電極4形成在透明基材2的表面2a上。如圖1(a)所示，第一配線層8與各第一透明電極4電連接。各第一配線層8與第一透明電極4 一體地以細(xì)寬度的形狀形成。因而，第一配線層8可以由與第一透明電極4相同的ITO形成。各第一配線層8形成在透明基材2的表面2a上。
[0060]各第一配線層8從顯示區(qū)域11引出到位于顯示區(qū)域11的周圍的鏡框狀的裝飾區(qū)域(非顯示區(qū)域)25內(nèi)。
[0061]各第一透明電極4之中的、配置在最靠Xl側(cè)的多個(gè)第一透明電極4的各第一配線層8與通用的第二配線層15a電連接。另外，各第一透明電極4之中的、配置在從Xl側(cè)向X2方向第二位的多個(gè)第一透明電極4的各第一配線層8與通用的第二配線層15b電連接。另外，各第一透明電極4之中的、配置在從Xl側(cè)向X2方向第三位的多個(gè)第一透明電極4的各第一配線層8與通用的第二配線層15c電連接。進(jìn)而，各第一透明電極4之中的、配置在最靠X2側(cè)的多個(gè)第一透明電極4的各第一配線層8與通用的第二配線層15d電連接。
[0062]另外，如圖1(a)所示，在顯示區(qū)域11形成有與第一透明電極4不同的多個(gè)第二透明電極(驅(qū)動(dòng)電極)5。各第二透明電極5與第一透明電極4在Y方向上交替配置。
[0063]配線層9從第二透明電極5的端部引出至裝飾區(qū)域(非顯示區(qū)域)25。配線層9也與第二透明電極5—體地形成，例如由與第二透明電極5相同的ITO來(lái)形成。
[0064]各第二配線層15a?15d及配線層9的各前端(端部)構(gòu)成與柔性印制電路基板(未圖示)電連接的外部連接部27。
[0065]如圖1所示，顯示區(qū)域11的周圍成為鏡框狀的裝飾區(qū)域(非顯示區(qū)域)25。顯示區(qū)域11為透明、透光性，而裝飾區(qū)域25為不透明、非透光性。因而，設(shè)于裝飾區(qū)域25的各配線層或外部連接部27無(wú)法從輸入裝置I的表面(面板3的表面)觀察到。
[0066]如圖1(b)所示，透明基材2的表面2a側(cè)與面板3之間經(jīng)由光學(xué)透明粘合層(0CA;Optical Clear Adhesive:光學(xué)透明粘合劑)30而接合。面板3對(duì)材質(zhì)無(wú)特別限定，但優(yōu)選采用玻璃基材或塑料基材。光學(xué)透明粘合層(0CA)30為丙烯系粘合劑或雙面粘合膠袋等。
[0067]在圖1所示的靜電電容式的輸入裝置I中，如圖1(b)所示，當(dāng)使手指F與面板3的操作面3a上接觸時(shí)，在手指F與接近手指F的第一透明電極4之間及第二透明電極5之間產(chǎn)生靜電電容。根據(jù)此時(shí)的靜電電容變化，能夠算出手指F的接觸位置。在圖1的實(shí)施方式中，對(duì)作為驅(qū)動(dòng)電極的各第二透明電極5依次賦予脈沖狀的電壓，此時(shí)向第一透明電極4瞬間地流有電流。當(dāng)作為導(dǎo)電體的手指F(操作體)與操作面3a接觸時(shí)，在手指F的附近的透明電極中，在與手指F之間產(chǎn)生靜電電容，在接觸手指F時(shí)和未接觸時(shí)均產(chǎn)生電容變化。因而，在對(duì)作為驅(qū)動(dòng)用電極的第二透明電極5賦予了脈沖狀的電壓的狀態(tài)下，通過(guò)依次對(duì)第一透明電極4的時(shí)間常數(shù)的變化進(jìn)行檢測(cè)，并在對(duì)各第一透明電極5依次賦予電壓的同時(shí)進(jìn)行該時(shí)間常數(shù)變化的連續(xù)檢測(cè)，由此能夠算出操作面3a中的手指F所接觸的位置。