專利名稱：硬盤保護(hù)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及計(jì)算機(jī)設(shè)備的組件，更具體地說，涉及一種硬盤保護(hù)裝置。
背景技術(shù)：
為了保護(hù)硬盤，硬盤減震技術(shù)必不可少?，F(xiàn)有技術(shù)中常用的硬盤減震方法 是利用減震材料將硬盤包圍起來，避免硬盤與外圍設(shè)備剛性連接。當(dāng)外圍設(shè)備 受到?jīng)_擊或震動(dòng)時(shí)，減震材料緩沖、吸收震動(dòng)，最終只有少部分能量直接傳遞 到硬盤上，由此起到對(duì)硬盤的減震作用。
此外，硬盤在工作量較大的情況下，會(huì)產(chǎn)生大量的熱量。此時(shí)需要進(jìn)行散 熱。常用的散熱方法是通過高導(dǎo)熱率的材料，在硬盤與硬盤盒外殼或設(shè)備外殼 之間建立快速導(dǎo)熱的路徑，使硬盤工作時(shí)產(chǎn)生的熱量通過該路徑傳導(dǎo)到外部， 從而實(shí)現(xiàn)散熱。
在低溫環(huán)境下，當(dāng)硬盤的溫度低于其自身安全啟動(dòng)或工作溫度時(shí)，需利用 加熱模塊對(duì)硬盤進(jìn)行加熱。常用的硬盤加熱系統(tǒng)包括溫度采集系統(tǒng)和設(shè)置在硬 盤保護(hù)裝置外的溫度控制單元，其中溫度采集系統(tǒng)用于感測(cè)硬盤的溫度，而溫 度控制單元對(duì)硬盤的溫度進(jìn)行控制，從而使硬盤達(dá)到安全啟動(dòng)或安全工作所需 要的溫度值。
現(xiàn)有的硬盤保護(hù)裝置，都只能對(duì)硬盤提供個(gè)別方面的保護(hù)，而不能提供全 方位的保護(hù)，具備以上的減震、散熱、加熱三種功能。而如何采用簡單的方法 將這些功能集成為一體，且不增加相關(guān)結(jié)構(gòu)的復(fù)雜度，更是急需解決的課題。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的硬盤保護(hù)裝置只能 對(duì)硬盤提供個(gè)別方面的保護(hù)功能的缺陷，提供一種硬盤保護(hù)裝置，可利用簡單的結(jié)構(gòu)同時(shí)對(duì)硬盤進(jìn)行多方面的保護(hù)。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是構(gòu)造一種硬盤保護(hù)裝 置，包括用于容納硬盤的外殼、以及設(shè)置在硬盤頂面與外殼之間的減震海綿， 其中，所述硬盤保護(hù)裝置還包括由高導(dǎo)熱材料制成的導(dǎo)熱薄片，所述導(dǎo)熱薄片 包括頂面、底面、以及連接在兩者之間的側(cè)面；所述海綿設(shè)置在所述導(dǎo)熱薄片 的頂面和底面之間。
在本實(shí)用新型所述的硬盤保護(hù)裝置中，所述硬盤頂面和導(dǎo)熱薄片的頂面上 都設(shè)有導(dǎo)熱材料層。
在本實(shí)用新型所述的硬盤保護(hù)裝置中，所述硬盤保護(hù)裝置還包括加熱膜、 溫度采集系統(tǒng)和溫度控制系統(tǒng)，所述加熱膜設(shè)置在所述導(dǎo)熱薄片的底面上。
在本實(shí)用新型所述的硬盤保護(hù)裝置中，所述溫度采集系統(tǒng)包括溫度采集 線，貼于所述硬盤底部。
在本實(shí)用新型所述的硬盤保護(hù)裝置中，所述溫度采集系統(tǒng)和所述溫度控制 系統(tǒng)均設(shè)置在所述硬盤保護(hù)裝置內(nèi)部。
在本實(shí)用新型所述的硬盤保護(hù)裝置中，所述溫度采集系統(tǒng)設(shè)置在所述硬盤 保護(hù)裝置內(nèi)部；所述溫度控制系統(tǒng)設(shè)置在所述硬盤保護(hù)裝置外部。
在本實(shí)用新型所述的硬盤保護(hù)裝置中，所述導(dǎo)熱薄片是導(dǎo)熱銅箔或?qū)徜X箔。
在本實(shí)用新型所述的硬盤保護(hù)裝置中，所述導(dǎo)熱材料層是導(dǎo)熱墊或者導(dǎo)熱 膏層。
在本實(shí)用新型所述的硬盤保護(hù)裝置中，所述外殼的底部、后部上連接有多 個(gè)減震墊；所述多個(gè)減震墊抵置于所述硬盤上。
在本實(shí)用新型所述的硬盤保護(hù)裝置中，所述硬盤保護(hù)裝置還包括與硬盤兩 側(cè)連接的固定架，所述固定架通過減震墊與所述外殼的兩側(cè)部連接。
實(shí)施本實(shí)用新型的硬盤保護(hù)裝置，具有以下有益效果可以對(duì)硬盤進(jìn)行減 震、散熱、以及加熱等多方面的保護(hù)。并且，這些功能都集成在一個(gè)模塊中， 可以作為獨(dú)立的部件直接應(yīng)用到整機(jī)中，不需要另外設(shè)置硬盤架等硬盤保護(hù)裝 置，不會(huì)增加結(jié)構(gòu)的復(fù)雜程度。

