專利名稱：影像感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種數(shù)碼相機(jī)用影像感測(cè)芯片，尤其是關(guān)于一種影像感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，數(shù)碼相機(jī)和帶數(shù)碼相機(jī)的移動(dòng)電話越來越普及，數(shù)碼相機(jī)不可缺少的核心組件影像感測(cè)芯片的需求亦隨的與日俱增。同時(shí)，消費(fèi)者亦希望數(shù)碼相機(jī)更加朝小型化、高品質(zhì)、低價(jià)格方向發(fā)展，如是，對(duì)影像感測(cè)芯片封裝的制造提出了更高要求。
請(qǐng)參閱圖1，一種現(xiàn)有影像感測(cè)芯片封裝，該影像傳感器封裝包括若干導(dǎo)電回路130、一基板146、一框架148、一影像傳感器芯片152和一透光板158。該導(dǎo)電回路130的截面為ㄈ狀，其包括相互電連接的一第一導(dǎo)電部分140、一第二導(dǎo)電部分142和一第三導(dǎo)電部分144。該若干導(dǎo)電回路130間隔設(shè)于基板146的邊緣，導(dǎo)電回路130的第一、二、三導(dǎo)電部分140、142、144分別從基板146的上表面、下表面和側(cè)面露出?？蚣?48設(shè)置于基板146上，且與基板146共同形成一容置空間150。所述影像傳感器芯片152包括若干焊墊154，且其設(shè)置于該容置空間150內(nèi)，其為通過黏膠160固定于基板146上，其焊墊154通過若干引線156電連接至導(dǎo)電回路130的第一板140上。透光板158通過粘膠162固定于框架148頂部。
由于上述影像感測(cè)芯片152和若干引線156皆容置于基板146與框架148形成的容置空間150內(nèi)，且為方便打線器操作，故使得容置空間150較大，由此，封裝后的容置空間150存在較多粉塵，且于封裝過程和影像感測(cè)芯片封裝安裝于鏡頭和鏡頭調(diào)焦過程中不可避免的震動(dòng)均會(huì)使容置空間150周壁上的粉塵等雜質(zhì)掉落于影像感測(cè)芯片152上，污染影像感測(cè)芯片152的感測(cè)區(qū)，導(dǎo)致品質(zhì)不良；另，該引線156裸露，易受容置空間150內(nèi)的粉塵等雜質(zhì)損害，未得到足夠保護(hù)；且該導(dǎo)電回路130的第二導(dǎo)電部分142和第三導(dǎo)電部分144均露出外界，因此，外界的濕氣等易損和導(dǎo)電回路130，從而影響到該影像感測(cè)芯片封裝的可靠度。

發(fā)明內(nèi)容鑒于以上內(nèi)容，提供一種較少被污染、品質(zhì)較好的影像感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)實(shí)為必要。
一種影像感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括一載具、一影像感測(cè)芯片、若干引線和一透光板。該載具包括一導(dǎo)線架和一基體，該導(dǎo)線架包括若干導(dǎo)電片，該基體包括若干側(cè)壁和一底部，該若干側(cè)壁和底部共同圍成一容置腔，所述導(dǎo)線架設(shè)置于基體上，各導(dǎo)電片相互間隔排列嵌卡于基體上；該影像感測(cè)芯片包括若干芯片焊墊和一感測(cè)區(qū)；每一引線的一端連接至導(dǎo)電片，另一端連接至影像感測(cè)芯片的一芯片焊墊；該透光板設(shè)置于基體上，將容置腔封閉；影像感測(cè)芯片的感測(cè)區(qū)周緣涂布有黏膠，該黏膠同時(shí)黏附于透光板上，將影像感測(cè)芯片的感測(cè)區(qū)包覆于該黏膠與透光板圍成的空腔內(nèi)，該影像感測(cè)芯片、若干引線和黏膠均位于該容置腔內(nèi)。
相較現(xiàn)有技術(shù)，所述影像感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)的感測(cè)區(qū)包覆于黏膠形成的較小空腔內(nèi)，故其極難被污染，從而使該影像感測(cè)芯片保持良好品質(zhì)；該該影像感測(cè)芯片的引線被黏膠包覆，得到了良好保護(hù)；導(dǎo)線架除其對(duì)外界的電性連接處外，其余部分皆被基體包覆其中，可降低濕氣等的影響進(jìn)而提高產(chǎn)品可靠度。

