專利名稱：中繼基板及使用了該中繼基板的立體配線構造體的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種將安裝有電子器件的電路模塊等連接到基礎電路基板上 的中繼基板及使用了該中繼基板的立體配線構造體。
背景技術：
近年來，在絕緣電路基板上安裝電阻、電容器和半導體元件等的電子電路 裝置中，隨著設備的輕薄、短小化而強烈要求安裝的高密度化。
以往，在這種電子電路裝置中，器件安裝的高密度化是通過配線間距的微 細化和堆積多個電子電路基板的結構來實現(xiàn)的D
例如，如圖25所示，(專利文獻1)的日本專利特開2001-177235號公 報中記載的電子電路裝置為在基礎印刷電路板310上隔著隔離物360層疊了模 塊電路基板350的構造。
隔離物360為上下兩個面由通路孔320導通的用球狀焊錫380、 390來臨 時固定的構造。在將該隔離物360臨時固定在基礎印刷電路板310與模塊電路 基板350之間的狀態(tài)下統(tǒng)一進行回流焊。符號330是安裝在模塊電路基板350 上的表面安裝器件，符號340是安裝在模塊電路基板350上的半導體裸片。
此外，如圖26所示，(專利文獻2)的日本專利特開2001-267715號公 報中記載的電子電路裝置為隔著在外周涂布有導電物質(zhì)的耐熱彈性體400將電 子電路基板410、 430上下層疊的構造。該電子電路裝置將所述耐熱彈性體400 釬焊在一方的電子電路基板410的連接用焊盤420上，并用夾子或螺栓470等 將其壓接到另一方的電子電路基板430的連接用焊盤440上。符號450是表面 安裝器件，符號460是半導體裸片。
此外，如圖27所示，(專利文獻3)的日本專利特開平6-260736號公報 中記載的電子電路裝置為通過連接片550以機械方式或電氣方式將模塊用電路
基板500連接在主板540上的構造，符號510是集成電路封裝體，符號520、 530是無源器件。
此外，如圖28 (a)、圖28 (b)所示，(專利文獻4)的日本專利特開 2001-245186號公報中記載的電子電路裝置為將透鏡660、濾光片670和半導 體攝像元件610沿透鏡660的光軸一體地裝入在立體印刷電路板600上的構造。 立體印刷電路板600具有用于連接半導體攝像元件610和芯片部件615的配線 圖案650。符號640是釬焊安裝有立體印刷電路板600的印刷電路板。
此外，如圖29 (a)、圖29 (b)、圖29 (c)所示，(專利文獻5)的日 本專利特開2000-341566號公報中記載的電子電路裝置為將半導體攝像元件 610和紅外濾光片680安裝在立體印刷電路板600上、并將該立體印刷電路板 600安裝在電路集成印刷電路板640上的構造。
此外，除了上述技術之外，還有使用作為一般連接器件的連接器進行接合 的方法等。
此外，如圖30所示，(專利文獻6)的日本專利特開平6-61415號公報 中記載的電子電路裝置為利用從電路模塊710的側(cè)面突出的端子720用焊錫等 多次層疊的構造。電路模塊710具有從側(cè)面朝著下面突出的端子720。下側(cè)的 另一電路模塊730具有從一般的側(cè)面呈L字狀突出的端子部740。
電路模塊710與電路模塊730為端子部通過焊錫等接合材料與L字狀端子 部接合的構造。
此外，如圖31所示，(專利文獻7)的日本專利實開平1-134367號公報 中記載的電子電路裝置為隔著各向異性導電橡膠830層疊電路基板810和另一 電路基板820、并使用固定件840將電路基板810和電路基板820相連的構造。
發(fā)明的公開
發(fā)明所要解決的技術問題
在便攜式終端裝置的高性能化和輕薄、短小化過程中，對于平面電子電 路裝置，通過連接間距的微細化和相鄰器件間的間隔縮小等來提高安裝密 度存在極限。因此，通過三維地層疊模塊電路基板來實現(xiàn)高密度化。(專利文獻1)的隔離物360以及(專利文獻3)的連接片550是通過 將與在電路基板的上下表面形成的焊盤對應的悍盤間連接的導電性通路或 通路孔320來進行三維連接的部件。
此外，在使用夾子470或螺栓等將(專利文獻2)的層疊的模塊電路 基板間固定的場合，由于固定和連接部件占有的面積增加，因此安裝面積 減少。而且，由于模塊電路基板間的連接端子數(shù)增加，連接器在模塊電路 基板的連接中所占的面積增大。因此，存在無法通過增大模塊電路基板間 的連接面積來提高安裝密度的問題。
此外，(專利文獻4)及(專利文獻5)的立體印刷電路板600公開了 攝像元件610的立體配線構造，印刷電路板600通過焊錫620與印刷電路 板640三維地連接。但是，若只是將在基板表面上形成的立體印刷電路板 600的焊盤電極630的前端部與印刷電路板640的配線圖案650釬焊連接， 則存在無法提高連接的可靠性的問題。
此外，(專利文獻6)的端子部720通過焊錫等接合材料與L字狀端 子部740三維地接合。在(專利文獻7)的電路基板的層疊固定中使用了固 定件(夾子)840等的場合，由于固定和連接部件占有的面積、高度增加， 因此安裝面積(體積)減少。由于模塊電路基板間的連接端子數(shù)的增加， 連接器在模塊電路基板的連接中所占的面積增大。因此，存在無法通過增大模塊電路基板間的連接面積來提高安裝密度的問題。
此外，最近的便攜式設備要求具有對掉落等的耐久性、高可靠性，在 像(專利文獻6)那樣僅用焊錫來連接的場合，則無法提高連接的可靠性。
鑒于上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種可實現(xiàn)高密度安裝和連接 的高可靠性的中繼基板。
解決技術問題所采用的技術方案
本發(fā)明技術方案l記載的中繼基板，其特征在于，包括介于第一電路基 板與第二電路基板之間的中繼基板本體；以及從中繼基板本體的所述第一電路 基板側(cè)的面到所述第二電路基板側(cè)的面、與電氣性連接部位對應地形成的基板 連接配線，將所述基板連接配線的所述第一電路基板側(cè)的端部和所述第二電路
基板側(cè)的端部中的至少一方埋設在末端處理材料中。
本發(fā)明技術方案2記載的中繼基板，在技術方案l中，其特征在于，在從中繼基板本體的上表面起與側(cè)面部接連的角部和從中繼基板本體的下表面起 與側(cè)面部接連的角部中的至少一方上形成凹部，沿該凹部形成基板連接配線， 在凹部內(nèi)填充角部處理材料，將基板連接配線的角部埋設在角部處理材料中。
本發(fā)明技術方案3記載的中繼基板，其特征在于，包括介于第一電路基 板與第二電路基板之間的中繼基板本體；以及從中繼基板本體的所述第一電路 基板側(cè)的面到所述第二電路基板側(cè)的面、與電氣性連接部位對應地形成的基板 連接配線，且所述中繼基板本體將從所述第一電路基板側(cè)的面起與側(cè)面部接連 的角部和從所述第二電路基板側(cè)的面起與所述側(cè)面部接連的角部中的至少一 方的角部形成為具有波狀曲面的斜面，將所述基板連接配線的端部和角部沿著 所述具有波狀曲面的斜面貼合。
本發(fā)明技術方案4記載的立體配線構造體，其特征在于，使技術方案1至技術方案3中任一項記載的中繼基板介于第一電路基板與第二電路基板之間，從而將第一電路基板與第二電路基板三維地連接。
本發(fā)明技術方案5記載的立體配線構造體的制造方法，其特征在于，包括在第一電路基板的安裝電子器件和中繼基板的期望的端子電極上形成接合層 的第一工序；將所述電子器件和所述中繼基板位置對齊后載放在形成有所述接合層的第一電路基板上的第二工序；通過熱工序使接合層熔融或固化、從而使載放有所述電子器件和所述中繼基板的第一電路基板與所述電子器件和所述中繼基板電氣性接合的第三工序；在第二電路基板的安裝電子器件和中繼基板 的期望的端子電極上形成接合層的第四工序；將帶有所述電子器件和所述中繼 基板的第一電路基板位置對齊后載放在形成有所述接合層的第二電路基板上 的第五工序；以及通過熱工序使接合層熔融或固化、從而使載放了帶有所述電 子器件和所述中繼基板的第一電路基板的第二電路基板與帶有所述電子器件 和所述中繼基板的第一電路基板電氣性接合的第六工序。
本發(fā)明技術方案6記載的立體配線構造體的制造方法，其特征在于，包括通過印刷等在第一電路基板的安裝電子器件和中繼基板的期望的端子電極上形成接合層的第一工序；將所述電子器件和所述中繼基板位置對齊后載放在形 成有所述接合層的第一電路基板上的第二工序；通過熱工序使接合層熔融或固 化、從而使載放有所述電子器件和所述中繼基板的第一電路基板與所述電子器 件和所述中繼基板電氣性接合的第三工序；在第二電路基板的安裝電子器件的 期望的端子電極上形成接合層的第四工序；將所述電子器件位置對齊后載放在 形成有所述接合層的第二電路基板上的第五工序；通過熱工序使接合層熔融或 固化、從而使載放有所述電子器件的第二電路基板與所述電子器件電氣性接合 的第六工序；在帶有所述電子器件的第二電路基板的、安裝帶有所述中繼基板 的第一電路基板的期望的端子電極上貼付或涂敷導電材料的第七工序；將與所 述第一電路基板接合的所述中繼基板位置對齊后載放在所述第二電路基板上 的第八工序；以及在加壓加熱狀態(tài)下對載放有所述第一電路基板的所述第二電 路基板予以保持、或者通過熱工序或光照工序使導電材料固化，從而隔著所述 中繼基板使所述第一電路基板與所述第二電路基板電氣性接合的第九工序。
