專利名稱：引線框的制造方法
背景技術：
1)發(fā)明領域本發(fā)明涉及了一種引線框制造方法，尤其是涉及了制造用于如QFN、SON等無線頭組件的引線框的方法。
2)有關技術的描述近年來，作為提供多媒體器件關鍵技術的LSI(大規(guī)模集成電路)技術的發(fā)展已朝著更高速度和更大容量的數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)步推進。作為LSI和電子器件之間界面的更高密度的封裝技術也隨著這種發(fā)展而推進。
作為相應于高密度封裝技術的組件，至今已發(fā)展了各種組件。作為采用引線框來高密度封裝的組件，例如，已經(jīng)知道有了無線頭組件，如QFN(方平的無線頭組件)、SON(小型的無線頭組件)等，其中引線不伸到外面。
圖1A是表示了一個半導體器件例子的剖視圖，其中一個IC(集成電路)芯片裝在無線頭組件上，圖1B是沿圖1A中II-II線所取的剖面放大圖。圖2A是表示了在無線頭組件中所用引線框的引線區(qū)例子，以及圖2B是沿圖2A中III-III線所取的剖視圖。
如圖1A所示，在具有QFN結構的半導體器件110中，一個IC芯片104裝在一個模具墊板102上，以及這個IC芯片104的連接電極與引線區(qū)100通過一條導線108相互電連接。然后，用覆蓋到引線區(qū)100的頂端區(qū)的模制樹脂106密封這個IC芯片104。
此時，在具有QFN結構的半導體器件110中，引線區(qū)100的上面和側面均被模制樹脂覆蓋。所以，如果這個引線區(qū)100的截面形狀是直角形狀，埋在模制樹脂106中的引線區(qū)100可能從模制樹脂106中脫落。
所以，如圖2A和2B所示，把引線框的引線區(qū)100截面結構形狀做成臺階形狀，正面(與IC芯片連接電極連接的表面)的寬度比背面(與線路基板等連接的表面)的寬度厚。
結果是，如圖1B所示，模制樹脂106埋插到引線區(qū)100的側面中。因此，由所謂的錨定效果可以防止引線區(qū)100從模制樹脂106中脫落。
在先有技術中，作為具有上述截面結構的引線區(qū)100的形成方法，主要是采用濕法蝕刻。如果采用濕法蝕刻，在金屬板的兩側形成基本相同的電阻膜圖案，然后采用電阻膜圖案作為掩模，用藥劑從兩側蝕刻金屬板。此時，如果金屬板前后面的蝕刻不在相同條件下進行，例如設定條件使得過量地進行背面的蝕刻，則可以形成正面寬度比背面寬度厚的引線區(qū)。
但是，用濕法蝕刻加工金屬板的方法具有成本高和加工速度慢的缺點。因此，逐漸應用了采取模具的模壓方法，它可能得到低成本和高加工速度。
圖3A到3C是表示了用模壓(先前技術)在引線區(qū)中形成臺階形狀的方法的視圖。圖3A是沿著圖3C中IV-IV線所取的剖視圖。
在用先前沖壓技術在引線區(qū)中形成臺階形狀的方法中，如圖3A到3C所示，首先用模壓方法沖壓金屬板的預定區(qū)，形成在兩個側面區(qū)的預定區(qū)域中具有擠壓邊緣區(qū)100a的引線區(qū)100。然后如圖3B所示，準備具有一個沖頭112和一個支承件114的模具，然后采用模具的沖頭112推壓擠壓邊緣區(qū)100a，以減少厚度。因此，從引線區(qū)100的兩個側面區(qū)到中心區(qū)形成臺階形狀。
按此方式，在先前技術中，在引線區(qū)100的兩個側面上的預定區(qū)域中提供擠壓邊緣區(qū)100a，然后用模具的沖頭112推壓/擠壓這個擠壓邊緣區(qū)100a，把引線區(qū)形成為臺階形狀。
圖4A到4D是幾個視圖，表示了由先前模壓技術在引線區(qū)中形成臺階形狀的方法中存在問題。如圖4A和4C所示，如果把由沖頭112擠壓的擠壓邊緣區(qū)100a的擠壓深度設定得較淺(如約為金屬板厚度的1/3)時形成擠壓區(qū)100b，則在引線區(qū)100正面S(與IC芯片連接電極連接的表面)上金屬的擴展小，因此不能保證足夠的結合面積。另外，如圖4A中一個A區(qū)中所示，如果擠壓深度淺，僅擠壓區(qū)100b的上區(qū)沿側向延伸，形成一個剃齒形狀，因此不能得到具有所希錨定效果的形狀。
