芯片加熱裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片加熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]芯片中有一些需要用在高溫環(huán)境下的產(chǎn)品，在出廠前需要在高溫環(huán)境下進(jìn)行測(cè)試，而測(cè)試時(shí)便會(huì)用到芯片加熱裝置。如圖1所示，現(xiàn)有的芯片加熱裝置一般包括浮動(dòng)片I’和加熱棒2’，浮動(dòng)片I’和加熱棒2’分離設(shè)置，且浮動(dòng)片I’設(shè)置于加熱棒2’的上方，芯片3’設(shè)置于浮動(dòng)片I’中，在浮動(dòng)片I’和加熱棒2’之間涂抹一層導(dǎo)熱膏4’。在對(duì)芯片3’加熱的過(guò)程中，加熱棒2’的熱量通過(guò)導(dǎo)熱膏4’直接傳導(dǎo)給浮動(dòng)片I’，進(jìn)而傳導(dǎo)給設(shè)置于浮動(dòng)片I’中的芯片3’，即完成了利用現(xiàn)有的芯片加熱裝置對(duì)芯片的加熱過(guò)程。
[0003]現(xiàn)有的芯片加熱裝置浮動(dòng)片I’與加熱棒2’分離設(shè)置，二者之間需要涂抹導(dǎo)熱膏4’才能很好的將熱量傳導(dǎo)給芯片3’。芯片加熱裝置在長(zhǎng)時(shí)間使用后，導(dǎo)熱膏4’會(huì)因高溫逐漸地?fù)]發(fā)減少，從而使芯片加熱裝置的導(dǎo)熱性能變差，嚴(yán)重影響溫度控制的精度，此時(shí)需要重新涂抹導(dǎo)熱膏4’來(lái)維持對(duì)芯片3’的溫度控制，既影響了對(duì)芯片3’的溫度控制的精準(zhǔn)度，又增加了生產(chǎn)成本。因此，如何研制出一種既能準(zhǔn)確控溫，又具有良好導(dǎo)熱性的芯片加熱裝置，一直是人們亟待解決的問(wèn)題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型提供一種芯片加熱裝置，以解決現(xiàn)有芯片加熱裝置在長(zhǎng)時(shí)間使用后會(huì)導(dǎo)致其導(dǎo)熱性能差、溫度控制精準(zhǔn)度低的問(wèn)題。
[0005]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種芯片加熱裝置，其包括浮動(dòng)片和加熱棒，芯片置于所述浮動(dòng)片中，所述浮動(dòng)片與所述加熱棒為一體成型結(jié)構(gòu)。
[0006]進(jìn)一步的，所述加熱棒包括手柄和加熱框架；其中，所述手柄固設(shè)于所述加熱框架的側(cè)面，所述浮動(dòng)片設(shè)置于所述加熱框架的上方，且二者為一體成型結(jié)構(gòu)。
[0007]進(jìn)一步的，所述芯片加熱裝置還包括基座，所述加熱框架套設(shè)于所述基座的上部，所述基座與所述浮動(dòng)片接觸設(shè)置。
[0008]進(jìn)一步的，所述加熱框架為一空心柱體結(jié)構(gòu)。
[0009]進(jìn)一步的，所述芯片加熱裝置還包括芯片固定框，所述芯片固定框設(shè)置于所述浮動(dòng)片中，所述芯片設(shè)置于所述芯片固定框中。
[0010]進(jìn)一步的，所述芯片加熱裝置所述芯片固定框處的浮動(dòng)片沿豎直方向設(shè)有若干孔洞。
[0011]進(jìn)一步的，所述芯片加熱裝置所述若干孔洞中穿設(shè)有若干電線，所述若干電線的一端穿過(guò)孔洞并通過(guò)引腳與所述芯片電連接，另一端與一測(cè)試裝置電連接。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果:
[0013]本實(shí)用新型提供的芯片加熱裝置將浮動(dòng)片與加熱棒設(shè)計(jì)為一體成型結(jié)構(gòu)，使加熱棒在進(jìn)行加熱工作時(shí)熱量能夠快速傳導(dǎo)給位于浮動(dòng)片中的芯片，增強(qiáng)了芯片加熱裝置的導(dǎo)熱性，并且浮動(dòng)片與加熱棒的一體成型結(jié)構(gòu)也省去了導(dǎo)熱膏的使用，避免了長(zhǎng)時(shí)間使用后導(dǎo)熱膏會(huì)揮發(fā)減少，導(dǎo)致其導(dǎo)熱性能變差的問(wèn)題，提高了該芯片加熱裝置溫度控制的精準(zhǔn)度。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的芯片加熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的芯片加熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]附圖標(biāo)記:
[0017]1、1’ -浮動(dòng)片；2、2’ -加熱棒；3、3’ -芯片；11_芯片固定框；12_孔洞；21_手柄；22-加熱框架;4-基座；4’ -導(dǎo)熱膏；5-電線；6-引腳。
【具體實(shí)施方式】
[0018]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型提出的芯片加熱裝置作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。根據(jù)下面說(shuō)明和權(quán)利要求書(shū)，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說(shuō)明的是，附圖均采用非常簡(jiǎn)化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比率，僅用以方便、明晰地輔助說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例的目的。
[0019]本實(shí)用新型的核心思想在于，提供一種芯片加熱裝置，其將浮動(dòng)片與加熱棒設(shè)計(jì)為一體成型結(jié)構(gòu)，使加熱棒在進(jìn)行加熱工作時(shí)熱量能夠快速傳導(dǎo)給位于浮動(dòng)片中的芯片，增強(qiáng)了芯片加熱裝置的導(dǎo)熱性，并且浮動(dòng)片與加熱棒的一體成型結(jié)構(gòu)也省去了導(dǎo)熱膏的使用，避免了長(zhǎng)時(shí)間使用后導(dǎo)熱膏會(huì)揮發(fā)減少，導(dǎo)致其導(dǎo)熱性能變差的問(wèn)題，提高了該芯片加熱裝置溫度控制的精準(zhǔn)度。