本發(fā)明技術方案7記載的中繼基板的制造方法，其特征在于，包括使用 第一金屬模具注射成形第一樹脂而使其成形為在上下垂直方向上連接、中 繼電路基板的基板形狀，從而形成立體成形體的第一工序；對于形成連接 用焊盤電極以及在側(cè)面將連接用焊盤電極之間電氣性連接的基板連接配線 的部分之外，使用第二金屬模具注射成形第四樹脂的第二工序；在所述立體 成形體上下表面的所述連接用焊盤電極部、以及在側(cè)面將所述連接用焊盤 電極之間電氣性連接的所述基板連接配線部形成電鍍催化劑的第三工序；除 去所述第四樹脂并進行電鍍的第四工序；以及使用第三金屬模具注射成形第二 樹脂、以埋設所述連接用焊盤電極的末端部的形態(tài)進行覆蓋的第四工序。
本發(fā)明技術方案8記載的中繼基板的制造方法，在技術方案7中，其特征 在于，包括所述中繼基板的所述焊盤電極的末端部以埋設在成形為S字曲線狀 的第一絕緣性樹脂與第二絕緣性樹脂之伺的形態(tài)成形的工序。
本發(fā)明技術方案9記載的中繼基板的制造方法，在技術方案7中，其特征 在于，包括從所述中繼基板上下表面的焊盤電極起與側(cè)面部接連的角部的配線 以埋設在樹脂中的形態(tài)二次成形的工序。
本發(fā)明技術方案ll記載的中繼基板，其特征在于，包括介于第一電路 基板與第二電路基板之間的中繼基板本體；形成在所述中繼基板本體上的基 板連接配線，所述基板連接配線與電氣性連接部位對應地將中繼基板本體 的所述第一電路基板側(cè)的面與所述第二電路基板側(cè)的面相連；以及在所述 基板連接配線與所述中繼基板本體的第一電路基板側(cè)的面之間、以及所述 基板連接配線與所述中繼基板本體的第二電路基板側(cè)的面之間中的至少一 方上形成的彈性體。
本發(fā)明技術方案12記載的中繼基板，在技術方案ll中，其特征在于，中
繼基板本體與所述彈性體之間、以及所述基板連接配線與所述彈性體之間 的其中一方形成有縫隙。
本發(fā)明技術方案13記載的中繼基板，其特征在于，包括介于第一電路 基板與第二電路基板之間的中繼基板本體；形成在所述中繼基板本體上的基 板連接配線，所述基板連接配線與電氣性連接部位對應地將中繼基板本體 的所述第一電路基板側(cè)的面與所述第二電路基板側(cè)的面相連；以及在所述 中繼基板本體與第一、第二電路基板的相對面上未形成所述基板連接配線 的區(qū)域內(nèi)、安裝在所述中繼基板本體上的彈性體。
本發(fā)明技術方案14記載的立體配線構造體，通過使中繼基板介于第一電 路基板與第二電路基板之間而連接形成，其特征在于，中繼基板包括介 于第一電路基板與第二電路基板之間的中繼基板本體；以及形成在所述中繼
基板本體上的基板連接配線，所述基板連接配線與電氣性連接部位對應地 將中繼基板本體的所述第一電路基板側(cè)的面與所述第二電路基板側(cè)的面相 連，在所述中繼基板本體與第一、第二電路基板的相對面上未形成所述基 板連接配線的區(qū)域內(nèi)，在所述中繼基板本體和第一、第二電路基板中的一 方上安裝有彈性體。
本發(fā)明技術方案15記載的立體配線構造體，在技術方案14中，其特征
在于，彈性體的厚度形成得比中繼基板本體的面與電路基板的面之間的縫 隙小。
本發(fā)明技術方案16記載的立體配線構造體，其特征在于，使技術方案11或13所記載的中繼基板介于第一電路基板與第二電路基板之間，從而將第一 電路基板與第二電路基板三維地連接。
本發(fā)明技術方案17記載的立體配線構造體，通過使中繼基板介于第一 電路基板與第二電路基板之間而連接形成，其特征在于，中繼基板包括 介于第一電路基板與第二電路基板之間、中央形成有貫穿孔的環(huán)狀的中繼基板 本體；以及形成在所述中繼基板本體上的基板連接配線，所述基板連接配線 與電氣性連接部位對應地將中繼基板本體的所述第一電路基板側(cè)的面與所 述第二電路基板側(cè)的面相連，在中繼基板本體的所述貫穿孔的內(nèi)側(cè)，在第 一、第二電路基板之間。
本發(fā)明技術方案18記載的立體配線構造體的制造方法，其特征在于， 在制作使中繼基板介于第一電路基板與第二電路基板之間而連接形成的立 體配線構造體時，包括在第一電路基板的安裝電子器件和中繼基板的期 望的端子電極上形成接合層的第一工序；將所述電子器件和所述中繼基板 位置對齊后載放在形成有所述接合層的第一電路基板上的第二工序；通過
熱工序使接合層熔融或固化、從而使載放有所述電子器件和所述中繼基板
的第一電路基板與所述電子器件和所述中繼基板電氣性接合的第三工序； 在第二電路基板的安裝電子器件和中繼基板的期望的端子電極上形成接合 層的第四工序；將帶有所述電子器件和所述中繼基板的第一電路基板位置 對齊后載放在形成有所述接合層的第二電路基板上的第五工序；以及通過
熱工序使接合層熔融或固化、從而使載放了帶有所述電子器件和所述中繼 基板的第一電路基板的第二電路基板與帶有所述電子器件和所述中繼基板 的第一電路基板電氣性接合的第六工序。
本發(fā)明技術方案19記載的中繼基板的制造方法，其特征在于，在制作 介于第一電路基板與第二電路基板之間而構成立體配線構造體的中繼基板 時，包括在基板連接配線用基板上形成彈性體的第一工序；對形成有所 述彈性體的基板連接配線用基板進行板金加工的第二工序；在上下垂直方 向上連接、中繼電路基板的基板形狀的第一金屬模具中配置在第二工序中 進行了板金加工的基板連接配線用基板并注射成形樹脂、從而成形立體成形體的第三工序；以及對將第三工序成形的立體成形體貫穿的基板連接配 線用基板的前端部進行折彎成形加工的第四工序。
本發(fā)明技術方案20記載的中繼基板的制造方法，在技術方案19中，其 特征在于，彈性體的耐熱溫度高于中繼基板成形溫度。
本發(fā)明技術方案21記載的中繼基板的制造方法，其特征在于，在制作 介于第一電路基板與第二電路基板之間而構成立體配線構造體的中繼基板 時，包括在基板連接配線用基板上形成彈性體的第一工序；對形成有所 述彈性體的基板連接配線用基板進行板金加工的第二工序；在上下垂直方
向上連接、中繼電路基板的基板形狀的第一金屬模具中注射成形第一樹脂、
從而成形中繼基板本體的第三工序；以及在第三工序成形的中繼基板本體 中壓入成形在第二工序中進行了板金加工的基板連接配線用基板、并對前 端部進行折彎成形加工的第四工序。
本發(fā)明技術方案22記載的中繼基板的制造方法，在技術方案19中，其 特征在于，在基板連接配線用基板的前端部的彈性體與中繼基板本體之間 插入或臨時插入隔離工具后進行成形加工，通過拿去該隔離工具而形成縫 隙。
發(fā)明效果
在本發(fā)明的中繼基板中，由于設在中繼基板本體上的基板連接配線的末端 部埋設在末端處理材料中，因此即使出現(xiàn)冷熱沖擊和掉落沖擊也不容易剝離， 強度高，從而可以實現(xiàn)高可靠性。
此外，由于基板連接配線的末端部沿著設在中繼基板本體上的具有波狀曲 面的斜面貼合，因此即使出現(xiàn)冷熱沖擊和掉落沖擊也不容易剝離，強度高，從 而可以實現(xiàn)高可靠性。
此外，不僅是基板連接配線的末端部，也可對應基板連接配線的角部將中 繼基板本體埋設在角部處理材料中，或?qū)⒒暹B接配線的角部貼付在具有波狀 曲面的斜面上，可提高中繼基板的樹脂、焊盤電極末端部和角部的緊貼力，而 且，利用波狀曲面來抑制剪切應力和剝離應力，可以實現(xiàn)高可靠性。
此外，可用中繼基板以最短距離將安裝在第一電路基板或第二電路基板上的各個電子器件之間上下電氣性相連，可改善立體配線構造體的頻率特性、信 號的高速化。
在本發(fā)明的中繼基板中，由于在設于中繼基板本體的至少一方的基板連接 配線與中繼基板本體之間設置有彈性體，因此即使出現(xiàn)冷熱沖擊和掉落沖擊， 也可容易地吸收沖擊應力，從而可以實現(xiàn)高可靠性。
此外，由于在設于中繼基板本體的至少一方的基板連接配線與中繼基板本 體之間設置有彈性體和縫隙，因此即使出現(xiàn)沖擊和熱沖擊，基于彈性的緩沖機 構也會起作用，即使出現(xiàn)冷熱沖擊和掉落沖擊，也可容易地吸收沖擊應力，從 而可以實現(xiàn)高可靠性。
此外，由于在中繼基板本體上設置有厚度小于中繼基板本體的面與電路基 板的面之間的縫隙的彈性體，因此容易吸收因冷熱沖擊和掉落沖擊而引起的沖 擊應力和基板的變形力，從而可以實現(xiàn)高可靠性。
