確定目標(biāo)硬盤(pán)；
[0046]S2:分別檢測(cè)所述目標(biāo)硬盤(pán)與待測(cè)服務(wù)器的每個(gè)硬盤(pán)連接模塊連接時(shí)的性能參數(shù)的第一檢測(cè)值；
[0047]S3:根據(jù)每個(gè)硬盤(pán)連接模塊對(duì)應(yīng)的第一檢測(cè)值，判斷所述待測(cè)服務(wù)器上的每個(gè)硬盤(pán)連接模塊是否均符合要求，如果是，則執(zhí)行步驟S4，否則，調(diào)整不符合要求的硬盤(pán)連接模塊，調(diào)整完成后，返回步驟S2 ;
[0048]S4:將每個(gè)硬盤(pán)連接模塊與對(duì)應(yīng)的待測(cè)硬盤(pán)連接；
[0049]S5:檢測(cè)每個(gè)待測(cè)硬盤(pán)，確定每個(gè)待測(cè)硬盤(pán)的性能參數(shù)的第二檢測(cè)值。
[0050]硬盤(pán)通過(guò)與硬盤(pán)連接模塊相連來(lái)接入到服務(wù)器中，如果硬盤(pán)連接模塊不符合要求，則會(huì)影響對(duì)硬盤(pán)的檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性，本發(fā)明實(shí)施例提供的一種檢測(cè)硬盤(pán)的方法，通過(guò)目標(biāo)硬盤(pán)的性能來(lái)確定待測(cè)服務(wù)器上每個(gè)硬盤(pán)連接模塊是否符合要求，對(duì)不符合要求的硬盤(pán)連接模塊進(jìn)行調(diào)整，指的所有的硬盤(pán)連接模塊符合要求后，進(jìn)行對(duì)待測(cè)服務(wù)器上的所有待測(cè)硬盤(pán)進(jìn)行檢測(cè)，消除了硬盤(pán)連接模塊對(duì)待測(cè)硬盤(pán)的檢測(cè)結(jié)果的影響，能夠使得檢測(cè)出的硬盤(pán)性能更加準(zhǔn)確。
[0051]為了使得測(cè)量結(jié)果更加準(zhǔn)確，可以將待測(cè)硬盤(pán)中的一個(gè)硬盤(pán)作為目標(biāo)硬盤(pán)，在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述Si，包括:
[0052]對(duì)部署在所述待測(cè)服務(wù)器外的每個(gè)待測(cè)硬盤(pán)進(jìn)行單體檢測(cè)；
[0053]獲取每個(gè)待測(cè)硬盤(pán)的性能參數(shù)的第三檢測(cè)值；
[0054]將與所有第三檢測(cè)值的平均值最接近的第三檢測(cè)值對(duì)應(yīng)的待測(cè)硬盤(pán)作為所述目標(biāo)硬盤(pán)。
[0055]目標(biāo)硬盤(pán)是用來(lái)驗(yàn)證硬盤(pán)連接模塊的，待測(cè)硬盤(pán)與待測(cè)服務(wù)器中的硬盤(pán)連接模塊更加匹配，采用待測(cè)硬盤(pán)中的一個(gè)作為目標(biāo)硬盤(pán)，可以使得驗(yàn)證結(jié)果更加準(zhǔn)確。目標(biāo)硬盤(pán)應(yīng)該能夠代表每個(gè)待測(cè)硬盤(pán)的性能狀況，因此可以選擇性能位于平均水平的待測(cè)硬盤(pán)。
[0056]在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在所述S3之前，還包括:將與所有第三檢測(cè)值的平均值最接近的第三檢測(cè)值作為基準(zhǔn)值；
[0057]在所述S3之前，還包括:根據(jù)所述基準(zhǔn)值確定閾值；
[0058]所述S3，包括:
[0059]判斷每個(gè)第一檢測(cè)值是否均大于等于所述閾值，如果是，則確定每個(gè)硬盤(pán)連接模塊均符合要求，執(zhí)行步驟S4，否則，確定小于所述閾值的第一檢測(cè)值對(duì)應(yīng)的硬盤(pán)連接模塊不符合要求，調(diào)整不符合要求的硬盤(pán)連接模塊，調(diào)整完成后，返回步驟S2。
[0060]在該實(shí)現(xiàn)方式中，第三檢測(cè)值是在待測(cè)服務(wù)器外檢測(cè)獲得的，不受硬盤(pán)連接模塊的影響，從這些第三檢測(cè)值中選出基準(zhǔn)值，將通過(guò)基準(zhǔn)值得到的閾值與受到硬盤(pán)連接模塊的影響的情況下測(cè)得的第一檢測(cè)值進(jìn)行比較，來(lái)確定硬盤(pán)連接模塊是否符合要求，這樣更加得到的結(jié)果更加準(zhǔn)確。如果用受到硬盤(pán)連接模塊的影響的情況下測(cè)得的數(shù)據(jù)作為基準(zhǔn)值，在進(jìn)行比較時(shí)，第一檢測(cè)值和基準(zhǔn)值中都包含了受到硬盤(pán)連接模塊的影響的因素，無(wú)法準(zhǔn)確判斷硬盤(pán)連接模塊是否符合要求。另外，為了使得檢測(cè)結(jié)果更加準(zhǔn)確，在將目標(biāo)硬盤(pán)與硬盤(pán)連接模塊連接時(shí)，其他硬盤(pán)連接模塊對(duì)應(yīng)的硬盤(pán)也在服務(wù)器中運(yùn)行，這樣跟更能準(zhǔn)確的反映服務(wù)器中硬盤(pán)所在的運(yùn)行狀態(tài)。還有，在確定閾值時(shí)，可以將基準(zhǔn)值的80%作為閾值。
