專利名稱：一種液體環(huán)氧封裝料及其制備方法和應(yīng)用的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種高純度、高填充量、低粘度、高流動性、高耐熱液體環(huán)氧封裝料。
本發(fā)明還涉及上述封裝料的制備方法。
本發(fā)明的封裝料適用于高密度微電子封裝。
背景技術(shù)：
近年來，微電子封裝技術(shù)正在向小、輕、薄的方向發(fā)展，適宜SMT的各種封裝形式，如扁平四邊引線(QFP)、薄型扁平四邊引線(TQFP)、球型陣列(BGA)、芯片級封裝(CSP)等封裝形式發(fā)展迅速，尤其是倒裝焊芯片(FC)-BGA/CSP已經(jīng)成為近來人們關(guān)注的技術(shù)焦點。FC-BGA/CSP是目前封裝密度最高的一種封裝形式，每塊芯片的引腳數(shù)可達(dá)1681，特別適合于無線通訊、筆記本電腦等要求芯片小、輕、薄的應(yīng)用領(lǐng)域。
液體環(huán)氧底灌料(Underfill)是FC-BGA/CSP的關(guān)鍵性材料，它填充在倒裝焊芯片與有機(jī)基板之間由微型焊球形成的狹縫中，其主要目的是增強(qiáng)芯片與基板的連接強(qiáng)度，保護(hù)微型焊球免受外界的污染，降低封裝器件的應(yīng)力，提高器件的使用壽命。因此，要求液體環(huán)氧底灌料(Underfill)在常溫下是流動性能優(yōu)良的液體；因為芯片與基板之間的縫隙很窄(一般＜0.05mm)，需要借助毛細(xì)滲透作用將低粘度、高表面張力的液體環(huán)氧封裝料快速填充進(jìn)芯片與基板之間的縫隙。除了低粘度以外，還要求環(huán)氧封裝料具有高耐熱、高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、低熱膨脹系數(shù)、優(yōu)良力學(xué)性能和抗開裂性能以及低吸水率等特點。另外，由于FC-BGA/CSP是近乎裸芯片的封裝，因此要求封裝料具有很高的純度要求。為了降低芯片、焊球和基板之間由于熱膨脹系數(shù)差別較大而引起的內(nèi)應(yīng)力，需要在環(huán)氧封裝料中添加65-75％的無機(jī)填料，以最大限度地降低其熱膨脹系數(shù)。但是，當(dāng)無機(jī)填料增加到一定程度后，液體封裝料的粘度會急劇增加，其流動性會大幅度下降。因此解決液體封裝料的流動性與熱膨脹系數(shù)的矛盾成為一項關(guān)鍵性技術(shù)。
US Patent 6,117,953公開了一種半導(dǎo)體用液體環(huán)氧封裝料的制備方法，該液體環(huán)氧封裝料由雙酚A型環(huán)氧與脂環(huán)族環(huán)氧及其環(huán)氧樹脂，酸酐固化劑等組成，樹脂固化物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度在150-160℃的范圍；US Patent6,365,649公開一種液體環(huán)氧封裝料；由于選用的基體環(huán)氧樹脂體系粘度大，致使封裝料的粘度偏高，50℃時液體封裝料的粘度超過4500mPas；US Patent 5,439,977公開一種環(huán)氧封裝料，該封裝料具有較好的儲存期和流動性，但樹脂固化物的耐熱性能低，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度只有100-110℃。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種高純度、高填充量、低粘度、高流動性、高耐熱液體環(huán)氧封裝料，該液體環(huán)氧封裝料的具有很高的純度(＞98％)，雜質(zhì)金屬離子，包括鈉、鉀、鐵、鋅、鋁、銅、氯、溴、碘等離子含量均低于3-5ppm；無機(jī)填料的填充量超過65-70％時，液體封裝料仍然具有優(yōu)良的流動填充性能。
