本發(fā)明一般關(guān)于一種面板及其制造方法，具體而言，本發(fā)明關(guān)于一種簡(jiǎn)化制程并改善反光的面板及其制造方法。

背景技術(shù)：

觸控式面板依照感測(cè)原理的不同可區(qū)分為電阻式觸控面板、電容式觸控面板、光學(xué)式觸控面板、聲波式觸控面板以及電磁式觸控面板等。由于電容式觸控面板具有反應(yīng)時(shí)間快、靈敏度高、可靠度佳以及耐用度高等優(yōu)點(diǎn)，因此，電容式觸控面板目前已經(jīng)廣為使用。

電容式觸控面板的觸控線路主要有驅(qū)動(dòng)線路(tx)與感測(cè)線路(rx)，分別水平與垂直交錯(cuò)地密密麻麻的分布在整個(gè)面板。驅(qū)動(dòng)線路與感測(cè)線路形成電容結(jié)構(gòu)，并經(jīng)由觸控造成的電容大小變化而可計(jì)算出觸碰的位置。

依照組成方式，電容式觸控面板可分為外貼式與內(nèi)建式(整合式)兩種。外貼式的電容式觸控面板通常是先將觸控線路先制作于觸控基板上，再將此已制作有觸控線路的觸控基板貼附于顯示器的外表面上。內(nèi)建式電容式觸控面板一般將觸控線路整合于顯示器的彩色濾光基板結(jié)構(gòu)中。然而，現(xiàn)有將觸控線路整合于彩色濾光基板結(jié)構(gòu)的方法通常在金屬線路完成后，還需要額外的光罩程序形成遮光層，以改善金屬線路的反光問(wèn)題，更增加了制程的復(fù)雜度與困難度。

因此，如何簡(jiǎn)化觸控線路的制造程序，同時(shí)進(jìn)一步解決金屬線路的反光問(wèn)題為觸控面板設(shè)計(jì)的重要研發(fā)方向之一。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的一目的在于提供一種面板及其制造方法，其使圖案化步驟所用的遮罩圖案作為隔絕相鄰導(dǎo)電電極的橋接部的絕緣層，以有效簡(jiǎn)化觸控線路的制程步驟。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種面板及其制造方法，其使圖案化步驟所用的遮罩圖案作為金屬線路的遮光層，以有效簡(jiǎn)化制程步驟、節(jié)省材料成本并改善金屬線路的反光。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種面板及其制造方法，其利用周邊電路的金屬層作為相鄰導(dǎo)電電極的橋接部，有效降低阻值。

于一實(shí)施例中，本發(fā)明提供一種面板的制造方法，其包含形成第一導(dǎo)電圖案，第一導(dǎo)電圖案包含第一部分及第二部分；形成第二導(dǎo)電圖案，第二導(dǎo)電圖案橋接第一部分及第二部分；以及熱處理絕緣材料的遮罩圖案，使遮罩圖案成為絕緣圖案而實(shí)質(zhì)上覆蓋第二導(dǎo)電圖案的側(cè)表面。

于一實(shí)施例中，形成第二導(dǎo)電圖案的步驟包含形成第二導(dǎo)電層于第一導(dǎo)電圖案上，以覆蓋第一部分及第二部分；形成遮罩圖案于第二導(dǎo)電層上，遮罩圖案定義第二導(dǎo)電圖案；以及以遮罩圖案為遮罩，蝕刻第二導(dǎo)電層，以形成第二導(dǎo)電圖案。

于一實(shí)施例中，蝕刻第二導(dǎo)電層包含濕蝕刻第二導(dǎo)電層，使第二導(dǎo)電圖案較遮罩圖案內(nèi)縮以于遮罩圖案下形成一底切空間。

于一實(shí)施例中，熱處理遮罩圖案包含熱回流遮罩圖案，以填充底切空間。

于一實(shí)施例中，底切空間未被絕緣材料填滿，以形成至少一剩余空間于絕緣圖案的側(cè)邊與第二導(dǎo)電圖案的側(cè)邊的鄰近處。

于另一實(shí)施例中，本發(fā)明提供一種由上述方法制造的面板，其中絕緣圖案的外側(cè)面以及與第二導(dǎo)電圖案鄰接的內(nèi)側(cè)面的水平距離為小于3微米。

