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用于高性能介質(zhì)諧振器電路的安裝機(jī)構(gòu)的制作方法

文檔序號:6844349閱讀:223來源:國知局
專利名稱:用于高性能介質(zhì)諧振器電路的安裝機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及介質(zhì)諧振器電路,例如用在微波通信系統(tǒng)中的介質(zhì)諧振器電路。更具體地,本發(fā)明涉及改進(jìn)這種電路中的熱耗散的技術(shù)。
背景技術(shù)
介質(zhì)諧振器被用于許多電路,特別是微波電路,介質(zhì)諧振器用來集中電場。它們可被用來形成濾波器、振蕩器、三向器和其他電路。
圖1是現(xiàn)有技術(shù)典型介質(zhì)諧振器的透視圖。可以看到,諧振器10被形成為具有圓形縱向透孔14的介質(zhì)材料的圓柱體12。圖2是采用了多個(gè)介質(zhì)諧振器10的現(xiàn)有技術(shù)的微波介質(zhì)諧振器濾波器20的透視圖。諧振器10安排在具有傳導(dǎo)性的外殼24的空腔22中。具有傳導(dǎo)性的外殼24通常為矩形的,如圖2所示。外殼24通常由鋁形成并鍍有銀,但是其他材料也是眾所周知的。諧振器10可變連接到外殼的底板,例如通過粘結(jié)劑,但是更普通的是通過低損耗的介質(zhì)支撐例如桿和棒懸在外殼底板上。圖3是經(jīng)由介質(zhì)棒25安裝在圖2的外殼24中的其中一個(gè)諧振器10的剖視側(cè)視圖,其中棒可由例如鋁制成。棒25經(jīng)由穿過諧振器透孔和棒25中的透孔進(jìn)入外殼24中的螺孔的塑料螺釘27連接到外殼24的底板26。墊圈29將壓縮力從螺釘27施加到諧振器和棒,并且棒的頂部被連接到諧振器10。
微波能量通過耦合到輸入能量源例如同軸電纜的輸入耦合器28引入到空腔。輸入/輸出耦合器和介質(zhì)諧振器之間的耦合可以是電的(例如電容的)、磁的或二者。這里使用的最廣泛意義的術(shù)語電磁耦合包括電耦合、磁耦合或二者的結(jié)合。傳導(dǎo)性的隔離壁32將諧振器彼此隔開并隔斷(部分地或全部地)了實(shí)際上相鄰的諧振器10之間的耦合。特別是,壁32中的隔板30控制相鄰諧振器10之間的耦合。沒有隔板的壁通常防止了被這些壁隔開的相鄰諧振器之間的任何耦合。具有隔板的壁允許被這些壁隔開的相鄰諧振器之間發(fā)生一些耦合。作為實(shí)例,介質(zhì)諧振器10順序地彼此電磁耦合,即,來自輸入耦合器28的能量耦合進(jìn)入諧振器10a,諧振器10a通過隔板30a依次與下一個(gè)諧振器10b耦合,諧振器10b通過隔板30b依次與下一個(gè)諧振器10c耦合等等直到能量從依次最末的諧振器10d耦合到輸出耦合器40為止。沒有隔板的壁32a防止了諧振器10a的場與實(shí)際上相鄰的但是次序上不相鄰的位于壁32a另一側(cè)的諧振器10d耦合。當(dāng)然,介質(zhì)諧振器電路是公知的,在其中,非次序相鄰的諧振器之間的交叉耦合是令人想要的并被因此而允許和/或?qū)е铝嗽摻徊骜詈系陌l(fā)生,但是圖2的示范性實(shí)施例中沒有示出這樣的交叉耦合。
一個(gè)或多個(gè)金屬板42被連接到通常與相應(yīng)的諧振器10共軸的頂部蓋板(該頂部蓋板未示出)以影響諧振器的場從而設(shè)定濾波器的中心頻率。特別地,板42可被安裝在穿過外殼24頂部蓋板(未示出)中的螺孔的螺釘43上。螺釘可被旋轉(zhuǎn)以改變板42和諧振器10之間的間距從而調(diào)節(jié)諧振器的中心頻率。諧振器10的尺寸、它們的相對間距、諧振器的數(shù)量、空腔22的尺寸和隔板30的此處都需要精確控制以設(shè)定濾波器的預(yù)期中心波長和濾波器的帶寬。
輸出耦合器40鄰近最末的諧振器10d定位以將微波能量耦合出濾波器20并耦合進(jìn)入例如其他同軸連接器(未示出)。通過其他技術(shù),信號也可被耦合進(jìn)出介質(zhì)諧振器,例如緊鄰諧振器定位在外殼24底面44上的微波傳輸帶。
如本領(lǐng)域眾所周知的那樣,介質(zhì)諧振器和諧振器濾波器具有集中在不同中心頻率處的多種模式的電場和磁場。模式是對應(yīng)于如通過Maxwell方程確定的系統(tǒng)諧振頻率的場結(jié)構(gòu)。在介質(zhì)諧振器中,基本諧振模式頻率,即,最低頻率是橫電場模式TE01*(或者下文稱之為TE)。通常,它是基本的TE模式,該模式是整合有諧振器的系統(tǒng)或電路的期望模式。第二模式通常被稱為混合模式H11*(下文稱之為H11)。H11模式從介質(zhì)諧振器激勵(lì),但是大量的電場位于諧振器之外,因此被空腔強(qiáng)烈影響。H11模式是介質(zhì)諧振器和空腔相互作用的結(jié)果,它被定位在該空腔內(nèi)并具有兩種偏振。H11模式場正交于TE模式場。還存在額外的更高階的模式,包括TM01*模式。
通常,不同于TE模式的所有模式是不受歡迎的并且形成干擾。然而,H11模式和TM01*(橫磁的)模經(jīng)常是重要考慮的僅有干擾模式,因?yàn)樗鼈冊陬l率上趨于相當(dāng)接近TE模式。諧振器中的縱向透孔14有助于向上推動(dòng)橫磁模式的頻率。然而,在濾波器的調(diào)諧過程中,橫磁模式的頻率可能被降低并接近濾波器的運(yùn)行頻率。特別是,當(dāng)調(diào)諧板更接近諧振器時(shí),TM模式的頻率趨于下降并接近TE模式的頻率。
剩下的更高階的模式通常具有基本與TE模式分離的頻率并且因此不會(huì)與系統(tǒng)的運(yùn)行產(chǎn)生顯著的干擾。