本發(fā)明的另一目的在于提供上述封裝料的制備方法。
本發(fā)明所述的液體環(huán)氧封裝料，其特征在于所述的液體環(huán)氧封裝料包括下述組份組份重量百分?jǐn)?shù)環(huán)氧樹脂A 0-100環(huán)氧樹脂B 100-0固化劑 50-150固化促進(jìn)劑 0.5-5.0表面處理劑 0.5-5.0無機(jī)填料300-600本發(fā)明所述的液體環(huán)氧封裝料的制備方法，其特征在于所述的液體環(huán)氧樹脂制備工藝過程為將環(huán)氧樹脂A和環(huán)氧樹脂B按任意比例充分混合均勻為100份后，與50-100份環(huán)氧樹脂固化劑、0.5-5.0份固化促進(jìn)劑、0.5-5.0份表面處理劑，在機(jī)械攪拌下混合，得到均相透明的液體。在高速攪拌下，將300-600份無機(jī)填料分次加入上述液體中，然后繼續(xù)攪拌30分鐘，得到分散均勻的液體環(huán)氧封裝料。
本發(fā)明所述的液體環(huán)氧封裝料，其特征在于所述的環(huán)氧樹脂A系指常溫下為液體的脂環(huán)族環(huán)氧樹脂，包括3，4-環(huán)氧環(huán)己烷羧酸3，4-環(huán)氧環(huán)己基甲基酯(如結(jié)構(gòu)I所示)， 或雙-(2，3-環(huán)氧環(huán)己基)醚(如結(jié)構(gòu)II所示)； 其中R＝-O-，-O-(CH2)m-O-，m＝1-3；當(dāng)R＝-O-時，為雙-(2，3-環(huán)氧環(huán)己基)醚。
上述環(huán)氧樹脂可以單獨使用，也可以任意比例混合使用。
本發(fā)明所述的液體環(huán)氧封裝料，其特征在于所述的環(huán)氧樹脂B系指常溫下為液體的環(huán)氧樹脂，包括1)雙酚A型二縮水甘油醚環(huán)氧樹脂；2)雙酚F型二縮水甘油醚環(huán)氧樹脂；3)其他縮水甘油醚(脂)型環(huán)氧樹脂四氫鄰苯二甲酸二縮水甘油酯，1，6己二醇二縮水甘油醚，三羥甲基丙烷三縮水甘油醚。上述環(huán)氧樹脂可以單獨使用，也可以兩種或兩種以上多任意比例的混合物使用。
本發(fā)明所述的液體環(huán)氧封裝料，其特征在于所述的固化劑包括甲基六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐苯酐、甲基納迭克酸酐或如結(jié)構(gòu)III所示的含硅有機(jī)二酐。這些固化劑可以單獨使用或以兩種或多種的混合物使用。酸酐與環(huán)氧基團(tuán)的當(dāng)量比為0.6-1.0，優(yōu)選為0.7-0.9。
其中n＝1-100；當(dāng)n＝1時，為5，5’-(1，1，3，3-四甲基-1，3-二硅氧烷二取代)-雙-降冰片烯-2，3-二酐。
本發(fā)明所述的液體環(huán)氧封裝料，其特征在于所述的固化促進(jìn)劑包括咪唑、2-甲基咪唑、2，4-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1，3，5-三乙基-六氫-S-三嗪、1，3，5-三甲基-六氫-S-三嗪、三乙胺、三苯基膦、三乙基膦、乙酰丙酮鈷、乙酰丙酮鐵、乙酰丙酮鎳、乙酰丙酮釹或乙酰丙酮鋁。這些促進(jìn)劑，可以單獨使用，也可以2種或2種以上任意比例的混合物使用。
本發(fā)明所述的液體環(huán)氧封裝料，其特征在于所述的表面處理劑系指可增加無機(jī)填料與環(huán)氧樹脂之間的界面相互作用，提高兩者的相容性的有機(jī)化合物及其混合物，包括縮水甘油氧丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-硫醇氨丙基三甲氧基硅烷、苯胺甲基乙氧基硅烷或3，4-環(huán)氧環(huán)己烷丙基三甲氧基硅烷。
