1.一種帶電路的懸掛基板，其特征在于，
其包括：金屬支承基板；基底絕緣層，其配置于所述金屬支承基板的厚度方向一側(cè)；導(dǎo)體層，其配置于所述基底絕緣層的所述厚度方向一側(cè)，具有與滑橇電連接的連接端子，
所述基底絕緣層具有：在沿著所述厚度方向投影時(shí)至少與所述連接端子重疊的端子區(qū)域、和與所述端子區(qū)域不重疊且位于所述端子區(qū)域的周邊的周邊區(qū)域，
所述端子區(qū)域的厚度比所述周邊區(qū)域的厚度厚。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，
所述基底絕緣層包括：
第1基底絕緣層，其配置于所述金屬支承基板的所述厚度方向一側(cè)；
第2基底絕緣層，其包覆所述第1基底絕緣層，配置于所述金屬支承基板的所述厚度方向一側(cè)，
所述端子區(qū)域包括：
第1端子區(qū)域絕緣層，其由所述第1基底絕緣層形成，配置于所述金屬支承基板的所述厚度方向一側(cè)；
第2端子區(qū)域絕緣層，其由所述第2基底絕緣層形成，配置于所述第1端子區(qū)域絕緣層的所述厚度方向一側(cè)，
所述周邊區(qū)域至少具有第2周邊區(qū)域絕緣層，該第2周邊區(qū)域絕緣層由所述第2基底絕緣層形成，配置于所述金屬支承基板的所述厚度方向一側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，
該帶電路的懸掛基板還具有：覆蓋絕緣層，其以使所述連接端子暴露的方式包覆所述導(dǎo)體層，配置于所述基底絕緣層的所述厚度方向一側(cè)；底座，其用于支承所述滑橇，
所述底座包括：
第1基底底座層，其由所述第1基底絕緣層形成，配置于所述金屬支承基板的所述厚度方向一側(cè)；
第2基底底座層，其由所述第2基底絕緣層形成，配置于所述第1基底底座層的所述厚度方向一側(cè)；
覆蓋底座層，其由所述覆蓋絕緣層形成，配置于所述第2基底底座層的所述厚度方向一側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，
所述基底絕緣層包括：
第1基底絕緣層，其配置于所述金屬支承基板的所述厚度方向一側(cè)；
第2基底絕緣層，其配置于所述第1基底絕緣層的所述厚度方向一側(cè)，
所述端子區(qū)域包括：
第1端子區(qū)域絕緣層，其由所述第1基底絕緣層形成，配置于所述金屬支承基板的所述厚度方向一側(cè)，
第2端子區(qū)域絕緣層，其由所述第2基底絕緣層形成，配置于所述第1端子區(qū)域絕緣層的所述厚度方向一側(cè)，
所述周邊區(qū)域至少具有第1周邊區(qū)域絕緣層，該第1周邊區(qū)域絕緣層由所述第1基底絕緣層形成，配置于所述金屬支承基板的所述厚度方向一側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，
該帶電路的懸掛基板還包括：
覆蓋絕緣層，其以使所述連接端子暴露的方式包覆所述導(dǎo)體層，配置于所述基底絕緣層的所述厚度方向一側(cè)；
底座，其用于支承所述滑橇，
所述底座包括：
第1基底底座層，其由所述第1基底絕緣層形成，配置于所述金屬支承基板的所述厚度方向一側(cè)；
第2基底底座層，其由所述第2基底絕緣層形成，配置于所述第1基底底座層的所述厚度方向一側(cè)；
覆蓋底座層，其由所述覆蓋絕緣層形成，配置于所述第2基底底座層的所述厚度方向一側(cè)。
6.一種帶電路的懸掛基板的制造方法，其是權(quán)利要求3所述的帶電路的懸掛基板的制造方法，其特征在于，
其包括如下工序：
準(zhǔn)備所述金屬支承基板的工序；
以在所述金屬支承基板的所述厚度方向一側(cè)至少配置所述第1端子區(qū)域絕緣層、在所述金屬支承基板的所述厚度方向一側(cè)至少配置所述第1基底底座層的方式形成所述第1基底絕緣層的工序；
以在所述第1端子區(qū)域絕緣層的所述厚度方向一側(cè)配置所述第2端子區(qū)域絕緣層、在所述金屬支承基板的所述厚度方向一側(cè)配置所述第2周邊區(qū)域絕緣層、在所述第1基底底座層的所述厚度方向一側(cè)配置所述第2基底底座層的方式形成所述第2基底絕緣層的工序；
在所述基底絕緣層的所述厚度方向一側(cè)形成具有所述連接端子的所述導(dǎo)體層的工序；
以及以在所述第2基底底座層的所述厚度方向一側(cè)配置所述覆蓋底座層的方式形成使所述連接端子暴露、包覆所述導(dǎo)體層的所述覆蓋絕緣層的工序。
7.一種帶電路的懸掛基板的制造方法，其是權(quán)利要求5所述的帶電路的懸掛基板的制造方法，其特征在于，
其包括如下工序：
準(zhǔn)備所述金屬支承基板的工序；
以在所述金屬支承基板的所述厚度方向一側(cè)配置所述第1端子區(qū)域絕緣層、在所述金屬支承基板的所述厚度方向一側(cè)配置所述第1周邊區(qū)域絕緣層、在所述金屬支承基板的所述厚度方向一側(cè)配置所述第1基底底座層的方式形成所述第1基底絕緣層的工序；
以在所述第1端子區(qū)域絕緣層的所述厚度方向一側(cè)至少配置所述第2端子區(qū)域絕緣層和在所述第1基底底座層的所述厚度方向一側(cè)至少配置所述第2基底底座層的方式形成所述第2基底絕緣層的工序；
在所述基底絕緣層的所述厚度方向一側(cè)形成具有所述連接端子的所述導(dǎo)體層的工序；
以及以在所述第2基底底座層的所述厚度方向一側(cè)配置所述覆蓋底座層的方式形成使所述連接端子暴露、包覆所述導(dǎo)體層的所述覆蓋絕緣層的工序。