[0061]在S5中，為了更加準(zhǔn)確的檢測(cè)待測(cè)硬盤(pán)的性能，在對(duì)當(dāng)前待測(cè)硬盤(pán)進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，保持其他待測(cè)硬盤(pán)正常運(yùn)行，更加準(zhǔn)確的反映服務(wù)器中硬盤(pán)的運(yùn)行環(huán)境。
[0062]在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述S5，包括:
[0063]調(diào)節(jié)所述待測(cè)服務(wù)器的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，分別在每種風(fēng)速下檢測(cè)每個(gè)待測(cè)硬盤(pán)，分別確定每個(gè)待測(cè)硬盤(pán)在每種風(fēng)速下的性能參數(shù)的第二檢測(cè)值。
[0064]硬盤(pán)的性能會(huì)受到硬盤(pán)震動(dòng)的影響，而在服務(wù)器中，大部分震動(dòng)來(lái)源于服務(wù)器的風(fēng)扇，因此，通過(guò)測(cè)量在不同風(fēng)速下待測(cè)硬盤(pán)的性能，能夠更加準(zhǔn)確全面的呈現(xiàn)待測(cè)硬盤(pán)的性能。
[0065]在條件風(fēng)扇轉(zhuǎn)速時(shí)，可以分別將風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速調(diào)到最大轉(zhuǎn)速的30%，40%，50%，60%,70%,80%,90%,100%,對(duì)每種情況進(jìn)行檢測(cè)。
[0066]在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，包括:所述性能參數(shù)包括:4k隨機(jī)讀寫(xiě)模式下的1PS (Input/Output Operat1ns Per Second，每秒進(jìn)行讀寫(xiě)操作的次數(shù))、256k順序讀寫(xiě)模式下的10PS。
[0067]在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述硬盤(pán)連接模塊包括:硬盤(pán)插槽、硬盤(pán)背板。
[0068]另外，在對(duì)確定目標(biāo)硬盤(pán)時(shí)，每個(gè)待測(cè)硬盤(pán)進(jìn)行單體檢測(cè)時(shí)，為了降低外界環(huán)境，特別是震動(dòng)對(duì)硬盤(pán)性能的影響，可以將待測(cè)硬盤(pán)固定在治具上，以減輕外界對(duì)硬盤(pán)的震動(dòng)，并減輕硬盤(pán)自身震動(dòng)。
[0069]在將目標(biāo)硬盤(pán)放到待測(cè)服務(wù)器中進(jìn)行檢測(cè)，和對(duì)將待測(cè)硬盤(pán)放到待測(cè)服務(wù)器進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，為了降低外界對(duì)服務(wù)器造成的震動(dòng)影響，可以將服務(wù)器放置在大理石平臺(tái)上，保持平面相對(duì)光滑平整，這個(gè)大理石平臺(tái)對(duì)外界又質(zhì)量較大，排除外界的振動(dòng)量傳導(dǎo)至服務(wù)器上，這樣測(cè)量結(jié)果主要受到服務(wù)器本身的影響，更加準(zhǔn)確。
[0070]在對(duì)硬盤(pán)進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，可以通過(guò)1Meter軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)。在對(duì)4k隨機(jī)讀寫(xiě)模式下的1PS和256k順序讀寫(xiě)模式下的1PS進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，每種模式下均運(yùn)行超過(guò)2分鐘，這樣能夠使得測(cè)量結(jié)果更準(zhǔn)確。