下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，附圖中
圖1是本實(shí)用新型的硬盤保護(hù)裝置的示意圖2是本實(shí)用新型的硬盤保護(hù)裝置的分解示意圖3是本實(shí)用新型的硬盤保護(hù)裝置的另一個(gè)分解示意圖4是本實(shí)用新型的硬盤保護(hù)裝置的部分組件的分解示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，本實(shí)用新型的硬盤保護(hù)裝置100包括外殼101，其內(nèi)部設(shè)置 有硬盤(圖l中未示出)。外殼101包括上蓋102和下蓋103兩部分，在下蓋 103的前端設(shè)置有線材出口 104，供硬盤連接線從中通過。
參照?qǐng)D2-圖4，硬盤保護(hù)裝置100包括減震部分、散熱部分和加熱部分。 硬盤105設(shè)置在上蓋102和下蓋103之間，除了設(shè)有線材出口 104的前端面之 外，另外五個(gè)面均設(shè)有減震元件。具體而言，在下蓋103的底部和后部，連接 有多個(gè)減震墊106。減震墊106的一端連接在下蓋103上的固定孔(未圖示) 內(nèi)，另一端抵置于硬盤105上。在下蓋103的兩側(cè)部，也設(shè)置有固定孔107。 硬盤105的兩側(cè)與固定架112連接，固定架112通過減震墊106與下蓋103 的兩側(cè)部連接。其中減震墊106的一端連接在固定架112上的固定孔內(nèi)，另一 端連接在下蓋103兩側(cè)部的固定孔107內(nèi)。在硬盤105與上蓋102之間，設(shè)置 有EVA (乙烯-丙烯酸乙酯共聚物)海綿108。硬盤105與外殼101之間沒有剛 性連接，而是通過減震元件相連。當(dāng)外殼101受到震動(dòng)和沖擊時(shí)，減震元件可 緩沖震動(dòng)，避免對(duì)硬盤105造成損壞。
圖中所示的減震墊106包括兩端的墊片部分和中間的鼓狀部分。除此之 外，還可以采用其他的形狀。
在海綿108外周，設(shè)有由高熱導(dǎo)率材料制成的導(dǎo)熱薄片109。該導(dǎo)熱薄片 109的縱截面為橫置的"U"形，包括頂面109a、底面10%、以及連接在兩者 之間的側(cè)面109c。海綿108設(shè)置在導(dǎo)熱薄片109的頂面109a和底面10%之間。由于導(dǎo)熱薄片109很薄，受到?jīng)_擊和振動(dòng)時(shí)，可以變形，因此并不會(huì)阻礙 海綿108緩沖振動(dòng)。該導(dǎo)熱薄片109可以是，例如，導(dǎo)熱銅箔、鋁箔等，頂面 109a與外殼101貼置，底面109b與硬盤105貼置。當(dāng)硬盤105長時(shí)間工作時(shí)， 會(huì)散發(fā)大量的熱量，這些熱量通過導(dǎo)熱薄片109傳遞到外殼101，再傳遞到機(jī) 箱壁或者外圍設(shè)備的熱流通路，進(jìn)行散熱。
為了加強(qiáng)導(dǎo)熱薄片109的導(dǎo)熱效果，在硬盤105上貼有導(dǎo)熱材料層110， 在導(dǎo)熱薄片109頂面上也設(shè)有導(dǎo)熱材料層110。該導(dǎo)熱材料層110可以是導(dǎo)熱 墊或者導(dǎo)熱膏層。這樣可更快地將熱量傳導(dǎo)到導(dǎo)熱薄片109和上蓋102上。
在某些特殊的低溫環(huán)境下，當(dāng)硬盤的溫度低于其自身安全啟動(dòng)或工作溫度 時(shí)，需對(duì)其進(jìn)行加熱。加熱部分包括設(shè)置在導(dǎo)熱薄片109的底面109b上的硬 盤加熱膜111、溫度采集系統(tǒng)和溫度控制系統(tǒng)(未圖示)。溫度采集系統(tǒng)包括 溫度采集線，貼于硬盤105底部，以感測(cè)硬盤105的溫度。加熱膜111通過加 熱膜導(dǎo)線與溫度控制系統(tǒng)連接。當(dāng)溫度采集系統(tǒng)感測(cè)到硬盤105的溫度低于預(yù) 定值時(shí)，溫度控制系統(tǒng)就控制加熱膜111對(duì)硬盤105加熱。溫度采集線和加熱 膜導(dǎo)線均從線材出口 104中通過。
溫度采集系統(tǒng)和溫度控制系統(tǒng)可以直接與硬盤105 —起設(shè)置在硬盤保護(hù) 裝置100內(nèi)部，也可以將溫度采集系統(tǒng)和溫度控制系統(tǒng)分開設(shè)置，溫度采集系 統(tǒng)設(shè)置在硬盤保護(hù)裝置100內(nèi)部;溫度控制系統(tǒng)設(shè)置在硬盤保護(hù)裝置100外部。
硬盤保護(hù)裝置100裝入機(jī)箱時(shí)，可以視需要，以圖中的頂面朝下、或者左 側(cè)朝下、或者右側(cè)朝下的方式安裝。
