性連接；抑或是，發(fā)光部不與傳輸埠電性連接，而是另外將電性排線外接至其它外部電源(例如主機(jī)板的其余插槽)。
[0034]該本體10還包括一殼部17，該殼部17蓋設(shè)于該基板11的相對兩側(cè)，該殼部17設(shè)有一透光部171，至少部分該發(fā)光部123的光源可經(jīng)由該導(dǎo)光部13及該透光部171而射至該動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體1的外部。該透光部171可為透光材料層或鏤空結(jié)構(gòu)(抑或是將導(dǎo)光部嵌設(shè)于鏤空結(jié)構(gòu)上)，同樣可使該導(dǎo)光部13射出來的光線投射至該動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體1的外部。在其他實(shí)施例，殼部并不限于設(shè)有透光部，也可直接將發(fā)光模組及導(dǎo)光部設(shè)于殼部外表面，同樣具有發(fā)亮及增加散熱效率的效果。
[0035]進(jìn)一步說，該基板11具有一貫孔111，該導(dǎo)光部13穿設(shè)于該貫孔111 (也可將載板嵌設(shè)于貫孔處)，使該導(dǎo)光部13較不占空間，進(jìn)而減少該動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體1的整體體積。該載板121凸設(shè)有至少一側(cè)翼122，該至少一側(cè)翼122連接于該基板11，在本實(shí)施例，該載板121在其相對兩端分別凸設(shè)有一該側(cè)翼122，使該載板121可固設(shè)于該基板11 ;要說明的是，該載板121與該基板11可用焊接、組接或卡接等方式來連接。除此之外，載板與基板也可不相連接、而將載板與殼部相連；抑或是，導(dǎo)光部嵌設(shè)于殼部，進(jìn)而將與導(dǎo)光部連接的載板定位。
[0036]該導(dǎo)光部13設(shè)有一散射結(jié)構(gòu)131，部分該發(fā)光部123的光源朝該散射結(jié)構(gòu)131投射而散射后，均勻地穿透出該導(dǎo)光部13并射至該動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體1的外部，從該動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體1外部觀視時(shí)，光線可不會(huì)太過集中而刺眼。
[0037]在本實(shí)施例，該散射結(jié)構(gòu)131均勻地分布于該導(dǎo)光部13內(nèi)，部分該發(fā)光部123的光源經(jīng)由該散射結(jié)構(gòu)131散射后可向該導(dǎo)光部13的周側(cè)射出。進(jìn)一步說，該散射結(jié)構(gòu)131為復(fù)數(shù)散射粒子，該等散射粒子與該導(dǎo)光部13基材的材質(zhì)相異，因此光源射到該等散設(shè)粒子即會(huì)散射(反射)或折射而使光線可較均勻地散出?？衫斫獾氖?，該發(fā)光部123可緊貼于該導(dǎo)光部13，可使光源傳遞效率較佳；抑或是，該發(fā)光部123與該導(dǎo)光部13保持適當(dāng)距離，可避免該導(dǎo)光部13因該發(fā)光部123的熱而耗損。
[0038]在另一實(shí)施例，如圖6所示的導(dǎo)光部13a，相較于圖1至5的實(shí)施例，該導(dǎo)光部13a具有至少一入射面132a、一設(shè)有散射結(jié)構(gòu)131a的散射面133a及一相對該散射面133a的出射面134a，發(fā)光部123a鄰設(shè)于該至少一入射面132a，該發(fā)光部123a的光源朝該至少一入射面132a入射、且部分光源經(jīng)由該散射結(jié)構(gòu)131a散射后可從該出射面134a透出。進(jìn)一步說，該散射結(jié)構(gòu)131a為凹凸結(jié)構(gòu)，該發(fā)光部123a在該導(dǎo)光部13a的相對兩端面(入射面)入射光源，使光源經(jīng)由該凹凸結(jié)構(gòu)散射后可較均勻地從該出射面134a透出；在其它實(shí)施例，散射結(jié)構(gòu)也可為散射網(wǎng)點(diǎn)結(jié)構(gòu)，同樣可使光源較均勻地從特定出射面透出。
[0039]綜上，本實(shí)用新型的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體可透過與基板分別設(shè)置的發(fā)光部(另設(shè)于載板)，若發(fā)光部損壞時(shí)，僅需更換設(shè)置有發(fā)光部的載板即可，不必更換整組動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體，因此大大地降低了更換成本。
[0040]并且，發(fā)光部另設(shè)于載板上，不用再與記憶體模組共用基板的散熱面積，可使散熱效率提升，降低動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體過熱而損壞的風(fēng)險(xiǎn)。
[0041]除此之外，也可例如透過導(dǎo)光部的散射結(jié)構(gòu)讓發(fā)光部投射出來的光線可較均勻地散射至動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體外部，并可使光線看起來更加柔美。
