技術(shù)編號(hào)：6837336
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及集成電路芯片的封裝，尤其涉及一種具有較佳散熱性能的四面扁平(QFP)芯片封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)四面扁平(QFP)的芯片封裝形式是目前集成電路封裝領(lǐng)域中被廣泛和大量使用的技術(shù)。伴隨著電子技術(shù)高密度與小型化的發(fā)展，集成電路芯片的集成度越來越高，相應(yīng)的器件的散熱問題也變得越來越嚴(yán)重。雖然PBGA封裝已成為現(xiàn)在的主流封裝形式，但QFP封裝結(jié)構(gòu)也起著不可或缺的作用，因而QFP封裝結(jié)構(gòu)的散熱問題，也成為人們非常關(guān)注的問題之一。下面對傳統(tǒng)的QFP封裝的結(jié)構(gòu)作一...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。