現(xiàn)有技術(shù)諧振器和諧振器電路的一個(gè)缺點(diǎn)在于它們在期望的TE模式和不期望的TM01模式和H11模式之間具有較差的模式分隔。另外,由于隔離壁和耦合螺釘?shù)拇嬖?,現(xiàn)有技術(shù)的介質(zhì)諧振器電路例如圖2所示的濾波器具有較差的品質(zhì)因數(shù)Q。Q實(shí)質(zhì)上是系統(tǒng)的效率評估,更具體地,是系統(tǒng)中存儲(chǔ)能量與損失能量的比值。由諧振器產(chǎn)生的場接觸系統(tǒng)的所有傳導(dǎo)性部件,例如外殼20、調(diào)諧板42、內(nèi)壁32和34、調(diào)節(jié)螺釘43,并在這些傳導(dǎo)性的部件中自然地產(chǎn)生電流。這些電路實(shí)質(zhì)上包括從電路中損失的能量。
甚至更進(jìn)一步,諧振器中的電場在諧振器中產(chǎn)生熱量。在低功率微波電路中,熱量沒有足夠重要到需要特殊設(shè)計(jì)的部件來確保足夠的熱耗散。然而,在高功率微波電路中,消散諧振器中產(chǎn)生的熱量的需求成為了設(shè)計(jì)關(guān)注的對象。特別地,當(dāng)介質(zhì)諧振器的溫度增加時(shí),它的電特性會(huì)改變。顯然,這是不受歡迎的。介質(zhì)諧振器本身和安裝到外殼上的低損耗介質(zhì)支撐具有非常低的熱導(dǎo)率。因此,即使外殼是高熱導(dǎo)性的(例如,它可以由鍍銀的鋁形成),從諧振器到外殼也沒有熱量的有效通路。
Nishikawa,T.,Wakino,K.,Tsunoda,K.和Ishikawa,Y.在1987年12月12日的微波理論和技術(shù)學(xué)報(bào)(Transactions on Microwave Theory and Techniques)MTT-35卷發(fā)表的用于蜂窩基站的利用四分之一切割TE01*圖像諧振器的介質(zhì)高功率帶通濾波器(Dielectric High-Power Bandpass Filter Using Quarter-cutTE01*Image Resonator for Cellular Base Stations)中公開了一種改進(jìn)高功率介質(zhì)諧振器電路熱耗散的技術(shù)。該參考文獻(xiàn)公開了使用四分之一切割介質(zhì)諧振器的介質(zhì)諧振器濾波器,每個(gè)諧振器連接到兩個(gè)垂直的金屬板上。金屬板被連接到四分之一切割諧振器的相反的端面并且還連接到外殼。兩個(gè)板反射四分之一切割的諧振器從而形成具有合適電磁特性的電路,同時(shí)提供了從諧振器穿過金屬板到金屬外殼的高熱導(dǎo)通路。然而,諧振器與金屬板的接觸顯著降低了電路的Q。作者聲稱,對于它們設(shè)計(jì)的八極橢圓形功能型濾波器(eight-pole elliptic function type filter)來說,880MHz處的空載Q為7000,插入損耗和衰減等級分別為0.37dB和95dB。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種改進(jìn)的介質(zhì)諧振器電路。
本發(fā)明的另一目的是提供具有改善的熱耗散的介質(zhì)諧振器電路。
本發(fā)明的目的是提供一種改善的高功率介質(zhì)諧振器電路。
本發(fā)明的另一目的是提供一種具有改善的熱耗散、品質(zhì)因數(shù)和雜散響應(yīng)的介質(zhì)諧振器電路。
本發(fā)明的進(jìn)一步目的是提供改善的機(jī)械穩(wěn)定性。
本發(fā)明涉及用來在介質(zhì)諧振器電路中消散熱量的方法和設(shè)備。根據(jù)本發(fā)明,所述諧振器通過高熱導(dǎo)的和電導(dǎo)的支撐例如金屬桿安裝到所述外殼,其中所述支撐穿過所述諧振器中心的縱向透孔。優(yōu)選地,所述支撐通過高熱導(dǎo)連接在透孔內(nèi),但是在所述支撐和所述諧振器之間定位有介質(zhì)套管。所述桿或支撐具有選定的直徑以最小化所述電路品質(zhì)因數(shù)Q的降低??蛇x地,所述支撐可以是高熱導(dǎo)的介質(zhì),并且所述透孔的內(nèi)壁可被金屬化。
對于利用傳統(tǒng)的圓柱形介質(zhì)諧振器的電路來說,本發(fā)明是有效的,但對于較新的圓錐形諧振器來說是特別有效的。特別是,如果金屬桿穿過圓錐形介質(zhì)諧振器的透孔從所述外殼的一側(cè)到另一側(cè),實(shí)際上,通過弱化和使TM01*模式遠(yuǎn)離TE模式,它趨于幫助改善系統(tǒng)的雜散響應(yīng)。


現(xiàn)在將參考附圖描述本發(fā)明的實(shí)施例,其中圖1是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的圓柱形介質(zhì)諧振器的透視圖;圖2是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的示范性的微波介質(zhì)諧振器濾波器的透視圖;圖3是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的安裝到圖2中的外殼的其中一個(gè)諧振器的剖視圖;圖4是特別適合與本發(fā)明結(jié)合使用的圓錐形介質(zhì)諧振器的透視圖;圖5A是圖4的圓錐形介質(zhì)諧振器的剖視圖,示出了TE模式電場的分布;圖5B是圖4的介質(zhì)諧振器的剖視圖,示出了H11模式電場的分布;圖6是特別適合與本發(fā)明結(jié)合使用的另一圓錐形介質(zhì)諧振器的側(cè)剖視圖;
