技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種帶電路的懸掛基板及其制造方法。帶電路的懸掛基板包括：金屬支承基板；基底絕緣層，其配置于金屬支承基板的厚度方向一側(cè)；導(dǎo)體層，其配置于基底絕緣層的厚度方向一側(cè)，具有與滑橇電連接的連接端子。基底絕緣層具有在沿著厚度方向投影時至少與連接端子重疊的端子區(qū)域和與端子區(qū)域不重疊且位于端子區(qū)域的周邊的周邊區(qū)域，端子區(qū)域的厚度比周邊區(qū)域的厚度厚。

技術(shù)研發(fā)人員：田邊浩之;寺田直弘;杉本悠;山內(nèi)大輔
受保護的技術(shù)使用者：日東電工株式會社
文檔號碼：201611128037
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.09
技術(shù)公布日：2017.06.20