相反，如圖4B和4D所示，如果把由沖頭112擠壓的擠壓邊緣區(qū)100a的擠壓深度設定得較深(如約為金屬板厚度的1/2或更多)時形成擠壓區(qū)100c，則在引線區(qū)100正面S上可以保證足夠的結合面積，不過有這樣的可能性被沖頭112推壓/擴展的擠壓區(qū)100c過分擴展而相互接觸。
作為上述問題的對策有這樣一個方法沖壓擠壓邊緣區(qū)100a直到多個引線區(qū)100相互接觸或相互接近的深度，由此形成擠壓區(qū)100c，然后用模具的沖頭沖壓多個相鄰擠壓區(qū)100c的頂端區(qū)(圖4D中虛線包圍的區(qū)域)，使得多個引線區(qū)100可以保證它們之間所希望的間隔。
但是，因為被沖頭沖壓的區(qū)域不連結在一起，在沖壓之后，沖壓金屬殘留物自由地分成兩片。結果是，沖壓金屬殘留物不粘在模具支承件的側面上，而是粘在沖頭上，由此產(chǎn)生了所謂金屬殘留物咬底的問題。
此外，將提到引線區(qū)100的擠壓邊緣區(qū)100a的寬度。如果擠壓邊緣區(qū)100a的寬度窄，則擠壓區(qū)的頂端區(qū)易于形成上述的剃齒形狀。如果擠壓區(qū)100a的寬度寬，則不能充分保證相鄰引線區(qū)100之間的間隔，因為引線區(qū)的節(jié)距事先已確定。也就是說，非常困難設定擠壓邊緣區(qū)的寬度100a，使得有可能得到具有所希截面形狀的引線區(qū)100。
發(fā)明概述本發(fā)明的目的是提供一種引線框制造方法，能夠采用模壓制造一個用于無線頭組件和具有希望截面形狀引線區(qū)的引線框而不引起任何問題。
本發(fā)明提供了一個引線框制造方法，用模壓制造具有引線區(qū)的一個引線框，引線區(qū)像一把梳子的齒從一個框區(qū)向內(nèi)伸出，每個引線區(qū)具有一個與框區(qū)連接的底區(qū)、一個與底區(qū)連接的中心區(qū)、以及一個與中心區(qū)兩側面連接的厚度小于其他區(qū)域的側面區(qū)，模壓包括的步驟為依靠模壓，沖壓金屬板的預定區(qū)域，形成沿著引線區(qū)延伸方向延伸的多個開口區(qū)；依靠模壓，把擠壓邊緣區(qū)(確定在開口區(qū)附近的金屬板預定區(qū)域中)推壓成減少一定厚度，由此形成從擠壓邊緣區(qū)到開口區(qū)內(nèi)部延伸的擠壓區(qū)；依靠模壓，沖壓除預定兩側區(qū)以外的擠壓區(qū)的中心區(qū)以及在開口區(qū)的周邊區(qū)(其中沒有擠壓區(qū))附近的金屬板預定區(qū)，由此確定側面區(qū)和中心區(qū)的寬度來保證引線區(qū)之間的間隔，也確定了與中心區(qū)連接的頂端區(qū)寬度和底區(qū)寬度；以及依靠模壓，沖壓頂端區(qū)的預定區(qū)域來確定頂端區(qū)。
如上所述，在先前技術中，先在兩個中心的側面區(qū)中形成具有擠壓邊緣區(qū)的引線區(qū)，然后擠壓這個擠壓邊緣區(qū)來形成臺階形狀。所以，存在一個問題如果擠壓深度設得稍淺，則不能得到所希望的形狀，而如果擠壓深度設得稍深，則不能保證多個引線區(qū)之間所希望的間隔。
在本發(fā)明中，如圖5A到5F以及圖6A到6H舉例說明，首先依靠模壓，沖壓金屬板20的預定區(qū)域來形成多個開口區(qū)20a，開口區(qū)始終和精確地沿著引線區(qū)的延伸方向延伸。例如，然后依靠模壓，推壓擠壓邊緣區(qū)20x(確定在金屬板20開口區(qū)20a中心的兩個邊區(qū)附近)從開口區(qū)20a的兩個邊區(qū)擴展到內(nèi)部，由此形成擠壓區(qū)21。
然后，依靠模壓，沖壓擠壓區(qū)21的預定中心區(qū)，以及在開口區(qū)20a的周邊區(qū)(其中沒有擠壓區(qū)21)附近金屬板20的預定區(qū)域。因此，可以確定引線區(qū)的頂端區(qū)30a的寬度W2、具有側面區(qū)30c的中心區(qū)30b的寬度W3和底區(qū)30d的寬度W4，同時保證了多個相鄰引線區(qū)之間的間隔W6。然后，依靠模壓，沖壓頂端區(qū)30a的預定區(qū)域并從金屬板20切除，由此制造引線框40。