圖7是根據(jù)本發(fā)明的介質(zhì)諧振器電路的側(cè)視圖(出于可視目的,外殼的一個(gè)壁被除去);圖8是圖7介質(zhì)諧振器電路的透視圖(出于可視目的,外殼的一個(gè)壁被除去);圖9A是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的介質(zhì)諧振器電路的側(cè)視圖(出于可視目的,外殼的一個(gè)壁被除去);圖9B是與圖9A的介質(zhì)諧振器電路相似的介質(zhì)諧振器電路的側(cè)視圖(出于可視目的,外殼的一個(gè)壁被除去),示出了根據(jù)本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn);圖9C是圖9B的實(shí)施例中交叉耦合調(diào)諧螺釘更詳細(xì)的側(cè)視圖;圖10是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的介質(zhì)諧振器電路的側(cè)視圖(出于可視目的,外殼的一個(gè)壁被除去);圖11是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的介質(zhì)諧振器電路的側(cè)視圖(出于可視目的,外殼的一個(gè)壁被除去)。
具體實(shí)施例方式
A.圓錐形諧振器和使用它們的電路通過參考完全整合在此的美國專利No.10/268,415公開了新的介質(zhì)諧振器和使用這種諧振器的電路。在前述的專利申請中公開的新諧振器的關(guān)鍵特征之一在于在諧振器之外和鄰近諧振器的TE模式場的場強(qiáng)度沿著諧振器的縱向尺寸變化。如前述專利申請公開的那樣,新諧振器的關(guān)鍵特征幫助實(shí)現(xiàn)這個(gè)目的關(guān)鍵特征在于平行于TE模式的場力線測量到的諧振器的橫截面積沿著諧振器的經(jīng)線即垂直于TE模式場力線變化。在優(yōu)選實(shí)施例中,橫截面作為諧振器縱向尺寸的函數(shù)單調(diào)變化。在一個(gè)特定的優(yōu)選實(shí)施例中,諧振器是圓錐形的,將在下面更詳細(xì)地討論。甚至更優(yōu)選地,圓錐體是截頭圓錐體。
圖4是根據(jù)前述專利申請的介質(zhì)諧振器的示范性實(shí)施例的透視圖。如圖所示,該諧振器400成型為具有中心縱向透孔402的截頭圓錐體401的形狀。如現(xiàn)有技術(shù)中的那樣,透孔的主要目的是抑制橫磁(TM01)模式。當(dāng)使用傳統(tǒng)的圓柱形諧振器時(shí),在濾波器的調(diào)諧過程中,TM01模式的頻率可十分接近濾波器的工作帶寬(即,TE模式的頻率)。然而,圓錐形諧振器破壞了在諧振器縱向上的ε填充空間(epsilon filled space)的均勻性。與傳統(tǒng)的圓柱形諧振器相比,圓錐形諧振器的這個(gè)方面和諧振器中合適直徑的縱向透孔一起可基本減小TM01模式激勵(lì)的大小。圓錐形的形狀使得TE模式場位于與H11模式場物理隔開的體積中。
參考圖5A和5B,由于電場的橫向分量,TE模式的電場504(圖5A)趨于集中在諧振器的底部503。然而,由于電場的垂直分量,H11模式的電場506(圖5B)趨于集中在諧振器的頂部(窄的部分)505。這兩種模式的縱向位移改善了諧振器(或使用這種諧振器的電路)的性能,因?yàn)閳A錐形介質(zhì)諧振器可鄰近其他微波裝置(例如其他諧振器、微波傳輸帶、調(diào)諧板、輸入/輸出耦合環(huán))定位,使得它們各自的TE模式電場彼此接近并強(qiáng)耦合,而它們各自的H11模式電場保持彼此較遠(yuǎn)地隔開,因此不會(huì)幾乎像強(qiáng)耦合那樣的彼此耦合。相應(yīng)地,在TE模式和H11模式彼此更接近地定位時(shí),H11模式也不會(huì)幾乎象現(xiàn)有技術(shù)那樣與鄰近的微波裝置耦合。
另外,在本發(fā)明的圓錐形諧振器中,模式分隔(即頻率間隔)被增加。
縱向透孔的半徑應(yīng)該被選定成優(yōu)化插入損耗、體積、雜散響應(yīng)和其他特性。另外,縱向透孔的半徑可以是可變的。例如,它可以包括一個(gè)或多個(gè)臺(tái)階。
圖6示出了申請No.10/268,415的圓錐形諧振器的甚至更優(yōu)選的實(shí)施例,其中諧振器600的主體601甚至被進(jìn)一步截頭。特別地,相對于圖4示出的示范性諧振器,人們可認(rèn)為圖6的諧振器是將諧振器的頂部去除了。更具體地,在圖4實(shí)施例中諧振器的H11模式場集中的部分在圖6實(shí)施例中被去除了。相應(yīng)地,H11模式不僅與TE模式物理隔開,而且它位于介質(zhì)材料外部,因此,基本被衰減并且頻率被向上推進(jìn)。
因此,與現(xiàn)有技術(shù)的圓柱形諧振器相比,在前述專利申請的實(shí)際上不依賴TE模式衰減的圓錐形諧振器中,有疑問的H11干擾模式被認(rèn)為是無關(guān)緊要的。如前述專利申請中詳細(xì)討論的那樣,更大的模式分隔結(jié)合TE模式和H11模式的物理隔離使得TE模式中心頻率和H11模式中心頻率的調(diào)諧不受顯著影響。圓錐形諧振器也基本改善了TM01模式的抑制,這是經(jīng)常關(guān)注的其他雜散模式。實(shí)際上,因?yàn)閳A錐形諧振器破壞了諧振器縱向的均勻性并且還因?yàn)橹C振器中合適尺寸的透孔基本衰減了TM01模式,所以TM01模式實(shí)際上在圓錐形諧振器中非常難以被激勵(lì)并且僅在調(diào)諧板非常接近諧振器即幾乎接觸時(shí)才能被激勵(lì)。由于其他原因,不希望調(diào)諧板與諧振器這樣接近的定位。例如,它將顯著減小工作的TE模式的品質(zhì)因數(shù)Q。因此,在從諸如TM01模式和H11模式的雜散模式中最小化干擾方面,圓錐形諧振器一般優(yōu)于傳統(tǒng)的圓柱形諧振器。另一方面,通過調(diào)諧板、調(diào)諧螺釘、空腔和圓柱形諧振器的相互作用,在傳統(tǒng)的圓柱形諧振器中很容易在接近TE模式頻率處支撐TM01模式。
