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一種智能加熱電路和加熱膜的制作方法

文檔序號:6765809閱讀:289來源:國知局
一種智能加熱電路和加熱膜的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型屬于智能控制領(lǐng)域,尤其涉及一種智能加熱電路和加熱膜。在本實(shí)用新型中,微控制器根據(jù)溫度檢測儀檢測的硬盤溫度和預(yù)設(shè)加熱溫度范圍控制發(fā)熱電阻對硬盤進(jìn)行加熱,可以使硬盤在正常溫度范圍內(nèi)使用,解決了硬盤在低溫時不能正常工作的問題。
【專利說明】一種智能加熱電路和加熱膜
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于智能控制領(lǐng)域,尤其涉及一種智能加熱電路和加熱膜。
【背景技術(shù)】
[0002]硬盤在我們的日常生活中的使用越來越廣泛,從傳統(tǒng)的電腦硬盤,到現(xiàn)在流行的移動硬盤和固態(tài)硬盤,以及車載用于存儲視頻數(shù)據(jù)的硬盤。
[0003]硬盤在給我們帶來方便的同時,由于其自身特性,在其溫度過低或者過高時都不能正常使用,特別是需要在低溫使用時的硬盤帶來很多麻煩。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型提供了一種智能加熱電路,旨在解決現(xiàn)有硬盤在低溫時不能正常工作的問題。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種智能加熱電路,與電源和硬盤連接,所述智能加熱電路包括:
[0006]發(fā)熱電阻Rl;
[0007]實(shí)時檢測所述硬盤溫度的溫度檢測儀;
[0008]分別與所述電源,所述溫度檢測儀和所述發(fā)熱電阻Rl連接,接收所述溫度檢測儀檢測的溫度數(shù)據(jù),當(dāng)所述溫度數(shù)據(jù)落在預(yù)設(shè)加熱溫度范圍內(nèi)時控制所述發(fā)熱電阻Rl對所述硬盤進(jìn)行加熱的微控制器;
[0009]所述發(fā)熱電阻Rl的第一端與所述微控制器的控制端連接,所述發(fā)熱電阻Rl的第二端接地,所述溫度檢測儀的檢測端與所述硬盤連接,所述溫度檢測儀的數(shù)據(jù)輸出端與所述微控制器的數(shù)據(jù)輸入端連接。
[0010]進(jìn)一步地,所述智能加熱電路還包括:
[0011]連接在所述發(fā)熱電阻Rl與所述微控制器之間的可恢復(fù)保險絲。
[0012]進(jìn)一步地,所述智能加熱電路還包括:
[0013]設(shè)置于所述發(fā)熱電阻和所述可恢復(fù)保險絲之間的硅膠。
[0014]本實(shí)用新型還提供一種智能加熱膜,所述智能加熱膜包括如上所述的智能加熱電路。
[0015]在本實(shí)用新型中,微控制器根據(jù)溫度檢測儀檢測的硬盤溫度和預(yù)設(shè)加熱溫度范圍控制發(fā)熱電阻Rl對硬盤2進(jìn)行加熱,可以使硬盤在正常溫度范圍內(nèi)使用,解決了硬盤在低溫時不能正常工作的問題。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的智能加熱電路的電路結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】[0017]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型,并不用于限定本實(shí)用新型。
[0018]以下結(jié)合具體實(shí)施例對本實(shí)用新型的具體實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)描述:
[0019]如圖1所示,本實(shí)用新型提供了一種智能加熱電路1,為了便于說明,僅列舉與本實(shí)施例相關(guān)的部分,并詳述如下:
[0020]作為本實(shí)用新型一實(shí)施例,智能加熱電路I與電源VCC和硬盤2連接,包括:
[0021]發(fā)熱電阻Rl;
[0022]實(shí)時檢測硬盤2溫度的溫度檢測儀101 ;
[0023]分別與電源VCC,溫度檢測儀101和發(fā)熱電阻Rl連接,接收溫度檢測儀101檢測的溫度數(shù)據(jù),當(dāng)該溫度數(shù)據(jù)落在預(yù)設(shè)加熱溫度范圍內(nèi)時控制發(fā)熱電阻Rl對硬盤2進(jìn)行加熱的微控制器102 ;
[0024]發(fā)熱電阻Rl的第一端與微控制器102的控制端連接,發(fā)熱電阻Rl的第二端接地,溫度檢測儀102的檢測端與硬盤2連接,溫度檢測儀101的數(shù)據(jù)輸出端與微控制器102的數(shù)據(jù)輸入端連接。
