專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置，尤其涉及一種應(yīng)用在計(jì)算機(jī)中央處理器或其它電子發(fā)熱組件上，通過散熱體與板件緊密結(jié)合來提高熱傳導(dǎo)效能的散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著計(jì)算機(jī)信息科技的蓬勃發(fā)展，在個(gè)人計(jì)算機(jī)相關(guān)領(lǐng)域的設(shè)計(jì)也隨之日新月異，相關(guān)的產(chǎn)品如硬盤、適配卡、中央處理器(CPU)等，涉及多媒體的邏輯運(yùn)算處理數(shù)據(jù)愈來愈大，相對的處理速度越來越快，使得個(gè)人計(jì)算機(jī)內(nèi)部設(shè)備與集成電路組件的操作溫度過高。因此，若沒有及時(shí)地將發(fā)熱組件所產(chǎn)生的高熱量散發(fā)出去，必定會(huì)影響其正常的運(yùn)行，導(dǎo)致運(yùn)行速度降低并且影響其使用壽命。目前廠家除采用加大風(fēng)扇及增加散熱面積來提高散熱效果的方法外，如何將板件與散熱體作緊密結(jié)合，是本領(lǐng)域技術(shù)人員極待解決的重要課題。
公知的散熱裝置通常是在散熱體與板件的接觸面上涂抹導(dǎo)熱膏或通過焊接方式相結(jié)合。其中，就導(dǎo)熱膏而言，具有最佳導(dǎo)熱性能的含銀導(dǎo)熱膏的導(dǎo)熱系數(shù)僅在10W/Mk以下，與鋁的導(dǎo)熱系數(shù)237W/Mk相比相差懸殊，根本無法有效地提高熱傳導(dǎo)性能，反而成為熱傳導(dǎo)的阻擋媒介，且在涂覆導(dǎo)熱膏的過程中極易產(chǎn)生氣泡囊，該氣泡囊將成為熱量的囤積區(qū)，使發(fā)熱源所產(chǎn)生的熱量無法向上傳導(dǎo)至散熱器，因而造成了發(fā)熱源過熱或燒毀的現(xiàn)象。而當(dāng)中央處理器的溫度升高后，有些導(dǎo)熱膏因?yàn)槭軣峒磿?huì)由固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)并產(chǎn)生流動(dòng)現(xiàn)象，從而損壞電子組件。
對于用焊接相結(jié)合的方式，由于要考慮該板件與散熱體的成本及重量，因此散熱體大部分采用鋁材料制成以減輕整體的重量，板件則用銅材料制成以增加熱傳導(dǎo)的速率。然而由于兩者為不同材料所制成，其膨脹系數(shù)不同，在受熱后易在接觸面之間產(chǎn)生變形或分離，因而降低了熱傳導(dǎo)性能。
由上述可知，公知的散熱裝置在實(shí)際制造和使用上顯然具有需要加以改進(jìn)的不便與缺陷存在。
于是，本設(shè)計(jì)人鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)所存在的缺陷，憑借從事該行業(yè)多年的經(jīng)驗(yàn)，針對可進(jìn)行的不便與缺血，經(jīng)過潛心研究并配合實(shí)際的運(yùn)用，本著精益求精的精神，終于提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改進(jìn)上述缺陷的本實(shí)用新型。
本實(shí)用新型的內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種散熱裝置，通過散熱體的嵌入部嵌設(shè)在板件的承接部內(nèi)，使該散熱體與板件緊密結(jié)合成一體，提高了整體結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度、散熱體與板件的貼合密度及熱傳導(dǎo)效果。
為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種散熱裝置，包括一散熱體及一板件。其中所述散熱體設(shè)置所述板件上，所述板件由一上板及一下板組成。該上板頂面設(shè)置有多個(gè)承接部。該散熱體設(shè)置有多個(gè)散熱鰭片，任意兩個(gè)相鄰的散熱鰭片之間形成有流道，在所述散熱鰭片的底部設(shè)置有與上板的承接部對應(yīng)的嵌入部，該嵌入部可嵌設(shè)在所述承接部內(nèi)，從而達(dá)到上述目的。
本實(shí)用新型的散熱裝置增加了散熱鰭片與板件的接觸面積及連接的緊密度，提高了熱傳導(dǎo)效果。裝配更為容易，降低了成本?？蓪l(fā)熱源所產(chǎn)生的熱量以最迅速的傳導(dǎo)方式帶離，使發(fā)熱組件可以處于一均恒溫度的狀態(tài)下正常運(yùn)行。
