1.一種帶電路的懸掛基板，其特征在于，
其包括：金屬支承基板；基底絕緣層，其配置于所述金屬支承基板的厚度方向一側(cè)；導(dǎo)體層，其配置于所述基底絕緣層的所述厚度方向一側(cè)，具有與滑橇電連接的連接端子；覆蓋絕緣層，其以使所述連接端子暴露的方式包覆所述導(dǎo)體層，配置于所述基底絕緣層的所述厚度方向一側(cè)；鍍層，其包覆所述連接端子，
所述覆蓋絕緣層具有配置于所述基底絕緣層的所述厚度方向一側(cè)的第1覆蓋絕緣層和配置于所述第1覆蓋絕緣層的所述厚度方向一側(cè)的第2覆蓋絕緣層，
所述鍍層的厚度為所述第1覆蓋絕緣層的厚度和所述第2覆蓋絕緣層的厚度的總和以下。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，
該帶電路的懸掛基板還包括用于支承所述滑橇的底座，
所述底座包括：
基底底座層，其由所述基底絕緣層形成，配置于所述金屬支承基板的所述厚度方向一側(cè)；
第1覆蓋底座層，其由所述第1覆蓋絕緣層形成，配置于所述基底底座層的所述厚度方向一側(cè)；
第2覆蓋底座層，其由所述第2覆蓋絕緣層形成，配置于所述第1覆蓋底座層的所述厚度方向一側(cè)。
3.一種帶電路的懸掛基板的制造方法，其特征在于，
該帶電路的懸掛基板的制造方法是權(quán)利要求2所述的帶電路的懸掛基板的制造方法，其包括如下工序：
準(zhǔn)備所述金屬支承基板的工序；
在所述金屬支承基板的所述厚度方向一側(cè)形成具有所述基底底座層的所述基底絕緣層的工序；
在所述基底絕緣層的所述厚度方向一側(cè)形成具有所述連接端子的所述導(dǎo)體層的工序；
以在所述基底底座層的所述厚度方向一側(cè)配置所述第1覆蓋底座層的方式在所述基底絕緣層的所述厚度方向一側(cè)形成所述第1覆蓋絕緣層的工序；
以在所述第1覆蓋底座層的所述厚度方向一側(cè)配置所述第2覆蓋底座層的方式在所述第1覆蓋絕緣層的所述厚度方向一側(cè)形成所述第2覆蓋絕緣層的工序；
以及在所述連接端子形成所述鍍層的工序。