按這個方式，在本發(fā)明中，在金屬板20中形成預定的開口區(qū)20a，然后擠壓各個擠壓邊緣區(qū)20x(確定在開口區(qū)20a的兩個邊區(qū)附近)來擴展到開口區(qū)20a的內(nèi)部，由此形成擠壓區(qū)21。然后，依靠模壓，沖壓金屬板的預定區(qū)域，確定引線區(qū)30的相關區(qū)域的寬度，并且保證多個引線區(qū)之間的間隔。
因此，形成了引線區(qū)30，每個引線區(qū)包括底區(qū)30d、在兩側面上具有側面區(qū)30c的中心區(qū)30b、以及頂端區(qū)30a，并且擠壓區(qū)21的一部分作為引線區(qū)30的側面區(qū)30c。所以，例如形成了臺階形狀，從側面區(qū)30c到中心區(qū)30b延伸。
如果這樣做，當擠壓金屬板20的擠壓邊緣區(qū)20x時，不需要考慮保證多個引線區(qū)之間的間隔。因此，設定深的擠壓邊緣區(qū)20x深度，可以增加擠壓區(qū)21的面積。所以，在引線區(qū)30中可以保證足夠的結合面積，也易于形成具有足夠錨定效果的臺階形狀，從引線區(qū)30的中心區(qū)30b到側面區(qū)30c延伸。另外，在形成擠壓區(qū)21之后，沖壓金屬板的預定區(qū)域來保證多個引線區(qū)之間的間隔。所以，沒有多個引線區(qū)相互接觸的可能性。
在以上引線框制造方法中，最好是，在確定側面區(qū)和中心區(qū)的寬度來保證引線區(qū)之間間隔，以及確定頂端區(qū)寬度和底區(qū)寬度的步驟中，應該采用具有沖頭和支承件的一個模具來進行模壓，由沖頭沖壓得到的沖壓金屬殘留物應該具有這樣的形狀使得沖壓金屬殘留物的周邊側面區(qū)在整個表面上與模具支承件的側面區(qū)接觸。
按這個方式，在形成開口區(qū)20a和擠壓區(qū)21之后，確定引線區(qū)的相關區(qū)域?qū)挾群投鄠€引線區(qū)之間的間隔的步驟中，沖壓金屬板成這樣的形狀(圖6A中粗框面積21a)，使得沖壓金屬殘留物在整個周邊側面區(qū)上與模具22b的支承件28b側面接觸。因此，可以消除產(chǎn)生金屬殘留物咬底的可能性。結果是，可以防止產(chǎn)生引線框上的不良凹坑，因此可以制造具有高可靠性的引線框。
在這個情形中，引用了以上附圖編號和符號來使得易于理解本發(fā)明，但不應該把它們解釋為用于限制本發(fā)明。
附圖簡述圖1A是一個表示半導體器件例子的剖視圖，其中一個IC芯片裝在無線頭組件上，圖1B是沿著圖1A中II-II線所取的放大剖視圖；圖2A是一個剖視圖，表示了用于無線頭組件的一個引線框的引線區(qū)例子，圖2B是沿著圖2A中III-III線所取的剖視圖；圖3A到3C是一些視圖，表示了用模壓(先前技術)在引線區(qū)中形成臺階形狀的方法；圖4A到4D是一些視圖，表示了用先前模壓技術在引線區(qū)中形成臺階形狀的方法中存在的問題；圖5A到5F是不完全的平面視圖或不完全的剖視圖(#1)，表示了按照本發(fā)明第一個實施例的引線框制造方法；圖6A到6H是不完全的平面視圖或不完全的剖視圖(#2)，表示了按照本發(fā)明第一個實施例的引線框制造方法；圖7是不完全的平面視圖，表示了采用本發(fā)明第一個實施例的引線框制造方法制造的引線框；圖8是不完全的平面視圖，表示了采用本發(fā)明第一個實施例的引線框制造方法制造的引線框的變化形式；以及圖9A到9D是不完全的平面視圖或不完全的剖視圖，表示了按照本發(fā)明第二個實施例的引線框制造方法。
優(yōu)選實施例描述將參照以下


本發(fā)明的實施例。
(第一個實施例)圖5A到5F和圖6A到6H是一些視圖，表示了按照本發(fā)明第一個實施例的引線框制造方法。
在按照本發(fā)明第一個實施例的引線框制造方法中，如圖5A、5D和5F所示，首先準備金屬板20和一個模具22，例如，如Fe-Ni合金板、Cu合金板之類和厚度約0.2mm的金屬板。這個模具22基本上由第一沖頭24、夾持件26和支承件28組成。
