專利名稱：錯位打線式影像感測器封裝構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型為一種影像感測器封裝構(gòu)造，特別指一種打線距離短的錯位打線式影像感測器封裝構(gòu)造。
背景技術(shù)：
按，請參閱圖1，為已知影像感測器封裝構(gòu)造的剖視圖，其包括有；一基板10，其設(shè)有一第一表面12及一第二表面14，第一表面12形成有訊號輸入端15，第二表面14形成有訊號輸出端16；一凸緣層18，設(shè)有一上表面20及一下表面22，下表面22黏著固定于基板10的第一表面12上，而與基板10形成一凹槽24；一影像感測晶片26設(shè)于基板10與凸緣層18所形成的凹槽24內(nèi)，并固定于基板10的第一表面12上；復(fù)數(shù)條導(dǎo)線28，其具有一第一端點(diǎn)30及一第二端點(diǎn)32，第一端點(diǎn)30電連接至該影像感測晶片26，第二端點(diǎn)32電連接至基板10的訊號輸入端15；及一透光層34設(shè)置于凸緣層18的上表面20。
如是，上述已知的打線方式，導(dǎo)線28連接影像感測晶片26的焊墊32至基板10的訊號輸入端15的距離很長，使得其訊號傳遞速度較慢，影響到其實(shí)用性。
請參閱圖2，為申請人于91/03/27申請的第091203873號專利，其導(dǎo)線88的長度亦長，亦使得其訊號傳遞的速度慢，無法具有高傳遞效率的需求。
有鑒于此，本創(chuàng)作人乃本于精益求精、創(chuàng)新突破的精神，戮力于影像感測晶器封裝的研發(fā)，而創(chuàng)作出本實(shí)用新型所述的錯位打線式影像感測器封裝構(gòu)造，其可提高訊號傳遞效率。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的，在于提供一種錯位打線式影像感測器封裝構(gòu)造，其具有提高訊號傳遞效率的功效，以達(dá)到更為實(shí)用的目的。
為達(dá)上述的目的，本實(shí)用新型的特征在于包括有一基板，其由復(fù)數(shù)個相互間隔排列的金屬片所組成，該等金屬片形成不同高度的第一板及第二板，且該基板底面形成有一容置室；一影像感測晶片上相對于基板的第一板位置形成有復(fù)數(shù)個焊墊，其設(shè)置于該基板的容置室內(nèi)，使其上的焊墊與該基板的第一板形成錯位排列；一凸緣層，形成于該基板的周緣及底面，并將該影像感測晶片包覆；復(fù)數(shù)條導(dǎo)線電連接該影像感測晶片的焊墊至該基板相對應(yīng)錯位的第一板上；及一透光層，其設(shè)置于該凸緣層上，用以將該影像感測晶片包覆住，使該影像感測晶片透過該透光層接收光訊號。
如是，可縮短訊號傳遞的距離，以提高訊號傳遞的速度。


圖1為已知影像感測器封裝構(gòu)造的剖視圖。
圖2為第091203873號專利的剖視圖。
圖3為本實(shí)用新型錯位打線式影像感測器封裝構(gòu)造的剖視圖。
圖4為本實(shí)用新型錯位打線式影像感測器封裝構(gòu)造的上視圖(透光層取下)。
圖號說明基 板 40 影像感測晶片42 凸緣層 44導(dǎo) 線 46 透光層 47 第一板 48第二板 50 第三板 52 印刷電路板 54容置室 56 復(fù)數(shù)個焊墊 58 第一端點(diǎn) 60第二端點(diǎn) 具體實(shí)施方式
請參閱圖3，為本實(shí)用新型錯位打線式影像感測器封裝構(gòu)造的剖視圖，其包括一基板40、一影像感測晶片42、一凸緣層44、復(fù)數(shù)條導(dǎo)線46及一透光層47。
基板40由復(fù)數(shù)個相互排列的金屬片所組成，每一金屬片形成不同高度的第一板48及第二板50，且第一板48與第二板50間由第三板52相互連接，第二板50底面電連接至印刷電路板54上，用以將訊號傳遞至印刷電路板54。且基板40的底面由該等金屬片形成一容置室56。本實(shí)用新型的該等金屬片以沖壓方式直接形成第一板48、第二板50、第三板52及容置室56，其制造上相當(dāng)便利。
請配合參閱圖4，為本實(shí)用新型錯位打線式影像感測器封裝構(gòu)造的上視圖(透光層47取下)，該影像感測晶片42設(shè)置于該基板的容置室內(nèi)，并由黏膠層59黏著于基板40的第一板48底面，其上相對于基板40的每一個第一板48位置形成有復(fù)數(shù)個焊墊58，且每一焊墊58與每一個第一板48形成錯位排列，使每一焊墊58位于二個第一板48之間。