采用本實(shí)用新型的硬盤保護(hù)裝置，可以對(duì)硬盤進(jìn)行減震、散熱、以及加熱 等多方面的保護(hù)。并且，這些功能都集成在一個(gè)模塊中，可以作為獨(dú)立的部件 直接應(yīng)用到整機(jī)中，不需要另外設(shè)置硬盤架等硬盤保護(hù)裝置，不會(huì)增加結(jié)構(gòu)的 復(fù)雜程度。
權(quán)利要求1、一種硬盤保護(hù)裝置，包括用于容納硬盤的外殼、以及設(shè)置在硬盤頂面與外殼之間的減震海綿，其特征在于，所述硬盤保護(hù)裝置還包括由高導(dǎo)熱材料制成的導(dǎo)熱薄片，所述導(dǎo)熱薄片包括頂面、底面、以及連接在兩者之間的側(cè)面；所述海綿設(shè)置在所述導(dǎo)熱薄片的頂面和底面之間。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤保護(hù)裝置，其特征在于，所述硬盤頂面和 導(dǎo)熱薄片的頂面上都設(shè)有導(dǎo)熱材料層。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤保護(hù)裝置，其特征在于，所述硬盤保護(hù)裝 置還包括加熱膜、溫度采集系統(tǒng)和溫度控制系統(tǒng)，所述加熱膜設(shè)置在所述導(dǎo)熱 薄片的底面上。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的硬盤保護(hù)裝置，其特征在于，所述溫度采集系 統(tǒng)包括溫度采集線，貼于所述硬盤底部。
5、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的硬盤保護(hù)裝置，其特征在于，所述溫度采集系 統(tǒng)和所述溫度控制系統(tǒng)均設(shè)置在所述硬盤保護(hù)裝置內(nèi)部。
6、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的硬盤保護(hù)裝置，其特征在于，所述溫度采集系 統(tǒng)設(shè)置在所述硬盤保護(hù)裝置內(nèi)部；所述溫度控制系統(tǒng)設(shè)置在所述硬盤保護(hù)裝置 外部。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤保護(hù)裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱薄片是 導(dǎo)熱銅箔或?qū)徜X箔。
8、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的硬盤保護(hù)裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱材料層 是導(dǎo)熱墊或者導(dǎo)熱膏層。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤保護(hù)裝置，其特征在于，所述外殼的底部、 后部上連接有多個(gè)減震墊；所述多個(gè)減震墊抵置于所述硬盤上。
10、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤保護(hù)裝置，其特征在于，所述硬盤保護(hù)裝 置還包括與硬盤兩側(cè)連接的固定架，所述固定架通過減震墊與所述外殼的兩側(cè) 部連接。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種硬盤保護(hù)裝置，包括用于容納硬盤的外殼、以及設(shè)置在硬盤頂面與外殼之間的減震海綿，其中，所述硬盤保護(hù)裝置還包括由高導(dǎo)熱材料制成的導(dǎo)熱薄片，所述導(dǎo)熱薄片包括頂面、底面、以及連接在兩者之間的側(cè)面；所述海綿設(shè)置在所述導(dǎo)熱薄片的頂面和底面之間。該硬盤保護(hù)裝置可以對(duì)硬盤進(jìn)行減震、散熱、以及加熱等多方面的保護(hù)。并且，這些功能都集成在一個(gè)模塊中，可以作為獨(dú)立的部件直接應(yīng)用到整機(jī)中，不需要另外設(shè)置硬盤架等硬盤保護(hù)裝置，不會(huì)增加結(jié)構(gòu)的復(fù)雜程度。
文檔編號(hào)G11B33/14GK201226242SQ200820095720
公開日2009年4月22日 申請(qǐng)日期2008年7月22日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月22日
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