美國專利申請No.10/268,415公開了許多根據(jù)如上所述在此公開的發(fā)明原理的其他實(shí)施例,如上所述,所有這些都適于本發(fā)明的應(yīng)用。
B.熱耗散圖7是根據(jù)本發(fā)明的示范性圓錐形介質(zhì)諧振器微波濾波器的透視圖。雖然本發(fā)明在采用圓錐形諧振器時(shí)由于它們某些獨(dú)特性質(zhì)而特別有益,如下文的進(jìn)一步討論,但該實(shí)施例僅是示范性的。本發(fā)明同樣適用于其他類型的諧振器,包括傳統(tǒng)的圓柱形諧振器,如本說明書的圖1示出的諧振器和前述美國專利申請No.10/268,415中公開的所有各種諧振器。如圖所示,濾波器700包括矩形的外殼701。為了看到內(nèi)部的元件,已經(jīng)移去一個(gè)壁,但是應(yīng)該理解,實(shí)際的外殼將包括最終的壁以完全封閉和保護(hù)內(nèi)部的電路部件。在外殼內(nèi)以適于實(shí)現(xiàn)該電路性能目的的任何結(jié)構(gòu)安排了多個(gè)諧振器702。如果諧振器是圓錐形諧振器,優(yōu)選地,每個(gè)諧振器相對于其相鄰的諧振器或諧振器等都是縱向顛倒的,如圖所示。每個(gè)諧振器相對于相鄰諧振器顛倒作為優(yōu)選方案的主要原因在于TE模式電場可被設(shè)置得甚至彼此更接近并且減小了電路的尺寸。特別是,通過交替顛倒它們,諧振器可被包裝到更小的空間中。另外,因?yàn)門E模式場集中在諧振器的底部,一個(gè)圓錐形諧振器的場從相鄰的顛倒的圓錐形諧振器的縱向地(圖7中的z軸)和橫向地(圖7中的x和y軸)場移位。因此,通過顛倒相鄰的圓錐形諧振器和在橫向上將諧振器彼此非常接近的隔開,一個(gè)諧振器的底部可以幾乎直接定位在相鄰諧振器底部之上,從而兩個(gè)諧振器的底部之間幾乎沒有橫向(x,y)位移,僅有縱向位移。因此,如果特別希望強(qiáng)耦合,一個(gè)諧振器的TE模式場正好可以放置在相鄰諧振器TE模式場之上。另一方面,如果希望更小地耦合,可以縱向地和/或橫向地增加兩個(gè)諧振器之間的位移。
在現(xiàn)有技術(shù)中,電路設(shè)計(jì)使用例如圓柱形諧振器,在其中沿著諧振器的高度TE場強(qiáng)度一般不變化(除了在諧振器真正的端部處),諧振器相對于彼此的縱向可調(diào)性一般很少需要或很少有好處。
圖7示意性地示出了普通的輸入耦合器790,微波能量通過它供給到電路。輸入耦合器709,例如,可以接收來自與外殼外側(cè)耦合器相連的同軸電纜(未示出)的能量。耦合器709定位得穿過外殼的壁且接近第一諧振器,在接近最后諧振器定位的輸出耦合器711處接收輸出。耦合器可以是現(xiàn)有技術(shù)中公知的或在以后公開的用來將能量耦合到介質(zhì)諧振器中的任何其他的耦合裝置,包括成型在外殼或耦合環(huán)表面的微波傳輸帶。
諧振器702經(jīng)由熱導(dǎo)的和電導(dǎo)的桿703安裝到外殼,優(yōu)選地,所述桿從一個(gè)側(cè)壁701a到相反的側(cè)壁701b完全穿過外殼。在優(yōu)選實(shí)施例中,桿703是金屬的并且完全穿過相反外殼壁上的孔713、714。桿也完全穿過諧振器702中的縱向透孔716。優(yōu)選地,高熱導(dǎo)的介質(zhì)襯墊704定位在諧振器透孔中并與諧振器透孔的內(nèi)壁接觸,并且具有中心縱向透孔,金屬桿703接觸地穿過該透孔。襯墊704應(yīng)該是順從型的從而能夠適應(yīng)和吸收桿和諧振器透孔尺寸的任何相對變化,由于桿和諧振器熱膨脹系數(shù)的差異可能產(chǎn)生這種變化。特別地,桿和諧振器由非常不同的材料制成,因此可能具有顯著不同的熱膨脹系數(shù)。襯墊704還防止了導(dǎo)電性的桿與介質(zhì)諧振器的直接接觸,這可以顯著降低電路的Q。然而,在一些電路中,這種接觸可能有用。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)特富龍是一種特別適用于該襯墊704的材料。在備選實(shí)施例中,襯墊可用具有良好熱導(dǎo)率的順從粘合層代替。
高熱導(dǎo)的桿704和襯墊705提供了從諧振器到外殼的有效熱通路,通過該通路熱量可從諧振器迅速消散,因此使得設(shè)計(jì)的高功率電路不會(huì)過熱。為桿704使用諸如高熱導(dǎo)的金屬材料的增加好處在于它具有非常高的扭轉(zhuǎn)和彎曲強(qiáng)度以牢牢地固定諧振器圓盤。特別地,介質(zhì)諧振器電路通常安裝在室外,因此要承受嚴(yán)酷的環(huán)境條件,并且在安裝和運(yùn)行期間要承受粗糙的操作。相應(yīng)地,固定諧振器圓盤的桿的強(qiáng)度是重要的設(shè)計(jì)考慮。
如前面提到的,外殼通常由鍍銀的鋁形成,因此本身是高熱導(dǎo)的。如前述專利申請No.10/268,415詳細(xì)討論的那樣,當(dāng)在電路中使用圓錐形諧振器時(shí),外殼可以由電鍍的塑性材料形成。根據(jù)本發(fā)明,優(yōu)選地,塑性材料是高熱導(dǎo)的。然而,外殼是相對大的物體,即使它不是高熱導(dǎo)的,通常它也能夠足夠有效的將熱量消散周圍的空氣以避免過熱。在過去,問題是缺乏從諧振器到外殼的有效熱通路。本發(fā)明提供了這樣的通路和許多其他優(yōu)點(diǎn),將在下文更全面地討論。