在圖1(a)中，對(duì)沿著Y1-Y2方向并列設(shè)置的各第二透明電極5依次賦予脈沖狀的電壓，根據(jù)將配置在最靠Xl側(cè)的各第一透明電極4匯集成一個(gè)的第二配線層15a、將配置在從Xl側(cè)向X2方向第二位的各第一透明電極4匯集成一個(gè)的第二配線層15b、將配置在從Xl側(cè)向X2方向第三位的各第一透明電極4匯集成一個(gè)的第二配線層15c、將配置在最靠X2側(cè)的各第一透明電極4匯集成一個(gè)的第二配線層15d，來(lái)檢測(cè)時(shí)間常數(shù)的變化(相互電容檢測(cè)型)。不過(guò)，操作點(diǎn)的XY坐標(biāo)的檢測(cè)方法并不局限于上述。手指F的位置也可以根據(jù)與第一透明電極4之間的靜電電容變化來(lái)檢測(cè)X坐標(biāo)，并根據(jù)與第二透明電極5之間的靜電電容變化來(lái)檢測(cè)Y坐標(biāo)(自電容檢測(cè)型)。
[0068]在本實(shí)施方式中，在從各第一配線層8與各第二配線層15a?15d連通的層疊結(jié)構(gòu)中存在特征的部分。
[0069]圖2(a)為從裝飾區(qū)域25中的多個(gè)第一配線層8至第二配線層15a的層疊結(jié)構(gòu)的局部縱向剖視圖。另外，在圖2(b)中，圖示出與第二配線層15a連通的第一配線層8(圖示左側(cè))和與第二配線層15b連通的第一配線層8(圖示右側(cè))。
[0070]如圖2(a)(b)所示，在透明基材2的表面2a及第一配線層8的表面上形成有絕緣層20。在本實(shí)施方式中，絕緣層20是酚醛清漆樹(shù)脂(抗蝕劑)為最佳。
[0071]如圖2(a)所示，在絕緣層20的與第一配線層8的端部表面在厚度方向上對(duì)置的位置處形成有沿著高度方向貫通的接觸孔20a。
[0072]如圖2(a)(b)所示，以各接觸孔20a的寬度尺寸Tl從第一配線層8的表面8a側(cè)至絕緣層20的表面20b逐漸變大的方式，使接觸孔20a的側(cè)壁面20c形成為傾斜面。
[0073]另外，接觸孔20a的寬度尺寸Tl(與第一配線層8的表面8a相接一側(cè)的寬度尺寸)形成得比第一配線層8的寬度尺寸T2小。因而，在俯視情況下，接觸孔20a收納在第一配線層8的表面內(nèi)，成為絕緣層20的一部分局部蔓延到第一配線層8的表面8a上的狀態(tài)。
[0074]并且，如圖2(a)(b)所示，接觸孔20a內(nèi)被導(dǎo)電部21完全地填埋，與該導(dǎo)電部21—體的第二配線層15a延伸地形成在絕緣層20的表面20b上。
[0075]在本實(shí)施方式中，所謂“導(dǎo)電部21”，是指設(shè)置在接觸孔20a的位置上且與第一配線層8電連接的部分。
[0076]如圖2(a)所示，絕緣層20的膜厚由Hl表示，膜厚Hl為I?4μπι左右，第一配線層8的膜厚由Η3表示，膜厚Η3為20?40nm左右。另外，接觸孔20a的寬度尺寸Tl (最小值)為50?200μπι左右。另外，第一配線層8的寬度尺寸T2為70?300μπι左右。這樣，絕緣層20相對(duì)于接觸孔20a的寬度尺寸Tl非常薄，但在圖2中，為了從附圖中容易了解且圖示出接觸孔20a所傾斜的側(cè)壁面20c等，尺寸比與實(shí)際的尺寸比稍稍不同。