圖1是現(xiàn)有影像感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明較佳實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明較佳實(shí)施方式的仰視圖。
具體實(shí)施例請(qǐng)參閱圖2，本發(fā)明較佳實(shí)施方式影像感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)包括一影像感測(cè)芯片22、一載具(圖未標(biāo))、若干引線26和一透光板28。該載具包括一導(dǎo)線架20和一基體24，該導(dǎo)線架20與基體24通過嵌入成型法(insert-molding)一體成型而成載具。
該基體24為長方體形，其由塑料材料制成，其包括四側(cè)壁240和一底部243，該四側(cè)壁240與底部243共同圍成一容置腔30。該側(cè)壁240包括一上部241和一下部242，若干凹槽(圖未標(biāo))相互平行間隔地形成于該下部242的與上部241連接處，二相對(duì)側(cè)壁240的下部242鄰近容置腔30的一側(cè)設(shè)有一斜面244。該底部243上開設(shè)有若干相互平行間隔的開口245，開口245與凹槽對(duì)應(yīng)。
該導(dǎo)線架20包括若干個(gè)導(dǎo)電片，該導(dǎo)電片可為金屬片。每一導(dǎo)電片包括一第一板202、一第二板204和一第三板206，該第一板202與第二板20相互平行且間隔錯(cuò)開一定距離，該第三板206相對(duì)第一板202和第二板204傾斜一定角度，且連接該第一板202和第二板204。請(qǐng)參閱圖3，該導(dǎo)線架20的導(dǎo)電片分成兩組，該兩組導(dǎo)電片對(duì)稱分布而設(shè)置于基體24的兩相對(duì)側(cè)壁240上，每一組內(nèi)的導(dǎo)電片相互間隔平行排列。所述導(dǎo)電片的第一板202嵌卡于基體24的一凹槽內(nèi)，第二板204插于基體24的一開口245處，該第三板206倚靠設(shè)于基體24下部242的斜面244上。第二板204與一印刷電路板相連，從而將導(dǎo)線架20電連接至印刷電路板上，用以將電訊號(hào)傳遞至外部。
該影像感測(cè)芯片22的頂面中央設(shè)有一感測(cè)區(qū)222，該感測(cè)區(qū)222周緣布設(shè)有若干芯片焊墊224。該影像感測(cè)芯片22設(shè)置于基體24的容置腔30內(nèi)，其為通過黏膠(圖未標(biāo))固定于基體24的底部243上。
每一引線26的一端連接至影像感測(cè)芯片22的一芯片焊墊224，另一端連接至導(dǎo)線架20的一導(dǎo)電片的第一板202。該引線26由黃金等導(dǎo)電性較好的金屬材料制成，其用于將影像感測(cè)芯片22的訊號(hào)傳輸至導(dǎo)線架20。
透光板28為一透光玻璃，其通過黏膠(圖未標(biāo))固定設(shè)置于基體24上，將容置腔30封閉，從而將影像感測(cè)芯片22包覆住，使影像感測(cè)芯片22透過透光板28接受光訊號(hào)，而防止灰塵等雜質(zhì)落到影像感測(cè)芯片22上而污染其感測(cè)區(qū)222。
影像感測(cè)芯片22的感測(cè)區(qū)222周緣涂布有一整圈延伸至導(dǎo)線架20和基體24的黏膠34，該黏膠34將所有引線26包覆且覆蓋導(dǎo)電架20的第三板206和基體24的斜面244側(cè)壁，僅露出基體24的感測(cè)區(qū)222。該黏膠34還黏附于透光板28上，從而形成一較小的封閉空腔32，使影像感測(cè)芯片22的感測(cè)區(qū)222位于該空腔32內(nèi)，如此，由于感測(cè)區(qū)222位于較小的空腔32內(nèi)，使得感測(cè)區(qū)222得到極好的保護(hù)，很難被污染。所述若干引線26和該黏膠34均位于基體24的容置腔30內(nèi)。
可以理解，該導(dǎo)線架20的導(dǎo)電片可為分為任意組，只需將其嵌卡于基體24即可；該導(dǎo)線架20的第三板206可不傾斜，而垂直于第一板202和第二板204；導(dǎo)線架20的各導(dǎo)電片可不相互平行，只需其相互不接觸即可。
權(quán)利要求