然后，把金屬板20插入夾持件26和支承件28之間，然后用第一沖頭24推壓金屬板20的預定區(qū)域來沖壓金屬板20，或者減少金屬板20的厚度。因此，可以制造引線框。采用第一沖頭24來形成初步?jīng)_壓區(qū)，它分別大致確定了引線框中引線區(qū)的中心區(qū)和兩個側面區(qū)的厚度。
把金屬板20插入模具22中，然后用第一沖頭24推壓/沖壓金屬板20。因此。如圖5A所示，形成多個初步?jīng)_壓區(qū)20a(開口區(qū)域)，它們始終和精確地沿著金屬板20引線區(qū)延伸的方向延伸，并且定位成幾乎相互平行。因此，確定了引線區(qū)中具有兩個側面區(qū)的中心區(qū)大致寬度W1。
或者，如圖5D所示，可以形成多個初步?jīng)_壓區(qū)20I(開口區(qū)域)，它們始終和精確地沿著金屬板20引線區(qū)延伸的方向延伸，并且定位成相互不平行。
例如在圖5A中，初步?jīng)_壓區(qū)的寬度20a設為約0.1mm，其長度設為約1mm，其節(jié)距設為約0.3mm，以及W1設為約0.20mm。在此情形中，圖5F表示了在依靠第一沖頭24沖壓金屬板20形成初步?jīng)_壓區(qū)20a之后得到的外觀。
另外，在圖5A和5D中用虛線指出的形狀表示了要最后形成的引線區(qū)的大致形狀。在圖5A中形成相互平行的引線區(qū)，而在圖5D中形成相互不平行的引線區(qū)。
然后，如圖5B所示，在初步?jīng)_壓區(qū)20a中心的兩個邊區(qū)附近的金屬板20中確定擠壓邊緣區(qū)(圖5B中的陰影線區(qū))20x。例如，擠壓邊緣區(qū)20x的尺寸b可以設為約0.06mm，尺寸a可以設為約0.04mm。擠壓邊緣區(qū)20x面積的形狀和尺寸并不限于這些。根據(jù)各種引線框可以適當調(diào)整形狀和尺寸。例如，擠壓邊緣區(qū)20x的形狀可以成梯形之類。
然后，如圖5E所示，準備一個模具22a，它具有一個第二沖頭24a、一個具有與第二沖頭相應的開口區(qū)的夾持件26a、以及一個沒有開口區(qū)的支承件28a。在這個情形中，圖5E表示了用第二沖頭24a沖壓金屬板20之后得到的外觀。模具22a的第二沖頭24a推壓圖5B中的擠壓邊緣區(qū)20x，以減少其厚度并擴展到初步?jīng)_壓區(qū)20a之內(nèi)。如果從平面視圖看，每個第二沖頭24a的形狀為包括兩個擠壓邊緣區(qū)20x的四邊形。
然后，如圖5C和5E所示，把其中形成了初步?jīng)_壓區(qū)20a的金屬板20插入模具22a，然后用第二沖頭24a推壓上述金屬板20的擠壓邊緣區(qū)20x。因此，位于初步?jīng)_壓區(qū)20a的兩個邊區(qū)附近中的擠壓邊緣區(qū)20x厚度減少約一半(如約0.1mm)，它們也朝著初步?jīng)_壓區(qū)20a之內(nèi)擴展，使得它們的端區(qū)相互接觸。
按這個方式，在初步?jīng)_壓區(qū)20a的預定中心區(qū)及其附近區(qū)域中形成厚度小于其他區(qū)域的擠壓區(qū)21(圖5C中的陰影線區(qū)域)。在這個情形中，金屬板20的擠壓邊緣區(qū)20x的擠壓深度可以設為這樣的程度使得初步?jīng)_壓區(qū)20a的兩個邊區(qū)相互不接觸(小于金屬板20厚度的一半)。
在這個步驟中形成的擠壓區(qū)21的一部分以后作為引線區(qū)的中心區(qū)的兩個側面區(qū)。因為兩個側面區(qū)的厚度減少到小于中心區(qū)，因而形成一個臺階形狀之類。在這個情形中，如以下說明，把與擠壓區(qū)21接觸的第二沖頭24a的沖壓面24s的形狀做成一個三維形狀之類，可以形成各種引線區(qū)截面形狀。
按這種方式，在金屬板20的預定區(qū)域中形成初步?jīng)_壓區(qū)20a，然后用第二沖頭24a推壓擠壓邊緣區(qū)20x作擴展來形成擠壓區(qū)21。因為用以后的步驟沖壓擠壓區(qū)21的預定區(qū)域，來保證多個相鄰引線區(qū)之間的間隔，因此在這個步驟中不需要考慮保證多個相鄰引線區(qū)之間的間隔。