本發(fā)明的液體環(huán)氧樹脂組合物還進(jìn)一步包括重量份數(shù)0.1-5.0份的炭黑，可以作為染料使用。
本發(fā)明所述的液體環(huán)氧封裝料，其特征在于所述的無機(jī)填料最大粒徑為超過20微米。較佳的是由兩種不同粒徑的熔融的球形二氧化硅、熔融的角形二氧化硅、結(jié)晶的二氧化硅、合成的二氧化硅、氧化鋁、氮化硅、或氮化硼組成。其中無機(jī)填料1的平均粒徑在0.10-5.0微米的范圍內(nèi)，其重量含量占無機(jī)填料總量的5-80％，而另一種無機(jī)填料2的平均粒徑3-10微米的范圍內(nèi)，其重量含量占95-20％。
本發(fā)明所述的液體環(huán)氧封裝料，其特征在于所述的液體環(huán)氧封裝料在無機(jī)填料添加量達(dá)到65-75％時仍然具有較低的粘度(25℃時絕對粘度可低達(dá)3000-4000mPas)；樹脂經(jīng)適當(dāng)工藝固化后形成的樹脂固化物具有較低熱膨脹系數(shù)(低達(dá)25ppm/℃)、高玻璃化溫度(可高達(dá)240℃)以及優(yōu)良的力學(xué)性能(彎曲強(qiáng)度可達(dá)92MPa)等，可以滿足FC-BGA/CSP等高密度微電子封裝的需要。表1列出典型配方樹脂及固化物的物理性能。
表1 典型液體環(huán)氧樹脂封裝料及其樹脂固化物的性能

本發(fā)明提供的封裝料經(jīng)適當(dāng)工藝固化后的樹脂固化物具有高耐熱、高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、低熱膨脹系數(shù)、低吸潮率、高電絕緣、低介電常數(shù)、低介電損耗等特點，適合于FC-BGA/CSP等高密度微電子封裝。
具體實施例方式
實施例1在1000ml三口圓底燒瓶中，安裝機(jī)械攪拌器和加料漏斗。加入90重量份3，4-環(huán)氧環(huán)己烷羧酸3，4-環(huán)氧環(huán)己基甲基酯、10重量份雙酚A型二縮水甘油醚環(huán)氧樹脂、107重量份甲基六氫鄰苯二甲酸酐、1重量份2-甲基-咪唑、2重量份縮水甘油氧丙基三甲氧基硅烷，在室溫下攪拌均勻，得到均相透明液體。然后，依次加入80重量份平均粒徑0.5微米熔融球型硅微粉、310重量份平均粒徑4.2微米熔融球形硅微粉，在室溫下高速攪拌30分鐘，得到分散均勻的粘稠液體環(huán)氧封裝料。
實施例2在1000ml三口圓底燒瓶中，安裝機(jī)械攪拌器和加料漏斗。加入80重量份3，4-環(huán)氧環(huán)己烷羧酸3，4-環(huán)氧環(huán)己基甲基酯、10份雙-(2，3-環(huán)氧環(huán)己基)醚、10重量份雙酚F型二縮水甘油醚環(huán)氧樹脂、22重量份雙-(2，3-環(huán)氧環(huán)己基)醚、111重量份甲基四氫鄰苯二甲酸酐、1重量份2，4-二甲基咪唑、2重量份縮水甘油氧丙基三甲氧基硅烷，在室溫下攪拌均勻，得到均相透明液體。然后，依次加入20重量份平均粒徑0.5微米、378重量份平均粒徑5.6微米熔融的角形硅微粉，在室溫下高速攪拌30分鐘，得到分散均勻的粘稠液體環(huán)氧封裝料。
實施例3在1000ml三口圓底燒瓶中，安裝機(jī)械攪拌器和加料漏斗。加入70重量份3，4-環(huán)氧環(huán)己烷羧酸3，4-環(huán)氧環(huán)己基甲基酯、10份雙-(2，3-環(huán)氧環(huán)己基)醚、20重量份雙酚A型二縮水甘油醚環(huán)氧樹脂、60重量份甲基四氫鄰苯二甲酸酐、50重量份甲基四氫鄰苯二甲酸酐、2重量份2-乙基-4-甲基咪唑、2重量份γ-氨基丙基三乙氧基硅烷，在室溫下攪拌均勻，得到均相透明液體。然后，依次加入80重量份平均粒徑0.4微米氮化硼、318重量份平均粒徑6.5微米硅微粉，在室溫下高速攪拌30分鐘，得到分散均勻的粘稠液體環(huán)氧封裝料。
