓋板的四周；另外，于蓋板上亦可形成至少一容置區(qū)相對有機電激發(fā)光元件設(shè)置，其中容置區(qū)的深度范圍是為0.2mm至0.25mm之間。
于步驟S3之后，本實施例的制造方法更包含一薄化步驟S4，其是以例如干式蝕刻、濕式蝕刻、機械研磨或噴砂等方式薄化基板或蓋板的厚度。
第五實施例請參閱圖10所示，依據(jù)本發(fā)明較佳實施例的一種有機電激發(fā)光裝置的制造方法，包含一有機電激發(fā)光元件制作步驟S1’、一蓋板制作步驟S2’以及一封裝步驟S3’。
于步驟S1’中，是依序于一基板之上設(shè)置一第一電極、一有機官能層及一第二電極，本實施例的基板、第一電極、有機官能層與第二電極的設(shè)置關(guān)系、形成方式與材質(zhì)是如第四實施例相同元件所述，故不在此贅述。
于步驟S2’中，是于蓋板的一邊緣以例如干式蝕刻、濕式蝕刻、機械研磨或噴砂等方式形成至少一第一凹陷區(qū)，在本實施例中，第一凹陷區(qū)是鄰接于蓋板的周緣。
另外，亦可于蓋板上形成至少一容置區(qū)，其是相對有機電激發(fā)光元件設(shè)置，且其的深度范圍是為0.2mm至0.25mm之間。
于步驟S1’之前，基板亦可以例如干式蝕刻、濕式蝕刻、機械研磨或噴砂等方式形成一第二凹陷區(qū)鄰接于基板的一邊緣，如上所述，第二凹陷區(qū)是可于基板的周緣形成。
于步驟S3’中，是以一黏著劑部分設(shè)置于第一凹陷區(qū)以將蓋板連結(jié)于基板，于此，基板與蓋板的第一凹陷區(qū)的間距是大于15μm。由于本實施例的黏著劑的設(shè)置關(guān)系與材質(zhì)是如第四實施例所述，故亦不再贅述。
另外，于步驟S3’之后，本實施例的制造方法更包含一薄化步驟S4’以例如干式蝕刻、濕式蝕刻、機械研磨或噴砂等方式薄化基板或蓋板的厚度。
綜上所述，因依據(jù)本發(fā)明一種有機電激發(fā)光裝置及其制造方法是于基板及/或封裝單元的蓋板的一邊緣或周緣形成有一凹陷區(qū)，此凹陷區(qū)使有機電激發(fā)光裝置的基板與蓋板的部分間距擴大，相較于習(xí)知技術(shù)，由于凹陷區(qū)僅部分薄化了基板及/或蓋板，因此不影響基板及/或蓋板的結(jié)構(gòu)強度，另外，在基板及/或蓋板進行薄化制程時，凹陷區(qū)亦增加了強化裝置結(jié)構(gòu)所需的黏著劑的容置空間，是以避免了習(xí)知薄化后的基板及/或蓋板易發(fā)生破裂的情形，且免除了習(xí)知需使用極細(xì)小的針頭注入黏著劑或高壓擠壓基板及蓋板的技術(shù)限制，因而降低了制程的難度以及制作成本。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種有機電激發(fā)光裝置，其特征在于其包含一基板，其是包含至少一第一凹陷區(qū)鄰接于基板的一邊緣或周緣；至少一有機電激發(fā)光元件，其是包含一第一電極、至少一有機官能層及一第二電極依序設(shè)置于基板之上；以及一封裝單元，其是覆蓋有機電激發(fā)光元件，封裝單元是包含一蓋板與一黏著劑，黏著劑是部分容置于第一凹陷區(qū)連結(jié)蓋板與基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機電激發(fā)光裝置，其特征在于其中所述的蓋板與基板的第一凹陷區(qū)的間距是大于15μm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機電激發(fā)光裝置，其特征在于其中所述的蓋板是包含至少一第二凹陷區(qū)，其是鄰接于蓋板的一邊緣或周緣。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的有機電激發(fā)光裝置，其特征在于其中所述的黏著劑是部分容置于第二凹陷區(qū)、或黏著劑是包覆基板或蓋板的至少一側(cè)邊、或黏著劑是覆蓋基板或蓋板的一側(cè)面。
5.一種有機電激發(fā)光裝置，其特征在于其包含一基板；至少一有機電激發(fā)光元件，其是包含一第一電極、至少一有機官能層及一第二電極依序設(shè)置于基板之上；以及一封裝單元，其是覆蓋有機電激發(fā)光元件，封裝單元是包含一蓋板與一黏著劑，蓋板是包含至少一第一凹陷區(qū)鄰接于蓋板的一邊緣或周緣，黏著劑是部分容置于第一凹陷區(qū)連結(jié)蓋板與基板。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的有機電激發(fā)光裝置，其特征在于其中所述的基板與蓋板的第一凹陷區(qū)的間距是大于15μm。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的有機電激發(fā)光裝置，其特征在于其中所述的基板是包含至少一第二凹陷區(qū)，其是鄰接于基板的一邊緣或周緣。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的有機電激發(fā)光裝置，其特征在于其中所述的黏著劑是部分容置于第二凹陷區(qū)、或黏著劑是包覆基板或蓋板的至少一側(cè)邊、或黏著劑是覆蓋基板或蓋板的一側(cè)面。
9.一種有機電激發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于其包含一有機電激發(fā)光元件制作步驟，其是依序于一基板之上設(shè)置一第一電極、一有機官能層及一第二電極；一凹陷區(qū)制作步驟，其是于基板或一蓋板的一邊緣或周緣形成至少一第一凹陷區(qū)；以及一封裝步驟，其是以一黏著劑部分容置于第一凹陷區(qū)將蓋板連結(jié)于基板。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制造方法，其特征在于其中所述的基板與第一凹陷區(qū)的間距是大于15μm、或蓋板與第一凹陷區(qū)的間距是大于15μm。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制造方法，其特征在于其更包含至少一第二凹陷區(qū)對應(yīng)第一凹陷區(qū)而設(shè)置于基板或蓋板的另一邊緣或周緣。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的制造方法，其特征在于其中所述的黏著劑是部分容置于第二凹陷區(qū)、或黏著劑是包覆基板或蓋板的至少一側(cè)邊、或黏著劑是覆蓋基板或蓋板的一側(cè)面。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種有機電激發(fā)光裝置及其制造方法。該有機電激發(fā)光裝置包含一基板、至少一有機電激發(fā)光元件以及一封裝單元?；灏辽僖坏谝话枷輩^(qū)鄰接于基板的一邊緣或周緣；有機電激發(fā)光元件包含一第一電極、至少一有機官能層及一第二電極依序設(shè)置于基板之上；封裝單元覆蓋有機電激發(fā)光元件，封裝單元包含一蓋板與一黏著劑，黏著劑是部分容置于第一凹陷區(qū)連結(jié)蓋板與基板。該制造方法，包含一有機電激發(fā)光元件制作步驟，其依序于一基板之上設(shè)置一第一電極、一有機官能層及一第二電極；一凹陷區(qū)制作步驟，其于基板或一蓋板的一邊緣或周緣形成至少一第一凹陷區(qū)；以及一封裝步驟，其以一黏著劑部分容置于第一凹陷區(qū)將蓋板連結(jié)于基板。
文檔編號H01L51/56GK101060163SQ20061007673
公開日2007年10月24日 申請日期2006年4月18日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月18日
發(fā)明者湯同揚, 林義祥, 蔣奇峰 申請人:錸寶科技股份有限公司