也就是說，即使設定了擠壓區(qū)21深的擠壓深度，也不會引起缺陷。因此，不僅可以保證足夠的結合面積，而且把擠壓區(qū)21的截面形狀做成具有足夠錨定效果的臺階形狀等。
然后，如圖6D所示，準備一個模具22b，它具有一個第三沖頭24b、一個具有與第三沖頭相應的開口區(qū)的夾持件26b、以及一個支承件28b。在這個情形中，圖6D表示了在由第三沖頭24b推壓/沖壓金屬板20之后得到的外觀。如果從平面視圖看，每個第三沖頭24b具有由圖6A中粗框面積21a表示的形狀，并且確定了引線區(qū)的頂端區(qū)寬度W2、具有兩個側面區(qū)的中心區(qū)寬度W3、以及底區(qū)寬度W4，也確定了在多個相鄰引線區(qū)的頂端區(qū)之間的間隔W5、在具有側面區(qū)的中心區(qū)之間的間隔W6、以及底區(qū)之間的間隔W7。
然后，如圖6D所示，把成為圖5C中形狀的金屬板20插入這個模具22b中，然后用第三沖頭24b沖壓金屬板20的粗框面積21a。因此，如圖6B所示，在金屬板20中形成沖壓區(qū)20b，確定了引線區(qū)的頂端區(qū)30a、側面區(qū)30c、每個具有側面區(qū)30c的中心區(qū)30b、以及底區(qū)30d。同時，確定了多個相鄰引線區(qū)的頂端區(qū)30a之間的間隔W5、具有側面區(qū)30c的中心區(qū)30b之間的間隔W6、以及底區(qū)30d之間的間隔W7。另外，同時從側面區(qū)30c到中心區(qū)30b形成了臺階形狀，因為引線區(qū)的側面區(qū)30c已經(jīng)被推壓，其厚度變得小于中心區(qū)30b。
例如，引線區(qū)的頂端區(qū)30a和底區(qū)30d的寬度W2和W4均可分別設為約0.15mm，中心區(qū)30b和側面區(qū)30c的總寬度W3設為約0.20mm(側面區(qū)30c的寬度設為約0.04mm)。另外，多個相鄰引線區(qū)的頂端區(qū)30a和底區(qū)30d之間的間隔W5和W7分別設為約0.24mm，側面區(qū)30c之間的間隔W6設為約0.16mm。
按這種方式，沖壓厚度已減少的擠壓區(qū)21(圖5C中的陰影區(qū)域)的預定區(qū)域，可以保證多個相鄰引線區(qū)之間間隔的最短間隔(在側面區(qū)30c之間的間隔W6)在一個希望尺寸上。由此，如以上說明，因為可以設定擠壓區(qū)21的深的擠壓深度，可以保證足夠的結合面積，也可以保證多個引線區(qū)之間希望的間隔。
此外，從引線區(qū)的側面區(qū)30c到中心區(qū)30b，或者從中心區(qū)30b到側面區(qū)30c延伸的截面形狀(沿著圖6B中I-I線所取的截面形狀)成為臺階形狀，例如，如圖6E所示。因此，形成了易于防止引線區(qū)30從模制樹脂中脫落的形狀。
在上述例子中，舉例說明了這樣的模式，其中采用了與金屬板接觸的推壓表面24s為平的第二沖頭24a(圖5E)，由此從側面區(qū)30c到中心區(qū)30b形成了臺階形狀。如果第二沖頭24a的推壓表面24s成為三維形狀，可以得到引線區(qū)的各種截面形狀。
也就是說，例如，如果第二沖頭24a的推壓表面24s的預定區(qū)域成為臺階形狀，則從側面區(qū)30c到中心區(qū)30b可以形成一個三臺階形狀，如圖6F所示。相似地，如果第二沖頭24a的推壓表面24s成為一個預定的形狀，從側面區(qū)30c到中心區(qū)30b可以形成通過錐形表面的臺階形狀，如圖6G所示?；蛘呤?，可以形成一個兩臺階形狀，其側面區(qū)30c的厚度朝其側邊增加，如圖6H所示。不用說，除了上述形狀，引線區(qū)的截面形狀可以做成具有錨定效果的各種形狀。
另外，如果把初步?jīng)_壓區(qū)20a(圖5A)、擠壓區(qū)21(圖5C)和沖壓區(qū)20b(圖6B)的相關尺寸適當調(diào)整和組合一起，可以容易地調(diào)整引線區(qū)相關區(qū)域的寬度、多個引線區(qū)之間的間隔、或者引線區(qū)的截面形狀。所以，與先前技術不同，可以方便地設定用于把引線區(qū)截面做成希望形狀的擠壓邊緣區(qū)尺寸。
