專利名稱：耐高溫大功率二極體的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種耐高溫大功率二極體。
市售常見大功率二極體如

圖1所示，其為于一外承座1的內置槽11內設置有晶片單元2、導體單元3及罩座4，該晶片單元2介于外承座1與導體單元3之間，其間焊接面5、6是以錫焊接方式縱向連接，而該罩座4罩蓋于內置槽11上方，底部則抵觸導體單元3的焊接座31上方，其與內置槽11接觸周緣亦以錫焊接方式連接一焊接面7，使導體單元3穩(wěn)固呈縱向垂直定位，如此制成一大功率二極體構造。
此一常用的大功率二極體構造，一般所能承受最大溫度約為175～200℃，無法突破此溫度上限，此各元件的連接皆以焊接方式來達到固定的目的，在超過175～200℃高溫的工作條件下時，其焊接面5、6、7無法達到承受如此高溫，導致焊錫成融溶狀態(tài)，使導體單元3及罩座4的焊接面7有剝落脫離的狀況，且內置槽11內部焊錫會上浮出溢于罩座4外部造成短路的現(xiàn)象，而晶片單元2及導體單元3的焊接面5、6也懸空造成開路的現(xiàn)象發(fā)生，此為現(xiàn)有大功率二極體無法適用于高溫工作條件的瓶頸。
有鑒于此，本實用新型針對上述大功率二極體所面臨的瓶頸予以改善，基于耐高溫大功率二極體的需求，乃潛心研究，以從事此產(chǎn)業(yè)多年的經(jīng)驗，提供一種創(chuàng)新構造的耐高溫大功率二極體，以供此產(chǎn)業(yè)的需求利用。
針對現(xiàn)有技術存在的缺點，本實用新型的主要目的在于提供一種耐高溫大功率二極體，是用比重小于焊錫的果凍絕緣膠凝結包覆晶片單元及導體單元形成一定位保護層，于高溫工作條件下，使其焊接面的焊錫始終保持于果凍絕緣膠下方而不液漏于外，再配合內置槽頂部外緣具有可彎折的凸緣設計，致使罩座與外承座得以實施鉚固密封的連接定位作用，促使罩座穩(wěn)固定位不受外在溫度因素影響其連接性，讓導體單元的焊接座穩(wěn)固受頂持，使晶片單元及導體單元的焊接面始終保持接觸導通，可避免外承座內、外部有開路或短路的現(xiàn)象，進而達到可承受超過300℃以上高溫工作條件的大功率二極體構造。
本實用新型的另一目的在于提供一種耐高溫大功率二極體，果凍絕緣膠在高溫工作條件下呈一固液狀態(tài)，可供由晶片單元側邊膠體毛細孔滲入保護晶片，使晶片單元整體結構得以避免高溫膨脹導致表層的龜裂(crack)現(xiàn)象，具有保護晶片的效果。
為達到上述目的，本實用新型是通過以下技術方案實現(xiàn)的一種耐高溫大功率二極體，主要包括有外承座、晶片單元、導體單元及罩座，該晶片單元、導體單元及罩座置設于外承座中間的內置槽內，該晶片單元介于外承座與導體單元之間，其間有以錫焊接方式縱向連接的接觸面；其特征在于焊接于內置槽內的晶片單元及導體單元上方用以一比重小于焊錫密度的果凍絕緣膠凝結包覆成一定位保護層；該外承座的內置槽于頂部外緣突出一段差凸緣，與罩座最大外徑的卡接部相互卡套配合鉚固連接定位，罩座始終穩(wěn)固抵觸導體單元的焊接座。
該果凍絕緣膠在高溫下為固液狀態(tài)；可供由晶片單元側邊的膠體毛細孔滲入保護晶片，使晶片單元整體結構得以避免高溫膨脹導致表層的龜裂(crack)現(xiàn)象，以形成保護晶片的作用。
通過本實用新型耐高溫大功率二極體，克服了現(xiàn)有技術存在的缺點，達到了上述創(chuàng)作的目的，本實用新型能承受300℃以上高溫工作條件。
以下結合附圖及具體實施例對本實用新型作進一步的詳細說明。
圖1是已知大功率二極體的剖面示意圖；圖2是本實用新型的立體外觀圖；圖3是本實用新型的分解示意圖；圖4是本實用新型的剖面示意圖。
請參閱圖2至圖4所示，本實用新型耐高溫大功率二極體主要包括有外承座1、晶片單元2、導體單元3及罩座4。該晶片單元2、導體單元3及罩座4置設于外承座1中間的內置槽11內，且該晶片單元3介于外承座1與導體單元3之間，其間焊接面5、6是以錫焊接方式縱向連接。