于一實(shí)施例中，該第二導(dǎo)電圖案包含第一橋接部，橋接第一部分及第二部分，絕緣圖案包含第一絕緣部，位于第一橋接部上且實(shí)質(zhì)覆蓋第一橋接部的側(cè)表面，第一絕緣部的外側(cè)面與第一橋接部相鄰的內(nèi)側(cè)面的水平距離為小于3微米，面板更包含第三導(dǎo)電圖案，其中第三導(dǎo)電圖案包含兩個(gè)第一感應(yīng)部、兩個(gè)第二感應(yīng)部及第二橋接部，兩個(gè)第一感應(yīng)部分別電連接第一部分及第二部分，第二橋接部至少部分跨置于第一絕緣部上，且第二橋接部連接兩個(gè)第二感應(yīng)部。于一實(shí)施例中，第一導(dǎo)電圖案及第三導(dǎo)電圖案系包含透明導(dǎo)電材料。

于一實(shí)施例中，第一導(dǎo)電圖案更包含第三部分及第四部分，第二導(dǎo)電圖案更包含線路部，線路部連接第三部分及第四部分，且絕緣圖案更包含第二絕緣部，第二絕緣部位于線路部上且實(shí)質(zhì)覆蓋線路部的側(cè)表面。于一實(shí)施例，第三導(dǎo)電圖案更包含連接部及接墊部，連接部連接第三部分與兩個(gè)第一感應(yīng)部其中之一，接墊部電連接第四部分。

于一實(shí)施例，面板更包含第三導(dǎo)電圖案，其中第一導(dǎo)電圖案更包含第三部分及第四部分，第三導(dǎo)電圖案至少部分跨置于絕緣圖案上，且第三導(dǎo)電圖案電連接第三部分及第四部分。于一實(shí)施例，第一導(dǎo)電圖案系包含透明導(dǎo)電材料，且第三導(dǎo)電圖案系包含透明導(dǎo)電材料或金屬材料。

于一實(shí)施例，第二導(dǎo)電圖案包含第一橋接部，橋接第一部分及第二部分，絕緣圖案包含第一絕緣部，第一絕緣部位于第一橋接部上且實(shí)質(zhì)覆蓋第一橋接部的側(cè)表面，第一絕緣部的外側(cè)面與第一橋接部相鄰的內(nèi)側(cè)面的水平距離為小于3微米，第一導(dǎo)電圖案更包含連接部及第一接墊部，連接部連接第一部分及第二部分其中之一，第二導(dǎo)電圖案更包含線路部，線路部連接該連接部及第一接墊部，且絕緣圖案更包含第二絕緣部，第二絕緣部位于線路部上且實(shí)質(zhì)覆蓋線路部的側(cè)表面。

于一實(shí)施例，第三導(dǎo)電圖案包含第二橋接部，第二橋接部至少部分跨置于第一絕緣部上且連接第三部分及第四部分，且第三導(dǎo)電圖案更包含第二接墊部，第二接墊部電連接第一接墊部。于一實(shí)施例，第一導(dǎo)電圖案系包含透明導(dǎo)電材料，第二導(dǎo)電圖案系包含金屬材料。

于一實(shí)施例，絕緣圖案系包含黑色光阻材料。

于一實(shí)施例，至少一剩余空間形成于絕緣圖案的側(cè)邊與第二導(dǎo)電圖案的側(cè)邊的鄰近處。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的面板的示意圖。

圖2a至圖2d分別為沿圖1的切線aa、bb、cc及dd的剖面示意圖。

圖3為本發(fā)明另一實(shí)施例的面板的示意圖。

圖4a至圖4d分別為沿圖4的切線aa、bb、cc及dd的剖面示意圖。

圖5a、圖5c及圖5d為本發(fā)明一實(shí)施例的面板的制造方法的示意圖。

圖5b為圖5a的變化實(shí)施例的示意圖。

圖5e為圖5d的變化實(shí)施例的示意圖。

其中，附圖標(biāo)記：

1面板

100基板

101感測(cè)區(qū)

102周邊電路區(qū)