此外，在用第三沖頭24b沖壓金屬板20時，沖壓金屬殘留物牢固地粘到支承件28b的側面上，因為在圖6A中的粗框面積21a，即沖壓金屬殘留物的周邊側面區(qū)具有這樣的形狀它在整個表面上與支承件28b的側面接觸。因此，因為可以消除沖壓金屬殘留物粘在第三沖頭24b上的可能性，防止了金屬殘留物咬底的產(chǎn)生。此時，即使采用在中心區(qū)附近分成兩件的沖頭作為第三沖頭24b，相似地也可以防止金屬殘留物件咬底的產(chǎn)生。
然后，準備一個模具(圖中未示)，它具有一個第四沖頭來沖壓頂端區(qū)30a的預定區(qū)域。然后，依靠這個模具的第四沖頭，沖壓頂端區(qū)30a的預定區(qū)域，從金屬板20切除頂端區(qū)30a。因此，如圖6C所示，完成了一個具有引線區(qū)30的引線框40，每個引線區(qū)包括與一個框區(qū)40a連接的底區(qū)30d、具有側面區(qū)30c的中心區(qū)30b、以及頂端區(qū)30a。
在這個情形中，切除中心區(qū)30b和頂端區(qū)30a之間的邊界區(qū)域，可以去除所有的頂端區(qū)30a。另外，在從金屬板20切除頂端區(qū)30a之前或之后，對頂端區(qū)30a進行壓印加工可以擴展連接到IC芯片的結合面積。
如上所述，在按照本實施例的引線框制造方法中，在金屬板20的預定區(qū)域中形成初步?jīng)_壓區(qū)20a，然后推壓位于初步?jīng)_壓區(qū)20a的兩個邊區(qū)附近金屬板20的擠壓邊緣區(qū)20x，擴展到初步?jīng)_壓區(qū)20a之內(nèi)，從而形成擠壓區(qū)21。
然后，沖壓擠壓區(qū)21的預定中心區(qū)和金屬板20的預定區(qū)域(靠近初步?jīng)_壓區(qū)20a的周邊區(qū)，其中沒有擠壓區(qū)21)，由此確定引線區(qū)30的頂端區(qū)30a、具有側面區(qū)30c的中心區(qū)30b、以及底區(qū)30d之間的各個間隔，以及多個相鄰引線區(qū)之間的間隔。然后，從金屬板20切除頂端區(qū)30a，可以制造引線框40。
如果這樣做，可以保證足夠的結合面積，因為可以設定深的擠壓區(qū)深度，并且也可以保證多個引線區(qū)之間的所希望間隔，因為由沖壓來形成多個引線區(qū)的間隔具有所希望的寬度。
另外，可以容易地得到從中心區(qū)30b到側面區(qū)30c延伸的所希望臺階形狀，因此可以防止引線區(qū)30從模制樹脂脫落。另外，在用沖頭沖壓金屬板20擠壓區(qū)21的預定區(qū)域來確定引線區(qū)間隔的步驟中，把金屬板沖壓成使得沖壓金屬殘留物與模具的支承件側面在其整個周邊側面區(qū)上接觸。所以，沒有可能產(chǎn)生金屬殘留物咬底，也可以防止引線框中不良凹坑的產(chǎn)生。
此外，在本實施例的引線區(qū)30中，減少了引線區(qū)30的側面區(qū)30c而不是其他區(qū)域的厚度來形成臺階形狀，除了側面區(qū)30c以外的其他區(qū)域厚度在成形之前與金屬板20的厚度相同。所以，從改進引線區(qū)30的強度觀點，這種結構也是有利的。
接著，參照以下一個不完全的平面視圖來說明本實施例的引線框40的總外觀。圖7是一個不完全的平面視圖，表示了按照本發(fā)明第一個實施例的引線框。圖7所示的引線框40表示了把圖6C中引線區(qū)30反向放置的狀態(tài)。如圖7所示，在本實施例的引線框40中，一個安裝半導體芯片的四邊形模具墊板40b設在一個框區(qū)40a的中心區(qū)中，然后由從框區(qū)40a角上延伸的支持桿40c支持這個模具墊板40b。然后，從框區(qū)40a朝模具墊板40b延伸多個如圖6C所示的引線區(qū)30，像一把梳子的齒構成了引線框40。
在本實施例的引線框40中，半導體芯片裝在模具墊板40b上，然后把半導體芯片的連接電極通過導線連接到引線區(qū)30的中心區(qū)30b。然后，涂敷模制樹脂，直到中心區(qū)30b和底區(qū)30d之間的邊界上，然后切除在底區(qū)30d和中心區(qū)30b之間的連接區(qū)，由此制造了半導體器件。
