專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置，特別涉及一種用于降低電子芯片表面溫度的散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子科技的發(fā)展，一些電子芯片(如計(jì)算機(jī)的中央處理器)的集成度加大，工作頻率也不斷增加，因此必須在電子芯片的表面設(shè)置散熱裝置以降低電子芯片的溫度，維持其正常的工作。但是解決其散熱問題時(shí)我們?nèi)匀灰紤]很多因素，中央處理器的運(yùn)算速度的快速發(fā)展，其散熱問題的解決便成了計(jì)算機(jī)主機(jī)設(shè)計(jì)時(shí)要重點(diǎn)考慮的問題，尤其是對于體積小的計(jì)算機(jī)比如筆記本電腦的設(shè)計(jì)更富有難度。筆記本電腦輕薄短小，因此對筆記本電腦主機(jī)中的散熱裝置提出了很高的要求。下面以筆記本電腦的中央處理器的散熱裝置為例來說明。
目前大多數(shù)筆記本電腦的中央處理器的散熱裝置是由散熱基板連接一散熱器，其中散熱器上配置有一個(gè)散熱風(fēng)扇，并且散熱風(fēng)扇出風(fēng)口設(shè)置有散熱鰭片，有的還在散熱基板上設(shè)置導(dǎo)熱管。散熱基板貼附在發(fā)熱電子芯片上，熱量經(jīng)導(dǎo)熱管傳導(dǎo)至散熱器進(jìn)行發(fā)散。在熱量傳導(dǎo)過程中，熱導(dǎo)管和散熱器表面會(huì)向外輻射一部分熱量，但是大部分熱量都是經(jīng)過散熱器的散熱鰭片向外輻射，而散熱風(fēng)扇增加了空氣流動(dòng)而加速了熱量的發(fā)散。但是此種散熱裝置由于散熱面積一定，采用的單個(gè)風(fēng)扇的散熱效果有限，所以該裝置的散熱功率有一定的限度。
隨著中央處理器運(yùn)算速度的加快，其產(chǎn)生的熱量也就越多?，F(xiàn)有的散熱裝置的散熱功率已經(jīng)不能滿足中央處理器的散熱要求。因而就需要更大散熱功率的散熱裝置。一般來說，根據(jù)散熱原理，散熱面積越大，散熱效果越好；熱阻越小，散熱效果越好；風(fēng)扇功率越強(qiáng)，空氣對流越強(qiáng)，散熱也就越強(qiáng)。所以可以采用更大的散熱面積和更大功率的散熱風(fēng)扇來增強(qiáng)散熱效果。特別是當(dāng)筆記本電腦采用1.3G以上功率的中央處理器時(shí)，中央處理器產(chǎn)生的熱量甚至可以超過100W，但是如果遵循以往散熱裝置的設(shè)計(jì)思路，那么，如此大的發(fā)熱功率的中央處理器的散熱裝置，其所需的散熱裝置的散熱面積是巨大的，散熱鰭片的數(shù)量也將是巨大的；同時(shí)，散熱鰭片數(shù)量和大小的增加，以及散熱風(fēng)扇的功率的增加，都將導(dǎo)致組合的散熱裝置的體積增大。但是對于元件排列緊湊的筆記本電腦來說，散熱裝置的體積的增大是不符合筆記本電腦短小輕薄的發(fā)展要求的。所以通過單純增加散熱器的散熱鰭片的數(shù)量和大小或者增加單一散熱風(fēng)扇的功率都已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足散熱要求了。因此我們必須改變設(shè)計(jì)思路，綜合考慮筆記本電腦的緊湊空間和中央處理器的發(fā)熱量，設(shè)計(jì)一種體積適中，散熱效率高的散熱裝置來滿足高發(fā)熱量的中央處理器的散熱要求。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型綜合考慮了散熱裝置的體積和散熱功率，提出了一種可以降低高速運(yùn)作的電子芯片的表面溫度的散熱裝置，特別是一種可以滿足筆記本電腦高功率的中央處理器的散熱裝置。
實(shí)施本實(shí)用新型的散熱裝置包括散熱基板、散熱器以及導(dǎo)熱管，該散熱基板與散熱器耦接為一體，而導(dǎo)熱管同時(shí)耦接在散熱基板和散熱器上，其中所述的散熱器包括散熱風(fēng)扇、容置散熱風(fēng)扇的收容座以及散熱鰭片，所述的導(dǎo)熱管的中部耦接在散熱基板上，而導(dǎo)熱管的兩端分別與散熱器耦接。
由于采用了上述技術(shù)方案，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型由于導(dǎo)熱管的中部耦接在散熱基板上，而導(dǎo)熱管的兩端分別耦接在散熱器上，所以充分利用了導(dǎo)熱管的熱傳導(dǎo)功能，提高了熱傳導(dǎo)的效率，并且可相應(yīng)的減少導(dǎo)熱管的數(shù)量，降低整個(gè)散熱裝置的成本。