此外，由于在第一電路基板與第二電路基板之間設置有厚度小于基板間隙 的彈性體，因此可用彈性體來吸收變形量大的中繼基板中心部撓曲時的應力， 從而容易吸收因冷熱沖擊和掉落沖擊而引起的沖擊應力和基板的變形力，可以 實現(xiàn)高可靠性。
此外，可用中繼基板以最短距離將安裝在第一電路基板和第二電路基板上 的各個電子器件之間上下電氣性相連，可改善立體配線構造體的頻率特性、信 號的高速化。


圖l是本發(fā)明(實施形態(tài)l)的立體配線構造體的概略剖視圖。 圖2是該立體配線構造體的中繼基板的概略立體圖。
圖3是本發(fā)明(實施形態(tài)l)的另一例的立體配線構造體的概略剖視圖。
圖4是本發(fā)明(實施形態(tài)2)的立體配線構造體的概略剖視圖。
圖5是該立體配線構造體的中繼基板的概略立體圖。
圖6是本發(fā)明(實施形態(tài)2)的另一例的立體配線構造體的概略剖視圖。
圖7是本發(fā)明(實施形態(tài)3)的立體配線構造體的概略剖視圖。
圖8是本發(fā)明(實施形態(tài)4)的立體配線構造體的概略剖視圖。
圖9是本發(fā)明(實施形態(tài)5)的立體配線構造體的概略剖視圖。 圖10是本發(fā)明(實施形態(tài)6)的立體配線構造體的制造方法的工序圖。 圖ll是本發(fā)明(實施形態(tài)7)的立體配線構造體的制造方法的工序圖。 圖12是本發(fā)明(實施形態(tài)8)的中繼基板的制造方法的工序圖。 圖13是本發(fā)明(實施形態(tài)9)的立體配線構造體的概略剖視圖。 圖14是該立體配線構造體的中繼基板的概略立體圖。 圖15是該實施形態(tài)的中繼基板和基板連接配線的放大側(cè)視圖。 圖16是該實施形態(tài)的另一例的立體配線構造體的概略剖視圖。 圖17是本發(fā)明(實施形態(tài)IO)的立體配線構造體的主要部分的放大剖視圖。
圖18是該實施形態(tài)的另一例的立體配線構造體的主要部分的放大剖視圖。
圖19是本發(fā)明(實施形態(tài)ll)的立體配線構造體的概略立體圖。 圖20是本發(fā)明(實施形態(tài)12)的立體配線構造體的概略剖視圖。 圖21是本發(fā)明(實施形態(tài)13)的立體配線構造體的制造工序圖。 圖22是本發(fā)明(實施形態(tài)14)的中繼基板的制造工序圖。 圖23是本發(fā)明(實施形態(tài)15)的中繼基板的制造工序圖。 圖24是本發(fā)明(實施形態(tài)16)的中繼基板的制造工序圖。 圖25是(專利文獻l)的電子電路裝置的剖視圖。 圖26是(專利文獻2)的電子電路裝置的剖視圖。 圖27是(專利文獻3)的電子電路裝置的剖視圖。 圖28是(專利文獻4)的電子電路裝置的剖視圖。 圖29是(專利文獻5)的電子電路裝置的剖視圖。 圖30是(專利文獻6)的電子電路裝置的剖視圖。 圖31是(專利文獻7)的電子電路裝置的剖視圖。
具體實施例方式
下面參照圖1 圖12、圖13 圖24對本發(fā)明的各實施形態(tài)進行說明。
(實施形態(tài)1)
圖1和圖2是表示使用了本發(fā)明(實施形態(tài)1)的中繼基板的立體配 線構造體。圖1是從圖2的A-A'剖面看到的剖視圖。
圖1所示的立體配線構造體為第一電路基板1與第二電路基板2隔著 中繼基板3利用接合層4以電氣方式、機械方式相連的三維連接構造(三 維模塊)。
第一電路基板1雙面安裝有電子器件16 (包括半導體裝置在內(nèi))，設 置有從電子器件引出到外部的引出端子電極11，但第一電路基板1也可以 是與其它電路基板相連的連接配線基板或功能基板的一部分。
第二電路基板2雙面安裝有電子器件(包括半導體裝置在內(nèi))，設置 有從電子器件引出到外部的引出端子電極12，但第二電路基板2既可以是
這種模塊構造，也可以是所謂的母板的一部分。
所述第一、第二電路基板1、2由未圖示的導電性通路和絕緣基材構成。 此外，各電路基板是安裝(包括半導體裝置在內(nèi)的)電子器件16而成的雙 面基板或多層配線基板。
各電子器件16是IC、 LSI等半導體元件、半導體封裝體或電阻、電容 器、電感器等一般的無源器件。還可用倒裝法安裝或引線接合法連接來安 裝裸片形狀的電子器件。
此外，將第一電路基板1與第二電路基板2相連的具有連接器功能的 所述中繼基板3在形狀如圖2所示的在中央形成有貫穿孔3c的環(huán)狀的中繼 基板本體3a的必要部位上從處于所述第一電路基板1背面?zhèn)鹊纳媳砻?3 到處于所述第二電路基板2上面?zhèn)鹊南卤砻?4以規(guī)定間隔形成有必要數(shù)目 的基板連接配線IO。具體而言，環(huán)狀的中繼基板本體3a的大小是俯視形 狀為20mm 30mm，厚度hl = 1. 0mm 2. Omm，寬度wl = 0. 5mm 1. Omm。
另外，在圖2中，位于中繼基板3上下的所述第一、第二電路基板l、 2概略地用雙點劃線來表示。此外，在中繼基板3中，對于實際上在圖2 中看不見的部位，為了方便理解， 一部分用實線來表示。具體而言，在圖2跟前側(cè)排列的基板連接配線10的沿所述中繼基板3a的所述貫穿孔3c的內(nèi) 壁面的部分和沿下表面14的部分等即為其一例。排列在圖2里側(cè)的基板連 接配線10也與跟前側(cè)的基板連接配線10同樣地構成。
由于這樣構成，因此第一電路基板1的引出端子電極11通過接合層4 與位于中繼基板本體3a的所述上表面13上的基板連接配線10的焊盤電極 5a接合，第二龜路基板2的引出端子電極12通過接合層4與位于中繼基板 本體3a的所述下表面14上的基板連接配線10的焊盤電極5b接合。
在此，接合層4使用焊錫、焊珠、微型連接器、熱封連接器、各向異 性導電膜和導電性粘結劑等各種接合部件中的任一種。
這樣，采用使用了中繼基板3的立體配線構造體，在第一、第二電路 基板1、 2上，在與中繼基板3的中央形成的貫穿孔3c的內(nèi)側(cè)對應的部位 上也可安裝電子器件16，因此可確保第一、第二電路基板1、 2的連接面積， 同時可收納更多的電路器件，從而可實現(xiàn)高密度安裝化。
此外，通過隔著中繼基板3以最短距離將安裝在第一電路基板1或第 二電路基板2上的電子器件15之間相連，可改善立體配線構造體的頻率特 性，可實現(xiàn)信號的高速化，并可實現(xiàn)電子設備的高速動作。
另外，在所述中繼基板3的與基板連接配線10的端部對應的位置上， 在中繼基板本體3a上形成有凹部3b，基板連接配線10的端部沿著該凹部 3b的內(nèi)側(cè)形成，在各凹部3b內(nèi)填充有絕緣性樹脂的末端處理材料9。
由于像這樣將基板連接配線10的端部埋設在末端處理材料9中，因此 可以抑制或緩沖因冷熱沖擊和掉落沖擊而作用在上下基板與焊盤電極間的 剝離應力、剪切應力所導致的剝離、斷裂的起因，從而可以實現(xiàn)高可靠性。
另外，第一、第二電路基板l、 2可使用一般的樹脂基板和無機基板、 復合基板。特別地，最好是玻璃環(huán)氧樹脂基板和使用了芳族聚酰胺基材的 基板和組合基板、玻璃陶瓷基板、氧化鋁基板等。
中繼基板3的中繼基板本體3a使用的是一般的熱塑性樹脂和熱固性樹
脂等。在熱塑性樹脂的場合，可通過注射成形和切削加工、激光加工、化 學加工而成形為期望的形狀。另外，在熱固性樹脂的場合，可通過切削加工將固化物形成為期望的形狀。作為熱塑性樹脂，最好是使用PPA(聚鄰苯 二胺)、LCP (液晶聚合物)、TPX (聚甲基戊烯)、PEI (聚酰胺酰亞胺)、
PPS (對聚苯硫)、PES (聚醚砜)、PSF (聚砜)、PBT (聚對苯二甲酸丁 二醇酯)、PA (聚酰胺)類或酯類樹脂、SPS、 PP0、 PPE，作為熱固性樹脂， 最好是使用通常的環(huán)氧樹脂等。中繼基板3使用楊氏模量小的樹脂材料， 從而可緩和因第一、第二電路基板l、 2之間的熱膨脹系數(shù)的差異而產(chǎn)生的 剪切應力和剝離應力。
此外，中繼基板3的基板連接配線IO通過使用了導電膏的印刷法或是 對貼付在基板表面上的金屬箔或在基板表面上析出的電鍍層進行激光加工 等方法來制作。作為立體配線材料使用的是Ag、 Sn、 Zn、 Pd、 Bi、 Ni、 Au、 Cu、 C、 Pt、 Fe、 Ti、 Pd金屬。
末端處理材料9選擇的是與中繼基板本體3a相同的材質(zhì)或與中繼基板 本體3a的粘結性良好的材質(zhì)。
另外，圖1的中繼基板3為了詳細表示內(nèi)部而進行了夸張表示，實質(zhì) 與圖2的中繼基板3相同。此外，在下面的各實施形態(tài)中也一樣。