110第一導(dǎo)電圖案

112第一部分

114第二部分

116第三部分

118第四部分

120第二導(dǎo)電圖案

122第一橋接部

124線路部

130第三導(dǎo)電圖案

132第一感應(yīng)部

134第二感應(yīng)部

136第二橋接部

137連接部

138接墊部

140絕緣圖案

142第一絕緣部

142a、242a、440a外側(cè)面

144第二絕緣部

2面板

210第一導(dǎo)電圖案

212第一部分

214第二部分

216第三部分

217連接部

218第四部分

219第一接墊部

220第二導(dǎo)電圖案

222第一橋接部

224線路部

230第三導(dǎo)電圖案

232第二橋接部

234第二接墊部

240絕緣圖案

242第一絕緣部

244第二絕緣部

142b、242b、440b內(nèi)側(cè)面

30、30’光罩

300光罩基板

310、310’光罩圖案

410第一導(dǎo)電圖案

412第一部分

414第二部分

420a第二導(dǎo)電層

420第二導(dǎo)電圖案

440絕緣圖案

450遮罩圖案

450a正型光阻層

452a未曝光區(qū)域

454a曝光區(qū)域

450b負(fù)型光阻層

452b曝光區(qū)域

454b未曝光區(qū)域

460底切空間

470剩余空間

d距離

具體實(shí)施方式

本發(fā)明提供一種面板及其制造方法，尤其是一種有效簡(jiǎn)化制程步驟并節(jié)省材料成本的面板及其制造方法，其利用圖案化步驟所用的遮罩圖案作為相鄰導(dǎo)電電極的橋接部的絕緣層及/或金屬線路的遮光層，以有效簡(jiǎn)化制程步驟、節(jié)省材料成本、降低金屬線路的反光。具體而言，本發(fā)明的面板可為需要絕緣層隔絕線路的任何面板，例如觸控面板、整合觸控及顯示功能的觸控顯示面板等，但不以此為限。于后以觸控面板為例，參考圖式詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例的面板及其制造方法的細(xì)節(jié)。

于一實(shí)施例，如圖1及圖2a～2d所示，面板1包含第一導(dǎo)電圖案110、第二導(dǎo)電圖案120、第三導(dǎo)電圖案130及絕緣圖案140。具體而言，第一導(dǎo)電圖案110位于基板100上，且基板100例如為聚合物或玻璃制成的絕緣基板，也可為顯示面板制程中任一合宜階段的制程基板，例如彩色陣列基板。于此實(shí)施例，基板100包含感測(cè)區(qū)101及周邊電路區(qū)102，周邊電路區(qū)102舉例為圍繞感測(cè)區(qū)101，其中感測(cè)區(qū)101供設(shè)置多個(gè)觸控線路，而周邊電路區(qū)102供設(shè)置輸出線路。

第一導(dǎo)電圖案110可包含多個(gè)第一部分112及多個(gè)第二部分114。舉例而言，多個(gè)第一部分112及多個(gè)第二部分114成對(duì)設(shè)置于基板100的感測(cè)區(qū)101，各對(duì)第一部分112及第二部分114可分別作為觸控面板的相鄰觸控電極的電接點(diǎn)。此外，第一導(dǎo)電圖案110可更包含第三部分116及第四部分118。第三部分116及第四部分118可設(shè)置于周邊電路區(qū)102，以作為面板的周邊電路的電接點(diǎn)。舉例而言，第三部分116系作為面板的扇出區(qū)的電接點(diǎn)，而第四部分118作為面板的連接墊的電接點(diǎn)。第一導(dǎo)電圖案110較佳包含透明導(dǎo)電材料，例如銦錫氧化物(ito)或銦鋅氧化物(izo)等。

第二導(dǎo)電圖案120橋接第一部分112及第二部分114。具體而言，第二導(dǎo)電圖案120位于基板100上，且可包含多個(gè)第一橋接部122。多個(gè)第一橋接部122位于基板100的感測(cè)區(qū)101，且各第一橋接部122用以橋接各對(duì)第一部分112及第二部分114。亦即，第一橋接部122位在對(duì)應(yīng)的第一部分112及第二部分114之間，且第一橋接部122的兩端較佳分別部分覆蓋于第一部分112及第二部分114的相鄰側(cè)，以電連接第一部分112及第二部分114。此外，第二導(dǎo)電圖案120更包含線路部124，用以連接第三部分116及第四部分118。舉例而言，線路部124系位于基板100的周邊電路區(qū)102，作為連接扇出區(qū)的電接點(diǎn)(即第三部分116)及連接墊的電接點(diǎn)(即第四部分118)的線路。亦即，線路部124位在對(duì)應(yīng)的第三部分116及第四部分118之間，且線路部124的兩端較佳分別部分覆蓋于第三部分116及第四部分118的對(duì)應(yīng)側(cè)邊，以電連接第三部分116及第四部分118。第二導(dǎo)電圖案120舉例包含金屬材料，例如銅、鋁、鈦、鉬、銀或金等，以降低橋接相鄰電接點(diǎn)(例如112及114)的橋接部122或連接電接點(diǎn)(例如116、118)的線路部124的阻值。換言之，本發(fā)明可藉由形成周邊電路的金屬層，同時(shí)作為橋接相鄰觸控電極的電接點(diǎn)的橋接部，以在不額外增加制程的情況下有效降低橋接部的阻值，并簡(jiǎn)化制程步驟。

