技術(shù)編號：6966441
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型為一種影像感測器封裝構(gòu)造，特別指一種打線距離短的錯位打線式影像感測器封裝構(gòu)造。背景技術(shù)按，請參閱圖1，為已知影像感測器封裝構(gòu)造的剖視圖，其包括有；一基板10，其設(shè)有一第一表面12及一第二表面14，第一表面12形成有訊號輸入端15，第二表面14形成有訊號輸出端16；一凸緣層18，設(shè)有一上表面20及一下表面22，下表面22黏著固定于基板10的第一表面12上，而與基板10形成一凹槽24；一影像感測晶片26設(shè)于基板10與凸緣層18所形成的凹槽24內(nèi)，并固...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。