[0071]在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在S4之后，還包括:將所述待測(cè)服務(wù)器的風(fēng)扇設(shè)置為自動(dòng)調(diào)節(jié)模式，檢測(cè)每個(gè)待測(cè)硬盤(pán)，確定每個(gè)待測(cè)硬盤(pán)的性能參數(shù)的評(píng)價(jià)基準(zhǔn)值；根據(jù)每個(gè)待測(cè)硬盤(pán)對(duì)應(yīng)的評(píng)價(jià)基準(zhǔn)值，確定每個(gè)待測(cè)硬盤(pán)對(duì)應(yīng)的評(píng)價(jià)閾值。
[0072]在S5之后，還包括:根據(jù)每個(gè)待測(cè)硬盤(pán)的第二檢測(cè)值是否大于等于對(duì)應(yīng)的評(píng)價(jià)閾值，對(duì)每個(gè)待測(cè)硬盤(pán)進(jìn)行性能評(píng)價(jià)。
[0073]通過(guò)該實(shí)現(xiàn)方式，在確定出每個(gè)待測(cè)硬盤(pán)的第二檢測(cè)值后，可以根據(jù)第二檢測(cè)值對(duì)每個(gè)待測(cè)硬盤(pán)進(jìn)行評(píng)價(jià)。評(píng)價(jià)閾值也可以通過(guò)以下方式實(shí)現(xiàn):設(shè)置風(fēng)扇的風(fēng)速處于自然風(fēng)速，也就是風(fēng)扇有服務(wù)器根據(jù)需要正常調(diào)節(jié)，在這種情況下，測(cè)量每個(gè)待測(cè)硬盤(pán)的性能參數(shù)的評(píng)價(jià)檢測(cè)值，將每個(gè)待測(cè)硬盤(pán)的評(píng)價(jià)檢測(cè)值作為其評(píng)價(jià)基準(zhǔn)值，也就是說(shuō)，每個(gè)待測(cè)硬盤(pán)的評(píng)價(jià)基準(zhǔn)值可能互不相同，與硬盤(pán)自身的性能有關(guān)。根據(jù)該評(píng)價(jià)基準(zhǔn)值確定評(píng)價(jià)閾值，例如:對(duì)于SATA (Serial ΑΤΑ,串口硬盤(pán))類(lèi)型的硬盤(pán)，可以將其評(píng)價(jià)基準(zhǔn)值的80%作為其評(píng)價(jià)閾值，對(duì)于SAS(Serial Attached SCSI，串行連接SCSI接口)類(lèi)型的硬盤(pán)，可以將其評(píng)價(jià)基準(zhǔn)值的85%作為其評(píng)價(jià)閾值。然后，將每個(gè)待測(cè)硬盤(pán)的第二檢測(cè)值與其對(duì)應(yīng)的評(píng)價(jià)閾值進(jìn)行比較，如果大于等于其評(píng)價(jià)閾值，則確定該待測(cè)硬盤(pán)性能良好，如果小于其評(píng)價(jià)閾值，則確定該待測(cè)硬盤(pán)性能較差，需要進(jìn)行改善其性能。
[0074]在改善硬盤(pán)性能時(shí)，可以通過(guò)以下方式:對(duì)硬盤(pán)前窗的機(jī)械設(shè)計(jì)進(jìn)行改善，降低風(fēng)扇高速旋轉(zhuǎn)的振動(dòng)傳導(dǎo)能量；對(duì)硬盤(pán)背板的電路設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化，減小阻抗及信號(hào)傳輸干擾，提尚硬盤(pán)讀與性能值。
[0075]另外，在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，還包括:將每個(gè)待測(cè)硬盤(pán)的性能參數(shù)的第三檢測(cè)值作為每個(gè)待測(cè)硬盤(pán)對(duì)應(yīng)的評(píng)價(jià)基準(zhǔn)值，根據(jù)每個(gè)待測(cè)硬盤(pán)對(duì)應(yīng)的評(píng)價(jià)基準(zhǔn)值，確定每個(gè)待測(cè)硬盤(pán)對(duì)應(yīng)的評(píng)價(jià)閾值。
[0076]在S5之后，還包括:根據(jù)每個(gè)待測(cè)硬盤(pán)的第二檢測(cè)值是否大于等于對(duì)應(yīng)的評(píng)價(jià)閾值，對(duì)每個(gè)待測(cè)硬盤(pán)進(jìn)行性能評(píng)價(jià)。
[0077]通過(guò)該實(shí)現(xiàn)方式，將每個(gè)待測(cè)硬盤(pán)在服務(wù)器外的性能與每個(gè)待測(cè)硬盤(pán)在服務(wù)器內(nèi)的性能進(jìn)行對(duì)比，可以反映出硬盤(pán)連接模塊對(duì)待測(cè)硬盤(pán)的性