圖8是一個不完全的平面視圖，表示了按照本發(fā)明第一個實施例的一個變化方式的引線框。如圖8所示，在第一個實施例的變化方式中的引線框40x具有一個結構從圖7所示的引線框40中取消模具墊板區(qū)40b。然后，與圖7所示的引線框40相同，從框區(qū)40a朝內(nèi)部延伸多個如圖6C所示的引線區(qū)30，像一把梳子的齒構成了引線框40x。
在按照本實施例的變化方式的引線框40x中，把半導體芯片放在框區(qū)40a內(nèi)的空心面積中的一個中心區(qū)40e位置上，由此制造半導體器件。換句話說，首先把一條帶子粘貼到圖8所示的引線框40x背面，然后在空心面積的中心區(qū)40e中把半導體芯片裝在帶子上。然后，通過導線把半導體芯片的連接電極電連接到引線區(qū)30的中心區(qū)30b。
然后，涂敷模制樹脂，直到引線區(qū)30的中心區(qū)30b和底區(qū)30d之間的邊界。因此，不僅引線區(qū)30，而且半導體芯片被模制樹脂所固定。然后，撕去帶子，也切除在底區(qū)30d和中心區(qū)30c之間的連接區(qū)，由此制造半導體器件。
按這種方式，采用本實施例中的引線框40、40x可以制造半導體器件，其中把半導體芯片封裝在如QFN、SON之類的無線頭組件中。引線框40、40x的引線區(qū)30的每個背面(與線路基板連接的表面)做成從中心區(qū)30b到側面區(qū)30c的臺階形狀等，如圖6E到6H所示。結果是，可以達到足夠的錨定效果，因此可以防止引線區(qū)30從模制樹脂脫落。
(第二個實施例)圖9A到9D是不完全的平面視圖或不完全的剖視圖，表示了按照本發(fā)明第二個實施例的引線框制造方法。第二個實施例與第一個實施例的一個不同點是分別在引線區(qū)的頂端區(qū)和側面區(qū)之間以及側面區(qū)和底區(qū)之間設有一個頸區(qū)。在圖9A到9D中，相同的符號加到與圖5A到5E以及圖6A到6H相同的元件上，它們的說明這里從略。
在第一個實施例中由第三沖頭24b形成沖壓區(qū)20b的步驟(圖6A和6B)中，如果形成的沖壓區(qū)20b沿側向偏移，則頂端區(qū)30a和底區(qū)30d的兩個邊區(qū)的線以及側面區(qū)30c和中心區(qū)30b之間邊界區(qū)的擠壓線分別沒有對準在同一條線上，而是相互偏離。所以，這意味著引起這樣一個缺點其外觀較差。第二個實施例用于克服這個缺點。
在按照本發(fā)明第二個實施例的引線框制造方法中，首先用與第一個實施例相同的方法形成如圖5C所示的結構。然后，如圖9D所示，準備一個模具22x，它具有一個第三沖頭24x、一個具有相應于第三沖頭24x的開口區(qū)的夾持件26x、以及一個支承件28b。
如果從平面視圖看，第三沖頭24x具有圖9A中粗框面積21x指出的形狀。采用第三沖頭24x不僅像第一個實施例那樣，確定了引線區(qū)的相關區(qū)域之間的寬度和間隔，而且也分別提供了在頂端區(qū)和側面區(qū)之間以及側面區(qū)和底區(qū)之間的頸區(qū)。
然后，如圖9D所示，把做成圖5C形狀的金屬板20插入這個模具22x中，然后用第三沖頭24x沖壓金屬板20的粗框面積21x。因此，如圖9B所示，在金屬板20中形成沖壓區(qū)20c。如同第一個實施例，分別確定了引線區(qū)的頂端區(qū)30a、側面區(qū)30c、具有側面區(qū)30c的中心區(qū)30b、以及底區(qū)30d的各個寬度，同時保證了多個相鄰引線區(qū)之間的間隔。此外，在頂端區(qū)30a和側面區(qū)30c之間的連接區(qū)中形成一個第一頸區(qū)31，以及在側面區(qū)30c和底區(qū)30d之間的連接區(qū)中形成一個第二頸區(qū)31a。
然后，按照與第一個實施例相同的方法，用依靠模具的沖壓方法，從金屬板20切除頂端區(qū)30a的預定區(qū)域。在這個情形中，如同第一個實施例，可以在頂端區(qū)30a從金屬板20切除之前或之后，對頂端區(qū)30a進行壓印加工來擴展它們的面積。
