專利名稱：可降低樹脂附著的半導(dǎo)體封裝模具表面結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型與半導(dǎo)體封裝設(shè)備有關(guān)，更詳而言之是指一種可降低樹脂附著的半導(dǎo)體封裝模具表面結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
常用的半導(dǎo)體封裝EMC(Epoxy Molding Compound)制程中所使用的封裝模具其表面材料多屬金屬或陶瓷，由于金屬或陶瓷材料的摩擦系數(shù)較高、易與封裝樹脂產(chǎn)生沾粘的現(xiàn)象，故常造成脫模不易及后續(xù)封裝模具清洗次數(shù)多、浪費(fèi)人力及徒增脫模劑、洗模劑等藥劑成本支出的缺點(diǎn)。
為解決常用封裝模具脫模不易的缺失，有業(yè)者利用模具的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)或表面處理的技術(shù)手段來獲得幫助脫模的效果。不過，不是樹脂沾粘封裝模具的問題仍未有效解決，即是商業(yè)價(jià)值仍有待提升。
本實(shí)用新型的主要目的即在提供一種可降低樹脂附著的半導(dǎo)體封裝模具表面結(jié)構(gòu)，其表面摩擦系數(shù)甚低，樹脂不易與封裝模具產(chǎn)生沾粘、便于脫模，俾可解決常用封裝模具易與樹脂產(chǎn)生沾粘、導(dǎo)致線上生產(chǎn)力下降及清模次數(shù)、花費(fèi)增加的缺失。
因此，為達(dá)成前述之目的，本實(shí)用新型提供一種可降低樹脂附著的半導(dǎo)體封裝模具表面結(jié)構(gòu)，其特征在于該封裝模具表面更設(shè)有一層鉆膜，用以通過該鉆膜表面摩擦系數(shù)甚低的特性使封裝模具脫模時(shí)不易為樹脂所沾粘，以便易于脫模。
以下，茲舉本實(shí)用新型若干較佳實(shí)施例，并配合附圖做進(jìn)一步的詳細(xì)說明如后。


圖1是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝模具斷面示意圖。
圖2是本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例半導(dǎo)體封裝模具的鉆模表面更利用氣體鈍化的示意圖。
圖3是本實(shí)用新型再一較佳實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝模具斷面示意圖。
圖4是本實(shí)用新型又一較佳實(shí)施例半導(dǎo)體封裝模具的鉆模表面更利用氣體鈍化的示意圖。
具體實(shí)施方式
首先，請(qǐng)參閱圖1所示，本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝模具表面結(jié)構(gòu)，主要系于半導(dǎo)體封裝模具10表面更鍍上一層鉆膜12，系鉆石膜(Diamond)(亦可為類鉆碳膜，Diamond like carbon，DLC)，是以習(xí)知化學(xué)氣相沉積法(Chemical Vaporize Deposition，CVD)或物理氣相沉積法(Physical VaporizeDeposition，PVD)形成于半導(dǎo)體封裝模具10表面。
基此，本實(shí)用新型該半導(dǎo)體封裝模具10的表面由于鍍有摩擦系數(shù)甚低、硬度甚高的鉆膜12，俾可使脫模時(shí)不易與封裝樹脂產(chǎn)生沾粘，使得脫模更為容易、提升半導(dǎo)體封裝制程EMC(Epoxy Molding Compound)之線上生產(chǎn)力，并可減少需要清模的次數(shù)及花費(fèi)，甚具商業(yè)價(jià)值。
此外，如圖2所示，該鉆膜12表面更可利用氣體A(如氮、氟、氫、氧氣或其混合物)予以鈍化處理，俾降低與樹酯附著的活性，其方式系可以電漿表面處理法或熱處理法等方式進(jìn)行鈍化處理，使氣體活性吸附或滲入該鉆膜12表面、增加其表面平滑度。當(dāng)然，亦可于該鉆膜12之形成過程中滲入鈍化處理的氣體。如此一來，更可提升該半導(dǎo)體封裝模具10有效脫模的效果。
請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D3所示，是本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝模具表面結(jié)構(gòu)，其構(gòu)造人體上與前述實(shí)施例相同，不同處在于其半導(dǎo)體封裝模具20表面鍍上鉆膜22前，是先鍍上一接合層24，是金屬層或陶瓷層，用以可改變?cè)摪雽?dǎo)體封裝模具20表面材料特質(zhì)，進(jìn)而增加該鉆膜22的附著性。當(dāng)然，亦可針對(duì)該鉆膜22表面進(jìn)行如前述的氣體鈍化處理，如圖4所示，俾使該半導(dǎo)體封裝模具20脫模的效果更佳。
綜上所述，本實(shí)用新型所提供的可降低樹脂附著的半導(dǎo)體封裝模具表面結(jié)構(gòu)，其表面摩擦系數(shù)甚低，樹脂不易與封裝模具產(chǎn)生沾粘、便于脫模，俾可解決常用封裝模具易與樹脂產(chǎn)生沾粘、導(dǎo)致線上生產(chǎn)力下降及清模次數(shù)、花費(fèi)增加的缺失。
權(quán)利要求1.一種可降低樹脂附著的半導(dǎo)體封裝模具表面結(jié)構(gòu)，其特征在于該封裝模具表面更設(shè)有一層鉆膜，用以通過該鉆膜表面摩擦系數(shù)甚低的特性使封裝模具脫模時(shí)不易為樹脂所沾粘，以便易于脫模。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝模具表面結(jié)構(gòu)，其特征在于該鉆膜是鉆石膜。
3.如權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體封裝模具表面結(jié)構(gòu)，其特征在于該鉆膜是類鉆碳膜。
4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝模具表面結(jié)構(gòu)，其特征在于該鉆膜是以化學(xué)氣相沉積法設(shè)于封裝模具表面。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝模具表面結(jié)構(gòu)，其特征在于該鉆膜是以物理氣相沉積法設(shè)于封裝模具表面。
6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝模具表面結(jié)構(gòu)，其特征在于該鉆膜與封裝模具之間更鍍有一接合層，用以可增加該鉆膜的附著性。
7.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝模具表面結(jié)構(gòu)，其特征在于該接合層是金屬層。
8.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝模具表面結(jié)構(gòu)，其特征在于該接合層是陶瓷層。
9.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝模具表面結(jié)構(gòu)，其特征在于該鉆膜表面更予以鈍化處理。
10.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝模具表面結(jié)構(gòu)，其特征在于該鉆膜形成過程更滲入鈍化處理的氣體。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種可降低樹脂附著的半導(dǎo)體封裝模具表面結(jié)構(gòu)，其特征在于該封裝模具表面更設(shè)有一層鉆膜，用以通過該鉆膜表面摩擦系數(shù)甚低的特性使封裝模具脫模時(shí)不易為樹脂所沾粘，使之易于脫模。
文檔編號(hào)H01L21/02GK2807474SQ200520018960
公開日2006年8月16日 申請(qǐng)日期2005年5月17日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月17日
發(fā)明者劉冠君, 方泰又, 熊炯聲 申請(qǐng)人:沛揚(yáng)科技股份有限公司