另外,優(yōu)選地,桿至少在其穿過外殼壁上的透孔713的一端是帶螺紋的。外殼壁中的透孔713是相配的螺紋,因此通過從外殼外部旋轉(zhuǎn)桿,可縱向調(diào)節(jié)諧振器。例如,桿的該端可設(shè)置有被螺絲刀嚙合的槽717或相似的壓痕,因此桿可被容易地旋轉(zhuǎn)以使得諧振器被縱向調(diào)節(jié),而不需要訪問外殼的內(nèi)部。鎖定螺母707可設(shè)置在螺紋桿上,一旦諧振器被最終定位,其可將桿保持在合適的位置。
為圓錐形諧振器提供的縱向可調(diào)性允許諧振器的位置相對于彼此和相對于外殼調(diào)節(jié),這為諧振器彼此耦合的強(qiáng)度提供了可調(diào)性,因此為電路的性能參數(shù)提供了可調(diào)性,這些參數(shù)例如是前述的美國專利申請No.10/268,415中詳細(xì)討論的中心頻率和帶寬。該可調(diào)性使得受控制的強(qiáng)耦合成為可能,從而低通或高通濾波器可用幾乎無損的非常寬的帶通或非常寬的帶阻濾波器代替。
桿也可以在它們穿過諧振器702和/或襯墊704的地方具有螺紋,并且襯墊和/或桿具有相配的螺紋。另外,襯墊可以是內(nèi)螺紋的和外螺紋的,因此它可以相對于諧振器和/或桿獨(dú)立地縱向調(diào)節(jié),從而為每個(gè)諧振器702、桿703和襯墊704提供了相對于彼此和外殼的單獨(dú)可調(diào)性。然而,已經(jīng)確定出,在桿上接近襯墊和諧振器處形成螺紋以及在襯墊和諧振器透孔本身內(nèi)形成螺紋不是必需的并且產(chǎn)生了非必需的機(jī)械順從性。在本發(fā)明的至少一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中,襯墊和諧振器中的透孔不是螺紋的,在鄰近諧振器和襯墊處的桿也不是螺紋的。這些部件或者相對于彼此沒有獨(dú)立的縱向可調(diào)性,或者具有一定的尺寸以在其間提供摩擦配合,因此它們相對于彼此仍然是單獨(dú)縱向可調(diào)節(jié)的,而不用通過在所有的部件上制造螺紋來引入機(jī)械順從性。
如果電路包括隔離壁,例如壁708,桿703可能穿過隔離壁中的透孔,如結(jié)合三個(gè)中間諧振器所示的那樣。本發(fā)明的這個(gè)方面從圖8中得到最佳的展示。優(yōu)選地,雖然,不是必需地,隔離壁708比桿703的直徑厚,因此桿被完全包在隔離壁內(nèi)。如果桿比壁厚,則它完全切斷了壁并且部分暴露在壁外,特別地,如果桿是螺紋的,則桿和外殼間的接地通路就比較差了。另一方面,使隔離壁較厚通常稍微降低了電路的整體Q,因?yàn)樵摫趯⒏咏C振器。然而,降低Q的犧牲或許更小,因此為了改善接地連接是值得權(quán)衡的。
系統(tǒng)還包括圓形的傳導(dǎo)性的調(diào)諧板705,該調(diào)諧板可調(diào)節(jié)地安裝在外殼701上以相對于諧振器702的底部縱向調(diào)節(jié)。如本領(lǐng)域眾所周知的那樣,調(diào)諧板例如板705與諧振器的相對位置影響諧振器的中心頻率并被用來調(diào)諧電路的中心頻率。優(yōu)選地,這些板705具有基本縱向的尺寸(例如,大于外殼側(cè)壁701a和701b的厚度)。板可具有帶螺紋的側(cè)壁705a,該側(cè)壁適于與外殼701中相應(yīng)的螺紋透孔714匹配。因此,通過板在它們各自的孔714中的旋轉(zhuǎn),調(diào)諧板705相對于諧振器的底部是縱向可調(diào)的。然而,注意,如果桿在它們與外殼相反側(cè)壁701a和701b中的各個(gè)孔713和714相遇的兩端都是帶螺紋的,則螺紋必須非常精確地形成,這樣在對應(yīng)于相對兩個(gè)孔713和714的給定量旋轉(zhuǎn)的桿的縱向移動(dòng)之間沒有可變性,因?yàn)檫@將導(dǎo)致桿的粘結(jié)和潛在的機(jī)械破壞。為了避免該問題和/或昂貴的、高精度匹配的需求,桿一個(gè)僅在一端帶螺紋。作為比較方案,桿在兩端都是帶螺紋的,但是調(diào)諧板具有與其內(nèi)透孔中的桿相匹配的螺紋,但是它的外側(cè)壁是光滑的并且僅與外殼中的孔714摩擦配合。圖7和8示出了這個(gè)最后提到的實(shí)施例。特別地,桿703的兩端都是帶螺紋的,因此可通過在孔713中相對于外殼旋轉(zhuǎn)桿來縱向調(diào)節(jié)諧振器,通過相對于桿703旋轉(zhuǎn)調(diào)諧板705來相對于諧振器702縱向調(diào)節(jié)調(diào)諧板705。然而,調(diào)諧板將不約束在外殼中的孔714內(nèi),因?yàn)樵摽撞皇锹菁y的并且調(diào)諧板的外側(cè)壁701a光滑地依附在孔714內(nèi)。優(yōu)選地,桿703完全延伸穿過和超出調(diào)諧板705,因此另一鎖定螺母706可置于桿上以將調(diào)諧板鎖定在其最終位置。
導(dǎo)電性的桿也有助于抑制雜散TM01*模式。通常,作為諧振器中合適確定尺寸的縱向透孔的結(jié)果,TM01*模式已經(jīng)被很好地抑制。然而,在調(diào)諧期間,如果調(diào)諧板非常接近諧振器,特別是非常接近傳統(tǒng)的圓柱形諧振器,在接近調(diào)諧波段處(即,接近TE模式的頻率處),它產(chǎn)生有利于激勵(lì)TM01*模式的邊界條件。TM01*模式在縱向上集中在諧振器的中心。因此,它穿過透孔。透孔中良好電導(dǎo)體如支撐桿703的存在迫使場強(qiáng)度在桿處逼近零。在幫助抑制TM01*模式方面,桿是最有效的,如果它完全進(jìn)入和穿過調(diào)諧板的話,如附圖所示。
