專利名稱：一種陶瓷正溫度系數(shù)熱敏電阻的結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種過(guò)電流保護(hù)元件，尤其涉及一種陶瓷正溫度系數(shù)熱敏電阻的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
通訊設(shè)備中使用陶瓷熱敏電阻作為過(guò)電流保護(hù)元件非常普遍，而作為程控交換機(jī)用陶瓷PTCR一般直接焊接在PCB板上，而且通常配對(duì)使用。目前常用的陶瓷PTCR一般將陶瓷材料制作成圓片狀，然后在陶瓷PTCR的兩端被覆銀電極，焊上引線，包上包封料使用。這種熱敏電阻在安裝時(shí)必須將引線插入電路板的通孔內(nèi)進(jìn)行焊接安裝的方式，不適應(yīng)線路板生產(chǎn)企業(yè)大批量自動(dòng)表面貼裝生產(chǎn)。
最近又有一種將電極片焊接在電阻芯片上下表面的陶瓷熱敏電阻，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化表面貼裝生產(chǎn)。但這種結(jié)構(gòu)的電阻為單個(gè)安裝，在電阻匹配上存在一定缺陷，并且占用安裝面積較大。
因此又有一種將兩片熱敏電阻芯片沿上下方向疊起來(lái)構(gòu)成一組保護(hù)元件，這種結(jié)構(gòu)可以節(jié)約一半的安裝面積，并且初始階段的電阻匹配比較好。但由于上下兩片熱敏電阻的散熱環(huán)境不同，造成上下兩片熱敏電阻動(dòng)作后電阻變化大小不一，從而影響上下兩片電阻的配對(duì)性。而且由于兩片電阻疊的方向?yàn)樯舷路较颍闺姌O引出結(jié)構(gòu)為十字交叉結(jié)構(gòu)，這種電極引出結(jié)構(gòu)使線路板布線時(shí)有一根線不得不從熱敏電阻下方穿過(guò)，增加了布線的難度。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，本實(shí)用新型的目的在于提供一種能夠適用于大批量表面貼裝生產(chǎn)，占線路板空間小，兩片電阻的配對(duì)性好、方便布線的陶瓷熱敏電阻。
本實(shí)用新型是通過(guò)如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種陶瓷正溫度系數(shù)熱敏電阻，包括兩片熱敏電阻，每個(gè)熱敏電阻均包含一個(gè)陶瓷芯片和一對(duì)電極引出端子，其中所述兩片熱敏電阻芯片沿垂直方向平行疊層安裝(如圖1所示)。每個(gè)熱敏電阻兩個(gè)電極面的相對(duì)面均焊有電極引出端子，其中，這兩個(gè)電極位于陶瓷芯片的外側(cè)，以方便線路板維修。
其中，兩片熱敏電阻的上部使用部件固定兩片熱敏電阻的相對(duì)位置，零部件的形狀可為任意形狀，最好為方形。
其中，該部件可以是陶瓷、高分子等材料制成。
其中，該部件上可以開散熱孔，以利于散熱，散熱孔最好開在固定部件的中間部位。
其中，熱敏電阻與部件的連接可以是膠粘劑，也可以是機(jī)械連接。由于本實(shí)用新型的兩片熱敏電阻芯片沿垂直方向平行疊層安裝，且每個(gè)熱敏電阻兩個(gè)電極面的相對(duì)面均焊有電極引出端子，其中，所述兩個(gè)電極位于陶瓷芯片的外側(cè)，因此，本實(shí)用新型陶瓷正溫度系數(shù)熱敏電阻具有適用于大批量表面貼裝生產(chǎn)，占線路板空間小，兩片電阻的配對(duì)性好、方便布線等優(yōu)點(diǎn)。


圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)的主視圖。
圖2是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。
圖3是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)的仰視圖。
圖中標(biāo)號(hào)說(shuō)明1-熱敏電阻 2-電極片3-起固定作用的部件 4-散熱孔具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖1、圖2和圖3具體說(shuō)明本實(shí)用新型是如何實(shí)現(xiàn)的實(shí)施例1如圖1、圖2和圖3所示，兩片熱敏電阻1按垂直方向用膠粘劑固定在方形部件3中，部件3的中間開有散熱孔4，在連接中應(yīng)注意使兩片熱敏電阻1相互之間保持絕緣。
兩片電極片2分別從熱敏電阻1兩面的外側(cè)引出，其中電極片2于電極的連接方式采用焊接的方式。
實(shí)施例2如圖1、圖2和圖3所示，兩片熱敏電阻1按垂直方向采用機(jī)械連接的方式固定在方形零件3中，部件3的中間開有散熱孔4，在連接中應(yīng)注意使兩片熱敏電阻1相互之間保持絕緣。
兩片電極片2分別從熱敏電阻兩面電極的外側(cè)引出，其中電極片于電極的連接方式采用焊接的方式。
權(quán)利要求1.一種陶瓷正溫度系數(shù)熱敏電阻的結(jié)構(gòu)，包括兩片熱敏電阻，其中每個(gè)熱敏電阻均包含一個(gè)陶瓷芯片和一對(duì)電極引出端子，其特征在于所述兩片熱敏電阻芯片沿垂直方向平行疊層安裝，其中每個(gè)熱敏電阻兩個(gè)電極面的相對(duì)面均焊有電極引出端子，所述兩個(gè)電極位于陶瓷芯片的外側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷正溫度系數(shù)熱敏電阻的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述兩片熱敏電阻的上部有一固定兩片熱敏電阻相對(duì)位置的部件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種陶瓷正溫度系數(shù)熱敏電阻的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述部件材料為陶瓷材料或高分子材料中的一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種陶瓷正溫度系數(shù)熱敏電阻的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述部件的形狀為方形。
5.根據(jù)權(quán)利要求2、3或4任意一項(xiàng)所述的一種陶瓷正溫度系數(shù)熱敏電阻的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述部件上開有散熱孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種陶瓷正溫度系數(shù)熱敏電阻的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述固定兩片熱敏電阻相對(duì)位置的部件與熱敏電阻的連接采用膠粘劑連接或機(jī)械連接中的一種。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于電路中過(guò)流保護(hù)的陶瓷正溫度系數(shù)熱敏電阻的結(jié)構(gòu)，包括兩片熱敏電阻，每個(gè)熱敏電阻均包含一個(gè)陶瓷芯片和一對(duì)電極引出端子，所述兩片熱敏電阻芯片沿垂直方向平行疊層安裝，其中每個(gè)熱敏電阻兩個(gè)電極面的相對(duì)面均焊有電極引出端子，所述兩個(gè)電極位于陶瓷芯片的外側(cè)。本實(shí)用新型陶瓷正溫度系數(shù)熱敏電阻具有適用于大批量表面貼裝生產(chǎn)，占線路板空間小，兩片電阻的配對(duì)性好、方便布線等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01C7/13GK2674611SQ20042001924
公開日2005年1月26日 申請(qǐng)日期2004年1月6日 優(yōu)先權(quán)日2004年1月6日
發(fā)明者張甦, 周欣山, 沈十林, 楊彬, 錢朝勇 申請(qǐng)人:上海維安熱電材料股份有限公司