絕緣圖案140位于第二導(dǎo)電圖案120上且實(shí)質(zhì)覆蓋第二導(dǎo)電圖案120的側(cè)表面，且絕緣圖案140的外側(cè)面140a以及與第二導(dǎo)電圖案120鄰接的內(nèi)側(cè)面142b的水平距離d小于約3微米。具體而言，絕緣圖案140可包含多個(gè)第一絕緣部142，各絕緣部142位于對(duì)應(yīng)的第一橋接部122上且實(shí)質(zhì)覆蓋第一橋接部122的側(cè)表面，以隔絕第一橋接部122與后續(xù)其他導(dǎo)電層的電接觸。第一絕緣部142的外側(cè)面142a以及與對(duì)應(yīng)的第一橋接部122鄰接的內(nèi)側(cè)面142b的水平距離小于約3微米，且第一絕緣部142并未完全覆蓋第一部分112及第二部分114，以使得第一部分112及第二部分114未被覆蓋的部分可與后續(xù)其他導(dǎo)電層電連接。

此外，絕緣圖案140可更包含第二絕緣部144，其位于線路部124上且實(shí)質(zhì)覆蓋線路部124的側(cè)表面。第二絕緣部144的外側(cè)面與線路部124相鄰的內(nèi)側(cè)面的水平距離亦可為小于約3微米，且第二絕緣部144并未完全覆蓋第三部分116及第四部分118，以使得第三部分116及第四部分118未被覆蓋的部分可與后續(xù)其他導(dǎo)電層電連接。絕緣圖案140較佳由圖案化第二導(dǎo)電圖案120所使用的絕緣材料遮罩圖案經(jīng)熱處理所形成，以簡(jiǎn)化制程步驟并節(jié)省材料成本(于后詳述)。于此實(shí)施例，絕緣圖案140舉例為黑色光阻材料或抗反光材料，抗反光材料利用光散射或干涉原理來(lái)減低光反射的情況，絕緣圖案140舉例為包含顏料、染料、碳黑、納米碳管、氮化鈦、量子點(diǎn)、氧化鋯等材料，但不以此為限，使得絕緣圖案140不僅可作為第一橋接部122的絕緣層，更可作為金屬線路部124的遮光層，降低金屬線路部124的反光現(xiàn)象。

第三導(dǎo)電圖案130位于基板100上，且包含多個(gè)第一感應(yīng)部132、多個(gè)第二感應(yīng)部134及多個(gè)第二橋接部136，其中兩相鄰的第一感應(yīng)部132分別電連接對(duì)應(yīng)的第一部分112及第二部分114。第二橋接部136至少部分跨置于對(duì)應(yīng)的第一絕緣部122上，且各第二橋接部136連接兩個(gè)相鄰的第二感應(yīng)部134。具體而言，兩相鄰的第一感應(yīng)部132分別設(shè)置于第一橋接部122于第一方向x的相對(duì)兩端，以電連接第一部分112及第二部分114未被第一絕緣部142覆蓋的部分，進(jìn)而使得兩相鄰的第一感應(yīng)部132藉由第一橋接部122相互電連接，以作為例如觸控線路沿第一方向x延伸的驅(qū)動(dòng)線路(tx)。兩相鄰的第二感應(yīng)部134分別設(shè)置于第一橋接部122的于第二方向y的相對(duì)兩側(cè)，且藉由跨置于第一絕緣部122上的第二橋接部136相互電連接，以作為例如觸控線路沿第二方向y延伸的感測(cè)線路(rx)。

此外，第三導(dǎo)電圖案130可更包含連接部137及接墊部138。連接部137及接墊部138較佳位于基板100的周邊電路區(qū)102，連接部137連接第三部分116與第一感應(yīng)部132其中之一，而接墊部138電連接第四部分118。具體而言，連接部137及接墊部138分別電連接第三部分116及第四部分118未被第二絕緣部144覆蓋的部分，以電連接線路部124，作為例如周邊電路區(qū)102的輸出線路。第三導(dǎo)電圖案130可包含透明導(dǎo)電材料，例如銦錫氧化物(ito)或銦鋅氧化物(izo)等。

