專利名稱：四面扁平芯片的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及集成電路芯片的封裝，尤其涉及一種具有較佳散熱性能的四面扁平(QFP)芯片封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
四面扁平(QFP)的芯片封裝形式是目前集成電路封裝領(lǐng)域中被廣泛和大量使用的技術(shù)。伴隨著電子技術(shù)高密度與小型化的發(fā)展，集成電路芯片的集成度越來越高，相應(yīng)的器件的散熱問題也變得越來越嚴(yán)重。雖然PBGA封裝已成為現(xiàn)在的主流封裝形式，但QFP封裝結(jié)構(gòu)也起著不可或缺的作用，因而QFP封裝結(jié)構(gòu)的散熱問題，也成為人們非常關(guān)注的問題之一。下面對(duì)傳統(tǒng)的QFP封裝的結(jié)構(gòu)作一簡(jiǎn)述。
請(qǐng)參見圖1，圖1示出了傳統(tǒng)的一種QFP芯片封裝結(jié)構(gòu)。在這種結(jié)構(gòu)中，芯片105被粘貼在一基片106上，芯片105通過金線101與引腳102電性連接，芯片105和基片106被封裝在塑封體103中。當(dāng)安裝在印刷電路(PCB)板104上時(shí)，這種封裝結(jié)構(gòu)的散熱途徑有以下幾條，第一、芯片105產(chǎn)生的熱量通過金線101、引腳102將熱量傳導(dǎo)到PCB板104上，再由PCB板104將熱量散走；第二、芯片105產(chǎn)生的熱量通過塑封體103傳導(dǎo)至集成電路的底部，然后再由PCB板104將熱量帶走；第三、芯片104產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至集成電路的頂部，然后通過輻射將熱量散至空氣當(dāng)中。由于銅質(zhì)的引腳的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于塑封體103，所以普通QFP封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的熱量絕大部分由第一條途徑帶走。
請(qǐng)參見圖2，圖2所示的QFP封裝結(jié)構(gòu)是對(duì)圖1的改進(jìn)，其不同之處是在圖1的封裝結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上增加了一個(gè)散熱片107。散熱片107粘貼在基片106的一側(cè)，并同樣封裝在塑封體103中。這種方式大大提高了上述第二條途徑的散熱效率。然而如圖2所示，這種封裝結(jié)構(gòu)的集成電路在安裝到PCB板104上時(shí)，散熱片107是朝向PCB板的，其效率仍然不能充分發(fā)揮。
實(shí)用新型內(nèi)容因此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種經(jīng)改進(jìn)的四面扁平芯片的封裝結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)具有更佳的散熱效果。
根據(jù)上述目的，本實(shí)用新型的四面扁平芯片的封裝結(jié)構(gòu)包括基片、粘貼于所述基片一側(cè)面上的芯片、粘貼于所述基片另一側(cè)面上的散熱片以及通過金線與所述芯片電性連接的引腳，所述基片、所述芯片和所述散熱片被封裝于塑封體中，其特征在于，所述引腳向所述芯片一側(cè)彎折。
在上述的四面扁平芯片的封裝結(jié)構(gòu)中，所述散熱片的表面曝露于所述塑封體外。
如上所述封裝結(jié)構(gòu)的集成電路在安裝時(shí)，散熱片朝向上方，如此，散熱片上的熱量通過空氣散發(fā)，從而提高這種封裝結(jié)構(gòu)的散熱效果。


圖1是傳統(tǒng)的QFP芯片封裝結(jié)構(gòu)的一個(gè)例子的示意圖；圖2是傳統(tǒng)的QFP芯片封裝結(jié)構(gòu)的另一個(gè)例子的示意圖；圖3是本實(shí)用新型的QFP芯片封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
具體實(shí)施方式
比較圖3和圖2所示的結(jié)構(gòu)可以看出，本實(shí)用新型的QFP芯片封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部構(gòu)造是相似的，包括有基片206，芯片205粘貼在基片206的一側(cè)面上，芯片205通過金線201與引腳202電性連接。在基片206的另一側(cè)面上，粘貼有散熱片207。基片206、芯片205和散熱片207均被封裝于塑封體203中。為提高散熱效果，散熱片207可以曝露于塑封體203外。
本實(shí)用新型的QFP芯片封裝結(jié)構(gòu)的改進(jìn)之處是改變了引腳202的彎折方向，將引腳202的彎折方向由傳統(tǒng)的朝向散熱片一側(cè)改為朝向芯片一側(cè)。經(jīng)這一改進(jìn)之后，如此封裝的集成電路在安裝到電路板204上時(shí)，可以使帶散熱片207的一面朝向上方，從而提高了這種封裝結(jié)構(gòu)的散熱效果。
權(quán)利要求1.一種四面扁平芯片的封裝結(jié)構(gòu)包括基片、粘貼于所述基片一側(cè)面上的芯片、粘貼于所述基片另一側(cè)面上的散熱片以及通過金線與所述芯片電性連接的引腳，所述基片、所述芯片和所述散熱片被封裝于塑封體中，其特征在于，所述引腳向所述芯片一側(cè)彎折。
2.如權(quán)利要求1所述的四面扁平芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱片的表面曝露于所述塑封體外。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種四面扁平芯片的封裝結(jié)構(gòu)。傳統(tǒng)的封裝結(jié)構(gòu)存在著散熱效果不佳的問題。本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)包括基片、粘貼于所述基片一側(cè)面上的芯片、粘貼于所述基片另一側(cè)面上的散熱片以及通過金線與所述芯片電性連接的引腳，所述基片、所述芯片和所述散熱片被封裝于塑封體中，其特征在于，所述引腳向所述芯片一側(cè)彎折。本實(shí)用新型封裝結(jié)構(gòu)的集成電路在安裝到電路板上時(shí)，可以使散熱片朝向上方，從而有效地提高散熱效果。
文檔編號(hào)H01L23/34GK2687849SQ20042001934
公開日2005年3月23日 申請(qǐng)日期2004年1月9日 優(yōu)先權(quán)日2004年1月9日
發(fā)明者徐毅 申請(qǐng)人:威宇科技測(cè)試封裝(上海)有限公司