另外，在圖l、圖2中，基板連接配線10的端部、即位于中繼基板本 體3a的上表面13的端部和位于中繼基板本體3a的下表面14的端部埋設 在被填充到在中繼基板本體3a上分別形成的凹部3b內(nèi)的末端處理材料9 中，但如圖3所示那樣將基板連接配線10的端部、即位于中繼基板本體3a 的上表面13的端部和位于中繼基板本體3a的下表面14的端部埋設在被填 充到在中繼基板本體3a上形成的共同的凹部3d內(nèi)的末端處理材料9中也 可獲得相同的效果。特別地，在圖3的場合，無需像圖l、圖2那樣為了劃 分成填充到中繼基板本體3a上表面13側(cè)的凹部3b內(nèi)的末端處理材料9和 填充到中繼基板本體3a下表面14側(cè)的凹部3b內(nèi)的末端處理材料9而必須 提高樹脂成形精度，因此可降低成本。
另外，在上述各實施形態(tài)中，只要考慮了電路設計和電氣特性，那么 基板配線電極IO在中繼基板3的內(nèi)側(cè)或外側(cè)均可以。
此外，在上述各實施形態(tài)中，將所述基板連接配線10的所述第一電路基板1側(cè)的端部和所述第二電路基板2側(cè)的端部雙方都埋設在了末端處理 材料9中，但將所述第一電路基板1側(cè)的端部和所述第二電路基板2側(cè)的
端部中的至少一方埋設在末端處理材料9中也可獲得一定的效果。
(實施形態(tài)2)
圖4和圖5表示的是使用了本發(fā)明(實施形態(tài)2)的中繼基板的立體配線 構造體。圖4是從圖5的A-A'剖面看到的剖視圖。
中繼基板3的形狀與(實施形態(tài)1)不同。其它相同。具體而言，在 圖1中，僅各基板連接配線10的端部被埋設在末端處理材料9中，但在該 圖4中，在從中繼基板本體3a的上表面13起與貫穿孔3c的側(cè)面部接連的 角部以及從中繼基板本體3a的下表面14起與貫穿孔3c的側(cè)面部接連的角 部分別形成凹部3e，沿該凹部3e形成基板連接配線10，在凹部3e內(nèi)填充 作為角部處理材料8的樹脂，并將基板連接配線10的角部7埋設在角部處 理材料8中。角部處理材料8和末端處理材料9使用相同的材料，或根據(jù) 部位的不同而使用不同的樹脂等。
若這樣構成，則更不怕冷熱沖擊和掉落沖擊，可以實現(xiàn)高可靠性。
另外，在本實施形態(tài)中，在中繼基板3的所述第一電路基板1側(cè)的角 部7和中繼基板3的所述第二電路基板2側(cè)的角部7雙方上形成凹部3e并 在雙方的凹部3e中填充了角部處理材料8，但在中繼基板3的所述第一電 路基板1側(cè)的角部7和中繼基板3的所述第二電路基板2側(cè)的角部7中的 至少一方上形成凹部3e，并在該凹部3e內(nèi)填充角部處理材料8而將基板連 接配線10的角部7埋設在角部處理材料8中，也可獲得一定的效果。
另外，在圖4、圖5中，基板連接配線10的端部、即位于中繼基板本 體3a的上表面13的端部和位于中繼基板本體3a的下表面14的端部埋設 在被填充到在中繼基板本體3a上分別形成的凹部3b內(nèi)的末端處理材料9 中，但如圖6所示那樣將基板連接配線10的端部、即位于中繼基板本體3a 的上表面13的端部和位于中繼基板本體3a的下表面14的端部埋設在被填 充到在中繼基板本體3a上形成的共同的凹部3d內(nèi)的末端處理材料9中也 可獲得相同的效果。特別地，在圖6的場合，無需像圖4、圖5那樣為了劃分成填充到中繼基板本體3a上表面13側(cè)的凹部3b內(nèi)的末端處理材料9和 填充到中繼基板本體3a下表面14側(cè)的凹部3b內(nèi)的末端處理材料9而必須 提高樹脂成形精度，因此可降低成本。
(實施形態(tài)3)
圖7是使用了本發(fā)明(實施形態(tài)3)的中繼基板的立體配線構造體的概略 剖視圖。對與圖l相同的構成要素標記相同的符號而省略說明。
在圖l所示的(實施形態(tài)l)中，為了將基板連接配線10的所述第一 電路基板1側(cè)的端部和所述第二電路基板2側(cè)的端部埋設在末端處理材料9 中而在中繼基板本體3a上形成的凹部3b內(nèi)填充了末端處理材料9，但在圖 7中，并不在中繼基板本體3a上形成凹部3b，而是將具有彈性的粘接材料 17粘接到中繼基板本體3a的表面上，從而將基板連接配線10的所述第一、 第二電路基板1、 2側(cè)的端部埋設在作為末端處理材料的粘接材料17中。 另外，在圖7中，為了使粘接材料17容易粘接，中繼基板本體3a的截面 形狀形成為八邊形。
另外，粘接材料17也可以是楊氏模量比中繼基板本體3a和末端處理 材料9小的樹脂。粘接材料17例如使用室溫硫化(RTV)等的硅酮樹脂等。 其它與(實施形態(tài)l)相同。更具體而言，作為中繼基板本體3a和末端處 理材料9，使用(液晶聚合物LCP、 PPA) : 13. 8 17. 0GPa，作為粘接材料 17，使用RTV硅酮樹脂0. 5 5Pa或低彈性環(huán)氧樹脂10 100Mpa。
這樣，由于基板連接配線10的端部用粘接材料17覆蓋而埋設，因此 可以抑制或緩沖因冷熱沖擊和掉落沖擊而作用在第一、第二電路基板1、 2 與上下的焊盤電極5間的剪切應力、剝離應力所導致的剝離和斷裂的起因， 從而可以實現(xiàn)高可靠性。 (實施形態(tài)4)
圖8是使用了本發(fā)明(實施形態(tài)4)的中繼基板的立體配線構造體的概略 剖視圖。對與圖l、圖4、圖7相同的構成要素標記相同的符號進行說明。
在(實施形態(tài)2)的圖4中，在設置在中繼基板本體3a上的凹部3b 內(nèi)填充、埋設了末端處理材料9，但在本(實施形態(tài)4)中，如圖8所示，將中繼基板本體3a的截面形狀在與基板連接配線10的端部對應的位置上形成為與圖7的場合相同的斜邊3f ?；暹B接配線10的端部通過在該斜邊 3f上粘接樹脂17而被埋設。此外，在從中繼基板本體3a的上表面13起與 貫穿孔3c的側(cè)面部接連的角部以及從中繼基板本體3a的下表面14起與貫 穿孔3c的側(cè)面部接連的角部分別形成凹部3e，沿該凹部3e形成基板連接 配線10，在凹部3e內(nèi)填充角部處理材料8，并將基板連接配線10的角部7 埋設在角部處理材料8中，這點與圖4相同。
由于這樣構成，因此不僅可實現(xiàn)在(實施形態(tài)2)中說明過的高可靠 性，還可實現(xiàn)低成本和交貨期的縮短。具體而言，無需制作后述的圖12所 示的第二金屬模具19來形成所述末端處理材料9，可降低成本并實現(xiàn)交貨 期的縮短。
(實施形態(tài)5)
圖9是使用了本發(fā)明(實施形態(tài)5)的中繼基板的立體配線構造體的概略 剖視圖。對與圖7相同的構成要素標記相同的符號進行說明。
在圖7所示的(實施形態(tài)3)中，基板連接配線10的端部被埋設在粘接 在中繼基板本體3a的斜邊3f上的粘接材料17中，但在本(實施形態(tài)5)中， 如圖9所示，所述斜邊3f形成為波紋狀曲面20。此外，中繼基板本體3a的角 部也形成為波紋狀曲面20，基板連接配線10的端部和角部均沿著該波紋狀曲 面20貼合。
若這樣構成，則基板連接配線10的端部和角部7的緊貼力提高，而且通 過形成為波狀曲面來抑制因冷熱沖擊和掉落沖擊而在焊盤電極5附近產(chǎn)生的剪 切應力和剝離應力，可以實現(xiàn)高可靠性。
另外，在上述各實施形態(tài)中，將從中繼基板本體3a的所述第一電路基板 1側(cè)的面起與側(cè)面部接連的角部以及從所述第二電路基板2側(cè)的面起與所述側(cè) 面部接連的角部雙方形成為具有波狀曲面的斜面，并將基板連接配線10的端 部貼付于此，但將從所述第一電路基板1側(cè)的面起與側(cè)面部接連的角部以及從 所述第二電路基板2側(cè)的面起與所述側(cè)面部接連的角部中的至少一方的角部形 成為具有波狀曲面的斜面、并將基板連接配線10的端部沿著所述具有波狀曲面的斜面貼合也可獲得一定的效果。
另外，在本發(fā)明的各實施形態(tài)中，對形狀呈四邊形的中繼基板以及在該中 繼基板的上下表面配置第一電路基板和第二電路基板的結構進行了說明，但并 不局限于此，也可以是第一電路基板和第二電路基板用大致L字形狀、三角形 形狀、圓形形狀等的中繼基板來連接的結構。
此外，本發(fā)明的各實施形態(tài)的中繼基板3呈中央具有貫穿孔3c的形狀， 但也可以是沒有貫穿孔3c的中繼基板。具體而言，也可以是到中繼基板3 中央的途中為止形成凹部、沒有貫穿孔3c的中繼基板，在該凹部中安裝電 子器件。
此外，在本發(fā)明中說明過的各實施形態(tài)當然可以相互應用，而且并不 局限于這些實施形態(tài)。 (實施形態(tài)6)
圖10 (a) 圖10 (f)表示的是本發(fā)明的立體配線構造體的制造方法。 圖6的立體配線構造體通過下面的工序來制造。
首先，通過印刷等在第一電路基板1的安裝電子器件16和中繼基板3 的期望的端子電極15上形成接合層4 (圖10 (a))。此外，接合層4也 可用電鍍方法、印刷方法(使用金屬版23或網(wǎng)板、用刮板24來印刷)和 分配法(日文于、7^y只方法)等來形成。