說明書附圖

圖1本實(shí)用新型的散熱裝置的第一實(shí)施例的正面立體圖。
圖2本實(shí)用新型的散熱裝置的第一實(shí)施例的反面立體圖。
圖3本實(shí)用新型的散熱裝置的第一實(shí)施例的立體分解圖。
圖4本實(shí)用新型的散熱裝置的第二實(shí)施例的正面立體圖。
圖5本實(shí)用新型的散熱裝置的第二實(shí)施例的反面立體圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型做進(jìn)一步的描述。
如圖1、圖2所示為本實(shí)用新型的散熱裝置的第一實(shí)施例的立體圖。散熱裝置10包括兩散熱器110、120，散熱基板140以及導(dǎo)熱管130，其中兩散熱器110、120分別耦接在散熱基板140的兩側(cè)，而導(dǎo)熱管130的中部耦接在散熱基板140上，其兩端分別耦接在兩散熱器110、120上。而散熱基板140上設(shè)置有散熱銅塊142，以便熱量更有效的從發(fā)熱電子芯片傳導(dǎo)至導(dǎo)熱管130。
圖3是本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的散熱裝置的立體分解圖，此圖更清楚的反映出散熱裝置10的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。其中兩散熱器110和120的結(jié)構(gòu)完全一樣，以散熱器110為例來說明。其中散熱風(fēng)扇111容納在收容座112中，該散熱風(fēng)扇111一般為上下進(jìn)風(fēng)，側(cè)面出風(fēng)的風(fēng)扇，而在該散熱風(fēng)扇111的出風(fēng)口114處設(shè)置有散熱鰭片115，該散熱鰭片115與導(dǎo)熱管130的一端相貼附，蓋體116是蓋覆在散熱器110的收容座112上(圖中散熱器120的收容座的蓋體未示)；散熱基板140上耦接有散熱銅塊142，而散熱銅塊142的一側(cè)與導(dǎo)熱管130的中部緊密貼附，為了增加熱量從發(fā)熱電子芯片到散熱銅塊的傳導(dǎo)效率，可以在散熱銅塊142上貼附導(dǎo)熱墊144(比如熱界面材紙)，從而熱量通過導(dǎo)熱墊144快速傳導(dǎo)至散熱銅塊142，而熱量又通過散熱銅塊142后迅速傳至導(dǎo)熱管130，導(dǎo)熱管具有熱阻小，傳熱快的優(yōu)點(diǎn)，所以熱量很快就傳導(dǎo)至導(dǎo)熱管130兩端的散熱器110和120上，通過散熱風(fēng)扇111和121增加空氣對流，熱量通過散熱鰭片115和125迅速的散發(fā)出去。
在本實(shí)施例中，導(dǎo)熱管的中部定義為蒸發(fā)端，而兩端定義為冷凝端，熱量經(jīng)導(dǎo)熱管的傳遞如下熱量傳導(dǎo)至導(dǎo)熱管130的蒸發(fā)端而令導(dǎo)熱管130內(nèi)部的液態(tài)冷卻液(未圖標(biāo))受熱轉(zhuǎn)化氣態(tài)，而后氣態(tài)冷卻液沿導(dǎo)熱管130管壁回流至導(dǎo)熱管130的冷凝端，在此過程中冷卻液又轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)釋放熱量，該熱量又通過散熱器110、120向外界傳輸，從而完成熱量交換的過程。
與現(xiàn)有技術(shù)的將導(dǎo)熱管130一端設(shè)置在散熱基板140上，而另一端設(shè)置在散熱器110、120的結(jié)構(gòu)相比，本實(shí)用新型的散熱裝置充分利用單個(gè)導(dǎo)熱管130形成兩個(gè)冷凝端，從而提高了導(dǎo)熱管130的散熱效率，同時(shí)可減少導(dǎo)熱管的使用數(shù)量，具有節(jié)約成本、簡化組裝的優(yōu)點(diǎn)。
圖4和圖5是本實(shí)用新型的散熱裝置的第二實(shí)施例的立體圖。該實(shí)施例的散熱裝置能夠同時(shí)為兩個(gè)發(fā)熱電子芯片提供散熱。其中散熱裝置20是在第一實(shí)施例的散熱裝置10的基礎(chǔ)上所做的如下改進(jìn)在兩散熱器210和220之間設(shè)置有散熱連接板250，并與分別與兩散熱器210和220相耦接，而該散熱連接板250的側(cè)面設(shè)置成如圖4所示的鰭片狀，同時(shí)，如圖5所示，在散熱連接板250的另一面設(shè)置有導(dǎo)熱墊252(比如熱界面材紙)；而散熱裝置20的散熱基板240的側(cè)面可以設(shè)置為如圖4所示的鰭片狀側(cè)面242，這樣可以減輕散熱裝置的整體重量，并且有效的增加了散熱面積。在使用時(shí)，散熱銅塊244貼附在一個(gè)發(fā)熱電子芯片的表面，比如筆記本電腦的中央處理器，而導(dǎo)熱墊252可貼附在另一發(fā)熱電子芯片的表面，比如筆記本電腦的南橋、北橋等分布在中央處理器附件的高發(fā)熱的電子芯片。這樣，就實(shí)現(xiàn)了散熱裝置同時(shí)為兩發(fā)熱電子芯片進(jìn)行散熱。