圖7和8所示電路的電路模擬在中心頻率大約為2GHz處示出了12,000的預(yù)期Q,這是對現(xiàn)有技術(shù)電路的實(shí)質(zhì)性改進(jìn)。
在本發(fā)明的備選實(shí)施例中,用于諧振器的支撐可部分地由更傳統(tǒng)的材料形成,如氧化鋁、特富龍或聚碳酸酯和電鍍的或其他涂覆有金屬或其他高電導(dǎo)和熱導(dǎo)材料的材料。作為甚至更進(jìn)一步的備選方案,氧化鋁、特富龍或聚碳酸酯的支撐桿可被挖空,例如通過鉆孔,或澆鑄或模制為中空的桿,金屬襯墊可被放置在桿的中空部分內(nèi)。如果金屬(或其他高熱導(dǎo)材料)桿被放置在陶瓷或塑性材料內(nèi)部,則優(yōu)選地要選擇高熱導(dǎo)率的陶瓷或塑性材料以促進(jìn)從介質(zhì)諧振器到外殼的良好熱導(dǎo)性。然而,如果其他高傳導(dǎo)材料的金屬被涂覆在陶瓷或塑性材料的外部,則陶瓷或塑性材料的熱導(dǎo)性就不重要了,因?yàn)闊崃看蟛糠謱慕橘|(zhì)諧振器傳導(dǎo)到外殼而不會(huì)通過內(nèi)部的陶瓷或塑性材料。
圖9A示出了本發(fā)明一個(gè)實(shí)用實(shí)施例,相對于前面討論的包括了至少一個(gè)額外特征。具體地,該實(shí)施例包括圖7和8所示介質(zhì)諧振器電路的大部分基本部件。額外特征包括修改的輸出耦合環(huán)系統(tǒng),其中輸出耦合環(huán)911包括耦合部件,其形式為在最末的介質(zhì)諧振器902e周圍彎曲的耦合環(huán)901。它與上述結(jié)合圖7和8討論的耦合環(huán)相似,只是增加了第二耦合部件,該第二耦合部件的形式為從主耦合環(huán)901垂下的銅板903并且定位得接近倒數(shù)第二諧振器902d。板903的平面平行于介質(zhì)諧振器902a-902e的縱軸定向,并且垂直于由所有諧振器的縱軸定義的平面。然而,其他結(jié)構(gòu)也是可能的。
板903實(shí)現(xiàn)了到倒數(shù)第二諧振器902d的電耦合,而線環(huán)901實(shí)現(xiàn)了到最末諧振器902e的磁耦合。根據(jù)該實(shí)施例,濾波器的出入耦合是不對稱的,這產(chǎn)生了對稱形狀的濾波器響應(yīng)。
圖9B和9C示出了根據(jù)本發(fā)明的進(jìn)一步修改。根據(jù)本發(fā)明的這個(gè)方面,細(xì)長的交叉耦合調(diào)諧部件例如帶螺紋的螺釘941被設(shè)置得穿過外殼壁中相配的螺紋孔943。交叉耦合調(diào)諧板903包括從直徑小于板903的圓柱體903b伸出的圓形板903a。螺釘941在其末梢端947具有圓柱形的中空部分945,該中空部分的尺寸和形狀被確定得可使交叉耦合板903的圓柱形部分903b配合在其內(nèi)。在實(shí)施中,螺釘941被定位在外殼壁中,使得中空部分945嚙合圓柱體903b。通過在孔943中旋轉(zhuǎn)螺釘941,螺釘?shù)哪┥叶?47縱向前進(jìn)或后退,從而與圓柱體903b對接并推動(dòng)交叉耦合調(diào)諧板903向前克服線901的回彈力或允許該線回彈地使板903回到其靜止位置。圓柱體903b可簡單地松配合在螺釘941的圓柱形中空部分945中,從而可以旋轉(zhuǎn)螺釘推動(dòng)調(diào)諧板903而不用再旋轉(zhuǎn)調(diào)諧板。在其他實(shí)施例中,調(diào)諧螺釘可沿兩個(gè)方向從線901的回彈力指示的靜止位置處推動(dòng)和拖動(dòng)調(diào)諧板,圓柱體903b可通過任何數(shù)量的將仍然允許螺釘941和板903之間相對旋轉(zhuǎn)的公知方法被固定到調(diào)諧螺釘941,例如通過具有旋轉(zhuǎn)軸承的銷。
根據(jù)本發(fā)明的這個(gè)方面,可通過旋轉(zhuǎn)螺釘941的近端946來簡單調(diào)節(jié)耦合器和諧振器902d之間的交叉耦合,而且不用打開外殼。
圖10示出了本發(fā)明另一實(shí)用實(shí)施例。輸出耦合環(huán)1005包括銅板1007,并且與圖9的實(shí)施例中示出的輸出耦合環(huán)系統(tǒng)的所有相關(guān)方面都相似。然而,輸入耦合環(huán)1011不同。在圖10的實(shí)施例中,與耦合線1011剩余的圓弧相比,輸入耦合線1011a的與第二諧振器1013b鄰近的部分被向外和向上彎曲,從而使得部分1011a更接近第二諧振器1013b。這建立了線環(huán)到第二諧振器和第一諧振器1013a的某種磁耦合。這有助于增強(qiáng)電路左側(cè)濾波器的選擇性。
圖11示出了本發(fā)明另一實(shí)用實(shí)施例。圖11的實(shí)施例不同于前面以幾種重要方法討論的實(shí)施例。首先,輸入連接器1104實(shí)際上定位在第一諧振器1102a和第二諧振器1102b之間的外殼1101上。同樣地,輸出連接器1106相似地實(shí)際上定位在倒數(shù)第二諧振器1102d和最末諧振器1102e之間的外殼1101上。此外,電路在諧振器之間沒有隔離壁(即,它是一種無隔板的外殼)。最后,諧振器之間的橫向間距(即,沿圖11中的雙頭箭頭1115的方向)不均勻。例如,在該特定實(shí)施例中,最先的兩個(gè)諧振器1102a和1102b彼此在橫向上比第二和第三諧振器1102b和1102c彼此更加接近。同樣地,最末兩個(gè)諧振器1102d和1102e彼此之間比諸如諧振器1102c和1102d彼此之間更加接近。
