專利名稱：測試用的非平面pc板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種測試用的非平面PC板，特別涉及一種PC基板上結(jié)合探針的測試用的非平面PC板。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體的制造過程中，在晶片制造完成后，便需進(jìn)入晶片測試的階段，即利用測試機(jī)臺與探針卡(Probe Card)來測試晶片上每一個(gè)晶粒，以確保晶粒的電氣特性與效能是否依照設(shè)計(jì)規(guī)格制造出來。一般測試機(jī)臺經(jīng)過特殊設(shè)計(jì)，其檢測頭上設(shè)有以金屬線制成、細(xì)如毛發(fā)的探針(Probe)，探針是用來與芯片上的墊片(Pad)接觸，以便直接對芯片輸入信號或讀取輸出值。在進(jìn)行晶片測試的逐一檢測時(shí)，若晶粒未能通過測試，則此晶粒將會(huì)被打上一記號以作為不良品的標(biāo)示。而近年來半導(dǎo)體制造過程已由0.15微米演進(jìn)至0.13微米，到現(xiàn)在最新的90納米制造過程，集成電路(IC)體積越來越小、功能越來越強(qiáng)、腳數(shù)越來越多，故為避免造成整組模塊的報(bào)廢而浪費(fèi)成本，封裝前的晶片測試及單一晶粒良品的把關(guān)，均使完整及可靠的晶片測試日趨重要。
請先參閱圖1、圖2所示，由先前技術(shù)可知，一般晶片測試臺(圖中未示)其檢測頭處是組裝有一基板11，所述基板11上中心處依照IC設(shè)計(jì)的功能需求，形成有若干焊點(diǎn)，再在所述焊點(diǎn)上方以點(diǎn)焊方式接設(shè)一探針卡12，所述探針卡12上設(shè)有若干與焊點(diǎn)導(dǎo)接的探針13，通過所述探針13與晶片觸接而達(dá)到電性測試的目的。而一般進(jìn)行晶片的測試作業(yè)時(shí)，是將晶片、基板11其中一方固定，而另一方以活動(dòng)方式作移動(dòng)測試，測試移動(dòng)的過程中，因?yàn)樘结樋?2預(yù)先焊接固定于基板11上，再植設(shè)探針13時(shí)，其探針13凸出于基板11的尺寸距離t雖然能有效掌握在一定的尺寸的內(nèi)，卻仍有因焊接誤差而產(chǎn)生不良品的情形，而因整個(gè)晶片測試行程移動(dòng)需極高的精密度，故仍有可能會(huì)造成探針13與晶片接觸不良，或接觸不確實(shí)的情形，形成測試質(zhì)量上的缺陷。此外，當(dāng)所述探針卡12焊接固定在基板11上時(shí)，其焊接處會(huì)形成有一焊接點(diǎn)14，此焊接點(diǎn)14的形成除了增加制造成本外，當(dāng)探針13與晶片接觸作電性測試時(shí)，其電子訊號的傳輸會(huì)因經(jīng)過組件越多而產(chǎn)生較高的電阻值，進(jìn)一步影響測試的效率及質(zhì)量的穩(wěn)定性，實(shí)有進(jìn)一步改善的必要。
另外，請?jiān)賲㈤唸D3、圖4所示，另一發(fā)明是公告第489439號晶片級測試方法的專利發(fā)明，其測試方法是在進(jìn)行測試晶片20程中，將一間隔墊板15置于探針卡10與晶片20之間而形成一暫時(shí)性的電性連接，且所述間隔墊板15是完全覆蓋所述晶片20的電極部21。雖然此發(fā)明是應(yīng)用于測試具有凸塊的晶片，其測試時(shí)必須在晶片20與探針卡10間設(shè)間隔墊板15，不僅麻煩、不便，且測試時(shí)電子訊號的傳導(dǎo)亦會(huì)因較大的電阻值而產(chǎn)生效率及質(zhì)量不穩(wěn)定的情形，并非一完善的晶片測試方法。
有鑒于此，本發(fā)明人本著多年從事相關(guān)行業(yè)的研發(fā)與制造經(jīng)驗(yàn)，針對上述習(xí)用發(fā)明所面臨的問題深入探討，并依前述的需求積極尋求解決的道，經(jīng)過長期努力的研究與試作，終于成功的發(fā)明出本發(fā)明測試用的非平面PC板，改善上述習(xí)用的缺失。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要的目的是提供一種測試用的非平面PC板，其是令PC板用于測試晶片的良率質(zhì)量時(shí)，能通過降低電阻而提供較佳的電性傳導(dǎo)值，以提升測試效率及質(zhì)量。
本發(fā)明的次一目的，是令PC板具備晶片測試功能的結(jié)構(gòu)組成更為精巧，以節(jié)省成本并能提升測試的確實(shí)性。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種測試用的非平面PC板，包括一PC基板，所述PC基板是與晶片觸接，而應(yīng)用于測試晶片的電性傳導(dǎo)是否符合標(biāo)準(zhǔn)值，主要是于所述PC基板上以一體成形方式凸設(shè)或凹設(shè)一非平面的感測區(qū)塊，所述感測區(qū)塊上布設(shè)有若干經(jīng)過預(yù)先排設(shè)的焊點(diǎn)，而每一焊點(diǎn)上并植設(shè)有一探針，藉此當(dāng)所述PC基板應(yīng)用于晶片的電性測試時(shí)，利用供所述等探針固設(shè)的感測區(qū)塊一體成型于所述PC基板的特點(diǎn)，不僅能準(zhǔn)確控制所述等探針與PC基板表面間的距離高度，而減少晶片與探針接觸時(shí)的誤差值，同時(shí)更能減少電子訊號傳輸時(shí)的電阻值，令電性測試更為穩(wěn)定、確實(shí)者。