接著，在將電子器件16和中繼基板3位置對齊后載放到形成有接合層 4的第一電路基板1上。此時，在第一電路基板1的兩面上安裝電子器件 16的場合，在將電子器件16載放到第一電路基板1的上(表面)側(cè)的動作 結束后，使第一電路基板l翻轉(zhuǎn)，從而進行將電子器件16和中繼基板3載 放到下(背面)側(cè)的動作(圖10 (b))。
接著，通過回流或硬化爐等的熱工序使所述接合層4熔融或固化，從 而使載放有電子器件16和環(huán)狀中繼基板3的第一電路基板1與電子器件16 和中繼基板3電氣性接合(圖10 (c))?；蛘撸部稍诟鞅砻婧捅趁孢M行 熱工序而使其結合。
接著，通過印刷等在第二電路基板2的安裝電子器件16和中繼基板3的期望的端子電極15上形成接合層4 (圖IO (d))。
接著，在將帶有電子器件15和中繼基板3的第一電路基板1位置對齊后載放到形成有接合層4的第二電路基板2上。此時，在第二電路基板2 的兩面上安裝電子器件16的場合，在將電子器件16載放到第二電路基板2 的上(表面)側(cè)的動作結束后，使第二電路基板2翻轉(zhuǎn)，從而進行將帶有 電子器件16和中繼基板3的第一電路基板1載放到下(背面)側(cè)的動作(圖 10 (e))。在此，也可先對背面?zhèn)冗M行熱工序。
最后，通過回流或硬化爐等的熱工序使接合層4熔融或固化，從而使 載放了帶有電子器件15和中繼基板3的第一電路基板1的第二電路基板2 與帶有電子器件16和中繼基板3的第一電路基板1電氣性接合(圖10(f))。
采用這種制造方法，由于在將第一電路基板1和第二電路基板2預先 分別模塊基板化后相連，因此可容易地進行各模塊基板的特性檢查。
(實施形態(tài)7)
圖11 (a) 圖11 (i)表示的是本發(fā)明的另一立體配線構造體的制造 方法。
圖11的立體配線構造體通過下面的工序來制造。
首先，通過印刷等在第一電路基板1的安裝電子器件16和中繼基板3 的期望的端子電極15上形成接合層4 (圖11 (a))。
接著，在將電子器件16和中繼基板3位置對齊后載放到形成有接合層 4的第一電路基板1上(圖11 (b))。
接著，通過回流或硬化爐等的熱工序使接合層4熔融或固化，從而使 載放有電子器件16和環(huán)狀中繼基板3的第一電路基板1與電子器件16和 中繼基板3電氣性接合(圖11 (c))。
接著，通過印刷等在第二電路基板2的安裝電子器件16和中繼基板3 的期望的端子電極15上形成接合層4 (圖11 (d))。
接著，在將電子器件16位置對齊后載放到形成有接合層4的第二電路 基板2上(圖11 (e))。
接著，通過回流或硬化爐等的熱工序使接合層4熔融或固化，從而使 載放有電子器件16的第二電路基板2與電子器件16和中繼基板3電氣性 接合(圖11 (f))。
接著，在帶有電子器件16的第二電路基板2的端子電極15上貼付或 涂敷ACF等各向異性導電膜層或?qū)щ娦哉辰Y劑等導電材料21 (圖11 (g))。
接著，將與第一電路基板1接合的中繼基板3位置對齊后載放到第二 電路基板2上(圖11 (h))。
最后，在加壓加熱狀態(tài)下對載放了帶有中繼基板3的第一電路基板1 的第二電路基板2予以保持，或者至少通過柔光線(日文V7卜t:、、一厶) 或硬化爐等的熱工序、或紫外線(UV線)的光照工序使導電材料固化，從 而使第一電路基板1與第二電路基板2隔著中繼基板3電氣性接合(圖11 "))。
采用這種制造方法，由于在將第一電路基板1和第二電路基板2預先 分別模塊基板化后相連，因此可容易地進行各模塊基板的特性檢查，此外， 由于可使第一電路基板1與第二電路基板2的連接溫度降低，因此可以抑 制對所安裝的電子器件16和中繼基板3的溫度負載、電路基板和中繼基板 3的翹曲或彎曲而引起的連接不穩(wěn)定性，可以實現(xiàn)在電氣方面、機械方面連 接可靠性高的連接構造。
(實施形態(tài)8)
圖12 (a) 圖12 (e)表示的是本發(fā)明的中繼基板3的制造方法。 在圖6的立體配線構造體中使用的中繼基板3通過下面的工序來制造。 在圖12 (a) 圖12 (e)中，第一金屬模具是18，第二金屬模具是19，第四樹脂是25，第三金屬模具是26。在此分別用雙點劃線來表示。 首先，使用第一金屬模具18注射成形第一絕緣性樹脂，將中繼基板本
體3a成形為在上下垂直方向上連接、中繼第一、第二電路基板1、 2的基
板形狀(圖12 (a))。
接著，對于形成連接用焊盤電極5以及在側(cè)面將連接用焊盤電極5之
間電氣性連接的基板連接配線10的部分之外，使用第二金屬模具19注射
成形第四樹脂25。
接著，對于在中繼基板本體3a上下表面的連接用焊盤電極5的部分、
以及側(cè)面的將連接用焊盤電極5之間電氣性連接的基板連接配線10的部 分，形成電鍍催化劑27 (圖12 (c))。
接著，除去第四樹脂25，進行電鍍(圖12(d))。第四樹脂25起著 抗蝕劑的作用，可利用弱堿性、弱酸性或加熱使其熔融。例如，若使用可 降解聚乳酸樹脂(PLLA)，則可用弱堿性溫水進行溶解。
最后，使用第三金屬模具26來注射成形末端處理材料9，從而以埋設 連接用焊盤電極5的末端部6的形態(tài)進行覆蓋(12e)。
采用這種制造方法，由于可抑制、緩和焊盤電極5附近的末端部6因 冷熱沖擊和掉落沖擊而引起的剪切應力和剝離應力，因此可以實現(xiàn)電氣方 面、機械方面的連接可靠性高的連接用中繼基板3。
此外，通過采用在成形為S字曲線狀的角部處理材料8上形成中繼基 板3的焊盤電極5的末端部6后用末端處理材料9將末端部6埋設，以此 成形的制造方法，可進一步抑制、緩和由冷熱沖擊和掉落沖擊引起的剪切 應力和剝離應力。
此外，采用從中繼基板3上下表面的焊盤電極5起與側(cè)面部接連的角 部7的配線也以被末端處理材料9埋設的形態(tài)二次成形的制造方法，可進 一步抑制、緩和由冷熱沖擊和掉落沖擊引起的剪切應力和剝離應力。
(實施形態(tài)9)
圖13表示的是使用了本發(fā)明(實施形態(tài)9)的中繼基板的立體配線構造 體。立體配線構造體的概略情況參照圖14，圖13是從A-A'剖面看到的剖視圖。
圖13所示的立體配線構造體為第一電路基板1和第二電路基板2隔著 中繼基板3利用接合層4以電氣方式、機械方式相連的三維連接構造(三 維模塊)。
第一電路基板1雙面安裝有電子器件16 (包括半導體裝置在內(nèi))，設 置有從電子器件引出到外部的引出端子電極11，但第一電路基板1也可以 是與其它電路基板相連的連接配線基板或功能基板的一部分。
第二電路基板2雙面安裝有電子器件(包括半導體裝置在內(nèi))，設置
有從電子器件引出到外部的引出端子電極12，但第二電路基板2既可以是 這種模塊構造，也可以是所謂的母板的一部分。
所述第一、第二電路基板1、2由未圖示的導電性通路和絕緣基材構成。 此外，也可在基板上內(nèi)置電子器件、半導體。各電路基板是安裝電子器件
16而成的雙面基板或多層配線基板。各電子器件16是IC、 LSI等半導體元 件、半導體封裝體或電阻、電容器、電感器等一般的無源器件。還可用倒 裝法安裝或引線接合法連接來安裝裸片形狀的電子器件。
此外，將第一電路基板1與第二電路基板2相連的具有連接器功能的 所述中繼基板3在形狀如圖14所示的在中央形成有貫穿孔3c的環(huán)狀的中 繼基板本體3a的必要部位上從處于所述第一電路基板1背面?zhèn)鹊纳媳砻?3 到處于所述第二電路基板2上面?zhèn)鹊南卤砻?4以規(guī)定間隔形成有必要數(shù)目 的基板連接配線IO。具體而言，環(huán)狀的中繼基板本體3a的大小是俯視形 狀為20mra 30國，厚度hl = 1. 0mm 2. Omm，寬度wl = 0. 5ram 1. 0腦。
另外，在圖14中，位于中繼基板3上下的所述第一、第二電路基板l、 2概略地用雙點劃線來表示。此外，在中繼基板3中，對于實際上在圖14 中看不見的部位，為了方便理解， 一部分用實線來表示。具體而言，在圖 14跟前側(cè)排列的基板連接配線10的沿所述中繼基板本體3a的所述貫穿孔 3c的內(nèi)壁面的部分和沿下表面14的部分等即為其一例。排列在圖14里側(cè) 的基板連接配線10也與跟前側(cè)的基板連接配線10同樣地構成。
由于這樣構成，因此第一電路基板1的引出端子電極11通過接合層4 與位于中繼基板本體3a的所述上表面13上的基板連接配線10的焊盤電極 5接合，第二電路基板2的引出端子電極12通過接合層4與位于中繼基板 本體3a的所述下表面14上的基板連接配線10的焊盤電極5接合。
在此，接合層使用焊錫、焊珠、微型連接器、熱封連接器等的熔融、 或者各向異性導電膜和導電性粘結劑等的固化等的各種接合部件中的任一 種。
采用使用了所述中繼基板3的立體配線構造體，在第一、第二電路基 板l、 2上，在與中繼基板3的中央形成的貫穿孔3c的內(nèi)側(cè)對應的部位上