這些修改中的每個(gè)都是重要的。例如,將連接器1104和1106放置在兩個(gè)相鄰的諧振器之間為能量輸入、輸出電路提供了更大的自由度和選擇。例如,參考輸入耦合器1104,它具有設(shè)計(jì)和定位用來與第一諧振器1102a磁耦合的第一耦合環(huán)1108,如前面結(jié)合本說明書中討論的其他實(shí)施例描述的那樣。然而,如果需要,第二耦合部件例如耦合部件1112可被耦合到連接器1104并被定位得與第二諧振器1102b耦合。因此,例如,如圖11所示,與圖9中的耦合板903相似的單獨(dú)的耦合板1112可鄰近第二諧振器1102b定位以在連接器1104和第二諧振器1102b之間提供電交叉耦合。
在許多電路中,這樣的額外交叉耦合是希望的以改善衰減。在這種額外交叉耦合是多余的或不受歡迎的其他電路中,可簡單地省略第二耦合部件1112。例如,輸出耦合器1106,雖然定位在最末兩個(gè)諧振器1102d和1102e之間并能夠支撐第二耦合部件,如連接器1104,但它僅有一個(gè)耦合部件,即磁耦合到最末諧振器1102e的環(huán)1110。
關(guān)于諧振器的不均勻橫向間距,這是令人想要的特征,因?yàn)榻?jīng)常有些情況需要在不同對的相鄰諧振器之間具有不同的耦合強(qiáng)度。例如,在介質(zhì)諧振器設(shè)計(jì)中普通的是需要最先兩個(gè)諧振器和/或最末兩個(gè)諧振器比中間諧振器之間的耦合更強(qiáng)。在現(xiàn)有技術(shù)中,這通常是通過在各種諧振器之間使用不同尺寸的隔板來實(shí)現(xiàn)。然而,在本發(fā)明中,因?yàn)橥ㄟ^諧振器相對于彼此的縱向調(diào)節(jié),諧振器之間的耦合強(qiáng)度是高度可調(diào)節(jié)的,所以電路通??杀辉O(shè)計(jì)的不帶隔板。這是重要的優(yōu)點(diǎn),因?yàn)橛脕碓谄溟g形成隔板以限制耦合的壁降低了電路的品質(zhì)因數(shù)。它們基本會(huì)在電路中產(chǎn)生損耗。當(dāng)然,通過如說明書中前面描述的那樣相對于彼此縱向調(diào)節(jié)各種諧振器,任何對的諧振器之間的耦合強(qiáng)度可被處理得比任何其他對的諧振器之間的耦合強(qiáng)度更強(qiáng)。然而,通過相對于彼此縱向調(diào)節(jié)諧振器實(shí)現(xiàn)的耦合強(qiáng)度的變化相當(dāng)小并且真正構(gòu)成了細(xì)調(diào)諧。在本發(fā)明的實(shí)用實(shí)施例中,諧振器相對于彼此的縱向調(diào)節(jié)通常可實(shí)現(xiàn)耦合強(qiáng)度10-15%的改變。本領(lǐng)域中的熟練人員將很容易地認(rèn)識(shí)到,諧振器橫向間距中的較小差異通常將對耦合具有非常重要的影響。因此,通過利用諧振器不均勻的橫向間距,任何兩個(gè)諧振器之間的基極耦合強(qiáng)度可被設(shè)置得更精確。例如,經(jīng)常有些情況,在介質(zhì)諧振器電路中,最先兩個(gè)諧振器和最末兩個(gè)諧振器之間的耦合強(qiáng)度應(yīng)該大大強(qiáng)于中間諧振器之間的耦合。因此,電路外殼可被設(shè)計(jì)成這樣,以使得最先兩個(gè)諧振器和最末兩個(gè)諧振器比其他諧振器具有更小的橫向間距。如此,由于諧振器相對于彼此的縱向調(diào)節(jié)可從諧振器之間的更合適的基極耦合開始,所以實(shí)現(xiàn)了細(xì)調(diào)諧。根據(jù)本發(fā)明的諧振器電路的實(shí)際上的可調(diào)諧性和特別是消除了需要隔板的能力也是重要的第二實(shí)用優(yōu)點(diǎn)。例如,隔板的消除極大地簡化了外殼1101的加工。因此,由于消除了外殼加工的許多復(fù)雜工序,所以可更快地和更便宜地制造電路。
因此,盡管圖9和10的實(shí)施例也提供了連接器和第二諧振器之間的交叉耦合,但圖11實(shí)施例的額外優(yōu)點(diǎn)在于,連接器的兩個(gè)分支例如1108和1112可彼此獨(dú)立定位,這樣第一諧振器1102a的耦合以及與第二諧振器1102b的耦合基本上可以彼此獨(dú)立地完全調(diào)節(jié)。在圖9和10的實(shí)施例中這是不可能的,在圖9和10的實(shí)施例中,為了調(diào)節(jié)與最末諧振器902e的耦合而對耦合環(huán)901進(jìn)行的任何移動(dòng)將自然地使得耦合板903移動(dòng)并因此改變了板903和倒數(shù)第二諧振器902d之間的耦合。
因此上文描述了本發(fā)明的一些特定實(shí)施例,但是對于本領(lǐng)域的熟練人員來說很容易進(jìn)行各種其他改造、修改和改進(jìn)。通過本公開可明顯實(shí)現(xiàn)的這些改造、修改和改進(jìn)被認(rèn)為是本說明書的一部分并認(rèn)為在本發(fā)明的實(shí)質(zhì)和范圍之內(nèi),雖然它們沒有在此被克意地提到。因此,前述描述作為實(shí)例而非限制。本發(fā)明僅由所附的權(quán)利要求及其等同物限定的內(nèi)容限制。
權(quán)利要求
1.一種用于將至少一個(gè)介質(zhì)諧振器安裝在介質(zhì)諧振器電路中的安裝系統(tǒng),包括電路外殼;介質(zhì)諧振器;和將所述介質(zhì)諧振器安裝在所述外殼上的熱導(dǎo)的桿。
2.如權(quán)利要求1所述的安裝系統(tǒng),其中所述桿是電導(dǎo)的。
3.如權(quán)利要求1所述的安裝系統(tǒng),其中所述桿包括金屬。
4.如權(quán)利要求2所述的安裝系統(tǒng),還包括定位在所述介質(zhì)諧振器和所述桿之間的介質(zhì)襯墊。
