技術(shù)編號：7110535
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種散熱裝置，尤其涉及一種應(yīng)用在計算機中央處理器或其它電子發(fā)熱組件上，通過散熱體與板件緊密結(jié)合來提高熱傳導(dǎo)效能的散熱裝置。背景技術(shù)隨著計算機信息科技的蓬勃發(fā)展，在個人計算機相關(guān)領(lǐng)域的設(shè)計也隨之日新月異，相關(guān)的產(chǎn)品如硬盤、適配卡、中央處理器(CPU)等，涉及多媒體的邏輯運算處理數(shù)據(jù)愈來愈大，相對的處理速度越來越快，使得個人計算機內(nèi)部設(shè)備與集成電路組件的操作溫度過高。因此，若沒有及時地將發(fā)熱組件所產(chǎn)生的高熱量散發(fā)出去，必定會影響其正常的運行，導(dǎo)致...
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