再者，依據(jù)制程設(shè)計(jì)的不同，觸控線路的驅(qū)動(dòng)線路(tx)及感測(cè)線路(rx)可具有不同的態(tài)樣。于另一實(shí)施例，如圖3及圖4a～4d所示，面板2包含第一導(dǎo)電圖案210、第二導(dǎo)電圖案220、第三導(dǎo)電圖案230及絕緣圖案240。具體而言，第一導(dǎo)電圖案210位于上述的基板100上，且基板100的細(xì)節(jié)可參照上述實(shí)施例的說(shuō)明，于此不再贅述。

第一導(dǎo)電圖案210可包含多個(gè)第一部分212及多個(gè)第二部分214。舉例而言，多個(gè)第一部分212及多個(gè)第二部分214可成對(duì)分隔設(shè)置于基板100的感測(cè)區(qū)101，各對(duì)第一部分212及第二部分214可作為例如驅(qū)動(dòng)線路(tx)于第一方向x上的觸控電極。此外，第一導(dǎo)電圖案210可更包含第三部分216及第四部分218。第三部分216及第四部分218可成對(duì)設(shè)置于基板100的感測(cè)區(qū)101，各對(duì)第三部分216及第四部分218可作為例如感測(cè)線路(rx)于第二方向y上的觸控電極。亦即，于此實(shí)施例，第一部分212及第二部分214為沿第一方向x上分隔設(shè)置的兩相鄰第一感應(yīng)部，而第三部分216及第四部分218為沿第二方向y上分隔設(shè)置的兩相鄰第二感應(yīng)部。

此外，第一導(dǎo)電圖案210可更包含連接部217及第一接墊部219。連接部217及第一接墊部219較佳位于基板100的周邊電路區(qū)102，連接部137連接第一部分212及第二部分214其中之一(例如第二部分214)。換言之，連接部137電連接例如驅(qū)動(dòng)線路(tx)的其中一個(gè)觸控電極，以作為自感測(cè)區(qū)101延伸至周邊電路區(qū)102的線路段。第一接墊部219對(duì)應(yīng)連接部217設(shè)置，以作為例如輸出線路的連接墊。第一導(dǎo)電圖案210較佳包含透明導(dǎo)電材料，例如銦錫氧化物(ito)或銦鋅氧化物(izo)等。

第二導(dǎo)電圖案220橋接第一部分212及第二部分214。具體而言，第二導(dǎo)電圖案220位于基板100上，且可包含多個(gè)第一橋接部222。多個(gè)第一橋接部222位于基板100的感測(cè)區(qū)101，且各第一橋接部222用以橋接各對(duì)第一部分212及第二部分214。亦即，第一橋接部222位在對(duì)應(yīng)的第一部分212及第二部分214之間，且第一橋接部222的兩端較佳分別部分覆蓋于第一部分212及第二部分214的相鄰側(cè)，以電連接第一部分212及第二部分214，藉此使得同一行中兩相鄰的第一感應(yīng)部(即第一部分212及第二部分214)彼此電連接，以成為例如觸控線路沿第一方向x延伸的驅(qū)動(dòng)線路(tx)。

此外，第二導(dǎo)電圖案220更包含線路部224，用以連接該連接部217及第一接墊部219。舉例而言，線路部224位于基板100的周邊電路區(qū)102，作為連接該連接部217及第一接墊部219的輸出線路。亦即，線路部224的兩端較佳分別部分覆蓋于連接部217及第一接墊部219的對(duì)應(yīng)側(cè)邊，以電連接該連接部217及第一接墊部219。第二導(dǎo)電圖案220舉例包含金屬材料，例如銅、鋁、鈦、鉬、銀或金等，以降低橋接相鄰觸控電極(例如212及214)的橋接部222或線路部224的阻值。換言之，本發(fā)明可藉由形成周邊電路的金屬層，同時(shí)作為橋接相鄰觸控電極的橋接部，以在不額外增加制程的情況下有效降低橋接部的阻值，并簡(jiǎn)化制程步驟。