實施例4在1000ml三口圓底燒瓶中，安裝機(jī)械攪拌器和加料漏斗。加入45重量份3，4-環(huán)氧環(huán)己烷羧酸3，4-環(huán)氧環(huán)己基甲基酯、40份雙-(2，3-環(huán)氧環(huán)己基)醚、5重量份雙酚A型二縮水甘油醚環(huán)氧樹脂、93重量份六氫鄰苯二甲酸酐、18重量份5，5’-(1，1，3，3-四甲基-1，3-二硅氧烷二取代)-雙-降冰片烯-2，3-二酐、1重量份1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2重量份縮水甘油氧丙基三甲氧基硅烷，在室溫下攪拌均勻，得到均相透明液體。然后，依次加入100重量份平均粒徑1.2微米熔融球型硅微粉、298重量份平均粒徑6.5微米熔融硅微粉，在室溫下高速攪拌30分鐘，得到分散均勻的粘稠液體環(huán)氧封裝料。
實施例5在1000ml三口圓底燒瓶中，安裝機(jī)械攪拌器和加料漏斗。加入80重量份3，4-環(huán)氧環(huán)己烷羧酸3，4-環(huán)氧環(huán)己基甲基酯、10份雙-(2，3-環(huán)氧環(huán)己基)醚、10重量份雙酚A型二縮水甘油醚環(huán)氧樹脂、80重量份甲基六氫鄰苯二甲酸酐、37重量份5，5’-(1，1，3，3-四甲基-1，3-二硅氧烷二取代)-雙-降冰片烯-2，3-二酐、1重量份2-乙基-4-甲基咪唑、2重量份縮水甘油氧丙基三甲氧基硅烷，在室溫下攪拌均勻，得到均相透明液體。然后，依次加入51重量份平均粒徑1.2微米熔融球型硅微粉、358重量份平均粒徑3.5微米熔融球形硅微粉，在室溫下高速攪拌30分鐘，得到分散均勻的粘稠液體環(huán)氧封裝料。
實施例6在1000ml三口圓底燒瓶中，安裝機(jī)械攪拌器和加料漏斗。加入80重量份3，4-環(huán)氧環(huán)己烷羧酸3，4-環(huán)氧環(huán)己基甲基酯、5份雙-(2，3-環(huán)氧環(huán)己基)醚、15重量份雙酚A型二縮水甘油醚環(huán)氧樹脂、79重量份甲基六氫鄰苯二甲酸酐、37重量份5，5’-(1，1，3，3-四甲基-1，3-二硅氧烷二取代)-雙-降冰片烯-2，3-二酐、1重量份1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2重量份γ-氨基丙基三乙氧基硅烷，在室溫下攪拌均勻，得到均相透明液體。然后，依次加入164重量份平均粒徑0.7微米氧化鋁、245重量份平均粒徑6.5微米硅微粉，在室溫下高速攪拌30分鐘，得到分散均勻的粘稠液體環(huán)氧封裝料。
實施例7在1000ml三口圓底燒瓶中，安裝機(jī)械攪拌器和加料漏斗。加入20重量份3，4-環(huán)氧環(huán)己烷羧酸3，4-環(huán)氧環(huán)己基甲基酯、20份雙-(2，3-環(huán)氧環(huán)己基)醚、20重量份雙-(2，3-環(huán)氧環(huán)己基)醚、60重量份雙酚A型二縮水甘油醚環(huán)氧樹脂111重量份甲基六氫鄰苯二甲酸酐、3重量份2-乙基-4-甲基咪唑、3重量份縮水甘油氧丙基三甲氧基硅烷，在室溫下攪拌均勻，得到均相透明液體。然后，依次加入112重量份平均粒徑0.4微米熔融球型硅微粉、394重量份平均粒徑6.5微米熔融球形硅微粉，在室溫下高速攪拌30分鐘，得到分散均勻的粘稠液體環(huán)氧封裝料。
實施例8在1000ml三口圓底燒瓶中，安裝機(jī)械攪拌器和加料漏斗。加入100重量份3，4-環(huán)氧環(huán)己烷羧酸3，4-環(huán)氧環(huán)己基甲基酯、20重量份1，6己二醇二縮水甘油醚、107重量份甲基六氫鄰苯二甲酸酐、1重量份乙酰丙酮鐵、2重量份縮水甘油氧丙基三甲氧基硅烷，在室溫下攪拌均勻，得到均相透明液體。然后，依次加入218重量份平均粒徑1.2微米熔融球型硅微粉、218重量份平均粒徑4.2微米熔融球形硅微粉，在室溫下高速攪拌30分鐘，得到分散均勻的粘稠液體環(huán)氧封裝料。