[0020]請(qǐng)參考圖2，圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的芯片加熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]如圖2所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種芯片加熱裝置，其包括浮動(dòng)片I和加熱棒2，芯片3置于所述浮動(dòng)片I中，所述浮動(dòng)片I與所述加熱棒2為一體成型結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的芯片加熱裝置將浮動(dòng)片I與加熱棒2設(shè)計(jì)為一體成型結(jié)構(gòu)，使加熱棒2在進(jìn)行加熱工作時(shí)熱量能夠快速傳導(dǎo)給位于浮動(dòng)片I中的芯片3，增強(qiáng)了芯片加熱裝置的導(dǎo)熱性，并且浮動(dòng)片I與加熱棒2的一體成型結(jié)構(gòu)也省去了導(dǎo)熱膏的使用，避免了長(zhǎng)時(shí)間使用后導(dǎo)熱膏會(huì)揮發(fā)減少，導(dǎo)致其導(dǎo)熱性能變差的問(wèn)題，提高了該芯片加熱裝置溫度控制的精準(zhǔn)度。
[0022]在本實(shí)施例中，所述加熱棒2包括手柄21和加熱框架22 ;其中，所述手柄21固設(shè)于所述加熱框架22的側(cè)面，并可進(jìn)行操作以控制加熱框架22的加熱溫度，所述浮動(dòng)片I設(shè)置于所述加熱框架22的上方，且二者為一體成型結(jié)構(gòu)。
[0023]在本實(shí)施例中，所述芯片加熱裝置還包括基座4，所述加熱框架22為一空心柱體結(jié)構(gòu)，并套設(shè)于所述基座4的上部，所述基座4與所述浮動(dòng)片I接觸設(shè)置，所述基座4用于承載整個(gè)芯片加熱裝置，并將其固定，以使加熱過(guò)程更為穩(wěn)定。
[0024]在本實(shí)施例中，所述芯片加熱裝置還包括芯片固定框11，所述芯片固定框11設(shè)置于所述浮動(dòng)片I中，所述芯片3固定設(shè)置于所述芯片固定框11中，所述芯片固定框11也與所述浮動(dòng)片I為一體成型結(jié)構(gòu)，以將芯片3穩(wěn)定地固定于其中。
[0025]在本實(shí)施例中，所述芯片固定框11處的浮動(dòng)片I中沿豎直方向設(shè)有若干孔洞12。進(jìn)一步的，所述若干孔洞12中穿設(shè)有若干電線5，所述若干電線5的一端穿過(guò)所述孔洞12并通過(guò)引腳6與所述芯片3電連接，另一端與一測(cè)試裝置(圖中未示)電連接，所述測(cè)試裝置通過(guò)電線5將所述芯片3導(dǎo)通，以測(cè)試芯片3在高溫環(huán)境下的工作情況。
[0026]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些改動(dòng)和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種芯片加熱裝置，其特征在于，包括浮動(dòng)片和加熱棒，芯片置于所述浮動(dòng)片中，所述浮動(dòng)片與所述加熱棒為一體成型結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片加熱裝置，其特征在于，所述加熱棒包括手柄和加熱框架； 其中，所述手柄固設(shè)于所述加熱框架的側(cè)面，所述浮動(dòng)片設(shè)置于所述加熱框架的上方，且二者為一體成型結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片加熱裝置，其特征在于，所述芯片加熱裝置還包括基座，所述加熱框架套設(shè)于所述基座的上部，所述基座與所述浮動(dòng)片接觸設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的芯片加熱裝置，其特征在于，所述加熱框架為一空心柱體結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的芯片加熱裝置，其特征在于，所述芯片加熱裝置還包括芯片固定框，所述芯片固定框設(shè)置于所述浮動(dòng)片中，所述芯片設(shè)置于所述芯片固定框中。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片加熱裝置，其特征在于，所述芯片固定框處的浮動(dòng)片沿豎直方向設(shè)有若干孔洞。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片加熱裝置，其特征在于，所述若干孔洞中穿設(shè)有若干電線，所述若干電線的一端穿過(guò)孔洞并通過(guò)引腳與所述芯片電連接，另一端與一測(cè)試裝置電連接。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供一種芯片加熱裝置，包括浮動(dòng)片和加熱棒，芯片置于所述浮動(dòng)片中，所述浮動(dòng)片與所述加熱棒為一體成型結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型提供的芯片加熱裝置，將浮動(dòng)片與加熱棒設(shè)計(jì)為一體成型結(jié)構(gòu)，使加熱棒在進(jìn)行加熱工作時(shí)熱量能夠快速傳導(dǎo)給位于浮動(dòng)片中的芯片，增強(qiáng)了芯片加熱裝置的導(dǎo)熱性，并且浮動(dòng)片與加熱棒的一體成型結(jié)構(gòu)也省去了導(dǎo)熱膏的使用，避免了長(zhǎng)時(shí)間使用后導(dǎo)熱膏會(huì)揮發(fā)減少，導(dǎo)致其導(dǎo)熱性能變差的問(wèn)題，提高了該芯片加熱裝置溫度控制的精準(zhǔn)度。
【IPC分類(lèi)】G01R31-26
【公開(kāi)號(hào)】CN204479709
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520196865
【發(fā)明人】楊學(xué)良, 莊辰瑋
【申請(qǐng)人】豪威半導(dǎo)體（上海）有限責(zé)任公司
【公開(kāi)日】2015年7月15日
【申請(qǐng)日】2015年4月2日