也可安裝電子器件16，因此可確保第一、第二電路基板l、 2的連接面積， 同時可收納更多的電路器件，從而可實現(xiàn)高密度安裝化。
此外，通過隔著中繼基板3以最短距離將安裝在第一電路基板1或第二電路基板2上的電子器件16之間相連，可提高立體配線構造體的頻率特
性，可實現(xiàn)信號的高速化，并可實現(xiàn)電子設備的高速動作。
另外，在中繼基板3的各電路基板側(cè)的至少一方的基板連接配線10與 中繼基板本體3a之間設置有由彈性優(yōu)于中繼基板本體3a的材質(zhì)構成的彈 性體30。在圖13和圖14中，在第二電路基板2側(cè)的中繼基板本體3a與基 板連接配線10之間設置有彈性體30。更具體而言，彈性體30形成在中繼 基板本體3a下表面的整個面上，圖15 (a)表示的是放大了中繼基板本體 3a和基板連接配線10的側(cè)視圖。在第一電路基板1側(cè)的中繼基板本體3a 與基板連接配線IO之間設置彈性體30時也一樣。
由于像這樣設置有彈性優(yōu)良的彈性體30，因此即使出現(xiàn)冷熱沖擊和掉 落沖擊，也容易吸收沖擊應力，可以實現(xiàn)高可靠性。
另外，第一、第二電路基板l、 2可使用一般的樹脂基板和無機基板、 復合基板。特別地，最好是玻璃環(huán)氧樹脂基板和使用了芳族聚酰胺基材的 基板和組合基板、玻璃陶瓷基板、氧化鋁基板等。
中繼基板3的中繼基板本體3a使用的是一般的熱塑性樹脂和熱固性樹 脂等。
在熱塑性樹脂的場合，可通過注射成形和切削加工、激光加工、化學 加工而成形為期望的形狀。另外，在熱固性樹脂的場合，可通過切削加工 將固化物形成為期望的形狀。作為熱塑性樹脂，最好是使用PPA(聚鄰苯二 胺)、LCP (液晶聚合物)、TPX (聚甲基戊烯)、PEI (聚酰胺酰亞胺)、 PPS (對聚苯硫)、PES (聚醚砜)、PSF (聚砜)、PBT (聚對苯二甲酸丁 二醇酯)、PA (聚酰胺)類或酯類樹脂、SPS、 PPO、 PPE，作為熱固性樹脂， 最好是使用通常的環(huán)氧樹脂等。在中繼基板3上，作為彈性體30最好使用 硅酮樹脂等楊氏模量小的樹脂材料，從而可緩和因第一、第二電路基板l、 2之間的熱膨脹系數(shù)之差而產(chǎn)生的剪切應力和剝離應力。
此外，中繼基板3的基板連接配線IO使用的是由半導體的引線框(Cu 十Ni)和SUS、磷青銅(92Cu-8Sn)構成的金屬引線。作為立體配線材料使 用的是Ag、 Sn、 Zn、 Pd、 Bi、 Ni、 Au、 Cu、 C、 Pt、 Fe、 Ti、 Pb、 Au金屬。 考慮到?jīng)_擊可靠性、熱沖擊可靠性，最好是使用彈性好、CTE(熱膨脹系數(shù)) 小的材料。
彈性體30選擇的是彈性模量(楊氏模量)小于中繼基板本體3a、與 中繼基板本體3a或基板連接配線10的粘接性良好的材質(zhì)。例如，使用像 室溫硫化(RTV)等那樣、耐熱溫度比中繼基板本體3a的材料高的硅酮樹 脂等。RTV硅酮樹脂使用0. 5 5Pa的樹脂。
作為中繼基板本體3a，使用(液晶聚合物LCP、 PPA) : 13. 8 17. 0GPa， 作為彈性體30，使用RTV硅酮樹脂0. 5 5Pa或低彈性環(huán)氧樹脂10 100MPa。
另外，圖13的中繼基板3為了詳細表示內(nèi)部而進行了夸張表示，實質(zhì) 與圖14的中繼基板3相同。此外，在下面的各實施形態(tài)中也一樣。
另外，在圖13、圖14中，基板連接配線10被配置在中繼基板本體3a 的周圍，但如圖16所示地做成基板連接配線10貫穿中繼基板本體3a的結 構也可獲得相同的效果。特別地，在圖16的場合，與圖13相比，由于基 板連接配線10的垂直部被埋在中繼基板本體3a內(nèi)，因此不容易剝離，可 以實現(xiàn)高可靠性，中繼基板本體3a的空著的側(cè)面可用于擋板(日文V — 》卜")和其它器件的安裝等功能和電路的高密度化。
另外，在上述各實施形態(tài)中，只要考慮了電路設計和電氣特性，那么 基板配線電極IO在中繼基板3的內(nèi)側(cè)或外側(cè)均可以。
此外，在上述各實施形態(tài)中，在所述基板連接配線10的所述第二電路 基板2側(cè)與中繼基板本體3a之間形成有彈性體，但若在第一電路基板1側(cè) 與中繼基板本體3a之間也形成彈性體，則在出現(xiàn)冷熱沖擊和掉落沖擊時， 更容易吸收沖擊應力，可實現(xiàn)更高的可靠性。
此外，在圖13 圖16中，將彈性體30設在了中繼基板本體3a下表 面的整個面上，但也可以如圖15 (b)所示地僅將彈性體30設置在基板配線電極10的部分上。
(實施形態(tài)10)
圖17表示的是使用了本發(fā)明(實施形態(tài)IO)的中繼基板的立體配線構造
體。中繼基板3的形狀與圖13不同。其它相同。
具體而言，在圖13中，彈性體30以沒有空隙的形態(tài)形成在基板連接 配線10與中繼基板本體3a之間，但在該圖17中，在基板連接配線10上 形成的彈性體30與中繼基板本體3之間設置有縫隙31。
若這樣構成，則在上述(實施形態(tài)9)的效果的基礎上，即使發(fā)生沖 擊和熱沖擊，基于設置縫隙31形成的基板連接配線10的彈性的緩沖機構 也會起作用，即使出現(xiàn)冷熱沖擊和掉落沖擊也可容易地吸收沖擊應力，因 此可以實現(xiàn)高可靠性。縫隙31為0 0. 5mm左右，這從加工方面和吸收沖 擊方面出發(fā)都最好。
此外，圖18表示的是另一例。在該圖18中，在中繼基板本體3上形 成的彈性誶30與基板連接配線10之間設置有縫隙31。此時也可獲得與圖 17的場合相同的效果。
(實施形態(tài)11)
圖19表示的是本發(fā)明的(實施形態(tài)ll)。
對與圖13、圖14相同的構成要素標記相同的符號進行說明。
在圖13所示的(實施形態(tài)9)的中繼基板3中，在中繼基板本體3a 與電路基板2側(cè)的基板連接配線10之間形成有彈性體30，但在該圖19的 中繼基板3中，與彈性體30 —樣的彈性優(yōu)良的彈性體30a安裝于在中繼基 板本體3a與第一、第二電路基板l、 2的相對面上未形成基板連接配線10 的區(qū)域內(nèi)的、中繼基板本體3a的四個角上。最好是彈性體30a的厚度h2 小于中繼基板本體3a與第二電路基板2之間的間隙h3 ，滿足h2〈h3的關系。
在圖19中表示的是將彈性體30a設置在第二電路基板2側(cè)的情況，但 將彈性體30a設置在中繼基板本體3a的第一電路基板1側(cè)也一樣。
這樣，由于在中繼基板3上設置了彈性體30a，因此容易吸收因冷熱 沖擊和掉落沖擊而引起的沖擊應力和基板的變形力，可以實現(xiàn)高可靠性。
另外，作為利用中繼基板3將第一電路基板1與第二電路基板2連接 而成的立體配線構造體，并不將彈性體30a安裝于在中繼基板本體3a與第 一、第二電路基板1、 2的相對面上未形成基板連接配線10的區(qū)域內(nèi)的、 中繼基板本體3a上，而是將彈性體30a安裝在第二電路基板2上，也可獲 得相同的效果。將彈性體30a安裝在第一電路基板1上也可獲得相同的效 果。
(實施形態(tài)12)
圖20表示的是本發(fā)明的(實施形態(tài)12)。
對與圖13 圖19相同的構成要素標記相同的符號進行說明。
在上述各實施形態(tài)中，或是像圖13、圖16那樣將彈性體30設置在中 繼基板本體3a與基板連接配線IO之間，或是像圖19那樣將彈性體30a設 置在中繼基板3與第一、第二電路基板l、 2之間，但在該圖20中，在中 繼基板3的貫穿孔3c內(nèi)，在第一電路基板1與第二電路基板2間的間隙部 設置有比該基板間隙小的厚度h4的彈性體30b。彈性體30b設置在第一電 路基板1和第二電路基板2中的任一方上都一樣，在圖20中，彈性體30b 安裝在第二電路基板2上。
若這樣構成，則由于將第一、第二電路基板l、 2之間的間隙部中的、 中繼基板3的連接部之外的部分設置成高度比基板間隙小，因此可用彈性 體來吸收變形量大的中繼基板中心部撓曲時的應力，對于因冷熱沖擊和掉 落沖擊而引起的沖擊應力和基板變形，可以實現(xiàn)高可靠性。
另外，在本發(fā)明的各實施形態(tài)中，對形狀呈四邊形的中繼基板以及在該 中繼基板的上下表面配置第一電路基板和第二電路基板的結構進行了說明，但 并不局限于此，也可以是第一電路基板和第二電路基板用大致L字形狀、三角 形形狀、圓形形狀等的中繼基板來連接的結構。
(實施形態(tài)13)
圖21 (a) 圖21 (f)表示的是圖13所示的立體配線構造體的制造方法。
首先，使用金屬版23和刮板24通過印刷等在第一電路基板1的安裝 電子器件16和中繼基板3的期望的端子電極15上形成接合層4(圖21(a))。除了印刷方法(使用金屬版23或網(wǎng)板來印刷)夕卜，接合層4也可用電鍍方 法和分配法等來形成。