實施例9在1000ml三口圓底燒瓶中，安裝機(jī)械攪拌器和加料漏斗。加入70重量份3，4-環(huán)氧環(huán)己烷羧酸3，4-環(huán)氧環(huán)己基甲基酯、30重量份雙酚A型二縮水甘油醚環(huán)氧樹脂、105重量份甲基四氫鄰苯二甲酸酐、1重量份2-乙基-4-甲基咪唑、2重量份縮水甘油氧丙基三甲氧基硅烷，在室溫下攪拌均勻，得到均相透明液體。然后，依次加入273重量份平均粒徑2.5微米熔融球型硅微粉、159重量份平均粒徑6.5微米熔融球形硅微粉，在室溫下高速攪拌30分鐘，得到分散均勻的粘稠液體環(huán)氧封裝料。
實施例10在1000ml三口圓底燒瓶中，安裝機(jī)械攪拌器和加料漏斗。加入70重量份3，4-環(huán)氧環(huán)己烷羧酸3，4-環(huán)氧環(huán)己基甲基酯、30重量份四氫鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、40重量份甲基六氫鄰苯二甲酸酐、40重量份甲基四氫鄰苯二甲酸酐、37重量份5，5’-(1，1，3，3-四甲基-1，3-二硅氧烷二取代)-雙-降冰片烯-2，3-二酐、2重量份1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2重量份縮水甘油氧丙基三甲氧基硅烷，在室溫下攪拌均勻，得到均相透明液體。然后，依次加入164重量份平均粒徑0.7微米熔融球型硅微粉、245重量份平均粒徑6.5微米氮化硅，在室溫下高速攪拌30分鐘，得到分散均勻的粘稠液體環(huán)氧封裝料。
權(quán)利要求
1.一種液體環(huán)氧封裝料，按重量百分?jǐn)?shù)計，所述的液體環(huán)氧封裝料組份比例為環(huán)氧樹脂A，0-100；環(huán)氧樹脂B，100-0；固化劑，50-150；固化促進(jìn)劑，0.5-5.0；表面處理劑，0.5-5.0；無機(jī)填料，300-600；所述的環(huán)氧樹脂A為3，4-環(huán)氧環(huán)己烷羧酸3，4-環(huán)氧環(huán)己基甲基酯、雙-(2，3-環(huán)氧環(huán)己基)醚或兩者任意比例的混合物；其中3，4-環(huán)氧環(huán)己烷羧酸3，4-環(huán)氧環(huán)己基甲基酯的結(jié)構(gòu)如式I所示； 其中雙-(2，3-環(huán)氧環(huán)己基)醚的結(jié)構(gòu)式如式II所示； 其中R＝-O-、-O-(CH2)m-O-，m＝1-3；所述環(huán)氧樹脂B為雙酚A型二縮水甘油醚環(huán)氧樹脂、雙酚F型二縮水甘油醚環(huán)氧樹脂、其他縮水甘油醚(脂)型環(huán)氧樹脂或上述兩種或多種任意比例的混合物；無機(jī)填料由最大粒徑為20微米的熔融的球形二氧化硅或角形二氧化硅、結(jié)晶或合成的二氧化硅、氧化鋁、氮化硅或氮化硼組成；
2.如權(quán)利要求1所述的液體環(huán)氧封裝料，其特征在于，當(dāng)R＝-O-時，為雙-(2，3-環(huán)氧環(huán)己基)醚。
3.如權(quán)利要求1所述的液體環(huán)氧封裝料，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂B中其他縮水甘油醚(脂)型環(huán)氧樹脂為四氫鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、1，6己二醇二縮水甘油醚或三羥甲基丙烷三縮水甘油醚。
4.如權(quán)利要求1所述的液體環(huán)氧封裝料，其特征在于，所述無機(jī)填料為兩種不同粒徑，其中無機(jī)填料1的平均粒徑為0.10-5.0微米，重量含量占無機(jī)填料總量的5-80％；無機(jī)填料2的平均粒徑為3-10微米，重量占無機(jī)填料總量的95-20％。