當(dāng)然，實(shí)施本實(shí)用新型的散熱裝置還可以根據(jù)電子芯片的發(fā)熱大小設(shè)置為多個(gè)散熱器，耦接在其上的導(dǎo)熱管也可以根據(jù)實(shí)際采用數(shù)條導(dǎo)熱管，也可以根據(jù)實(shí)際需要，在多個(gè)發(fā)熱器兩兩之間設(shè)置多塊散熱連接板來同時(shí)為多個(gè)發(fā)熱電子芯片提供散熱等。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)1.由于導(dǎo)熱管的中部耦接在散熱基板上，而導(dǎo)熱管的兩端分別耦接在散熱器上，所以充分利用了導(dǎo)熱管的熱傳導(dǎo)功能，提高了熱傳導(dǎo)的效率，并且可相應(yīng)的減少導(dǎo)熱管的數(shù)量，降低整個(gè)散熱裝置的成本。
2.本實(shí)用新型的散熱裝置體積小而薄，而且多個(gè)散熱器以及散熱基板的分布可以根據(jù)所需散熱的電子芯片周圍的元件的分布而不同，因此可以充分利用散熱空間，能夠進(jìn)一步滿足空間緊湊的機(jī)體內(nèi)部對散熱裝置提出的空間要求；3.由于本實(shí)用新型的散熱裝置采用了多個(gè)散熱器，這就大大增加了散熱面積，同時(shí)，散熱基板上設(shè)置的多條導(dǎo)熱管能夠迅速的將熱量從散熱塊傳導(dǎo)至散熱器，熱阻小，散熱能力更強(qiáng)，能滿足大功率的電子芯片的散熱要求。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置，包括散熱基板、散熱器及導(dǎo)熱管，該散熱基板與散熱器耦接為一體，而導(dǎo)熱管同時(shí)耦接在散熱基板和散熱器上，其中所述的散熱器包括散熱風(fēng)扇、容置散熱風(fēng)扇的收容座以及散熱鰭片，其特征在于所述的導(dǎo)熱管的中部耦接在散熱基板上，而導(dǎo)熱管的兩端分別與散熱器耦接。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述的散熱基板上設(shè)置有散熱銅塊，該散熱銅塊與導(dǎo)熱管的中部緊密貼附。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述的散熱鰭片設(shè)置在散熱風(fēng)扇的出風(fēng)口，且該散熱鰭片與導(dǎo)熱管的一端相貼附。
4.如權(quán)利要求1或2或3所述的散熱裝置，其特征在于所述的散熱基板的側(cè)面邊緣可設(shè)置為鰭片狀。
5.如權(quán)利要求1或2或3所述的散熱裝置，其特征在于所述的散熱器設(shè)有多個(gè)，并且相鄰兩個(gè)之間設(shè)置有散熱連接板，并且該散熱連接板與該兩散熱器相耦接。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于所述的散熱連接板的一側(cè)面設(shè)置為鰭片狀，而底面設(shè)置有導(dǎo)熱墊。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電子芯片的散熱裝置，該散熱裝置包括散熱基板、散熱器及導(dǎo)熱管，該散熱基板與散熱器耦接為一體，而導(dǎo)熱管同時(shí)耦接在散熱基板和散熱器上，其中所述的散熱器包括散熱風(fēng)扇、容置散熱風(fēng)扇的收容座以及散熱鰭片，所述的導(dǎo)熱管的中部耦接在散熱基板上，而導(dǎo)熱管的兩端分別與散熱器耦接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，該散熱裝置熱阻小，散熱效果強(qiáng)并且充分利用了導(dǎo)熱管，因而可滿足大功率的電子芯片的散熱要求；同時(shí)其結(jié)構(gòu)簡單、體積小，因而符合電子裝置輕薄短小的發(fā)展趨勢。
文檔編號(hào)H01L23/34GK2729903SQ20042001484
公開日2005年9月28日 申請日期2004年1月16日 優(yōu)先權(quán)日2004年1月16日
發(fā)明者劉德軍 申請人:佛山市順德區(qū)漢達(dá)精密電子科技有限公司