[0077]如圖2(b)所示，絕緣層20的表面20b除了接觸孔20a附近以外，形成為大致平坦化面。即，即便在絕緣層20之下存在有第一配線層8，也能夠使絕緣層20的表面20b形成為大致平坦化面。
[0078]另外，如圖2(b)所示，導(dǎo)電部21的表面(上表面)21a形成為大致平坦化面。不過(guò)，也可以稍稍存在有凹凸。另外，在本實(shí)施方式中，至少為導(dǎo)電部21將接觸孔20a內(nèi)填充的狀態(tài)即可，但如圖2(b)所示那樣，優(yōu)選的是，為導(dǎo)電部21的表面21a比絕緣層20的表面20b更突出的狀態(tài)。此時(shí)，導(dǎo)電部21的自絕緣層20的表面20b起的突出量為H2，突出量H2為2?ΙΟμπι左右。另外，該突出量Η2與圖2(a)所示的形成于絕緣層20的表面20b的第二配線層15a的膜厚H4大致一致。
[0079]接觸孔20a中的導(dǎo)電部21的膜厚成為大致絕緣層20的膜厚Hl+突出量H2。
[0080]圖2(a)所示的第二配線層15a如圖1(a)所示那樣，經(jīng)由接觸孔20a而電連接從配置在最靠圖示Xl側(cè)的各第一透明電極4延伸的各第一配線層8。在其他的第二配線層15b?15d中，也具有與圖2同樣的結(jié)構(gòu)地形成。
[0081 ]在本實(shí)施方式中，使接觸孔20a的側(cè)壁面20c傾斜，而使接觸孔20a的正面寬度較寬地形成。其結(jié)果是，在接觸孔20a內(nèi)不會(huì)形成有空隙等而容易填充導(dǎo)電部21。并且，能夠使導(dǎo)電部21在接觸孔20a內(nèi)整體且沒(méi)有遺漏地填充，從而能夠使導(dǎo)電部21的膜厚形成得較厚。
[0082]如圖1(a)所示，位于顯示區(qū)域11的周圍的裝飾區(qū)域25的寬度較窄，在該較窄的裝飾區(qū)域25內(nèi)排列有多個(gè)配線層。由此，配線層的寬度尺寸形成得較小，且相鄰的配線層間的間隔也變窄(窄間距化)。
[0083]在本實(shí)施方式中，由于窄鏡框化的要求，即便將各第二配線層15a?15d盡可能較細(xì)地形成，也能夠通過(guò)導(dǎo)電部21來(lái)適當(dāng)?shù)貙⒔佑|孔20a內(nèi)填埋而確保較厚的導(dǎo)電部21的膜厚，因此，能夠?qū)⒌诙渚€層15a?15d(包括導(dǎo)電部21的局部在內(nèi))的配線電阻抑制得較低。另外，能夠通過(guò)導(dǎo)電部21將接觸孔20a內(nèi)沒(méi)有間隙地填埋，因此，能夠?qū)⒌谝慌渚€層8與導(dǎo)電部21間的接觸電阻抑制得較低，從而能夠有效地將從第一配線層8至第二配線層15a?15d的配線部6的配線電阻抑制得較低。
[0084]并且，能夠?qū)⑴渚€電阻抑制得較低的結(jié)果是，能夠使檢測(cè)響應(yīng)性提高。
[0085]在本實(shí)施方式中，優(yōu)選的是，導(dǎo)電部21及第二配線層15a?15d通過(guò)感光性導(dǎo)電膏劑來(lái)形成。在感光性導(dǎo)電膏劑中，可以采用例如感光性Ag膏劑或感光性Cu膏劑。在感光性導(dǎo)電膏劑中，存在由Ag或Cu等的金屬粉向感光性樹(shù)脂混合而成的膏狀的導(dǎo)電膏劑等。
[0086]感光性導(dǎo)電膏劑為經(jīng)由抗蝕劑印刷.干燥、曝光、顯影、硬化而形成為配線圖案的膏劑，如現(xiàn)有技術(shù)那樣采用Ag膏劑等，能夠形