[0042]綜上所述，本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、實(shí)用性及效益上，確實(shí)是完全符合產(chǎn)業(yè)上發(fā)展所需，且所揭露的結(jié)構(gòu)實(shí)用新型也是具有前所未有的創(chuàng)新構(gòu)造，所以其具有新穎性應(yīng)無疑慮，又本實(shí)用新型可較之現(xiàn)有結(jié)構(gòu)更具功效的增進(jìn)，因此也具有進(jìn)步性。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體，其特征在于，它包括: 一本體，具有一基板、一發(fā)光模組及一導(dǎo)光部，該基板設(shè)有一記憶體模組，該發(fā)光模組具有一載板及一設(shè)于該載板的發(fā)光部，該導(dǎo)光部相對該發(fā)光部設(shè)置，至少部分該發(fā)光部的光源經(jīng)由該導(dǎo)光部而射至該動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體的外部； 一傳輸埠，設(shè)于該基板，該傳輸埠與該記憶體模組電性連接。2.如權(quán)利要求1所述的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體，其特征在于，所述導(dǎo)光部設(shè)有一散射結(jié)構(gòu)，部分所述發(fā)光部的光源朝所述散射結(jié)構(gòu)投射而散射后、均勻地穿透出該導(dǎo)光部并射至所述動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體的外部。3.如權(quán)利要求2所述的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體，其特征在于，所述散射結(jié)構(gòu)均勻地分布于所述導(dǎo)光部內(nèi)，部分所述發(fā)光部的光源朝該散射結(jié)構(gòu)投射后可向該導(dǎo)光部的周側(cè)射出。4.如權(quán)利要求2所述的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體，其特征在于，所述導(dǎo)光部具有至少一入射面、一設(shè)有所述散射結(jié)構(gòu)的散射面及一相對該散射面的出射面，所述發(fā)光部鄰設(shè)于所述至少一入射面，該發(fā)光部的光源朝該至少一入射面入射、且部分光源經(jīng)由該散射結(jié)構(gòu)散射后可從所述出射面透出。5.如權(quán)利要求4所述的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體，其特征在于，所述散射結(jié)構(gòu)為凹凸結(jié)構(gòu)或散射網(wǎng)點(diǎn)結(jié)構(gòu)。6.如權(quán)利要求1所述的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體，其特征在于，所述基板具有一貫孔，所述導(dǎo)光部穿設(shè)于所述貫孔。7.如權(quán)利要求1所述的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體，其特征在于，所述載板凸設(shè)有至少一側(cè)翼，該至少一側(cè)翼連接于所述基板。8.如權(quán)利要求1所述的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體，其特征在于，所述基板設(shè)有一與所述傳輸埠電性連接的第一電性插槽，所述載板設(shè)有一與所述發(fā)光部電性連接的第二電性插槽，所述第一電性插槽及所述第二電性插槽以一電性排線相互插接而電性連接。9.如權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體，其特征在于，所述本體還包括一殼部，該殼部蓋設(shè)于所述基板的相對兩側(cè)，該殼部設(shè)有一透光部，至少部分所述發(fā)光部的光源可經(jīng)由所述導(dǎo)光部及所述透光部而射至所述動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體的外部。10.如權(quán)利要求9所述的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體，其特征在于，所述透光部為透光材料層或鏤空結(jié)構(gòu)。
【專利摘要】本實(shí)用新型關(guān)于一種動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體，該動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體包括一本體及一傳輸埠。該本體具有一基板、一發(fā)光模組及一導(dǎo)光部，該基板設(shè)有一記憶體模組，該發(fā)光模組具有一載板及一設(shè)于該載板的發(fā)光部，該導(dǎo)光部相對該發(fā)光部設(shè)置，至少部分該發(fā)光部的光源經(jīng)由該導(dǎo)光部而射至該動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體的外部；該傳輸埠設(shè)于該基板，該傳輸埠與該記憶體模組電性連接。
【IPC分類】G11C5/06, G11C5/04
【公開號】CN205038966
【申請?zhí)枴緾N201520797220
【發(fā)明人】鄭翰鴻, 郭繼汾
【申請人】宇帷國際股份有限公司
【公開日】2016年2月17日
【申請日】2015年10月15日