5.一種制備權(quán)利要求1所述液體環(huán)氧封裝料的方法，其制備過程為將環(huán)氧樹脂A和環(huán)氧樹脂B按任意比例充分混合均勻成100份后，與50-100份環(huán)氧樹脂固化劑、0.5-5.0份固化促進(jìn)劑、0.5-5.0份表面處理劑，在機(jī)械攪拌下混合，得到均相透明的液體；在高速攪拌下，將300-600份無機(jī)填料分次加入上述液體中，然后繼續(xù)攪拌30分鐘，得到分散均勻的液體環(huán)氧封裝料。
6.如權(quán)利要求5所述的制備方法，其特征在于，所述固化劑為甲基六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐苯酐、甲基納迭克酸酐或如式III所示的含硅有機(jī)二酐； 其中n＝1-100；上述固化劑可以單獨使用或以兩種或多種的混合物使用；酸酐與環(huán)氧基團(tuán)的當(dāng)量比為0.6-1.0。
7.如權(quán)利要求6所述的制備方法，其特征在于，所述酸酐與環(huán)氧基團(tuán)的當(dāng)量比為0.7-0.9。
8.如權(quán)利要求6所述的制備方法，其特征在于，當(dāng)結(jié)構(gòu)式III中的n＝1時，為5，5’-(1，1，3，3-四甲基-1，3-二硅氧烷二取代)-雙-降冰片烯-2，3-二酐。
9.如權(quán)利要求5所述的制備方法，其特征在于，所述固化促進(jìn)劑為咪唑、2-甲基咪唑、2，4-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1，3，5-三乙基-六氫-S-三嗪、1，3，5-三甲基-六氫-S-三嗪、三乙胺、三苯基膦、三乙基膦、乙酰丙酮鈷、乙酰丙酮鐵、乙酰丙酮鎳、乙酰丙酮釹或乙酰丙酮鋁及其任意比例的上述混合物。
10.如權(quán)利要求5所述的制備方法，其特征在于，所述表面處理劑為縮水甘油氧丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-硫醇氨丙基三甲氧基硅烷、苯胺甲基乙氧基硅烷或3，4-環(huán)氧環(huán)己烷丙基三甲氧基硅烷。
11.如權(quán)利要求1所述的液體環(huán)氧封裝料在微電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種適用于FC－BGA/CSP等高密度微電子封裝用的高純度、高填充量、低粘度、高流動性、高耐熱液體環(huán)氧封裝料，該封裝料包括重量份數(shù)100份的兩種類型的液體環(huán)氧樹脂；50－150份的酸酐固化劑；0.5－5.0份的固化促進(jìn)劑；0.5－5.0份的硅烷偶聯(lián)劑；300－600份的兩種不同粒徑的無機(jī)填料。本發(fā)明所述的液體環(huán)氧封裝料，其特征在于所述的液體環(huán)氧封裝料在無機(jī)填料添加量達(dá)到65－75％時仍然具有較低的粘度(25℃時絕對粘度可低達(dá)3000－4000mPas)；樹脂經(jīng)適當(dāng)工藝固化后形成的樹脂固化物具有較低熱膨脹系數(shù)(低達(dá)25ppm/℃)、高玻璃化溫度(可高達(dá)240℃)以及優(yōu)良的力學(xué)性能(彎曲強(qiáng)度可達(dá)92MPa)等，可以滿足FC－BGA/CSP等高密度微電子封裝的需要。
文檔編號H01L23/29GK1590498SQ0315793
公開日2005年3月9日 申請日期2003年9月3日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月3日
發(fā)明者楊士勇, 陶志強(qiáng), 王德生, 范琳 申請人:中國科學(xué)院化學(xué)研究所