凸緣層44以熱塑性塑膠經(jīng)由射出模具直接形成于基板40的周緣及底面，而將影像感測晶片42包覆，且該等金屬片的第一板48的上面及第二板50的下面分別由凸緣層44露出。
復(fù)數(shù)條導(dǎo)線46設(shè)有一第一端點(diǎn)60及一第二端點(diǎn)62，第一端點(diǎn)60電連接至影像感測晶片42的焊墊58上，第二端點(diǎn)62則電連接至基板40相對應(yīng)錯位的第一板48上，使影像感測晶片42的訊號由導(dǎo)線46傳遞至基板40上。
透光層47為一透光玻璃，其設(shè)置于凸緣層44上，用以將影像感測晶片42包覆住，使影像感測晶片42透過透光層47接收光訊號。
由如上的構(gòu)造，由于打線位于兩個焊墊58之間，故距離甚短，本實(shí)用新型可有效地縮短影像感測晶片42至基板的訊號傳遞距離，不但可節(jié)省導(dǎo)線46的材料，且可提高訊號傳遞的速度，使其更為實(shí)用。
在較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明中所提出的具體實(shí)施例僅為了易于說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，并非將本實(shí)用新型狹義地限制于實(shí)施例，凡依本實(shí)用新型的精神及以下申請專利范圍的情況所作種種變化實(shí)施均屬本實(shí)用新型的范圍。
權(quán)利要求1.一種錯位打線式影像感測器封裝構(gòu)造，用以電連接至一印刷電路板上，其特征是，包括有一基板，其由復(fù)數(shù)個相互間隔排列的金屬片所組成，該等金屬片形成不同高度的第一板及第二板，且該基板底面形成有一容置室；一影像感測晶片，其設(shè)置于該基板的容置室內(nèi)，其上相對于基板的第一板位置形成有復(fù)數(shù)個焊墊，使其上的焊墊與該基板的第一板形成錯位排列，使每一焊墊位于兩個第一板之間；一凸緣層，形成于該基板的周緣及底面，并將該影像感測晶片包覆，且該等金屬片的第一板的上面及第二板的下面分別由該凸緣層露出，用以電連接至該印刷電路板上；復(fù)數(shù)條導(dǎo)線，該每一導(dǎo)線設(shè)有一第一端點(diǎn)及一第二端點(diǎn)，該第一端點(diǎn)電連接至該影像感測晶片的焊墊上，該第二端點(diǎn)則電連接至該基板相對應(yīng)錯位的第一板上；及一透光層，其設(shè)置于該凸緣層上，用以將該影像感測晶片包覆住，使該影像感測晶片透過該透光層接收光訊號。
2.如權(quán)利要求1所述的錯位打線式影像感測器封裝構(gòu)造，其特征在于，該影像感測晶片由黏膠層黏著固定于該基板的第一板底面。
3.如權(quán)利要求1所述的錯位打線式影像感測器封裝構(gòu)造，其特征在于，該透光層為透光玻璃。
4.如權(quán)利要求1所述的錯位打線式影像感測器封裝構(gòu)造，其特征在于，該凸緣層以熱塑性塑膠射出成型。
5.如權(quán)利要求1所述的錯位打線式影像感測器封裝構(gòu)造，其特征在于，該金屬片的第一板與第二板由第三板連接。
專利摘要本實(shí)用新型錯位打線式影像感測器封裝構(gòu)造，其包括有一基板，其由復(fù)數(shù)個相互間隔排列的金屬片所組成，該等金屬片形成不同高度的第一板及第二板，且該基板底面形成有一容置室；一影像感測晶片上相對于基板的第一板位置形成有復(fù)數(shù)個焊墊，其設(shè)置于該基板的容置室內(nèi)，使其上的焊墊與該基板的第一板形成錯位排列；一凸緣層，形成于該基板的周緣及底面，并將該影像感測晶片包覆；復(fù)數(shù)條導(dǎo)線電連接該影像感測晶片的焊墊至該基板相對應(yīng)錯位的第一板上；及一透光層，其設(shè)置于該凸緣層上，用以將該影像感測晶片包覆住，使該影像感測晶片透過該透光層接收光訊號，如是，可縮短訊號傳遞的距離，以提高訊號傳遞的速度。
文檔編號H01L27/14GK2612072SQ02294178
公開日2004年4月14日 申請日期2002年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月27日
發(fā)明者謝志鴻, 吳志成, 陳炳光, 莊烔焜 申請人:勝開科技股份有限公司