附圖的簡要說明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的散熱裝置的立體分解圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的散熱裝置的組合示意圖；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例的散熱裝置的剖視圖；圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例的散熱裝置與散熱風(fēng)扇相結(jié)合的立體分解圖；圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例的散熱裝置與散熱風(fēng)扇相結(jié)合的使用狀態(tài)示意圖。
附圖中，各標(biāo)號(hào)所代表的部件列表如下10-板件11-上板 111-承接部12-下板20-散熱體21-槽道 22-固定架23-螺孔 24-散熱鰭片25-流道 26-嵌入部30-散熱風(fēng)扇31-孔洞具體實(shí)施方式
為了使本領(lǐng)域技術(shù)人員進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明與附圖，附圖僅提供參考與說明用，并非用來限制本實(shí)用新型。
圖1、圖2及圖3分別為本實(shí)用新型實(shí)施例的散熱裝置的立體分解圖、組合示意圖及剖視圖，本實(shí)用新型提供一種散熱裝置，如圖1、圖2及圖3所示，包括板件10及散熱體20，其中板件10可用鋁或銅板片等具有良好的熱傳導(dǎo)性的材料制成。板件10由上板11及下板12組成。上、下板件11、12均為由四邊板圍繞的中空盒體，且上、下板件11、12可相互蓋合并在內(nèi)部設(shè)有毛細(xì)組織及工作流體，利用該毛細(xì)組織及工作流體的高效率的熱傳導(dǎo)性能，能將熱量迅速帶離熱源區(qū)。由于該毛細(xì)組織及工作流體為現(xiàn)有技術(shù)，且并非本實(shí)用新型的技術(shù)特征，故在此不加以詳細(xì)贅述。
在板件10的上板11的頂面上開設(shè)有多個(gè)承接部111。承接部111可為一向下凹入的梯形槽、方槽或其它幾何形狀的凹槽，也可以是上述多種幾何形狀的凹槽的組合。本實(shí)施例在第一、最后及中間處分別開設(shè)有三條梯形槽，其余則直接成形為方槽。由此可使加工過程及裝配流程更為簡單容易。
散熱體20可為一體成型的鋁擠型散熱器或組合成一體的堆疊型散熱器(圖中未示出)。在散熱體20的頂面可用機(jī)械加工的方式銑切或直接成型一ㄩ字型的槽道21，槽道21的兩側(cè)邊形成有固定架22，在固定架22上開設(shè)有多個(gè)螺孔23。散熱體20底部設(shè)有多個(gè)散熱鰭片24，任意兩個(gè)相鄰的散熱鰭片24之間形成有流道25，流道25與槽道21相通，利于上方的氣流能向下流通。在散熱體20的散熱鰭片24底部設(shè)置有與上板11的承接部111相應(yīng)配合的嵌入部26，承接部111嵌設(shè)在嵌入部26內(nèi)。
板件10與散熱體20的結(jié)合過程為冷加工，將毛細(xì)組織及工作流體放置在上板11及下板12的容腔內(nèi)并與上板11及下板12結(jié)合成板件10。將板件10固定夾持在一固定夾具上，并將散熱體20的嵌入部26對準(zhǔn)上板11的承接部111，再緩慢推動(dòng)散熱體20使嵌入部26插入承接部111內(nèi)，由此使散熱體20與板件10緊密嵌設(shè)連接成一體。
圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例的散熱裝置與散熱風(fēng)扇相結(jié)合的立體分解圖。如圖4所示，本實(shí)用新型的散熱裝置進(jìn)一步包括一散熱風(fēng)扇30。散熱風(fēng)扇30設(shè)置在散熱體20的上方，在散熱風(fēng)扇30的四端的角落處均開設(shè)有孔洞31?？锥?1與散熱體20的螺孔23對應(yīng)，可用螺絲等緊固組件穿設(shè)在散熱風(fēng)扇30的孔洞31中，將散熱風(fēng)扇30固定安裝在散熱體20上。
圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例的散熱裝置與散熱風(fēng)扇相結(jié)合使用狀態(tài)示意圖。如圖5所示，通過上述組件的組合，由于板件10底面為貼附在主機(jī)板的中央處理器上方，且板件10的容腔內(nèi)設(shè)置有毛細(xì)組織及工作流體，因此中央處理器在運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的高熱量能夠迅速地傳導(dǎo)至上板件11及散熱體20的散熱鰭片24上。當(dāng)散熱風(fēng)扇30開始轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，將產(chǎn)生向下吹送的冷氣流，該氣流進(jìn)入散熱體20的流道25中，帶離囤積在散熱鰭片24上的熱量，由此達(dá)到最佳的散熱效果。