接著，在將電子器件16和中繼基板3位置對齊后載放到形成有接合層
4的第一電路基板1上。此時，在第一電路基板1的兩面上安裝電子器件 16的場合，在將電子器件16載放到第一電路基板1的上(表面)側(cè)的動作 結束后，使第一電路基板l翻轉(zhuǎn)，從而進行將電子器件16和中繼基板3載 放到下(背面)側(cè)的動作(圖21 (b))。
接著，通過回流或硬化爐等的熱工序使所述接合層4熔融或固化，從 而使載放有電子器件16和環(huán)狀中繼基板3的第一電路基板1與電子器件16 和中繼基板3電氣性接合(圖21 (c))?；蛘?，也可在各表面和背面進行 熱工序而使其結合。
接著，使用金屬版23和刮板24通過印刷等在第二電路基板2的安裝 電子器件16和中繼基板3的期望的端子電極15上形成接合層4(圖21(d))。
接著，在將帶有電子器件15和中繼基板3的第一電路基板1位置對齊 后載放到形成有接合層4的第二電路基板2上。此時，在第二電路基板2 的兩面上安裝電子器件16的場合，在將電子器件16載放到第二電路基板2 的上(表面)側(cè)的動作結束后，使第二電路基板2翻轉(zhuǎn)，從而進行將帶有 電子器件16和中繼基板3的第一電路基板1載放到下(背面)側(cè)的動作(圖 21 (e))。在此，也可先對背面?zhèn)冗M行熱工序。
最后，通過回流或硬化爐等的熱工序使接合層4熔融或固化，從而使 載放了帶有電子器件15和中繼基板3的第一電路基板1的第二電路基板與 帶有電子器件16和中繼基板3的電路基板1電氣性接合(圖21 (f))。
采用這種制造方法，由于在將第一電路基板1和第二電路基板2預先 分別模塊基板化后相連，因此可容易地進行各模塊基板的特性檢查。
(實施形態(tài)14)
圖22 (a) 圖22 (d)表示的是圖16所示的中繼基板3的制造方法。
符號27a、 27b是板金加工工具，符號18是第一金屬模具，在此用虛 線圖示。
首先，在基板連接配線用基板10a上放置金屬版23，并用刮板24等 來印刷涂敷形成液態(tài)的彈性體30。此外，彈性體30的形成方法也可以是分 配法或其它的統(tǒng)一印刷法。被印刷的彈性體進行熱固化或光固化(圖22 (a))。
接著，用板金加工工具32a、 32b對形成有彈性體30的基板連接配線 用基板10a進行壓制成形，從而板金加工成期望的成形形狀(圖22 (b))。
接著，將期望的成形形狀的基板連接配線用基板10a放入第一金屬模 具18內(nèi)，注射成形構成中繼基板本體3a的第一絕緣性樹脂，從而成形為 立體成形體(圖22 (c))。
接著，將基板連接配線10的前端部的折彎部分切斷成期望長度，進行 成形加工或壓入成形加工，再將所述基板連接配線的無用部分切斷(圖22 (d))。
采用這種制造方法，由于在設于中繼基板本體3a的至少一方的基板連 接配線與中繼基板本體3a之間設置有彈性體30，因此即使出現(xiàn)冷熱沖擊和 掉落沖擊，也容易吸收沖擊應力，從而可以實現(xiàn)高可靠性。
此外，使中繼基板成形溫度與彈性體的耐熱性的關系構成為彈性體的 耐熱性高于中繼基板成形溫度，從而可以抑制彈性體的熱老化和變形，可 以實現(xiàn)高可靠性。
(實施形態(tài)15)
圖23 (a) 圖23 (e)表示的是圖16所示的中繼基板3的制造方法。 符號27a、 27b是板金加工工具，符號19是第二金屬模具，在此用虛 線圖示。
首先，在基板連接配線用基板10a上放置金屬版23，并用刮板24等 來印刷涂敷形成液態(tài)的彈性體30。此外，彈性體30的形成方法也可以是分 配法或其它的統(tǒng)一印刷法。被印刷的彈性體進行熱固化或光固化(圖23 (a))。
接著，將形成有彈性體30的基板連接配線用基板10a放置在板金加工 工具32a、 32b上，板金加工成期望的成形形狀(圖23 (b))。
接著，使構成中繼基板本體3a的液態(tài)的第一樹脂流入到能成形為期望
的成形形狀的第二金屬模具19中，并用金屬模具蓋住(圖23 (c))。若
在用金屬模具蓋住之前進行真空消除氣泡，則可以制造沒有空穴的中繼基 板。
此處的第一樹脂為室溫固化型或15(TC左右的低溫固化型，但也可以 是紫外線固化型，此時可用更短的時間形成。對于金屬模具的材質(zhì)來說， 在與光固化一起使用的場合，最好是透光率高的玻璃和樹脂。
接著，利用壓力機將在圖23 (b)中進行了板金加工的基板連接配線 用基板10a壓入成形于在圖23(c)中制成的中繼基板本體3a內(nèi)(圖23(d))。
對被壓入的基板連接配線用基板10a的前端部進行折彎成形加工，并 將基板連接配線引線的無用部分切斷(圖23 (e))。
釆用這種制造方法，由于在設于中繼基板本體的至少一方的基板連接 配線與中繼基板本體之間設置有彈性體，因此即使出現(xiàn)冷熱沖擊和掉落沖 擊，也容易吸收沖擊應力，從而可以實現(xiàn)高可靠性。
此外，在這種制法中，由于無需昂貴的注射成形用金屬模具，因此可 降低制造成本。
(實施形態(tài)16)
圖24表示的是圖17所示中繼基板3的制造方法的一個工序。 在圖24中，用雙點劃線圖示的28是隔離工具。
圖24所示的工序是，在圖22 (c)所示的工序時或是圖23 (c)的工 序時，在中繼基板本體3a與形成有彈性體30的基板連接配線10之間插入 或臨時插入隔離工具33后將間隔工具33拿掉，從而形成縫隙31。
加入這種制造方法，由于在設于中繼基板本體的至少一方的基板連接 配線與中繼基板本體之間設置有彈性體30和縫隙31，因此即使出現(xiàn)沖擊和 熱沖擊，基于彈性的緩沖機構也會起作用，即使出現(xiàn)冷熱沖擊和掉落沖擊， 也可容易地吸收沖擊應力，從而可以實現(xiàn)高可靠性。
另外，在圖17或圖18所示的中繼基板3的場合，也可使用間隔工具 33來成形。
另外，在上述各實施形態(tài)中，中繼基板3呈中央具有貫穿孔3c的形狀， 但除了 (實施形態(tài)12)夕卜，也可以是沒有貫穿孔3c的中繼基板。具體而言，
也可以到中繼基板3中央的途中為止形成凹部，使用沒有貫穿孔3c的中繼
基板，在該凹部中安裝電子器件。
此外，在本發(fā)明中說明過的各實施形態(tài)當然可以相互應用，而且并不 局限于這些實施形態(tài)。
工業(yè)上的可利用性
本發(fā)明的立體配線構造體為隔著中繼基板將第一電路基板與第二電路 基板相連的三維連接構造，在將電路基板之間接合的同時可實現(xiàn)高密度安 裝。因此，可在高性能、多功能且要求緊湊化的手機等各種移動式設備、 汽車等的車門遙控裝置之類的便攜式終端裝置中廣泛使用。
權利要求
1.一種中繼基板，其特征在于，包括介于第一電路基板與第二電路基板之間的中繼基板本體；以及從中繼基板本體的所述第一電路基板側(cè)的面到所述第二電路基板側(cè)的面、與電氣性連接部位對應地形成的基板連接配線，所述基板連接配線的所述第一電路基板側(cè)的端部和所述第二電路基板側(cè)的端部中的至少一方埋設在末端處理材料中。
2. 如權利要求l所述的中繼基板，其特征在于，在從中繼基板本體的上 表面起與側(cè)面部接連的角部和從中繼基板本體的下表面起與側(cè)面部接連的角 部中的至少一方上形成凹部，沿該凹部形成基板連接配線，在凹部內(nèi)填充角部 處理材料，將基板連接配線的角部埋設在角部處理材料中。
3. —種中繼基板，其特征在于，包括介于第一電路基板與第二電路基板之間的中繼基板本體；以及 從中繼基板本體的所述第一電路基板側(cè)的面到所述第二電路基板側(cè)的面、與電氣性連接部位對應地形成的基板連接配線，所述中繼基板本體將從所述第一電路基板側(cè)的面起與側(cè)面部接連的角部和從所述第二電路基板側(cè)的面起與所述側(cè)面部接連的角部中的至少一方的角部形成為具有波狀曲面的斜面，將所述基板連接配線的端部和角部沿著所述具有波狀曲面的斜面貼合。
4. 一種立體配線構造體，其特征在于，使權利要求1至3中任一項所述 的中繼基板介于第一電路基板與第二電路基板之間，從而將第一電路基板與第 二電路基板三維地連接。
5. —種立體配線構造體的制造方法，其特征在于，包括 在第一電路基板的安裝電子器件和中繼基板的期望的端子電極上形成接合層的第一工序；將所述電子器件和所述中繼基板位置對齊后載放在形成有所述接合層的 第一電路基板上的第二工序；通過熱工序使接合層熔融或固化、從而使載放有所述電子器件和所述中繼 基板的第一電路基板與所述電子器件和所述中繼基板電氣性接合的第三工序；在第二電路基板的安裝電子器件和中繼基板的期望的端子電極上形成接 合層的第四工序；將帶有所述電子器件和所述中繼基板的第一電路基板位置對齊后載放在 形成有所述接合層的第二電路基板上的第五工序；以及通過熱工序使接合層熔融或固化、從而使載放了帶有所述電子器件和所述 中繼基板的第一電路基板的第二電路基板與帶有所述電子器件和所述中繼基 板的第一電路基板電氣性接合的第六工序。