因此，如圖9C所示，完成了具有引線區(qū)30x的引線框40x，引線區(qū)用第二個實施例中的引線框制造方法來制造。
在第二個實施例的引線框40x中，在頂端區(qū)30a和側面區(qū)30c之間的連接區(qū)上設有第一頸區(qū)31，在側面區(qū)30c和底區(qū)30d之間的連接區(qū)上也設有第二頸區(qū)31a。
所以，如果因為在9A和9B的步驟中沖壓區(qū)20c沿側向偏移，頂端區(qū)30a和底區(qū)30d的兩個端區(qū)的線沒有與擠壓線相符在同一條直線上，由于這些線在第一和第二頸區(qū)31、31a上被斷開，因此這些線的偏移變得不易察覺。結果是，可以克服引線框外觀差的缺點。
在這個情形中，如果在這些位置上形成突出到引線區(qū)之外的突出區(qū)，來替代形成第一和第二頸區(qū)31、31a，可以達到相似的優(yōu)點。如同第一個實施例，可以采用具有模具墊板區(qū)的引線框，或者采用沒有模具墊板區(qū)的引線框作為第二個實施例中的引線框。
權利要求
1.一個引線框制造方法，用模壓制造具有引線區(qū)的一個引線框，引線區(qū)像一把梳子的齒從一個框區(qū)向內(nèi)伸出，每個引線區(qū)具有一個與框區(qū)連接的底區(qū)、一個與底區(qū)連接的中心區(qū)、以及一個與中心區(qū)兩側面連接的厚度小于其他區(qū)域的側面區(qū)，模壓包括的步驟為依靠模壓，沖壓金屬板的預定區(qū)域，形成沿著引線區(qū)延伸方向延伸的多個開口區(qū)；依靠模壓，把確定在開口區(qū)附近的金屬板預定區(qū)域中的擠壓邊緣區(qū)推壓成減少一定厚度，由此形成從擠壓邊緣區(qū)到開口區(qū)內(nèi)部延伸的擠壓區(qū)；依靠模壓，沖壓除預定兩側區(qū)以外的擠壓區(qū)的中心區(qū)以及在開口區(qū)的沒有擠壓區(qū)的周邊區(qū)附近的金屬板預定區(qū)，由此確定側面區(qū)和中心區(qū)的寬度來保證引線區(qū)之間的間隔，也確定了頂端區(qū)寬度和與中心區(qū)連接的底區(qū)寬度；以及依靠模壓，沖壓頂端區(qū)的預定區(qū)域來確定頂端區(qū)。
2.按照權利要求1的一個引線框制造方法，其中在形成擠壓區(qū)的步驟中，擠壓邊緣區(qū)的厚度減少到至少為金屬板厚度的一半左右，使得從開口區(qū)的兩個端區(qū)延伸的金屬區(qū)域相互接觸。
3.按照權利要求1的一個引線框制造方法，其中在確定側面區(qū)和中心區(qū)的寬度來保證引線區(qū)之間間隔，以及確定頂端區(qū)寬度和底區(qū)寬度的步驟中，采用具有沖頭和支承件的一個模具來進行模壓，由沖頭沖壓得到的沖壓金屬殘留物具有這樣的形狀使得沖壓金屬殘留物的周邊側面區(qū)在整個表面上與模具支承件的側面區(qū)接觸。
4.按照權利要求1的一個引線框制造方法，其中在確定側面區(qū)和中心區(qū)的寬度來保證引線區(qū)之間間隔，以及確定頂端區(qū)寬度和底區(qū)寬度的步驟中，同時在頂端區(qū)和側面區(qū)之間的連接區(qū)中形成一個第一頸區(qū)，以及在側面區(qū)和底區(qū)之間的連接區(qū)中形成一個第二頸區(qū)。
全文摘要
設有以下步驟沖壓金屬板的預定區(qū)域來形成多個開口區(qū)，把擠壓邊緣區(qū)(確定在金屬板開口區(qū)的兩個側邊區(qū)附近)推壓成減少一定厚度而形成擠壓區(qū)，沖壓除預定兩側區(qū)以外的擠壓區(qū)的中心區(qū)以及在金屬板開口區(qū)的周邊區(qū)(其中沒有擠壓區(qū))附近的區(qū)域，由此確定側面區(qū)和中心區(qū)的寬度W3來保證引線區(qū)之間的間隔，也確定了頂端區(qū)寬度和底區(qū)寬度；以及沖壓頂端區(qū)的預定區(qū)域來確定頂端區(qū)。
文檔編號H01L21/48GK1442890SQ0311985
公開日2003年9月17日 申請日期2003年3月4日 優(yōu)先權日2002年3月4日
發(fā)明者稻繼達也 申請人:新光電氣工業(yè)株式會社