絕緣圖案240位于第二導(dǎo)電圖案220上且實(shí)質(zhì)覆蓋第二導(dǎo)電圖案220的側(cè)表面，且絕緣圖案240的外側(cè)面242a以及與第二導(dǎo)電圖案220鄰接的內(nèi)側(cè)面242b的水平距離d為小于約3微米。具體而言，絕緣圖案240可包含多個(gè)第一絕緣部242，各絕緣部242位于對(duì)應(yīng)的第一橋接部222上且實(shí)質(zhì)覆蓋第一橋接部222的側(cè)表面，以隔絕第一橋接部222與后續(xù)其他導(dǎo)電層的電接觸。第一絕緣部242的外側(cè)面與對(duì)應(yīng)的第一橋接部222相鄰的內(nèi)側(cè)面的水平距離為小于約3微米，且第一絕緣部242并未完全覆蓋第一部分212及第二部分214。

此外，絕緣圖案240可更包含第二絕緣部244，其位于線路部224上且實(shí)質(zhì)覆蓋線路部224的側(cè)表面。第二絕緣部244的外側(cè)面與線路部224相鄰的內(nèi)側(cè)面的水平距離亦可為小于約3微米，且第二絕緣部244并未完全覆蓋連接部217及第一接墊部219，且第一接墊部219未被覆蓋的部分可與后續(xù)其他導(dǎo)電層電連接。類似圖1的實(shí)施例，絕緣圖案240較佳由圖案化第二導(dǎo)電圖案220所使用的絕緣材料遮罩圖案經(jīng)熱處理所形成，以簡(jiǎn)化制程步驟并節(jié)省材料成本。絕緣圖案240舉例為黑色光阻材料或抗反光材料，抗反光材料利用光散射或干涉原理來(lái)減低光反射的情況，絕緣圖案240舉例為包含顏料、染料、碳黑、納米碳管、氮化鈦、量子點(diǎn)、氧化鋯等材料，但不以此為限。

第三導(dǎo)電圖案230位于基板100上，且包含多個(gè)第二橋接部232，其中各第二橋接部232至少部分跨置于對(duì)應(yīng)的第一絕緣部242上且連接對(duì)應(yīng)的第三部分216及第四部分218。具體而言，第二橋接部232位在對(duì)應(yīng)的第三部分216及第四部分218之間，且第二橋接部232的兩端較佳分別部分覆蓋于第三部分216及第四部分218的相鄰側(cè)，以電連接第三部分216及第四部分218，藉此使得同一行中兩相鄰的第二感應(yīng)部(即第三部分216及第四部分218)彼此電連接，以成為例如觸控線路沿第二方向y延伸的感測(cè)線路(rx)。

此外，第三導(dǎo)電圖案230可更包含第二接墊部234，用以電連接第一接墊部219。具體而言，第二接墊部234電連接第一接墊部219未被第二絕緣部244覆蓋的部分，以電連接線路部224而形成例如周邊電路區(qū)102的輸出線路。于一實(shí)施例，第三導(dǎo)電圖案230較佳包含透明導(dǎo)電材料，例如銦錫氧化物(ito)或銦鋅氧化物(izo)等，但不以此為限。于另一實(shí)施例，第三導(dǎo)電圖案230可包含金屬材料，例如銅、鋁、鈦、鉬、銀或金等，以降低橋接相鄰觸控電極(例如216及218)的橋接部232或第二接墊部234的阻值。

如上述圖1或圖3實(shí)施例的所示，于另一實(shí)施例，本發(fā)明同時(shí)提供一種面板的制造方法，其包含形成第一導(dǎo)電圖案(例如110或210)、形成第二導(dǎo)電圖案(例如120或220)、以及形成絕緣圖案(例如140或240)于第二導(dǎo)電圖案上且實(shí)質(zhì)覆蓋第二導(dǎo)電圖案的側(cè)表面。本發(fā)明的制造方法更可包含形成第三導(dǎo)電圖案(例如130、230)，以完成例如圖1或圖3所示的面板1或2。

具體而言，形成第一導(dǎo)電圖案的步驟可包含例如濺鍍(或涂布)、微影、蝕刻或是印刷制程，以形成例如圖1所示的第一導(dǎo)電圖案110或圖3所示的第一導(dǎo)電圖案210。于圖1所示的實(shí)施例中，形成第一導(dǎo)電圖案110的步驟包含形成作為觸控電極電接點(diǎn)的第一部分112、第二部分114，且更可包含形成作為周邊電路電接點(diǎn)的第三部分116及第四部分118。于圖3所示的實(shí)施例中，形成第一導(dǎo)電圖案210的步驟包含形成作為例如驅(qū)動(dòng)線路(tx)的觸控電極的第一部分212及第二部分214，且更可包含形成作為例如感測(cè)線路(rx)的觸控電極的第三部分216及第四部分218，以及作為周邊輸出線路的部分線路段的連接部217及第一接墊部219。