1.一種影像感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其包括一載具、一影像感測(cè)芯片、若干引線和一透光板，該影像感測(cè)芯片包括若干芯片焊墊和一感測(cè)區(qū)，其特征在于該載具包括一導(dǎo)線架和一基體，該導(dǎo)線架包括若干導(dǎo)電片，該基體包括若干側(cè)壁和一底部，該若干側(cè)壁和底部共同圍成一容置腔，所述導(dǎo)線架設(shè)置于基體上，各導(dǎo)電片相互間隔排列嵌卡于基體上；每一引線的一端連接至一導(dǎo)電片，另一端連接至影像感測(cè)芯片的一芯片焊墊；該透光板設(shè)置于基體上，從而將所述容置腔封閉；該影像感測(cè)芯片和所有引線均位于該容置腔內(nèi)，影像感測(cè)芯片的感測(cè)區(qū)周緣涂布有黏膠，該黏膠同時(shí)黏附于透光板上，將影像感測(cè)芯片的感測(cè)區(qū)包覆于該黏膠與透光板圍成的空腔內(nèi)。
2.如權(quán)利要求第1所述的影像感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該導(dǎo)線架與基體通過嵌入成型法一體成型。
3.如權(quán)利要求第1所述的影像感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該導(dǎo)電片包括一第一板、一第二板和一第三板，該第一板與第二板相互平行且間隔一定錯(cuò)開距離，該第三板相對(duì)第一板和第二板傾斜一定角度，其連接該第一板和第二板。
4.如權(quán)利要求第1所述的影像感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該基體由塑料材料制成。
5.如權(quán)利要求第3所述的影像感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該基體為長方體形，其包括一下部和一上部，若干凹槽相互間隔開設(shè)于下部的與上部連接處，該下部鄰近容置腔的一側(cè)設(shè)有一斜面，該基體的底部設(shè)有若干間隔且與凹槽對(duì)應(yīng)的開口，導(dǎo)電片的第一板嵌卡于基體的所述凹槽處，第二板設(shè)于基體的所述開口處，第三板倚靠設(shè)于該斜面。
6.如權(quán)利要求第1所述的影像感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該影像感測(cè)芯片的感測(cè)區(qū)位于影像感測(cè)芯片的頂部中央，所述芯片焊墊分布于該感測(cè)區(qū)的周緣。
7.如權(quán)利要求第6所述的影像感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該導(dǎo)線架的導(dǎo)電片分成兩組，該兩組導(dǎo)電片相互平行、對(duì)稱設(shè)置于影像感測(cè)芯片兩側(cè)，每一組內(nèi)的導(dǎo)電片相互平行間隔排列。
8.如權(quán)利要求第1所述的影像感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該透光板為透光玻璃，其進(jìn)一步通過黏膠固定至基體上。
9.如權(quán)利要求第5所述的影像感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該黏膠包覆所有引線，且覆蓋導(dǎo)線架的第三板和基體的斜面上。
全文摘要
一種影像感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括一載具、一影像感測(cè)芯片、若干引線和一透光板。該載具包括導(dǎo)線架和基體，該導(dǎo)線架包括若干導(dǎo)電片，該基體包括若干側(cè)壁和一底部，該若干側(cè)壁與底部圍成一容置腔，各導(dǎo)電片相互間隔嵌卡于基體上；該影像感測(cè)芯片包括若干芯片焊墊和一感測(cè)區(qū)；每一引線的一端連至一導(dǎo)電片，另一端連至影像感測(cè)芯片的一芯片焊墊；該透光板設(shè)置于基體上；影像感測(cè)芯片的感測(cè)區(qū)周緣涂布有黏膠，該黏膠黏附于透光板上，該黏膠與透光板圍成一空腔，感測(cè)區(qū)位于該空腔內(nèi)，該影像感測(cè)芯片、引線和黏膠均位于容置腔內(nèi)。
文檔編號(hào)H01L21/50GK1897288SQ20051003603
公開日2007年1月17日 申請(qǐng)日期2005年7月15日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月15日
發(fā)明者魏史文, 吳英政 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 揚(yáng)信科技股份有限公司