有關(guān)本發(fā)明所采用的技術(shù)、手段及其功效，舉一較佳實(shí)施例并配合圖式詳細(xì)說明于后，相信本發(fā)明上述的目的、構(gòu)造及特征，當(dāng)可由的得一深入而具體的了解。


圖1為第一種已有發(fā)明的立體組合圖；圖2為第一種已有發(fā)明的平面示意圖；圖3為第二種已有發(fā)明的平面分解示意圖；圖4為第二種已有發(fā)明的組合平面示意圖；圖5為本發(fā)明的立體組合外觀示意圖；圖6為本發(fā)明的平面示意圖；圖7為本發(fā)明第二應(yīng)用實(shí)施例的示意圖；圖8為本發(fā)明第三應(yīng)用實(shí)施例的示意圖。
附圖標(biāo)記說明PC基板30；感測區(qū)塊31；焊點(diǎn)32；晶片40；探針51。
具體實(shí)施例方式
請參閱圖5至圖7所示，本發(fā)明測試用的非平面PC板，其是針對晶片40的電性傳導(dǎo)是否符合標(biāo)準(zhǔn)的測試設(shè)備加以改良的發(fā)明，更細(xì)而言之，是指測試設(shè)備中與晶片40接觸的PC基板30結(jié)構(gòu)的改良。
所述PC基板30為一般電子、電路測試專用的PC板，主要是在所述PC基板30中心處凸設(shè)一非平面的感測區(qū)塊31，所述感測區(qū)塊31一體成型于所述PC基板30，所述感測區(qū)塊31依不同的電路布局是設(shè)有若干焊點(diǎn)32，而每一焊點(diǎn)32處并植設(shè)有一探針51，所述探針51外端是于進(jìn)行晶片40的測試作業(yè)時(shí)，與晶片40表面接觸，進(jìn)而達(dá)到測試晶片40電性的目的，而本發(fā)明透過所述感測區(qū)塊31一體成型于所述PC基板30的特點(diǎn)，不僅能準(zhǔn)確控制所述等探針51與PC基板30表面間的間隔距離T，而減少晶片40與探針51活動(dòng)接觸時(shí)的誤差值，同時(shí)更能減小電子訊號傳輸時(shí)產(chǎn)生的電阻值，令電性測試更為穩(wěn)定、確實(shí)。
另外，請?jiān)賲㈤唸D7所示，本發(fā)明呈非平面的感測區(qū)塊31亦可在特殊需求下設(shè)計(jì)為凹設(shè)結(jié)構(gòu)，能在不同的需求場合下達(dá)到相同的實(shí)際效用。另外如圖8所示，其亦可衍生出于所述PC基板30相對二側(cè)的中心處，分別形成一凹設(shè)及凸設(shè)結(jié)構(gòu)的感測區(qū)塊31，或者同時(shí)于所述PC基板30相對二側(cè)形成凸設(shè)結(jié)構(gòu)的感測區(qū)塊31(圖中未示)，能進(jìn)一步應(yīng)用于不同的測試場合。
歸納上述的說明，通過本發(fā)明上述結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，可有效克服習(xí)式發(fā)明所面臨的缺失，進(jìn)一步具有上述眾多的優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價(jià)值，因此本發(fā)明為一創(chuàng)意極佳的新型發(fā)明。
權(quán)利要求
1.一種測試用的非平面PC板，包括用于晶片測試的PC基板，其特征在于所述PC基板上一體成形有一非平面的感測區(qū)塊，所述感測區(qū)塊上布設(shè)有若干經(jīng)過預(yù)先排設(shè)的焊點(diǎn)，而各所述焊點(diǎn)上植設(shè)有一探針。
2.依權(quán)利要求1所述的測試用的非平面PC板，其特征在于所述感測區(qū)塊是凸設(shè)結(jié)構(gòu)，一體成型于所述PC基板中心處。
3.依權(quán)利要求1所述的測試用的非平面PC板，其特征在于所述感測區(qū)塊是凹設(shè)結(jié)構(gòu)，一體成型于所述PC基板中心處。
4.依權(quán)利要求1所述的測試用的非平面PC板，其特征在于所述感測區(qū)塊是凹設(shè)及凸設(shè)結(jié)構(gòu)，一體成型于所述PC基板相對二側(cè)的中心處。
5.依權(quán)利要求1所述的測試用的非平面PC板，其特征在于所述感測區(qū)塊是凸設(shè)結(jié)構(gòu)，一體成型于所述PC基板相對二側(cè)的中心處。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種測試用的非平面PC板，其是在用以測試晶片電性的PC基板上，以一體成型構(gòu)態(tài)凸設(shè)有一感測區(qū)塊，所述感測區(qū)塊上布設(shè)有若干經(jīng)過預(yù)先排設(shè)的焊點(diǎn)，而各所述焊點(diǎn)上植設(shè)有一探針，由此當(dāng)所述PC基板應(yīng)用于晶片的電性測試時(shí)，不僅可準(zhǔn)確控制所述等探針位于所述PC基板上的相對高度位置，以減少晶片與探針接觸時(shí)的誤差值，同時(shí)更能降低電阻，令電性測試更為穩(wěn)定、確實(shí)。
文檔編號H01L21/66GK1940575SQ20051010546
公開日2007年4月4日 申請日期2005年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月28日
發(fā)明者蘇仁彬 申請人:連陞科技有限公司