形成第二導(dǎo)電圖案的步驟可包含例如濺鍍(或沉積、涂布)、微影、蝕刻或是印刷制程等，以形成例如圖1所示的第二導(dǎo)電圖案120或圖3所示的第二導(dǎo)電圖案220。于圖1所示的實(shí)施例中，形成第二導(dǎo)電圖案120的步驟包含形成橋接第一部分112及第二部分114的第一橋接部122，且更可包含連接第三部分116及第四部分118的線路部124。于圖3所示的實(shí)施例中，形成第二導(dǎo)電圖案220的步驟包含形成橋接第一部分212及第二部分214的第一橋接部222，且更可包含連接第一接墊部219及連接部217的線路部224。

形成絕緣圖案的步驟可包含熱處理前述形成第二導(dǎo)電圖案所使用的遮罩圖案，以形成例如圖1所示的絕緣圖案140或圖3所示的絕緣圖案240(如圖5a～5d的詳細(xì)說(shuō)明)。于圖1所示的實(shí)施例中，形成絕緣圖案140的步驟包含形成位于第一橋接部122上且實(shí)質(zhì)覆蓋第一橋接部122的側(cè)表面的第一絕緣部142，且更可包含形成位于線路部124上且實(shí)質(zhì)覆蓋線路部124的側(cè)表面的第二絕緣部144。于圖3所示的實(shí)施例中，形成絕緣圖案240的步驟包含形成位于第一橋接部222上且實(shí)質(zhì)覆蓋第一橋接部222的側(cè)表面的第一絕緣部242，且更可包含形成位于線路部224上且實(shí)質(zhì)覆蓋線路部224的側(cè)表面的第二絕緣部244。

形成第三導(dǎo)電圖案的步驟可包含例如濺鍍(或沉積、涂布)、微影、蝕刻或是印刷制程，以形成例如圖1所示的第三導(dǎo)電圖案130或圖3所示的第二導(dǎo)電圖案230。于圖1所示的實(shí)施例中，形成第三導(dǎo)電圖案130的步驟包含形成多個(gè)第一感應(yīng)部132、多個(gè)第二感應(yīng)部134及橋接相鄰第二感應(yīng)部134的多個(gè)第二橋接部136，且更可包含形成電連接第三部分116與第一感應(yīng)部132其中之一的連接部137與電連接第四部分118的接墊部138。于圖3所示的實(shí)施例中，形成第三導(dǎo)電圖案230的步驟包含形成橋接第三部分216及第四部分218的第二橋接部232，且更可包含形成電連接第一接墊部219的第二接墊部234。

于本發(fā)明的至少一實(shí)施例中，形成第二導(dǎo)電圖案的步驟可與形成絕緣圖案的步驟整合，以簡(jiǎn)化制程步驟并節(jié)省材料成本。于后參考圖5a至圖5d，說(shuō)明整合細(xì)節(jié)。如圖5a所示，形成第二導(dǎo)電圖案420的步驟包含形成第二導(dǎo)電層420a于第一導(dǎo)電圖案410上，以覆蓋第一部分412及第二部分414。舉例而言，本實(shí)施例的第一導(dǎo)電圖案410可對(duì)應(yīng)于圖1或圖3的第一導(dǎo)電圖案110或210，而第一部分412及第二部分414則分別對(duì)應(yīng)于第一部分112或212及第二部分114或214。第二導(dǎo)電層420a較佳為藉由濺鍍、沉積等成膜技術(shù)于基板100上形成由金屬材料(例如銅、鋁、鈦、鉬、銀或金等)構(gòu)成的金屬層。

接著，利用微影技術(shù)形成遮罩圖案(如圖5c所示的450)于第二導(dǎo)電層420a上，并以遮罩圖案450為遮罩，蝕刻第二導(dǎo)電層420a，以形成第二導(dǎo)電圖案420。遮罩圖案450可由正型或負(fù)型光阻所構(gòu)成。舉例而言，如圖5a所示，于一實(shí)施例，可藉由涂布正型光阻層450a于第二導(dǎo)電層420a上，并配合光罩30經(jīng)曝光、顯影等制程使正型光阻層450a成為遮罩圖案450。具體而言，光罩30包含光罩基板300及形成于光罩基板300的光罩圖案310。光罩圖案310通常由鉻金屬所形成，且用以阻擋曝光能量通過(guò)光罩基板300。正型光阻層450a經(jīng)光罩30曝光后形成未曝光區(qū)域452a及曝光區(qū)域454a，而經(jīng)顯影后曝光區(qū)域454a會(huì)被移除而保留未曝光區(qū)域452a作為遮罩圖案450，使得遮罩圖案450定義出第二導(dǎo)電圖案420的范圍。

