技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種帶電路的懸掛基板及其制造方法。帶電路的懸掛基板包括：金屬支承基板；基底絕緣層，其配置于金屬支承基板的厚度方向一側(cè)；導(dǎo)體層，其配置于基底絕緣層的厚度方向一側(cè)，具有與滑橇電連接的連接端子；覆蓋絕緣層，其以使連接端子暴露的方式包覆導(dǎo)體層，配置于基底絕緣層的厚度方向一側(cè)；以及鍍層，其包覆連接端子。覆蓋絕緣層具有配置于基底絕緣層的厚度方向一側(cè)的第1覆蓋絕緣層和配置于第1覆蓋絕緣層的厚度方向一側(cè)的第2覆蓋絕緣層，鍍層的厚度是第1覆蓋絕緣層的厚度和第2覆蓋絕緣層的厚度的總和以下。

技術(shù)研發(fā)人員：田邊浩之;寺田直弘;杉本悠;山內(nèi)大輔
受保護(hù)的技術(shù)使用者：日東電工株式會(huì)社
文檔號(hào)碼：201611126592
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.09
技術(shù)公布日：2017.06.20