5.如權(quán)利要求4所述的安裝系統(tǒng),其中所述介質(zhì)諧振器包括縱向透孔,所述縱向透孔形成了所述諧振器的內(nèi)徑向表面,其中所述桿至少部分地穿過所述介質(zhì)諧振器的所述透孔,所述襯墊包括環(huán)狀物,所述環(huán)狀物具有尺寸被確定用來接觸所述諧振器的所述內(nèi)徑向表面的外徑向表面和尺寸被確定用來接觸所述桿的內(nèi)徑向表面。
6.如權(quán)利要求5所述的安裝系統(tǒng),其中所述襯墊是順從性的,從而它可以吸收所述桿和所述諧振器相對尺寸的變化。
7.如權(quán)利要求1所述的安裝系統(tǒng),其中所述桿適于允許所述介質(zhì)諧振器可相對于所述外殼縱向調(diào)節(jié)。
8.如權(quán)利要求7所述的安裝系統(tǒng),其中所述桿相對于所述外殼是縱向可調(diào)節(jié)的。
9.如權(quán)利要求8所述的安裝系統(tǒng),其中所述桿穿過所述外殼中的孔,所述桿和所述外殼中的所述孔具有相配的螺紋,從而通過所述桿和所述外殼的相對旋轉(zhuǎn)提供所述的縱向可調(diào)性。
10.如權(quán)利要求9所述的安裝系統(tǒng),還包括定位在所述桿所述螺紋部分之上的帶螺紋的螺母,用于相對于所述外殼鎖定所述桿。
11.如權(quán)利要求7所述的安裝系統(tǒng),其中所述介質(zhì)諧振器通過滑動(dòng)摩擦配合連接到所述桿。
12.如權(quán)利要求5所述的安裝系統(tǒng),其中所述介質(zhì)諧振器相對于所述襯墊和所述桿至少其中一個(gè)是縱向可調(diào)節(jié)的。
13.如權(quán)利要求12所述的安裝系統(tǒng),其中通過(a)所述介質(zhì)諧振器和所述襯墊以及通過(b)所述襯墊和所述桿至少其中之一之間的滑動(dòng)摩擦配合提供所述縱向可調(diào)性。
14.如權(quán)利要求1所述的安裝系統(tǒng),還包括安裝在所述桿上的鄰近所述介質(zhì)諧振器的調(diào)諧板。
15.如權(quán)利要求14所述的安裝系統(tǒng),其中所述調(diào)諧板相對于所述桿是縱向可調(diào)節(jié)的。
16.如權(quán)利要求15所述的安裝系統(tǒng),其中所述調(diào)諧板通過滑動(dòng)摩擦配合安裝在所述桿上。
17.如權(quán)利要求15所述的安裝系統(tǒng),其中所述調(diào)諧板通過相配的螺紋配合安裝在所述桿上。
18.如權(quán)利要求15所述的安裝系統(tǒng),其中所述桿包括第一和第二縱向端,其中所述第一端完全穿過所述外殼第一壁中的第一透孔,所述第二端完全穿過所述外殼的與所述第一壁相對的第二壁中的第二透孔。
19.如權(quán)利要求18所述的安裝系統(tǒng),其中所述調(diào)諧板包括具有內(nèi)徑向壁和外徑向壁的環(huán)狀物,所述環(huán)狀物定位得使其外徑向壁接觸所述外殼中的所述第二透孔,使其內(nèi)徑向壁接觸所述桿,其中在(a)所述環(huán)狀物和所述桿以及(b)所述環(huán)狀物和所述外殼中的所述第二透孔至少其中之一之間提供滑動(dòng)摩擦配合。
20.如權(quán)利要求19所述的安裝系統(tǒng),其中在(a)所述環(huán)狀物和所述桿以及(b)所述環(huán)狀物和所述外殼中的所述第二透孔的另一個(gè)之間提供相配的螺紋配合。
21.如權(quán)利要求20所述的安裝系統(tǒng),其中在所述環(huán)狀物和所述桿之間提供所述相配螺紋配合,并且所述系統(tǒng)還包括接近所述調(diào)諧板定位的第二鎖定螺母以相對于所述桿鎖定所述調(diào)諧板的縱向位置。
22.如權(quán)利要求18所述的安裝系統(tǒng),其中所述桿完全穿過所述調(diào)諧板。
23.如權(quán)利要求2所述的安裝系統(tǒng),其中所述桿包括電鍍有熱導(dǎo)的和電導(dǎo)的材料的介質(zhì)材料。
24.如權(quán)利要求23所述的安裝系統(tǒng),其中所述桿的所述介質(zhì)材料是氧化鋁。
25.如權(quán)利要求1所述的安裝系統(tǒng),其中所述介質(zhì)諧振器包括多個(gè)介質(zhì)諧振器,所述桿包括多個(gè)桿;和所述外殼在至少兩個(gè)所述介質(zhì)諧振器之間包括至少一個(gè)隔離壁,并且其中至少一個(gè)所述桿的縱向部分穿過其中一個(gè)所述隔離壁。
26.如權(quán)利要求25所述的安裝系統(tǒng),其中所述隔離壁厚于穿過其的所述桿的直徑,從而穿過所述隔離壁的所述桿的所述縱向部分完全位于所述隔離壁內(nèi)。
27.如權(quán)利要求2所述的安裝系統(tǒng),其中所述介質(zhì)諧振器包括縱向透孔,并且所述桿穿過所述縱向透孔。
全文摘要
本發(fā)明涉及用來在介質(zhì)諧振器電路中消散熱量的方法和設(shè)備,在該介質(zhì)諧振器電路中,諧振器通過高熱導(dǎo)的和電導(dǎo)的支撐例如金屬桿安裝到外殼,所述支撐穿過所述諧振器中心的縱向透孔。優(yōu)選地,所述支撐通過高熱導(dǎo)連接在透孔內(nèi),但是在所述支撐和所述諧振器之間定位有介質(zhì)套管。所述桿和支撐具有選定的直徑以最小化所述電路品質(zhì)因數(shù)Q的降低。備選地,所述支撐可以是高熱導(dǎo)的介質(zhì),并且所述透孔的內(nèi)壁可被金屬化。
文檔編號H01P7/10GK1806364SQ200480016402
公開日2006年7月19日 申請日期2004年5月7日 優(yōu)先權(quán)日2003年5月7日
發(fā)明者克里斯蒂·D·潘斯, 埃斯瓦拉帕·錢鈉貝薩帕 申請人:M/A-Com公司
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