如上所述，本實(shí)用新型的散熱裝置具有以下優(yōu)點(diǎn)1.通過本實(shí)用新型的板件的承接部的設(shè)計(jì)，可使散熱鰭片的嵌入部輕易地與上板件嵌設(shè)連接，并且增加了散熱鰭片與板件的接觸面積及連接的緊密度，提高了熱傳導(dǎo)效果。
2.由于板件與散熱體是通過冷加工相結(jié)合的，可避免焊接過程的表面氧化、板片變形及后處理過程的酸洗、整型等復(fù)雜工序，使裝配更為容易因此降低了成本。
3.由于板件內(nèi)部的毛細(xì)組織及工作流體具有反應(yīng)迅速及熱阻小的高導(dǎo)熱性能，因此可將發(fā)熱源所產(chǎn)生的熱量以最迅速的傳導(dǎo)方式帶離，使發(fā)熱組件可以處于一均恒溫度的狀態(tài)下正常運(yùn)行。
綜上所述，本實(shí)用新型的散熱裝置具有實(shí)用性、新穎性與創(chuàng)造性，并且本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)也不曾見于同類產(chǎn)品或公開使用，申請前更未見于任何刊物上，完全符合實(shí)用新型專利申請的要件。
以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此即限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是運(yùn)用本實(shí)用新型的說明書及附圖內(nèi)容所做的等效結(jié)構(gòu)變化，或直接或間接運(yùn)用于其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，同理皆包含在本實(shí)用新型所涵蓋的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置，包括一散熱體及一板件，其特征在于所述板件由一上板及一下板組成，所述上板的頂面開設(shè)有多個(gè)承接部；所述散熱體設(shè)置有多個(gè)散熱鰭片，任意兩個(gè)相鄰的散熱鰭片之間形成有散熱流道，在所述散熱鰭片底部設(shè)置有與所述上板的承接部對應(yīng)的嵌入部，所述嵌入部可與上板的承接部緊密結(jié)合。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述上板為由四邊板圍繞的中空盒體。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述下板為由四邊板圍繞的中空盒體。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述上板用鋁或銅板片制成。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述下板用鋁或銅板片制成。
6.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述上板的承接部為梯形槽、方槽或其它幾何形狀的凹槽。
7.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述上板的承接部為梯形槽、方槽或其它幾何形狀的凹槽的組合。
8.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱體為一鋁擠型散熱器。
9.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱體為一堆疊型散熱器。
10.如權(quán)利要求1-9的任一項(xiàng)所述的散熱裝置，其特征在于進(jìn)一步包括一散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇安裝在散熱體上方。
專利摘要一種散熱裝置，包括一散熱體及一板件。其中，所述散熱體設(shè)置在所述板件上。所述板件由一上板及一下板組成，該上板頂面開設(shè)有多個(gè)承接部。該散熱體設(shè)置有多個(gè)散熱鰭片，任意兩個(gè)相鄰的散熱鰭片之間形成有流道，在所述散熱鰭片底部設(shè)置有與上板的承接部對應(yīng)的嵌入部，該嵌入部可嵌設(shè)在承接部內(nèi)。由此，該散熱體與板件能緊密地結(jié)合成一體，使整體結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度、散熱體與板件的貼合密度以及熱傳導(dǎo)性能大幅提高，達(dá)成最佳的散熱效果。
文檔編號(hào)H01L23/467GK2650334SQ0328001
公開日2004年10月20日 申請日期2003年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月28日
發(fā)明者王勤文, 王勤彰, 王派酋 申請人:王勤文, 王勤彰, 王派酋