[0025]在本實(shí)用新型實(shí)施例中,智能加熱電路I 一般工作在低溫環(huán)境下,當(dāng)在溫度較低時,如果沒有對硬盤2進(jìn)行加熱保護(hù),硬盤2將不能正常工作,在本實(shí)用新型實(shí)施例中,溫度檢測儀101實(shí)時檢測硬盤2的溫度,當(dāng)溫度檢測儀101檢測的硬盤溫度落在預(yù)設(shè)加熱溫度范圍內(nèi)時微控制器102控制加熱電阻Rl對硬盤進(jìn)行加熱,例如,預(yù)設(shè)加熱溫度范圍為低于0攝氏度,即當(dāng)檢測的硬盤溫度低于0攝氏度時就應(yīng)該對硬盤2進(jìn)行加熱了,由于溫度檢測儀101實(shí)時對硬盤2的溫度進(jìn)行檢測,當(dāng)硬盤2的溫度加熱到預(yù)設(shè)加熱溫度范圍以外時,微控制器102則會斷開發(fā)熱電阻Rl的電路通路,使發(fā)熱電阻Rl不能工作發(fā)熱,即停止對硬盤2加熱,當(dāng)溫度檢測儀101檢測到的硬盤溫度再次落到預(yù)設(shè)加熱溫度范圍內(nèi)時再次對硬盤2進(jìn)行加熱。
[0026]作為本實(shí)用新型一實(shí)施例,智能加熱電路I還包括:
[0027]連接在所述發(fā)熱電阻Rl與所述微控制器之間的可恢復(fù)保險絲。
[0028]在本實(shí)用新型實(shí)施例中,可恢復(fù)保險絲F具有防過熱保護(hù)功能,當(dāng)給硬盤2加熱時,如果加熱溫度達(dá)到設(shè)定加熱溫度時,微控制器102由于故障沒有使智能加熱電路I停止加熱,此時,由于可恢復(fù)保險絲F的防過熱保護(hù)特性,當(dāng)高于特定溫度時,自動斷開,使智能加熱電路I不能繼續(xù)給硬盤2加熱,進(jìn)行二次保護(hù),當(dāng)溫度較低時,可恢復(fù)保險絲F恢復(fù)導(dǎo)通特性。
[0029]作為本實(shí)用新型一實(shí)施例,所述智能加熱電路還包括:
[0030]設(shè)置于所述發(fā)熱電阻和所述可恢復(fù)保險絲之間的硅膠。
[0031]在本實(shí)用新型實(shí)施例中,設(shè)置硅膠103是為了防止可恢復(fù)保險絲F直接與發(fā)熱電阻Rl直接接觸,由于可恢復(fù)保險絲F在一定溫度時(具體溫度根據(jù)規(guī)格設(shè)置)會自動斷開,如果可恢復(fù)保險絲F與發(fā)熱電阻Rl直接接觸,在加熱時,可恢復(fù)保險絲F由于自身特性斷開了,但是硬盤2的溫度還沒有達(dá)到可以正常使用的溫度范圍,這樣就達(dá)不到理想的加熱效果。
[0032]本實(shí)用新型還提供了一種智能加熱膜,包括上述智能加熱電路I。[0033]在本發(fā)明實(shí)施例中,智能加熱膜為將智能加熱電路I進(jìn)行封裝成貼膜形式的部件,粘帖在硬盤2上,與電源連接,在需要加熱時,能夠自動進(jìn)行加熱。
[0034]在本實(shí)用新型中,微控制器根據(jù)溫度檢測儀檢測的硬盤溫度和預(yù)設(shè)加熱溫度范圍控制發(fā)熱電阻Rl對硬盤2進(jìn)行加熱,可以使硬盤在正常溫度范圍內(nèi)使用,解決了硬盤在低溫時不能正常工作的問題。
[0035]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本實(shí)用新型,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種智能加熱電路,與電源和硬盤連接,其特征在于,所述智能加熱電路包括: 發(fā)熱電阻Rl ; 實(shí)時檢測所述硬盤溫度的溫度檢測儀; 分別與所述電源,所述溫度檢測儀和所述發(fā)熱電阻Rl連接,接收所述溫度檢測儀檢測的溫度數(shù)據(jù),當(dāng)所述溫度數(shù)據(jù)落在預(yù)設(shè)加熱溫度范圍內(nèi)時控制所述發(fā)熱電阻Rl對所述硬盤進(jìn)行加熱的微控制器; 所述發(fā)熱電阻Rl的第一端與所述微控制器的控制端連接,所述發(fā)熱電阻Rl的第二端接地,所述溫度檢測儀的檢測端與所述硬盤連接,所述溫度檢測儀的數(shù)據(jù)輸出端與所述微控制器的數(shù)據(jù)輸入端連接。
2.如權(quán)利要求1所述的智能加熱電路,其特征在于,所述智能加熱電路還包括: 連接在所述發(fā)熱電阻Rl與所述微控制器之間的可恢復(fù)保險絲。
3.如權(quán)利要求2所述的智能加熱電路,其特征在于,所述智能加熱電路還包括: 設(shè)置于所述發(fā)熱電阻和所述可恢復(fù)保險絲之間的硅膠。
4.一種智能加熱膜,其特征在于,所述智能加熱膜包括如權(quán)利要求1至3任一所述的智能加熱電路。
【文檔編號】G11B33/14GK203397700SQ201320422570
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2013年7月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月16日
【發(fā)明者】孫繼業(yè), 鄧白濤, 袁耕 申請人:深圳市銳明視訊技術(shù)有限公司
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