該焊接于內置槽11內的晶片單元2及導體單元3，為了使其焊接面5、6能在高溫工作條件下，不致呈融溶狀態(tài)時發(fā)生上浮液漏于內置槽11外的情形，乃在晶片單元2及導體單元3上方用以一比重小于焊錫密度的果凍絕緣膠8凝結包覆，以形成一定位保護層，因此焊接面5、6在高溫工作條件下，雖會呈融溶狀態(tài)，但其焊錫密度比重較重，且被果凍絕緣膠8凝結包覆，故焊錫始終保持在果凍絕緣膠8下方位置，即能避免上浮液漏于內置槽11外。
該外承座1的內置槽11于頂部外緣突出一段差凸緣12，供與罩座4最大外徑的卡接部41相互卡套配合，因此罩座4的中心穿套導體單元3的接腳32，而卡接部41卡套于段差凸緣12內，即能實施鉚固連接定位方式，致使外承座1的段差凸緣12彎折罩固罩座4的卡接部41，罩座4得以始終穩(wěn)固定位罩蓋于內罩槽11上方，底部則抵觸導體單元3的焊接座31，讓晶片單元2與導體單元3兩者始終保持一定接觸導通性；另外罩座4于中心凸緣42可進一步實施壓擠作業(yè)，讓凸緣42形成三點緊箍導體單元3的接腳32的定位作用。
由上述得知，本實用新型所構成的大功率二極體在高溫工作條件下實施時，該晶片單元2及導體單元3的焊錫焊接面5、6雖會呈融溶狀態(tài)，但受果凍絕緣膠8包覆不致有上浮液漏于內置槽11外部，同時罩座4采鉚固定位于內置槽11上，讓導體單元3的焊接座31穩(wěn)固受頂持，該罩座4不受高溫影響連接性，致使晶片單元2及導體單元3的焊接面5、6始終保持接觸導通，可避免外承座1內、外部有開路或短路的現(xiàn)象；如此，本實用新型所構成的大功率二極體有利于高溫條件下運作，經(jīng)本創(chuàng)作者反復實驗得知，如此利用果凍絕緣膠8凝結包覆晶片單元2及導體單元3所形成一定位保護層，配合罩座4與外承座1實施鉚固連接的方式，得以突破常用大功率二極體無法耐高溫的瓶頸，讓其可在超過300℃以上的高溫工作條件下運作，極具實用價值。
另外，本實用新型所提供的果凍絕緣膠8，在高溫下為呈一固液狀態(tài)，可供由晶片單元2側邊的膠體21毛細孔滲入保護晶片，使晶片單元2整體結構得以避免高溫膨脹導致表層的龜裂(crack)現(xiàn)象，以具有保護晶片的效益，極具進步性。
綜上所述，本實用新型所提供的耐高溫大功率二極體，其果凍絕緣膠凝結包覆晶片及導體單元所形成定位保護層，配合罩座與外承座實施鉚固連接的方式，能達到預期的目的及實用價值，可供此產(chǎn)業(yè)上需求利用。
權利要求1.一種耐高溫大功率二極體，主要包括有外承座、晶片單元、導體單元及罩座，該晶片單元、導體單元及罩座置設于外承座中間的內置槽內，該晶片單元介于外承座與導體單元之間，其間有以錫焊接方式縱向連接的接觸面；其特征在于焊接于內置槽內的晶片單元及導體單元上方用以一比重小于焊錫密度的果凍絕緣膠凝結包覆成一定位保護層；該外承座的內置槽于頂部外緣突出一段差凸緣，與罩座最大外徑的卡接部相互卡套配合鉚固連接定位，罩座始終穩(wěn)固抵觸導體單元的焊接座。
2.如權利要求1所述的耐高溫大功率二極體，其特征在于該果凍絕緣膠在高溫下為固液狀態(tài)。
專利摘要一種耐高溫大功率二極體,主要包括有外承座、晶片單元、導體單元及罩座,焊接于內置槽內的晶片單元及導體單元上方,用以一比重小于焊錫密度的果凍絕緣膠凝結包覆形成一定位保護層;外承座的內罩槽于頂部外緣突出一段差凸緣,罩座始終穩(wěn)固抵觸導體單元的焊接座;本實用新型在高溫工作條件下,該晶片單元及導體單元的焊錫焊接面受果凍絕緣膠包覆不致有上浮液漏于內置槽外部,晶片單元及導體焊接面始終保持接觸導通,進而避免外承座內、外部有開路或短路的現(xiàn)象,有利于高溫條件下運作。
文檔編號H01L29/66GK2472350SQ0120732
公開日2002年1月16日 申請日期2001年3月15日 優(yōu)先權日2001年3月15日
發(fā)明者林金鋒 申請人:林金鋒