6.—種立體配線構造體的制造方法，其特征在于，包括在第一電路基板的安裝電子器件和中繼基板的期望的端子電極上形成接 合層的第一工序；將所述電子器件和所述中繼基板位置對齊后載放在形成有所述接合層的 第一電路基板上的第二工序；通過熱工序使接合層熔融或固化、從而使載放有所述電子器件和所述中繼 基板的第一電路基板與所述電子器件和所述中繼基板電氣性接合的第三工序；在第二電路基板的安裝電子器件的期望的端子電極上形成接合層的第四 工序；將所述電子器件位置對齊后載放在形成有所述接合層的第二電路基板上 的第五工序；通過熱工序使接合層熔融或固化、從而使載放有所述電子器件的第二電路 基板與所述電子器件電氣性接合的第六工序；在帶有所述電子器件的第二電路基板上的、安裝帶有所述中繼基板的第一 電路基板的期望的端子電極上貼付或涂敷導電材料的第七工序；將與所述第一電路基板接合好的所述中繼基板位置對齊后載放在所述第 二電路基板上的第八工序；以及在加壓加熱狀態(tài)下對載放有所述第一電路基板的所述第二電路基板予以 保持、或者至少通過熱工序或光照工序使導電材料固化，從而夾著所述中繼基板使所述第一電路基板與所述第二電路基板電氣性接合的第九工序。
7. —種中繼基板的制造方法，其特征在于，包括使用第一金屬模具注射成形第一樹脂而使其成形為在上下垂直方向上連 接、中繼電路基板的基板形狀，從而形成立體成形體的第一工序；對于形成連接用焊盤電極以及在側(cè)面將連接用焊盤電極之間電氣性連 接的基板連接配線的部分之外，使用第二金屬模具注射成形第四樹脂的第 二工序；在所述立體成形體上下表面的所述連接用焊盤電極部、以及在側(cè)面將 所述連接用焊盤電極之間電氣性連接的所述基板連接配線部形成電鍍催化 劑的第三工序；除去所述第四樹脂并進行電鍍的第四工序；以及使用第三金屬模具注射成形第二樹脂、以埋設所述連接用焊盤電極的末端 部的形態(tài)進行覆蓋的第四工序。
8. 如權利要求7所述的中繼基板的制造方法，其特征在于，包括所述中繼 基板的所述焊盤電極的末端部以埋設在成形為S字曲線狀的第一絕緣性樹脂與 第二絕緣性樹脂之間的形態(tài)成形的工序。
9. 如權利要求7所述的中繼基板的制造方法，其特征在于，包括從所述中 繼基板上下表面的焊盤電極起與側(cè)面部接連的角部的配線以埋設在樹脂中的 形態(tài)二次成形的工序。
10. —種便攜式終端裝置，其特征在于，利用權利要求4所述的立體配 線構造體來安裝電氣電路基板。
11. 一種中繼基板，其特征在于，包括介于第一電路基板與第二電路基板之間的中繼基板本體； 形成在所述中繼基板本體上的基板連接配線，所述基板連接配線與電氣性連接部位對應地將中繼基板本體的所述第一電路基板側(cè)的面與所述第二電路基板側(cè)的面相連；以及在所述基板連接配線與所述中繼基板本體的第一電路基板側(cè)的面之間、以及所述基板連接配線與所述中繼基板本體的第二電路基板側(cè)的面之間中的至少 一 方上形成的彈性體。
12. 如權利要求11所述的中繼基板，其特征在于，中繼基板本體與所 述彈性體之間、以及所述基板連接配線與所述彈性體之間的其中一方形成 有縫隙。
13. —種中繼基板，其特征在于，包括 介于第一電路基板與第二電路基板之間的中繼基板本體；形成在所述中繼基板本體上的基板連接配線，所述基板連接配線與電 氣性連接部位對應地將中繼基板本體的所述第一電路基板側(cè)的面與所述第 二電路基板側(cè)的面相連；以及在所述中繼基板本體與第一、第二電路基板的相對面上未形成所述基 板連接配線的區(qū)域內(nèi)、安裝在所述中繼基板本體上的彈性體。
14. 一種立體配線構造體，通過使中繼基板介于第一電路基板與第二電路基板之間而連接形成，其特征在于，中繼基板包括介于第一電路基板與第二電路基板之間的中繼基板本體；以及形成在所述中繼基板本體上的基板連接配線，所述基板連接配線與電 氣性連接部位對應地將中繼基板本體的所述第一電路基板側(cè)的面與所述第 二電路基板側(cè)的面相連，在所述中繼基板本體與第一、第二電路基板的相對面上未形成所述基 板連接配線的區(qū)域內(nèi)，在所述中繼基板本體和第一、第二電路基板中的一 方上安裝有彈性體。
15. 如權利要求14所述的立體配線構造體，其特征在于，彈性體的厚 度形成得比中繼基板本體的面與電路基板的面之間的縫隙小。
16. —種立體配線構造體，其特征在于，使權利要求11或13所述的中 繼基板介于第一電路基板與第二電路基板之間，從而將第一電路基板與第二電 路基板三維地連接。
17. —種立體配線構造體，通過使中繼基板介于第一電路基板與第二電 路基板之間而連接形成，其特征在于，中繼基板包括介于第一電路基板與第二電路基板之間、中央形成有貫穿孔的環(huán)狀的中繼 基板本體；以及形成在所述中繼基板本體上的基板連接配線，所述基板連接配線與電 氣性連接部位對應地將中繼基板本體的所述第一電路基板側(cè)的面與所述第 二電路基板側(cè)的面相連，在中繼基板本體的所述貫穿孔的內(nèi)側(cè)，在第一、第二電路基板之間設 置有厚度小于第一、第二電路基板的間隔的彈性體。
18. —種立體配線構造體的制造方法，其特征在于，在制作使中繼基板 介于第一電路基板與第二電路基板之間而連接形成的立體配線構造體時，包括在第一電路基板的安裝電子器件和中繼基板的期望的端子電極上形成 接合層的第一工序；將所述電子器件和所述中繼基板位置對齊后載放在形成有所述接合層 的第一電路基板上的第二工序；通過熱工序使接合層熔融或固化、從而使載放有所述電子器件和所述 中繼基板的第一電路基板與所述電子器件和所述中繼基板電氣性接合的第 三工序；在第二電路基板的安裝電子器件和中繼基板的期望的端子電極上形成接合層的第四工序；將帶有所述電子器件和所述中繼基板的第一電路基板位置對齊后載放 在形成有所述接合層的第二電路基板上的第五工序；以及通過熱工序使接合層熔融或固化、從而使載放了帶有所述電子器件和 所述中繼基板的第一電路基板的第二電路基板與帶有所述電子器件和所述 中繼基板的第一電路基板電氣性接合的第六工序。
19. 一種中繼基板的制造方法，其特征在于，在制作介于第一電路基板 與第二電路基板之間而構成立體配線構造體的中繼基板時，包括在基板連接配線用基板上形成彈性體的第一工序；對形成有所述彈性體的基板連接配線用基板進行板金加工的第二工序；在上下垂直方向上連接、中繼電路基板的基板形狀的第一金屬模具中 配置在第二工序中進行了板金加工的基板連接配線用基板并注射成形樹 脂、從而成形立體成形體的第三工序；以及對將第三工序成形的立體成形體貫穿的基板連接配線用基板的前端部 進行折彎成形加工的第四工序。
20. 如權利要求19所述的中繼基板的制造方法，其特征在于，彈性體的耐熱溫度高于中繼基板成形溫度。
21. —種中繼基板的制造方法，其特征在于，在制作介于第一電路基板與第二電路基板之間而構成立體配線構造體的中繼基板時，包括 在基板連接配線用基板上形成彈性體的第一工序；對形成有所述彈性體的基板連接配線用基板進行板金加工的第二工序；在上下垂直方向上連接、中繼電路基板的基板形狀的第一金屬模具中 注射成形第一樹脂、從而成形中繼基板本體的第三工序；以及在第三工序成形的中繼基板本體中壓入成形在第二工序中進行了板金 加工的基板連接配線用基板、并對前端部進行折彎成形加工的第四工序。
22. 如權利要求19所述的中繼基板的制造方法，其特征在于，在基板 連接配線用基板的前端部的彈性體與中繼基板本體之間插入或臨時插入隔 離工具后進行成形加工，通過拿去該隔離工具而形成縫隙。
23. —種便攜式終端裝置，其特征在于，利用權利要求14、 16、 17中任一項所述的立體配線構造體來安裝電氣電路基板。
24. —種便攜式終端裝置，其特征在于，利用使權利要求11或13所述的中繼基板介于第一電路基板與第二電路基板之間而連接形成的立體配線 構造體來安裝電氣電路基板。
全文摘要
一種將安裝有電子器件(16)的第一電路基板(1)與第二電路基板(2)隔著中繼基板(3)上下立體地相連的構造，中繼基板(3)的焊盤電極(5)的末端部(6)埋設在中繼基板(3)的末端處理材料(9)中。因此，可實現(xiàn)高密度安裝，并可抑制或緩沖因冷熱沖擊和掉落沖擊而在上下電路基板與焊盤電極間起作用的剝離應力、剪切應力所導致的剝離、斷裂的起因，可以實現(xiàn)高可靠性。
文檔編號H05K1/14GK101204125SQ20068002219
公開日2008年6月18日 申請日期2006年4月17日 優(yōu)先權日2005年7月14日
發(fā)明者中桐康司, 八木能彥, 宮下哲博, 小野正浩, 戶村善広, 日比野邦男, 森將人 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社