技術(shù)編號(hào):6858937
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型與半導(dǎo)體封裝設(shè)備有關(guān),更詳而言之是指一種可降低樹脂附著的半導(dǎo)體封裝模具表面結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)常用的半導(dǎo)體封裝EMC(Epoxy Molding Compound)制程中所使用的封裝模具其表面材料多屬金屬或陶瓷,由于金屬或陶瓷材料的摩擦系數(shù)較高、易與封裝樹脂產(chǎn)生沾粘的現(xiàn)象,故常造成脫模不易及后續(xù)封裝模具清洗次數(shù)多、浪費(fèi)人力及徒增脫模劑、洗模劑等藥劑成本支出的缺點(diǎn)。為解決常用封裝模具脫模不易的缺失,有業(yè)者利用模具的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)或表面處理的技術(shù)手段來(lái)獲得幫助脫...
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