于另一實(shí)施例，如圖5b所示，可藉由涂布負(fù)型光阻層450b于第二導(dǎo)電層420a上，并配合光罩30’經(jīng)曝光、顯影等制程使負(fù)型光阻層450b成為遮罩圖案450。具體而言，光罩30’包含光罩基板300及形成于光罩基板300的光罩圖案310’。負(fù)型光阻層450b經(jīng)光罩30’曝光后形成曝光區(qū)域452b及未曝光區(qū)域454b，而經(jīng)顯影后未曝光區(qū)域454b會(huì)被移除而保留曝光區(qū)域452b作為遮罩圖案450。亦即，非光罩圖案310’的部分(即光罩圖案310’的負(fù)像)會(huì)對(duì)應(yīng)到遮罩圖案450，使得遮罩圖案450定義出第二導(dǎo)電圖案420的范圍。本實(shí)施例中，遮罩圖案450定義的第二導(dǎo)電圖案420系對(duì)應(yīng)于圖1或圖3的第二導(dǎo)電圖案120或220，而可包含第一橋接部122或222，且更可包含線路部124或224。

如圖5c所示，以遮罩圖案450為遮罩，蝕刻第二導(dǎo)電層420a的步驟包含濕蝕刻第二導(dǎo)電層420a，使第二導(dǎo)電圖案420較遮罩圖案450內(nèi)縮，以于遮罩圖案450下形成底切空間460。具體而言，可藉由控制蝕刻劑的濃度及蝕刻時(shí)間，來(lái)控制底切空間460的大小，而使得部分遮罩圖案450突出于第二導(dǎo)電圖案420。

然后，如圖5d所示，熱處理遮罩圖案450的步驟包含熱回流遮罩圖案450，以填充底切空間460，藉此使得遮罩圖案450成為絕緣圖案440，而實(shí)質(zhì)上不僅覆蓋第二導(dǎo)電圖案420的上表面，更覆蓋于第二導(dǎo)電圖案420的側(cè)表面。于一實(shí)施例，絕緣圖案440的一外側(cè)面440a以及與第二導(dǎo)電圖案420鄰接的一內(nèi)側(cè)面440b的水平距離d為小于約3微米。絕緣圖案440可對(duì)應(yīng)于圖1或圖3的絕緣圖案140或240，而可包含第一絕緣部142或242，且更可包含第二絕緣部144或244。于本實(shí)施例中，遮罩圖案450舉例為黑色光阻材料或抗反光材料，抗反光材料為利用光散射或干涉原理來(lái)減低光反射的情況，遮罩圖案450舉例為包含顏料、染料、碳黑、納米碳管、氮化鈦、量子點(diǎn)、氧化鋯等材料，但不以此為限，進(jìn)而使得由遮罩圖案450經(jīng)熱處理所形成的絕緣圖案440可具有遮光效果，而免除后續(xù)形成遮光層的額外制程。

于另一實(shí)施例，如圖5e所示，依據(jù)蝕刻制程形成的底切空間460的大小、熱回流制程的條件以及遮罩圖案450的厚度，在熱回流后底切空間可能未被絕緣材料(例如為黑色光阻材料)填滿，以形成至少一剩余空間470于絕緣圖案440的一側(cè)邊與第二導(dǎo)電圖案420的側(cè)邊的鄰近處。換言之，于圖1及圖3的實(shí)施例中，依據(jù)實(shí)際制程條件，第一絕緣部142、242的側(cè)邊與第一橋接部122、222的側(cè)邊的鄰近處，或者第二絕緣部144、244的側(cè)邊與線路部124、224的側(cè)邊的鄰近處可能形成如圖5e所示的剩余空間470。

本發(fā)明已由上述實(shí)施例加以描述，然而上述實(shí)施例僅為例示目的而非用于限制。本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)知在不悖離本發(fā)明精神下，于此特別說(shuō)明的實(shí)施例可有例示實(shí)施例的其他修改。因此，本發(fā)明范疇亦涵蓋此類修改且僅由所附權(quán)利要求書(shū)保護(hù)范圍限制。